一種易裝配的移動智能設備底殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及移動智能設備部件【技術領域】，特別涉及一種易裝配的移動智能設備底殼。該底殼包括由硬質材料制成的底殼本體，所述底殼本體包括殼體底板和沿殼體底板周沿設置的側邊框，所述側邊框固定有由彈性材料制成的包邊框，所述包邊框的一端部為與側邊框連接的連接部，另一端部為口徑逐步收縮或者擴張的結合部。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的底殼在保證殼體強度和裝配緊固性的同時，還能夠確保底殼和面殼之間結合的便于拆卸/裝配。
【專利說明】一種易裝配的移動智能設備底殼
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動智能設備部件【技術領域】，特別涉及一種易裝配的移動智能設備底殼。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的發(fā)展，手機、平板電腦等移動智能設備得到廣泛的普及，目前的這一類產品基本都包括有底殼和面殼，生產過程一般是將電子元器件裝配至面殼或者底殼上后將面殼和底殼拼合而成。此外在使用、維護過程中則需要經常將面殼和底殼拆分開來以裸露出設備內部元器件。因此，底殼和面殼之間的連接性能對移動智能設備的整體質量具有重要影響。
[0003]目前，手機的底殼和面殼一般都采用PC(聚碳酸酯)塑料等硬質材料注塑加工而成，這一方面是為了確保殼體的強度，以給電子元器件提供保護，另一方面也是為了確保產品加工尺寸的穩(wěn)定性，避免產品在加工過程產生過度形變。然而，由于硬質材料在加工完成后尺寸穩(wěn)定、蠕變極小，這種條件下如果令底殼和面殼過盈配合，則在裝配過程中需要加以較大外力并輔助特殊治具才能將兩者拼合，這不但在生產過程中容易由于外力過大而導致殼體損壞，而且生產完成后容易使用者難以分離底殼和面殼，不利于產品維護。為此，目前有生產商采用具有一定彈性的材料來制作底殼，例如由金屬沖壓而成的底殼，這相對于硬質材料制成的殼體確實比較易于裝配，但是其強度也大幅下降，抗跌落能力極差。
[0004]為此，為解決現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種在保證殼體強度的條件下能夠便于裝配的移動智能設備底殼顯得尤為重要。

【發(fā)明內容】

[0005]本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術中的不足之處而提供一種易裝配的移動智能設備底殼。
[0006]本實用新型的目的通過以下技術方案實現(xiàn):
[0007]提供了一種易裝配的移動智能設備底殼，包括由硬質材料制成的底殼本體，所述底殼本體包括殼體底板和沿殼體底板的周沿設置的側邊框，所述側邊框固定有由彈性材料制成的包邊框，所述包邊框的一端部為與側邊框連接的連接部，所述包邊框的另一端部為口徑逐步收縮或者擴張的結合部。
[0008]其中，所述底殼本體由PC料注塑一體成型設置。
[0009]其中，所述包邊框由TPU料直接注塑成型于所述側邊框。
[0010]其中，所述包邊框的結合部邊緣設置有勾沿部。
[0011]其中，所述包邊框的連接部與結合部之間設置有階沿，所述側邊框的上表面抵接于所述階沿。
[0012]其中，所述包邊框的外表面抵接于所述側邊框的內表面。
[0013]其中，所述連接部與底殼本體抵接端設置有楔形部，所述底殼本體設置有與所述楔形部對應的凹槽。
[0014]本實用新型的有益效果:本實用新型提供了一種易裝配的移動智能設備底殼，該底殼采用了由硬質制成的底殼本體，以此保證殼體的強度要求，另一方面，在底殼側邊框設置有包邊框，裝配時包邊框的結合部與面殼扣接結合，由于包邊框由彈性材料制成，因此在裝配時其可產生一定形變，以此方便的進行裝配或者拆卸，無需過多的外力，避免損壞殼體，同時，該包邊框的結合部的口徑還逐步收縮(面殼嵌入底殼時)或者擴張(底殼嵌入面殼時)，因此有效保障底殼和面殼之間結合的緊固性，進一步提高手機的抗摔打性能；因此與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的底殼在保證殼體強度和裝配緊固性的同時，還能夠確保底殼和面殼之間結合的便于拆卸/裝配。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1為本實用新型一種易裝配的移動智能設備底殼的的結構示意圖。
[0017]圖2為圖1沿A-A方向的剖面結構示意圖。
[0018]圖3為圖1沿B-B方向的剖面結構示意圖。[0019]在圖1至圖3中包括有:
[0020]1-底殼本體、11--殼體底板、12-側邊框、2-包邊框、21-連接部、
