制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法及其結(jié)構(gòu)，主要是以一包含有一支撐基材及一第一熱塑基材的殼體材料所制成，通過一熱壓塑型步驟于該第一熱塑基材上形成一初級(jí)連接部，再以一模內(nèi)射出步驟進(jìn)一步于該初級(jí)連接部上射出一成型塑料，待該成型塑料冷卻后即形成一與該初級(jí)連接部嵌合形成可供一接設(shè)元件連接的次級(jí)連接部；借此，本發(fā)明的電子裝置殼體可以于制備過程中直接形成接合結(jié)構(gòu)，無需要再通過額外的加工程序，而可以縮短制造工時(shí)及成本。
【專利說明】制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法及其結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的制備方法及其結(jié)構(gòu)，尤指一種以熱壓工藝搭配塑料射出工藝而于第一熱塑基材上形成結(jié)合結(jié)構(gòu)的殼體制配方法及其結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今工業(yè)產(chǎn)品除了追求卓越的工作性能之外，更為了提升產(chǎn)品辨識(shí)度，現(xiàn)今制造商無一不對(duì)產(chǎn)品作外觀設(shè)計(jì)，以創(chuàng)新設(shè)計(jì)的外觀增加產(chǎn)品的附加價(jià)值，增加消費(fèi)者購買的意愿。以電子裝置殼體來說，早期的殼體皆是以塑化材料經(jīng)射出成型所制成，塑化材料雖具有材質(zhì)輕盈、可塑性高的優(yōu)點(diǎn)，但塑化材料仍有散熱不佳的問題，且容易帶給消費(fèi)者質(zhì)量較劣的觀感。因此，部分殼體制造商改以金屬材質(zhì)取代塑化材料制成殼體，所用材質(zhì)就如鎂合金、鋁合金或者是鈦合金等，然而使用金屬材質(zhì)制成的殼體卻無法直接在殼體內(nèi)形成接合結(jié)構(gòu)，供與一外部結(jié)構(gòu)(如一電路板、一框架等)組合，需要再以黏合或焊接的方式將結(jié)合結(jié)構(gòu)設(shè)置于殼體上，而更具體的實(shí)施方式則如中國臺(tái)灣第M331441、420969號(hào)專利案以及中國臺(tái)灣公開第201134366、201134653號(hào)專利案所公開。上述各案所公開的實(shí)施方式雖能克服無法直接形成接合結(jié)構(gòu)的問題，但接合結(jié)構(gòu)的黏接或焊接需要非常精準(zhǔn)的定位，才能夠確保外部結(jié)構(gòu)可以確實(shí)組裝在殼體內(nèi)，如此一來卻導(dǎo)致殼體工藝變的相當(dāng)繁瑣，增加了制作工時(shí)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于提供一種制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法及其結(jié)構(gòu)，克服現(xiàn)有以金屬材質(zhì)制成的電子裝置殼體無法直接形成接合結(jié)構(gòu)，進(jìn)而導(dǎo)致工藝復(fù)雜的問題。
[0004]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，該方法包含步驟有:
[0005]a)提供殼體材料步驟:該殼體材料包含有一支撐基材以及一疊設(shè)該支撐基材表面的第一熱塑基材；
[0006]b)熱壓塑型步驟:以一具有至少一熱塑部的第一熱壓模具對(duì)該第一熱塑基材進(jìn)行熱壓，令該第一熱塑基材黏合該支撐基材，并于相對(duì)該熱塑部位置形成一初級(jí)連接部；以及
[0007]c)模內(nèi)射出步驟:將完成熱壓塑型步驟地該殼體材料置入一射出成型模具，該射出成型模具至少對(duì)該第一熱塑基材的該初級(jí)連接部射出一成型塑料，射出的該成型塑料與該初級(jí)連接部嵌合形成供一接設(shè)元件連接的次級(jí)連接部。
[0008]其中，于該提供殼體材料步驟之中，該殼體材料疊有該第一熱塑基材的另一表面
更疊設(shè)有一第二熱塑基材。
[0009]其中，更進(jìn)一步地，該第二熱塑基材為選自由聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇變性聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非結(jié)晶化聚對(duì)苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、壓克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚縮荃以及尼龍所組成群組中的其中之一。
[0010]其中，該第二熱塑基材的厚度在0.1mm至0.5mm之間。
[0011]其中，該熱壓塑型步驟中，更以一第二熱壓模具對(duì)該第二熱塑基材進(jìn)行熱壓，令該第二熱塑基材黏合該支撐基材。
