Ic封裝組件改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)一種IC封裝組件，尤指一種設(shè)置簡潔，可使封裝組件和IC組件相互形成無縫接合的一體形態(tài)，達到提高IC組件封裝和電子裝置使用質(zhì)感效果，而極符實際適用性、理想性和進步性的IC封裝組件改良。
【背景技術(shù)】
[0002]IC組件實施封裝的方式繁多，主要是看IC組件運用的場合而有所不同，其中，IC組件結(jié)合在載板后，直接以封裝組件對IC組件整體或周邊實施封裝，提供保護或提高質(zhì)感效果的IC組件封裝方式，如:對指紋傳感器的IC組件封裝，大致如圖1至圖4所示，主要在提供IC組件10安置的載板20設(shè)有封裝組件30，該封裝組件30可對IC組件10的周邊罩設(shè)封裝，并固設(shè)結(jié)合在載板20，據(jù)以對IC組件10提供保護和提升質(zhì)感效果。
[0003]上述，該封裝組件30是依IC組件10的構(gòu)形設(shè)有相對應(yīng)的套口 301，該套口 301是套裝罩設(shè)在IC組件10的外緣，在封裝組件30的周邊且設(shè)有至少三個定位銷302 ;該供IC組件10安裝的載板20，鉆設(shè)有與封裝組件30的定位銷302等量且相對應(yīng)的定位孔201 ;據(jù)之，封裝組件30對IC組件10套設(shè)封裝后，通過封裝組件30的諸定位銷302可插入對應(yīng)的載板定位孔201，并在封裝組件30和載板20的接觸面點膠黏著，該封裝組件30便可達到固設(shè)安定性。
[0004]上述，該封裝組件30的套口 301周緣且設(shè)有“「“形的扣合部303，該扣合部303在封裝組件30的諸定位銷302插置定位在載板20的對應(yīng)定位孔201時，恰罩設(shè)在IC組件10的周邊，封裝組件30與載板20相結(jié)合固設(shè)后，該IC組件10的周邊無外露現(xiàn)象。
[0005]上述，請配合圖4所示，該封裝組件30的“「”形扣合部303上端且設(shè)有預(yù)定的厚度T，而封裝組件30對IC組件10完成封裝后，根據(jù)生產(chǎn)作業(yè)流程，一般會對封裝組件30和IC組件10的周面進行噴涂，通過噴涂層B，可提高電子裝置的質(zhì)感。
[0006]不可否認(rèn)，上述封裝組件30的設(shè)置，確實可對IC組件10提供預(yù)期所需的封裝效果，但經(jīng)長時的使用，業(yè)者也發(fā)覺仍有些許美中不足的缺陷。即，由于該扣合部303上端具有一定的厚度T，致封裝組件30完成封裝動作后，該IC組件10的周邊與封裝組件30的扣合部303之間會形成段差h，雖然在封裝組件30和IC組件10的周面會施予噴涂，但該噴涂層B的厚度(一般為0.03mm)卻完全無法填平該段差h，而會導(dǎo)致IC組件10和封裝組件30的組合產(chǎn)生明顯段差，進而造成IC組件10封裝和電子裝置使用的質(zhì)感連帶受到影響和產(chǎn)生折扣缺點。
[0007]有鑒于上述現(xiàn)有的IC組件封裝，本實用新型人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的IC封裝組件改良結(jié)構(gòu)，能夠改進一般現(xiàn)有的IC組件封裝，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本實用新型。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實用新型提供一種IC封裝組件改良結(jié)構(gòu)，其解決的技術(shù)問題是使封裝組件和IC組件的封裝形成無縫接合的一體形態(tài)，達到大幅提升IC組件封裝和電子裝置使用質(zhì)感效果。
[0009]本實用新型解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
[0010]—種IC封裝組件改良結(jié)構(gòu)，包含有IC組件、供IC組件安置的載板、以及對IC組件封裝的封裝組件，其中，封裝組件設(shè)有套口供對應(yīng)的IC組件套設(shè)，在套口周緣設(shè)有扣合部罩設(shè)在IC組件周邊；其特征為:封裝組件的套口周緣的扣合部設(shè)有斜置扣合面，該斜置扣合面的外端低點是密合銜接在IC組件的外露周面。
[0011]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本實用新型IC封裝組件改良結(jié)構(gòu)可達到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進步性及實用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價值，其至少具有下列優(yōu)點:
