一種路由器前后外殼裝配控制方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種路由器前后外殼裝配控制方法，包括以下步驟，步驟一，調(diào)整產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)；步驟二，通過模具注塑結(jié)構(gòu)調(diào)整后的前后外殼，進(jìn)行裝配，并檢測出裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸；步驟三，根據(jù)步驟二中獲得裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸計算出縫隙/斷差的尺寸；步驟四，根據(jù)步驟四中獲得的縫隙/斷差的尺寸對前后外殼的裝配止口以及前后外殼的曲面進(jìn)行調(diào)整；步驟五，將調(diào)整后的前后外殼的進(jìn)行裝配。本發(fā)明解決了現(xiàn)有裝配控制方法增加了開發(fā)成本，拉長了開發(fā)周期的問題。
【專利說明】一種路由器前后外殼裝配控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種裝配控制方法，具體涉及一種路由器前后外殼裝配控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由器屬于精密注塑件，其外殼部分通常由前后殼或更多件外殼組合而成。因其外觀屬于一級外觀面，直接面對消費(fèi)者挑剔的選擇。路由器的外殼裝配要求非常高，但因受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及外觀高要求影響，產(chǎn)品注塑時為保證裝配尺寸或外觀美觀，通常會有外殼翹曲變形、局部收縮等問題發(fā)生。單個產(chǎn)品解決這些問題相對比較容易，但多件外殼裝在一起后，容易產(chǎn)生裝配縫隙、前后底斷差、裝配螺絲收緊后變形等等問題產(chǎn)生。為了消除這些產(chǎn)品裝配問題，一般廠商在模具開發(fā)時，采用的方法通常是對產(chǎn)品進(jìn)行全尺寸控制，即將產(chǎn)品所有尺寸作為重點(diǎn)尺寸控制。即使所有尺寸在公差范圍內(nèi)，產(chǎn)品裝配起來后，還是會有這樣或那樣的問題發(fā)生。這樣一來，產(chǎn)品全尺寸控制增加了開發(fā)成本，拉長了開發(fā)周期，發(fā)生裝配問題后還得再重頭來設(shè)變產(chǎn)品。
[0003]路由器前后外殼裝配控制，很大程度上影響了產(chǎn)品開發(fā)成本、開發(fā)周期，需要有一種方法,系統(tǒng)地解決這一難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種路由器前后外殼裝配控制方法，解決了現(xiàn)有裝配控制方法增加了開發(fā)成本，拉長了開發(fā)周期的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種路由器前后外殼裝配控制方法，包括以下步驟，
步驟一，調(diào)整產(chǎn)品的結(jié)構(gòu):將前后外殼的裝配基準(zhǔn)注塑成可調(diào)整型，將前后外殼的裝配止口減膠0.05mm，將前后外殼的曲面漸變式減膠0.1mm ；
步驟二，通過模具注塑結(jié)構(gòu)調(diào)整后的前后外殼，進(jìn)行裝配，并檢測出裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸；
步驟三，根據(jù)步驟二中獲得裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸計算出縫隙/斷差的尺寸；
步驟四，根據(jù)步驟四中獲得的縫隙/斷差的尺寸對前后外殼的裝配止口以及前后外殼的曲面進(jìn)行調(diào)整；
步驟五，將調(diào)整后的前后外殼的進(jìn)行裝配。
[0006]步驟一中將前后外殼的的裝配基準(zhǔn)注塑成可調(diào)整型，采用的方式為:將BOSS柱做成鑲件或者將用來成型BOSS柱的司筒針直徑減小0.2_。
[0007]步驟二中采用三次元的探針檢測出裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸。
[0008]將裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸相減即可獲得縫隙/斷差的尺寸。[0009]步驟四中對前后外殼的裝配止口以及前后外殼的曲面進(jìn)行調(diào)整的過程為，參照前后外殼圖紙設(shè)計尺寸、縫隙/斷差部分前后外殼的實(shí)際尺寸以及計算獲得的縫隙/斷差的尺寸，對減膠的前后外殼裝配止口以及前后外殼曲面進(jìn)行加膠處理。
[0010]所述加膠的厚度與縫隙/斷差的尺寸匹配。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明先對前后外殼的曲面和裝配止口減膠，然后通過裝配測量，獲得實(shí)際的縫隙/斷差，然后通過加膠填補(bǔ)縫隙/斷差，并盡可能與設(shè)計尺寸一致；通過對裝配基準(zhǔn)調(diào)整，保證加膠后的前后外殼任能夠固定裝配，解決前后殼裝配問題，與現(xiàn)有的控制方法相比，減少了改模和試模的次數(shù)，從而降低了開發(fā)成本，縮短了開發(fā)周期，提高了公司開發(fā)此類產(chǎn)品的核心競爭力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0014]如圖1所示，一種路由器前后外殼裝配控制方法，包括以下步驟。