[0012]其中，該第一熱塑基材選自由聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇變性聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非結(jié)晶化聚對(duì)苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、壓克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚縮荃以及尼龍所組成群組中的其中之一。
[0013]其中，該第一熱塑基材的厚度在0.2mm至0.5mm之間。
[0014]其中，該支撐基材選自由一金屬材料、一纖維材料、一碳纖材料、一植物纖維以及一皮質(zhì)材料所組成群組的其中之一。
[0015]其中，該支撐基材的厚度在0.1mm至Imm之間。
[0016]本發(fā)明以上述制備方法更提供了 一種具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體，該電子裝置殼體由一殼體材料所制成，該殼體材料包含有一支撐基材以及一黏合該支撐基材表面的第一熱塑基材，而所稱接合結(jié)構(gòu)則包括有一由該第一熱塑基材延伸突出的初級(jí)連接部以及一嵌合該初級(jí)連接部以形成供一接設(shè)元件連接的次級(jí)連接部。
[0017]其中，更進(jìn)一步地，該次級(jí)連接部具有一與該接設(shè)元件螺接的螺合端，或一與該接設(shè)元件鉚接的鉚合端，又或者是與該接設(shè)元件插接的插接端。
[0018]其中，該支撐基材的厚度在0.1mm至Imm之間。
[0019]本發(fā)明制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，利用該熱壓塑型步驟于該第一熱塑基材上形成該初級(jí)連接部，再以該模內(nèi)射出步驟進(jìn)一步于該初級(jí)連接部上射出一成型塑料，待該成型塑料冷卻后形成一與該初級(jí)連接部相嵌合形成接合結(jié)構(gòu)的次級(jí)連接部，如此一來，便可直接于該電子裝置殼體的制備過程中形成接合結(jié)構(gòu)，不需要再透過額外的加工程序設(shè)置接合結(jié)構(gòu)，簡化了工藝，縮短了制造工時(shí)，更適于大量生產(chǎn)。
[0020]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1-1為本發(fā)明制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的殼體材料組成剖面示意圖。
[0022]圖1-2為本發(fā)明制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的熱壓塑型實(shí)施示意圖。
[0023]圖1-3為本發(fā)明制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的殼體材料熱壓塑型后的剖面示意圖。
[0024]圖1-4為本發(fā)明制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的模內(nèi)射出實(shí)施示意圖。
[0025]圖1-5為本發(fā)明制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的殼體材料模內(nèi)射出后的剖面示意圖。
[0026]圖2為本發(fā)明制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的實(shí)施流程圖。
[0027]圖3為本發(fā)明具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的外觀示意圖。
[0028]其中，附圖標(biāo)記:
[0029]1:殼體材料[0030]11:支撐基材
[0031]12:第一熱塑基材
[0032]121:初級(jí)連接部
[0033]122:次級(jí)連接部
[0034]13:第二熱塑基材
[0035]2:第一熱塑模具
[0036]21:熱塑部
[0037]3:射出成型模具
[0038]4:第二熱壓模具
【具體實(shí)施方式】
[0039]本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合圖式說明如下:
