一種制作電子組件封裝帶的設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種制作電子組件封裝帶的設(shè)備，通過在主機基座上設(shè)置加熱成型裝置，所述封裝帶在加熱成型裝置中被軟化，使得壓制成型裝置可以輕松實現(xiàn)所需電子組件容置槽形狀的壓制，而不會發(fā)生封裝帶破裂等意外情況，大大提高了封裝帶的制作合格率。同時，所述加熱定型裝置內(nèi)采用加熱燈進行加熱，實現(xiàn)加熱溫度的簡易控制，即確保了封裝帶達到軟化所需的溫度，同時保證了封裝帶溫度不至于過熱發(fā)生熔融，后續(xù)工作無法順利進行。本發(fā)明所述的制作封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，便于控制，很好的解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
【專利說明】一種制作電子組件封裝帶的設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子組件包裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種包裝電子組件的封裝帶的制作設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，工業(yè)上和日常生活中對電子產(chǎn)品的需求度越來越高，電子產(chǎn)品通常由各種電子組件組成，由于電子組件通常體積較小，為了運輸方便，制造商開發(fā)制造完成后通常采用封裝帶的方式輸送到下一個制造商或用戶以作進一步處理。封裝帶是一種電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域用來盛裝小型電子組件的連續(xù)條帶式容器，其大多系利用PS、PC或其它塑料材料，以一體押出成型所形成的連續(xù)式條帶結(jié)構(gòu)，所述封裝帶上通常等距離地分布復(fù)數(shù)個凹部，這種封裝帶上設(shè)有容納電子組件的口袋，將電子組件容納在口袋內(nèi)，用蓋帶將相對應(yīng)的口袋密封，然后將容納電子組件的封裝帶繞成卷盤運送給用戶，在使用時，蓋帶從封裝帶表面剝離，電子組件被取出并被安裝在電路基板上。在這種應(yīng)用中，蓋帶必須可以容易地從封裝帶剝離，并且剝離力要具有一定的穩(wěn)定性，才不會因此發(fā)生脫落或不穩(wěn)定的剝離。
[0003]制作封裝帶的設(shè)備通常包括一壓制成型裝置，其在PS、PC或其它塑料材料制成的封裝帶上壓制凹容納電子組件的凹槽口袋，用來儲存電子組件，由于成型后的PS、PC或其它塑料材料厚度很小，在常溫下利用壓制成型裝置壓制時很容易發(fā)生破裂，造成封裝帶制作材料的浪費，降低產(chǎn)品的合格率，不利于提高設(shè)備的使用效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種制作電子組件封裝帶的設(shè)備，所述設(shè)備包括一主機基座，所述基座上設(shè)置有一加熱定型裝置，所述加熱定型裝置后端連接一壓制定型裝置，所述壓制定型裝置后端連接一邊帶穿孔裝置。
[0005]優(yōu)選的，所述主機基座兩側(cè)分別設(shè)置封裝帶卷出裝置和封裝帶卷入裝置。由于封裝帶長度較長，為了加工方便，封裝帶卷出裝置和封裝帶卷入裝置可以保證封裝帶的加工質(zhì)量。
[0006]優(yōu)選的，所述加熱定型裝置包括一上座和一下座，所述上座內(nèi)設(shè)置一加熱室，所述加熱室內(nèi)設(shè)置一加熱裝置。
[0007]優(yōu)選的，所述加熱裝置為溫度可控的加熱燈。溫度可控的加熱燈可以保證封裝帶的加熱溫度既可以便于壓制，又不會發(fā)生熔融變形。
[0008]優(yōu)選的，所述加熱室內(nèi)設(shè)置若干加熱出口。
[0009]優(yōu)選的，所述壓制定型裝置包括一上模座和一下模座，所述上模座和所述下模座分別設(shè)置一凸起部和一凹陷部。
[0010]優(yōu)選的，所述凸起部和所述凹陷部與所述上模座和所述下模座可拆卸替換。
[0011]優(yōu)選的，所述上模座通過一上氣缸連接所述壓制成型裝置，所述下模座通過一下氣缸與所述壓制成型裝置相連。[0012]本發(fā)明的優(yōu)點在于:通過在主機基座上設(shè)置加熱成型裝置，所述封裝帶在加熱成型裝置中被軟化，使得壓制成型裝置可以輕松實現(xiàn)所需電子組件容置槽形狀的壓制，而不會發(fā)生封裝帶破裂等意外情況，大大提高了封裝帶的制作合格率。同時，所述加熱定型裝置內(nèi)采用加熱燈進行加熱，實現(xiàn)加熱溫度的簡易控制，即確保了封裝帶達到軟化所需的溫度，同時保證了封裝帶溫度不至于過熱發(fā)生熔融，后續(xù)工作無法順利進行。本發(fā)明所述的制作封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，便于控制，很好的解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯，如下附圖構(gòu)成了本說明書的一部分，和說明書一起列舉了不同的實施例，以解釋和闡明本發(fā)明的宗旨。以下附圖并沒有描繪出具體實施例的所有技術(shù)特征，也沒有描繪出部件的實際大小和真實比例。
[0014]圖1示出本發(fā)明制作電子組件封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2示出本發(fā)明所述加熱成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3示出本發(fā)明所述壓制成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4示出本發(fā)明所述壓制成型裝置壓制時的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5示出本發(fā)明所述封裝帶結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了便于描述本發(fā)明的【具體實施方式】，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作出詳細說明。
