專利名稱：電子裝置殼體的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種殼體的制造方法，尤其是涉及一種電子裝置殼體的制造方法。
背景技術：
目前，電子裝置的殼體上將金屬件與塑膠件的結合方式主要有結構鎖螺絲方式； 塑膠結構熱熔方式，涂布膠合劑粘合，埋入注塑成型于金屬件等方式。對于背景所現有的埋入注塑成型于金屬件，由于模具常維持于高模溫狀態(tài)下，將導致塑膠件成型的循環(huán)時間過長及成品變型度不易控制。

發(fā)明內容
為克服上述問題，本發(fā)明取代現有常見的膠合粘貼技術，經過處理的金屬件與塑膠件通過注塑成型方式將金屬件與塑膠件一體成型，因增加金屬件與塑膠件接觸面積，發(fā)揮較佳的結構強度，進而可將產品尺寸得以縮小、變薄、重量減輕、并簡化制作程序。本發(fā)明揭露一種電子裝置殼體及其制造方法，用以提供一種電子裝置的殼體中， 將金屬件與塑膠件的結合方式。本發(fā)明揭露一種電子裝置殼體及其制造方法，通過模具溫度的急速控制，降低塑膠件成型的循環(huán)時間及成品變型度，以及降低操作員在放置金屬件至模具的過程中，受高溫模具所燙傷的機會。本發(fā)明的電子裝置殼體的制造方法，包括步驟如下。提供一金屬件。在金屬件的表面形成多個微型錨孔洞。將金屬件送入一塑膠注塑成型模具，其中塑膠注塑成型模具處于一第一溫度。將一熔融塑料送至塑膠注塑成型模具中，以結合至金屬件具有微型錨孔洞的表面，其中塑膠注塑成型模具處于一第二溫度，而第二溫度高于第一溫度。本發(fā)明的一實施例中，將金屬件送入塑膠注塑成型模具的步驟中，更包括將金屬件以真空吸附的方式放置于塑膠注塑成型模具的一模腔內。此實施例中，更進一步地由模腔內的一吸盤裝置吸附金屬件。本發(fā)明的另一實施例中，將金屬件送入塑膠注塑成型模具的步驟以及將熔融塑料送至塑膠注塑成型模具中的步驟之間，更包括閉合塑膠注塑成型模具，并使塑膠注塑成型模具升高溫度至第二溫度。本發(fā)明的另一實施例中，將熔融塑料送至塑膠注塑成型模具中的步驟后，更包括冷卻塑料，使其降低溫度至第一溫度，以形成一塑膠件至金屬件上。開啟塑膠注塑成型模具，并進行脫膜程序，以得到一具金屬件的殼體。本發(fā)明的另一實施例中，提供金屬件的步驟更包括對金屬件進行前處理。在此實施例中，前處理包括以下步驟。將金屬件浸泡于丙酮(Pyruvic acid, CH3C0C00H)溶液。以純水對浸泡丙酮溶液后的金屬件進行第一次超音波洗凈。將第一次超音波洗凈后的金屬件浸泡于氫氧化鉀(KOH)溶液。對金屬件進行電解拋光程序。對金屬件進行第二次超音波洗凈。本發(fā)明的又一實施例中，前述的第一溫度例如可介于攝氏45度至65度。第二溫度高于或等于攝氏140度。如此，通過對塑膠注塑成型模具的溫度控制，影響結合力及成型品質，便可縮短塑膠件成型的循環(huán)時間、加強結合力及對成品變型度的控制(成品品質)；此外，由于操作員在放置金屬件至模具時，也不致受高溫模具所燙傷，提高職場工作安全。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下圖1為本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在一實施例下的初步流程圖；圖2A為本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟11下的細部流程圖；圖2B為本發(fā)明電子裝置殼體的金屬件在進行圖1的步驟11后的示意圖；圖3A為本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟12下的細部流程圖；圖;3B繪示本發(fā)明電子裝置殼體的金屬件在進行圖3A的步驟121后的示意圖；圖3C為本發(fā)明電子裝置殼體的金屬件在進行圖3A的步驟122后的示意圖；圖4A為本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟13下的細部流程圖；圖4B為本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟13及14下的順序示意圖；圖5A繪示本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟14下的細部流程圖；圖5B繪示電子裝置殼體在進行圖5A的步驟142后的示意圖。主要元件符號說明100殼體510 模腔