[0040]請(qǐng)參考圖1-1以及圖2，本發(fā)明的具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體，用于組裝電子裝置中的一電路板(本圖未示)或一框板(本圖未示)，而本發(fā)明電子裝置殼體上的接合結(jié)構(gòu)是直接設(shè)于該電子裝置殼體表面，解決了現(xiàn)有電子裝置殼體需要通過焊接或黏貼才可以在電子裝置殼體上設(shè)置接合結(jié)構(gòu)的問題。本發(fā)明電子裝置殼體是由一殼體材料I所制成，該殼體材料I包含有一支撐基材11以及一疊設(shè)于該支撐基材11表面上的第一熱塑基材12，其中該支撐基材11可以是一金屬材料、一纖維材料或一碳纖材料，而該第一熱塑基材12則可以是由選自由聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇變性聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非結(jié)晶化聚對(duì)苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、壓克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚縮荃以及尼龍所組成群組中的其中之一。更進(jìn)一步地，該支撐基材11的厚度可以在0.1mm到1_之間，而該第一熱塑基材12的厚度則可以在0.2mm到0.5mm之間。此外,本發(fā)明該支撐基材11除上述普遍材質(zhì)之外，更可進(jìn)一步為一植物纖維或一皮質(zhì)材料，所稱植物纖維就如竹皮或樹皮等，該皮質(zhì)材料則如合成皮革等。
[0041]本發(fā)明以該殼體材料I制備該電子裝置殼體的具體實(shí)施方法就如下述:
[0042]a)提供殼體材料步驟SOl:提供包含有該支撐基材11與該第一熱塑基材12的該殼體材料I ;
[0043]b)熱壓塑型步驟S02:請(qǐng)參考圖1-2，本發(fā)明以一第一熱塑模具2對(duì)該第一熱塑基材12進(jìn)行熱壓，而該第一熱塑模具2具有至少一熱塑部21，該熱塑部21的態(tài)樣則可依據(jù)需求作適度調(diào)整，并不以本發(fā)明于圖1-2中所繪為限。于熱壓過程中，該第一熱塑基材12受熱產(chǎn)生熱熔黏合于該支撐基材11，并可受熱壓形成該電子裝置殼體的形體外觀，而該第一熱塑基材12于相對(duì)該熱塑部21位置延伸突出一初級(jí)連接部121。該殼體材料I于該熱壓塑型步驟完成熱壓脫模后的狀態(tài)就如圖1-3所示；
[0044]c)模內(nèi)射出步驟S03:請(qǐng)一并參考圖1-4、圖1-5以及圖3，將完成熱壓塑型步驟S02的該殼體材料I置入一射出成型模具3，該射出成型模具3至少對(duì)該第一熱塑基材12的該初級(jí)連接部121射出一成型塑料，冷卻后的該成型塑料于該初級(jí)連接部121上形成一次級(jí)連接部122，該次級(jí)連接部122進(jìn)一步與該初級(jí)連接部121嵌合形成該接合結(jié)構(gòu)而可以供一接設(shè)元件(本圖未示)連接，該殼體材料I于模內(nèi)射出步驟S03完成脫模后，即制成該電子裝置殼體。更進(jìn)一步地，該次級(jí)連接部122可依據(jù)不同的接設(shè)元件形成相應(yīng)組接的態(tài)樣，該接設(shè)元件為一螺接元件時(shí)，該次級(jí)連接部122可為一可供螺合的螺合端，該接設(shè)元件為一鉚合元件，該次級(jí)連接部122則可為一可供鉚合的鉚合端，再者，該接設(shè)元件為一插接元件時(shí)，該次級(jí)連接部122更可為一可供插接的插接端。此外，該初級(jí)連接部121可于進(jìn)行該模內(nèi)射出步驟S03之前，設(shè)置一連接元件于該初級(jí)連接部121之上，而于該模內(nèi)射出步驟S03使該成型塑料包覆該連接元件，使該次級(jí)連接部122包含有該連接元件，可于該接設(shè)元件組合。
[0045]請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1-1至圖1-5，本發(fā)明該殼體材料I可進(jìn)一步具有一第二熱塑基材13，該第二熱塑基材13則疊設(shè)于該支撐基材11疊設(shè)有該第一熱塑基材12的另一表面上，更具體來說，該第二熱塑基材13可選自由聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇變性聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非結(jié)晶化聚對(duì)苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、壓克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚縮荃以及尼龍所組成群組中的其中之一。更進(jìn)一步地，該第二熱塑基材13的厚度可以在0.1mm至0.5mm之間。且制備該電子裝置殼體時(shí),該第二熱塑基材13于該熱壓塑型步驟S02中，受一第二熱壓模具4熱壓，產(chǎn)生熱熔黏合于該支撐基材11上。如此一來，該第一熱塑基材12及該第二熱塑基材13可分別形成該電子殼體的裝飾面及組裝面。
[0046]綜上所述，本發(fā)明該電子裝置殼體上的接合結(jié)構(gòu)不需要以黏貼或焊接的方式設(shè)于該電子裝置殼體上，而是以該熱壓塑型步驟及該模內(nèi)射出步驟于該第一熱塑基材上直接形成接合結(jié)構(gòu)，簡化了工藝，而更適于大量生產(chǎn)。