[0015]步驟一，調(diào)整產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)；
調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要調(diào)整以下幾個方面:
1、將產(chǎn)品的裝配基準(zhǔn)注塑成可調(diào)整型，采用此結(jié)構(gòu)主要是為了方便下面加膠處理后前后外殼的裝配；可調(diào)整型裝配基準(zhǔn)主要是將BOSS柱做成鑲件或者將用來成型BOSS柱的司筒針直徑減小0.2mm ；
2、將產(chǎn)品的裝配止口減膠0.05mm ；
3、將產(chǎn)品前后外殼的曲面漸變式減膠0.1mm。
[0016]步驟二，通過模具注塑結(jié)構(gòu)調(diào)整后的前后外殼，進(jìn)行裝配，并采用三次元的探針檢測出裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸。
[0017]步驟三，根據(jù)步驟二中獲得裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸計算出縫隙/斷差的尺寸；該縫隙/斷差的尺寸可通過裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸相減獲得。
[0018]步驟四，根據(jù)步驟四中獲得的縫隙/斷差的尺寸對前后外殼的裝配止口以及前后外殼的曲面進(jìn)行調(diào)整。
[0019]調(diào)整的過程:參照前后外殼圖紙設(shè)計尺寸、縫隙/斷差部分前后外殼的實(shí)際尺寸以及計算獲得的縫隙/斷差的尺寸，對減膠的前后外殼裝配止口以及前后外殼曲面進(jìn)行加膠處理，其加膠的厚度與縫隙/斷差的尺寸匹配。也就是說通過加膠填補(bǔ)縫隙/斷差，并盡可能的使尺寸與設(shè)計尺寸一致。
[0020]步驟五，將調(diào)整后的前后外殼的進(jìn)行裝配。
[0021]上述的路由器前后外殼裝配控制方法，先對前后外殼的曲面和裝配止口減膠，然后通過裝配測量，獲得實(shí)際的縫隙/斷差，然后通過加膠填補(bǔ)縫隙/斷差，并盡可能與設(shè)計尺寸一致；通過對裝配基準(zhǔn)調(diào)整，保證加膠后的前后外殼任能夠固定裝配，解決前后殼裝配問題，與現(xiàn)有的控制方法相比，減少了改模和試模的次數(shù)，從而降低了開發(fā)成本，縮短了開發(fā)周期，提高了公司開發(fā)此類產(chǎn)品的核心競爭力。
[0022]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種路由器前后外殼裝配控制方法，其特征在于:包括以下步驟， 步驟一，調(diào)整產(chǎn)品的結(jié)構(gòu):將前后外殼的裝配基準(zhǔn)注塑成可調(diào)整型，將前后外殼的裝配止口減膠0.05mm，將前后外殼的曲面漸變式減膠0.1mm ； 步驟二，通過模具注塑結(jié)構(gòu)調(diào)整后的前后外殼，進(jìn)行裝配，并檢測出裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸； 步驟三，根據(jù)步驟二中獲得裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸計算出縫隙/斷差的尺寸； 步驟四，根據(jù)步驟四中獲得的縫隙/斷差的尺寸對前后外殼的裝配止口以及前后外殼的曲面進(jìn)行調(diào)整； 步驟五，將調(diào)整后的前后外殼的進(jìn)行裝配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種路由器前后外殼裝配控制方法，其特征在于:步驟一中將前后外殼的的裝配基準(zhǔn)注塑成可調(diào)整型，采用的方式為:將BOSS柱做成鑲件或者將用來成型BOSS柱的司筒針直徑減小0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種路由器前后外殼裝配控制方法，其特征在于:步驟二中采用三次元的探針檢測出裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種路由器前后外殼裝配控制方法，其特征在于:將裝配產(chǎn)生縫隙/斷差部分的前后外殼的實(shí)際尺寸相減即可獲得縫隙/斷差的尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種路由器前后外殼裝配控制方法，其特征在于:步驟四中對前后外殼的裝配止口以及前后外殼的曲面進(jìn)行調(diào)整的過程為，參照前后外殼圖紙設(shè)計尺寸、縫隙/斷差部分前后外殼的實(shí)際尺寸以及計算獲得的縫隙/斷差的尺寸，對減膠的前后外殼裝配止口以及前后外殼曲面進(jìn)行加膠處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種路由器前后外殼裝配控制方法，其特征在于:所述加膠的厚度與縫隙/斷差的尺寸匹配。
【文檔編號】B29C65/56GK104029388SQ201410271812
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月18日
【發(fā)明者】張裕華 申請人:泰德興精密電子（昆山）有限公司