200金屬件600 塑膠注塑j
210氧化膜Tl 第一溫度
220納米級孔洞T2 第二溫度
221內壁11-14 步驟
230微型錨孔洞111-112 步驟
231內壁121-122 步驟
400塑膠件131-132 步驟
500模具141-144 步驟
具體實施例方式以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發(fā)明的精神，如熟悉此技術的人員在了解本發(fā)明的實施例后，當可由本發(fā)明所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。請參閱圖1所示，圖1繪示本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在一實施例下的流程圖。本發(fā)明的電子裝置殼體的制造方法包括的步驟如下
步驟11提供一金屬件。步驟12在金屬件的表面形成多個微型錨孔洞。步驟13 將金屬件送入一塑膠注塑成型模具，其中塑膠注塑成型模具處于一第一溫度。步驟14將一熔融塑料送至塑膠注塑成型模具中，以結合至金屬件具有微型錨孔洞的表面，其中塑膠注塑成型模具處于一第二溫度，而第二溫度高于第一溫度。參閱圖2A及圖2B，圖2A繪示本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟 11下的細部流程圖。圖2B繪示本發(fā)明電子裝置殼體的金屬件在進行圖1的步驟11后的示意圖。本發(fā)明的一具體實施例中，步驟11更包括細部步驟如下步驟111通過壓鑄、擠壓或鍛造等各種金屬成型工藝成型一金屬件200。金屬件 200的材料可為鋁或鈦或其合金。步驟112對金屬件200進行前處理，例如(1)金屬件200浸泡于一丙酮(Pyruvic acid, CH3C0C00H)溶液；( 以純水對浸泡丙酮溶液后的金屬件200進行第一次超音波洗凈；(3)將超音波洗凈后的金屬件200浸泡于一氫氧化鉀(KOH)溶液；(4)對金屬件200進行電解拋光程序；以及( 對金屬件200進行第二次超音波洗凈。參閱圖3A、圖;3B及圖3C。圖3A繪示本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1 的步驟12下的細部流程圖。圖:3B繪示本發(fā)明電子裝置殼體的金屬件在進行圖3A的步驟 121后的示意圖。圖3C繪示本發(fā)明電子裝置殼體的金屬件在進行圖3A的步驟122后的示意圖。本發(fā)明的一具體實施例中，前述的步驟12中，此實施例更包括細部步驟如下步驟121對金屬件200的表面進行陽極氧化處理(見圖3B)。此步驟中，當使用酸性溶液對金屬件200的表面進行陽極氧化處理時，金屬件200的表面將產生一氧化膜210。 此氧化膜210布滿于金屬件200的表面并均勻排列有孔洞列陣，由于此些整齊孔洞列陣的口徑(例如為40-50nm)具納米級(nanometer class)尺寸大小，故稱之為納米級孔洞220。 此外，各納米級孔洞220內具有平直均勻的內壁221。需說明的是，此些納米級孔洞220并未貫穿氧化膜210。本發(fā)明的另一實施例，當進行對金屬件200的表面進行陽極氧化處理時，將酸性溶液，例如草酸(C2H204，Oxalic acid)或硫酸(H2S04，sulfuric acid)接觸并作用于金屬件200的表面，使得金屬件200的表面產生氧化膜210。此外，當對金屬件200的整體表面進行陽極氧化處理時，可將金屬件200置于具有上述酸性溶液的電解槽中及陽電極上。電解槽可調控至一穩(wěn)定溫度后，即可開始進行陽極氧化處理；待完成并取出金屬件200后，可以去離子水清洗金屬件200各表面所殘留的陽極處理溶液。