22——結合部、23——勾沿部、24——楔形部。
【具體實施方式】
[0021]結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。
[0022]本實用新型一種易裝配的移動智能設備底殼的【具體實施方式】，如圖1至圖3所示，包括:硬質材料制成的底殼本體1，所述底殼本體I包括殼體底板11和沿殼體底板11周沿設置的側邊框12，所述側邊框12固定有由彈性材料制成的包邊框2，所述包邊框2的一端部為與側邊框12連接的連接部21，另一端部為口徑逐步收縮的結合部22。
[0023]由于該底殼采用了由硬質制成的底殼本體1，因此可以此保證殼體的強度要求，另一方面，在底殼側邊框12設置有包邊框2，裝配時包邊框2的結合部22與面殼扣接結合，由于包邊框2由彈性材料制成，因此在裝配時其可產生一定形變，以此方便的進行裝配或者拆卸，無需過多的外力，避免損壞殼體，同時，該包邊框2的結合部22的口徑還逐步收縮，因此有效保障底殼和面殼之間結合的緊固性，進一步提高手機的抗摔打性能；因此與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的底殼在保證殼體強度和裝配緊固性的同時，還能夠確保底殼和面殼之間結合的便于拆卸/裝配。
[0024]需要說明的是，本實施例由于采用面殼嵌入底殼的設計，所以結合部22的口徑采用逐步收縮的形式，以使結合部22的外沿口徑尺寸小于整個底殼內腔的尺寸，這樣面殼在嵌入底殼時會將結合部22撐開，因而結合部22在彈性力的作用下將面殼扣緊。當然，如果采用底殼嵌入面殼的設計，則可以令結合部22的口徑逐步擴張，同理它也將在彈性力的作用下與面殼緊密結合。[0025]所述底殼本體1由PC料注塑一體成型。PC料即聚碳酸酯，其具有強度高、耐疲勞性、阻燃性，耐磨性和抗氧化性等特點，十分適合于用來作為底殼本體1以確保本體的強度、耐磨度等特性，同時采用注塑一體成型的方法，即殼體底板11和側邊框12 —體成型，這可以有效保證底殼本體1的結構強度。
[0026]所述包邊框2由TPU料直接注塑成型于所述側邊框12。TPU料即熱塑性聚氨酯彈性體，具有良好的拉伸和曲折性能，良好的彈性即可保證裝配時能夠順利產生形變以便于裝配，同時也能在裝配后通過回彈保證底殼與面殼結合的緊固性。此外，采用將TPU料直接注塑成型于所述側邊框12上，一方面TPU料能夠牢固的固定于所述側邊框12，另一方面工序簡單，無需過多的裝配步驟。
[0027]所述包邊框2的結合部22邊緣設置有勾沿部23。該勾沿部23在本實施例中中朝向包邊框2的內側，因此在面殼嵌入底殼時可以進一步將面殼扣緊。當然，在底殼嵌入面殼的設計中該勾沿部23也可朝向包邊框2的外側設置。
[0028]所述包邊框2的連接部21與結合部22之間設置有階沿，所述側邊框12的上表面抵接于所述階沿，所述包邊框2的外表面抵接與所述側邊框12的內表面。以此保證連接部21與結合部22連接的緊密性。
[0029]所述連接部21與底殼本體1抵接端設置有楔形部24，所述底殼本體1設置有與所述楔形部24對應的凹槽。也即包邊框2的底端會鍥入底殼本體1中,進一步保證底殼本體1與包邊框2之間連接的緊固性。
[0030]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
【權利要求】
1.一種易裝配的移動智能設備底殼，其特征在于:包括由硬質材料制成的底殼本體，所述底殼本體包括殼體底板和沿殼體底板的周沿設置的側邊框，所述側邊框固定有由彈性材料制成的包邊框，所述包邊框的一端部為與側邊框連接的連接部，所述包邊框的另一端部為口徑逐步收縮或者擴張的結合部。
2.如權利要求1所述的一種易裝配的移動智能設備底殼，其特征在于:所述底殼本體由PC料注塑一體成型設置。
3.如權利要求1所述的一種易裝配的移動智能設備底殼，其特征在于:所述包邊框由TPU料直接注塑成型于所述側邊框。
4.如權利要求1所述的一種易裝配的移動智能設備底殼，其特征在于:所述包邊框的結合部邊緣設置有勾沿部。
5.如權利要求1所述的一種易裝配的移動智能設備底殼，其特征在于:所述包邊框的連接部與結合部之間設置有階沿，所述側邊框的上表面抵接于所述階沿。
6.如權利要求1所述的一種易裝配的移動智能設備底殼，其特征在于:所述包邊框的外表面抵接于所述側邊框的內表面。
7.如權利要求1所述的一種易裝配的移動智能設備底殼，其特征在于:所述連接部與底殼本體抵接端設置有楔形部，所述底殼本體設置有與所述楔形部對應的凹槽。
【文檔編號】H04M1/02GK203522812SQ201320532052
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年8月29日 優(yōu)先權日:2013年8月29日
【發(fā)明者】高炳義 申請人:興科電子(東莞)有限公司