本發(fā)明屬于電導(dǎo)池成型模具領(lǐng)域，尤其是涉及一種通用型三電極電導(dǎo)池一體成型模具及使用方法。

背景技術(shù)：
在海洋各參數(shù)測(cè)量中，海水電導(dǎo)率是測(cè)量海水鹽度重要參數(shù)之一，對(duì)海洋環(huán)境調(diào)查研究有重要作用。海水鹽度受溫度、電導(dǎo)率、壓力影響，其中電導(dǎo)率測(cè)量不確定因素很多，受外界影響很大，并且在深海處測(cè)量考慮到電導(dǎo)池水密問(wèn)題，對(duì)此電導(dǎo)池封裝工藝要求相對(duì)要更多?，F(xiàn)有電導(dǎo)池封裝工藝分兩步組成：1.先將模具主體左右兩部分全部均勻涂抹脫模劑，再將電導(dǎo)池管引線穿過(guò)硅膠塞，然后用定位密封堵固定并彈性?shī)A緊電導(dǎo)池管，保證電導(dǎo)池管不破裂，安插在模具主體下半部分槽內(nèi)，硅膠塞放入到模具主體左半部分出線孔內(nèi)，蓋上模具主體右半部分，擰緊螺栓，灌膠槽口處于上方放置，之后通過(guò)灌膠槽灌注密封膠，待膠干后，取下螺栓，啟開(kāi)模具主體，使之成型電導(dǎo)池與模具主體分離，取下硅膠塞、定位密封堵，用酒精清洗電導(dǎo)池外部脫模劑，對(duì)此電導(dǎo)池進(jìn)行修剪加工，至此膠體灌封工藝完成。2.將電導(dǎo)池引線穿過(guò)硅膠墊及電導(dǎo)池托板，并在托板槽內(nèi)均勻涂抹硅橡膠，把已修剪的電導(dǎo)池粘在電導(dǎo)池托板上，并用扎帶加以固定，一周后硅橡膠完全凝固，修剪使其更為美觀，此后該電導(dǎo)池成品即可使用。針對(duì)現(xiàn)有的三電極電導(dǎo)池封裝工藝，存在的弊端：總體工藝流程分為兩步，較為繁瑣，工藝中第1步灌膠如果不能良好的排氣，在模具內(nèi)側(cè)兩端會(huì)形成氣泡，以致無(wú)法灌膠，成型的電導(dǎo)池不完整；工藝中第2步粘結(jié)已灌封完的電導(dǎo)池，電導(dǎo)池與托板二者位置關(guān)系完全靠經(jīng)驗(yàn)?zāi)繙y(cè)，對(duì)操作者要求較高，會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)成型的電導(dǎo)池，高矮不一，參差不齊，對(duì)后續(xù)工作帶來(lái)一系列的不便，而且粘結(jié)工藝需要一周硅橡膠凝固時(shí)間，導(dǎo)致制作周期較長(zhǎng)；現(xiàn)有封裝成品的電導(dǎo)池只能適用于一種尺寸規(guī)格的電導(dǎo)池托板，使用范圍較小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明旨在提出一種通用型三電極電導(dǎo)池一體成型模具，通過(guò)改變灌膠槽的位置解決模具氣體殘留問(wèn)題以及通過(guò)設(shè)計(jì)可控滑塊來(lái)封裝不同長(zhǎng)度電導(dǎo)池，拓寬模具的使用范圍。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種通用型三電極電導(dǎo)池一體成型模具，包括模具主體、定位密封堵1、灌膠槽2、定位銷孔3、連接孔4、可控滑塊5；所述模具主體包括兩個(gè)模具分體；所述可控滑塊5設(shè)于模具分體一端的下方,可根據(jù)不同的電導(dǎo)池管托板9長(zhǎng)度調(diào)節(jié)模具有效封裝空間，可控滑塊5上方設(shè)有開(kāi)槽；所述模具分體兩側(cè)設(shè)有密封槽，其中一側(cè)密封槽下方設(shè)有放置可控滑塊5的滑塊槽；所述定位密封堵1裝配在密封槽里，用于固定電導(dǎo)池管8，其中一端定位密封堵1裝配在可控滑塊5開(kāi)槽處，與可控滑塊5配合連接；所述模具主體上開(kāi)有3個(gè)灌膠槽2，兩端的灌膠槽2用于排氣平衡，避免形成氣泡，造成成品不完整；所述兩個(gè)模具分體對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有定位銷孔3；所述兩個(gè)模具分體兩端處設(shè)有連接孔4；所述模具分體下方設(shè)有插槽7。進(jìn)一步的，所述定位銷孔3包...