反之，當對金屬件200的局部表面進行陽極氧化處理時，可將上述酸性溶液接觸并作用于金屬件200的局部表面，以便局部地對金屬件200進行陽極氧化處理。步驟122對此金屬件200的此些納米級孔洞220進行侵蝕處理(圖及圖3C)。此步驟中，將一化學溶液接觸金屬件200具納米級孔洞220的表面，使得化學溶液滲入并侵蝕此些納米級孔洞220，進而加大各納米級孔洞220的尺寸。較佳地，將納米級孔洞220的口徑擴大至微米級(micro meter class)的大小，稱為微型錨孔洞230。本發(fā)明的另一實施例中，當進行步驟122時，可將一化學溶液，例如酸性溶液(如磷酸phosphoric acid或硫酸sulfuric acid)作用于金屬件200具納米級孔洞220的表面，使得化學溶液侵蝕此些納米級孔洞220，進而加大各納米級孔洞220的尺寸以及粗糙化各納米級孔洞220的內壁221。詳細來說，加大納米級孔洞220的尺寸包括加深此些納米級孔洞220的深度以及擴大此些納米級孔洞220的口徑大小，且各納米級孔洞220的深度、口徑不一。此外，同時通過化學溶液的侵蝕，各微型錨孔洞230的內壁231形成不規(guī)則樹枝狀分布，而呈現出凹凸不均的粗糙表面。在一較佳實施例中，此些微型錨孔洞230的孔徑大小介于約5微米以下或6微米以下的范圍。此外，此實施例中，化學溶液也可能因侵蝕此些微型錨孔洞230的內壁231，而導致部分的此些微型錨孔洞230的內壁231彼此接通(圖3C)。如此，當進行步驟14時，塑料填滿此些微型錨孔洞230后便可在此些微型錨孔洞230內彼此接通，產生如錨的作用拉住塑料，使其具有強固的結合力，故可增加塑膠件400與金屬件200彼此間的拉力及結合力。 在侵蝕處理的過程中有許多要注意的因素，如酸蝕液溫度以及酸蝕液的濃度等等(例如重量百分比為5%以及溫度20°C的參數條件)，溫度越高，侵蝕速度越快；而化學溶液(即侵蝕溶液)濃度越高，侵蝕速度也越快；只要是強酸溶液或者是強堿溶液都可以達到蝕刻的效果。參閱圖4A及圖4B。圖4A繪示本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟 13下的細部流程圖。圖4B繪示本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟13及 14下的順序示意圖。本發(fā)明的一具體實施例中，步驟13更包括細部步驟如下步驟131將金屬件200放置于塑膠注塑成型模具500的一模腔510內，并保持模腔510內溫度至第一溫度Tl (圖4B (1))。舉例而言，第一溫度Tl不需過高，可介于攝氏45 度至65度之間。如此，可避免操作員在放置金屬件200時，不致受高溫模具500所燙傷。步驟132將金屬件200定位于塑膠注塑成型模具500的模腔510內，并開始提升模腔510內溫度(圖4BQ))。此外，將金屬件200定位于模腔510內的其中一實作方式可以凸柱分布的方式卡固金屬件200至適當位置。另一實作方式，可以真空吸附的方式將金屬件200定位于塑膠注塑成型模具500的模腔510內，其真空吸附的方式可實現自模腔510 內的一吸盤裝置或一空氣吸附裝置以吸附及定位此金屬件200。參閱圖5A及圖4B。圖5A繪示本發(fā)明電子裝置殼體的制造方法在進行圖1的步驟 14下的細部流程圖。本發(fā)明的一具體實施例中，步驟14更包括細部步驟如下步驟141閉合塑膠注塑成型模具500，并提高模腔510內溫度至第二溫度T2(圖 4Β (3))。步驟142啟動一塑膠注塑成型機600 (圖4Β (3))，使得塑膠注塑成型機600送出一熔融塑料至塑料成型模具500中，以注塑成型的方式，對模腔510內注滿塑料。如此熔融塑料可結合至金屬件200具有微型錨孔洞230的內表面，并填入此些微型錨孔洞230。具體而言，熔融塑料填滿此些微型錨孔洞230時，熔融塑料完全依附于微型錨孔洞230的內壁231。 請參考圖5Β，圖5Β繪示電子裝置殼體在進行圖5Α的步驟142后的示意圖。此時塑膠注塑成型模具500的模腔510內溫度仍處于第二溫度Τ2。舉例而言，第二溫度Τ2可高于攝氏140 度。