[0012]1、設(shè)置簡潔，具經(jīng)濟性。
[0013]2、可使封裝組件對IC組件的封裝形成無縫接合的一體形態(tài)，達到提高IC組件封裝和電子裝置使用質(zhì)感效果。
[0014]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有習(xí)知的封裝組件對IC組件封裝的立體示意圖；
[0016]圖2是圖1的分解結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖3是圖1剖面示意圖；
[0018]圖4是圖3的局部放大示意圖；
[0019]圖5是本實用新型封裝組件對IC組件封裝實施例的立體示意圖；
[0020]圖6是圖5的分解結(jié)構(gòu)圖；
[0021]圖7是圖5的剖面示意圖；
[0022]圖8是圖7的局部放大示意圖。
[0023]【主要組件符號說明】
[0024]B: 噴涂層 T: 厚度
[0025]h: 段差10:1C 組件
[0026]20: 載板201:定位孔
[0027]30: 封裝組件 301: 套口
[0028]302:定位銷 303:扣合部
[0029]3031:斜置扣合面3032:外端低點
【具體實施方式】
[0030]為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的IC封裝組件改良結(jié)構(gòu)其【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。[0031 ] 請參閱圖5至圖8所示，本實用新型一種IC封裝組件改良結(jié)構(gòu)，是指在提供IC組件10安置的載板20上結(jié)合封裝組件30，該封裝組件30對IC組件10進行封裝，其中，該封裝組件30設(shè)有套口 301供對應(yīng)的IC組件10套設(shè)，在套口 301周緣設(shè)有扣合部303罩設(shè)在IC組件10周邊，該扣合部303設(shè)有斜置扣合面3031，該斜置扣合面3031的外端低點3032系密合銜接在IC組件10的外露周面。
[0032]利用上述所構(gòu)成的本實用新型，當(dāng)封裝組件30將套口 301對準(zhǔn)套入安置在載板20的IC組件10實施封裝工作時，該封裝組件30的套口 301周緣的扣合部303罩設(shè)在IC組件10周邊，而以該封裝組件30的扣合部303系設(shè)有斜置扣合面3031，及該斜置扣合面3031的外端低點3032又密合銜接在對應(yīng)IC組件10的外露周面，則該封裝組件30的扣合部303與IC組件10的外露周面將形無段差接合；通過IC組件10和封裝組件30的周面會同時施予噴涂，使相互周面具有預(yù)定厚度噴涂層B，則該原本呈無段差接合的IC組件10周面和封裝組件30的斜置扣合面3031之間，將更可據(jù)以形成無縫接軌，封裝組件30對IC組件10的封裝連帶形成無縫接合的一體形態(tài)，進而達到提高IC組件10封裝和電子裝置使用質(zhì)感的效果。
[0033]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型做任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種IC封裝組件改良結(jié)構(gòu)，包含有IC組件、供IC組件安置的載板、以及對IC組件封裝的封裝組件，其中，封裝組件設(shè)有套口供對應(yīng)的IC組件套設(shè)，在套口周緣設(shè)有扣合部罩設(shè)在IC組件周邊；其特征為:封裝組件的套口周緣的扣合部設(shè)有斜置扣合面，該斜置扣合面的外端低點是密合銜接在IC組件的外露周面。
【專利摘要】本實用新型是有關(guān)一種IC封裝組件改良結(jié)構(gòu)，是指在封裝組件的扣合部設(shè)有斜置扣合面，該斜置扣合面的外端低點是密合銜接在對應(yīng)IC組件的外露周面，并據(jù)以使封裝組件和IC組件相互形成無縫接合的一體形態(tài)，達到提高IC組件封裝和電子裝置使用質(zhì)感效果。
【IPC分類】H01L23/31
【公開號】CN204885132
【申請?zhí)枴緾N201520484292
【發(fā)明人】李文杰
【申請人】長昱鋼模工業(yè)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月7日