[0047]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，包括步驟有: 提供殼體材料步驟:該殼體材料包含有一支撐基材以及一疊設(shè)該支撐基材表面的第一熱塑基材； 熱壓塑型步驟:以一具有至少一熱塑部的第一熱壓模具對(duì)該第一熱塑基材進(jìn)行熱壓，令該第一熱塑基材黏合該支撐基材，并于相對(duì)該熱塑部位置形成一初級(jí)連接部；以及 模內(nèi)射出步驟:將完成熱壓塑型步驟的該殼體材料置入一射出成型模具，該射出成型模具至少對(duì)該第一熱塑基材的該初級(jí)連接部射出一成型塑料，射出的該成型塑料與該初級(jí)連接部嵌合形成供一接設(shè)元件連接的次級(jí)連接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，該提供殼體材料步驟之中，該支撐基材疊有該第一熱塑基材的另一表面疊設(shè)有一第二熱塑基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，該熱壓塑型步驟中，以一第二熱壓模具對(duì)該第二熱塑基材進(jìn)行熱壓，令該第二熱塑基材黏合該支撐基材。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，該第二熱塑基材為選自由聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇變性聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非結(jié)晶化聚對(duì)苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、壓克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚縮荃以及尼龍所組成群組中的其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，該第二熱塑基材的厚度在0.1mm至0.5mm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，該第一熱塑基材為選自由聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇變性聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非結(jié)晶化聚對(duì)苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、壓克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚縮荃以及尼龍所組成群組中的其中之一。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，該支撐基材選自由一金屬材料、一纖維材料、一碳纖材料、一植物纖維以及一皮質(zhì)材料所組成群組的其中之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，該支撐基材的厚度在0.1mm至Imm之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法，其特征在于，該第一熱塑基材的厚度在0.2mm至0.5mm之間。
10.一種具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體，該電子裝置殼體由一殼體材料所制成，該殼體材料包含有一支撐基材以及一黏合該支撐基材表面的第一熱塑基材，其特征在于，該接合結(jié)構(gòu)包括有: 一由該第一熱塑基材延伸突出的初級(jí)連接部；以及 一嵌合該初級(jí)連接部以形成供一接設(shè)元件連接的次級(jí)連接部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體，其特征在于，該次級(jí)連接部具有一與該接設(shè)元件螺接的螺合端。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體，其特征在于，該次級(jí)連接部具有一與該接設(shè)元件鉚接的鉚合端。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體，其特征在于，該次級(jí)連接部具有一與該接設(shè)元件插接的插接端。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體，其特征在于，該支撐基材的厚度在0.1mm至1_ 之間。
【文檔編號(hào)】B29B11/12GK103802229SQ201210458615
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月15日
【發(fā)明者】王文成 申請(qǐng)人:蘇州滕藝科技有限公司