步驟143冷卻塑料，使塑膠注塑成型模具500的模腔510內溫度降溫至第一溫度 Tl，以便于金屬件200上凝固成一塑膠件400(圖4BG))。步驟144開啟塑膠注塑成型模具500，并進行脫膜程序(圖4B(4) (5))，以得到一具金屬件200的殼體100，此時塑膠注塑成型模具500的模腔510內溫度也保持于第一溫度 Tl上下。綜上所述，通過對塑膠注塑成型模具的溫度控制，影響結合力及成型品質，便可縮短塑膠件成型的循環(huán)時間、結合力及加強對成品變型度的控制(或稱成品品質)；此外，由于操作員在放置金屬件至模具時，也不致受高溫模具所燙傷，提高職場工作安全。本發(fā)明所揭露如上的各實施例中，并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應以附上的權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括 提供一金屬件；在該金屬件的表面形成多個微型錨孔洞；將該金屬件送入一塑膠注塑成型模具，其中該塑膠注塑成型模具處于一第一溫度；以及將一熔融塑料送至該塑膠注塑成型模具中，以結合至該金屬件具有該些微型錨孔洞的表面，其中該塑膠注塑成型模具處于一第二溫度，其中該第二溫度高于該第一溫度。
2.如權利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法，其中將該金屬件送入該塑膠注塑成型模具，還包括將該金屬件以真空吸附的方式放置于該塑膠注塑成型模具的一模腔內。
3.如權利要求2所述的電子裝置殼體的制造方法，其中將該金屬件以真空吸附的方式放置于該模腔內，還包括以該模腔內的一吸盤裝置吸附該金屬件。
4.如權利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法，其中將該金屬件送入該塑膠注塑成型模具的步驟以及將該熔融塑料送至該塑膠注塑成型模具中的步驟之間，還包括閉合該塑膠注塑成型模具，并升高溫度至該第二溫度。
5.如權利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法，其中將該熔融塑料送至該塑膠注塑成型模具中的步驟后，還包括冷卻塑料，使其降低溫度至該第一溫度；以及開啟該塑膠注塑成型模具，并進行脫膜程序。
6.如權利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法，其中提供該金屬件的步驟還包括對該金屬件進行前處理。
7.如權利要求6所述的電子裝置殼體的制造方法，其中對該金屬件進行前處理，還包括以下步驟將該金屬件浸泡于一丙酮溶液；以純水對浸泡該丙酮溶液后的該金屬件進行第一次超音波洗凈； 將第一次超音波洗凈后的該金屬件浸泡于一氫氧化鉀溶液； 對該金屬件進行電解拋光程序；以及對該金屬件進行第二次超音波洗凈。
8.如權利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法，其中每一該些微型錨孔洞的孔徑大小為6微米以下的不規(guī)則孔洞。
9.如權利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法，其中該第一溫度介于攝氏45度至 65度。
10.如權利要求1所述的電子裝置殼體的制造方法，其中該第二溫度高于攝氏140度。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子裝置殼體的制造方法，其包括步驟如下。提供一金屬件。在金屬件的表面形成多個微型錨孔洞。將金屬件置入一塑膠注塑成型模具，其中塑料注塑成型模處于一第一溫度。將熔融塑料送至塑膠注塑成型模具中，并以射出結合至金屬件的表面，其中塑料注塑成型模具處于一第二溫度，而第二溫度高于第一溫度。
文檔編號B29C45/78GK102441962SQ20101050517
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月9日 優(yōu)先權日2010年10月9日
發(fā)明者林淑真 申請人:廣達電腦股份有限公司