技術(shù)編號(hào)：4467870
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的方法及其結(jié)構(gòu)，主要是以一包含有一支撐基材及一第一熱塑基材的殼體材料所制成，通過(guò)一熱壓塑型步驟于該第一熱塑基材上形成一初級(jí)連接部，再以一模內(nèi)射出步驟進(jìn)一步于該初級(jí)連接部上射出一成型塑料，待該成型塑料冷卻后即形成一與該初級(jí)連接部嵌合形成可供一接設(shè)元件連接的次級(jí)連接部；借此，本發(fā)明的電子裝置殼體可以于制備過(guò)程中直接形成接合結(jié)構(gòu)，無(wú)需要再通過(guò)額外的加工程序，而可以縮短制造工時(shí)及成本。專(zhuān)利說(shuō)明制備具接合結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。