[0016]圖1示出本發(fā)明所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖，在圖1所示的封裝帶制作設(shè)備中，包括主機基座100，主機基座上方設(shè)置有壓制成型裝置10、加熱成型裝置20和邊帶穿孔裝置30?？紤]到封裝帶80長度較長，通常為成卷成卷的儲存，故在主機基座100的兩側(cè)設(shè)置封裝帶卷出裝置40和封裝帶卷入裝置50。其工作原理為，為設(shè)置電子組件容置槽的封裝帶放置在封裝帶卷出裝置40上，封裝帶一端經(jīng)過加熱成型裝置20進行適當?shù)纳郎?，然后進入壓制定型裝置10進行電子組件容置槽的壓制，電子組件容置槽壓制完成后進入邊帶穿孔裝置30進行邊帶穿孔，后經(jīng)過封裝帶卷入裝置50將加工完成后的封裝帶80卷制成卷，提供給電子組件包裝商進行電子組件的封裝工藝。
[0017]圖2示出本發(fā)明所述加熱成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，加熱成型裝置20包括一上座21和一下座22，所述上座連接一加熱室211，所述加熱室內(nèi)設(shè)置加熱裝置212，所述加熱裝置通常為加熱燈。加熱室211內(nèi)設(shè)置加熱出口 215，用于將加熱室211內(nèi)的熱量傳遞給經(jīng)過其下方的封裝帶。下座22上設(shè)置一平臺221，所述加熱成型裝置工作時，所述封裝帶進入所述加熱成型裝置內(nèi)，并且在平臺221上方接受加熱室211的加熱，加熱燈212的溫度可控，可以分局需要對封裝帶80進行適度的加熱升溫然后進入壓制成型裝置10內(nèi)。
[0018]圖3和圖4示出壓制成型裝置10的結(jié)構(gòu)示意圖和對封裝帶壓制時的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3中，壓制成型裝置10包括上模座11和下模座12，上模座11和下模座12上分別設(shè)置凸起部111和凹陷部121，凸起部111和凹陷部121相互匹配共同壓制出封裝帶80所需的容置槽形狀。為了更好的利用資源，所述凸起部111和凹陷部121可以從所述上模座11和下模座12上靈活拆卸組裝，以根據(jù)所需電子組件容置槽的形狀對凸起部111和凹陷部121進行更換，實現(xiàn)一臺封裝帶制作設(shè)備可以制作不同規(guī)格的封裝帶的要求。
[0019]圖4示出壓制成型裝置10工作時的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中，壓制成型裝置10的上模座11通過一上氣缸115和一下氣缸125與所述壓制成型裝置相連，當封裝帶進入壓制成型裝置10內(nèi)部時，上氣缸115和下氣缸125推動上模座11和下模座12向封裝帶80的方向移動，對封裝帶80進行擠壓，此時凸起部111和凹陷不121配合工作，在平整的封裝帶80上壓制出所需的電子組件容置槽。經(jīng)過圖2所示的加熱成型裝置20的適度加熱，封裝帶80進入壓制成型裝置10中時，在上模座11和下模座12上設(shè)置的凸起部111和凹陷部121的共同作用下壓制出封裝帶80所需的容置槽形狀。壓制完成的封裝帶進入邊帶穿孔裝置30進行邊帶穿孔，最后在封裝帶卷入裝置50的幫助下卷成卷，供后續(xù)工藝使用。
[0020]圖5示出了加工完成后的封裝帶80的結(jié)構(gòu)示意圖，85為所述壓制成型裝置10中壓制出的電子組件容置槽，所述容置槽的形狀可以根據(jù)需要通過替換相應(yīng)形狀的凸起部111和凹陷部121進行實現(xiàn)。封裝帶80兩側(cè)的小孔83為通過邊帶穿孔裝置30進行邊帶穿孔所得。
[0021]由于封裝帶在加熱成型裝置中被軟化，壓制成型裝置10可以輕松實現(xiàn)所需電子組件容置槽形狀的壓制，而不會發(fā)生封裝帶破裂等意外情況，大大提高了封裝帶的制作合格率。同時，所述加熱定型裝置20內(nèi)采用加熱燈進行加熱，實現(xiàn)加熱溫度的簡易控制，即確保了封裝帶達到軟化所需的溫度，同時保證了封裝帶溫度不至于過熱發(fā)生熔融，后續(xù)工作無法順利進行。本發(fā)明所述的制作封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，便于控制，很好的解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
[0022]本發(fā)明雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動和修改，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當以本發(fā)明權(quán)利要求所界定的范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種制作電子組件封裝帶的設(shè)備，其特征在于:所述設(shè)備包括一主機基座，所述基座上設(shè)置有一加熱定型裝置，所述加熱定型裝置后端連接一壓制定型裝置，所述壓制定型裝置后端連接一邊帶穿孔裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備，其特征在于:所述主機基座兩側(cè)分別設(shè)置封裝帶卷出裝置和封裝帶卷入裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備，其特征在于:所述加熱定型裝置包括一上座和一下座，所述上座內(nèi)設(shè)置一加熱室，所述加熱室內(nèi)設(shè)置一加熱裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備，其特征在于:所述加熱裝置為溫度可控的加熱燈。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備，其特征在于:所述加熱室內(nèi)設(shè)置若干加熱出口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備，其特征在于:所述壓制定型裝置包括一上模座和一下模座，所述上模座和所述下模座分別設(shè)置一凸起部和一凹陷部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備，其特征在于:所述凸起部和所述凹陷部與所述上模座和所述下模座可拆卸替換。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備，其特征在于:所述上模座通過一上氣缸連接所述壓制成型裝置，所述下模座通過一下氣缸與所述壓制成型裝置相連。
【文檔編號】B29C59/02GK103692672SQ201310668619
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】秦軍 申請人:蘇州康鉑塑料科技有限公司