專利名稱:可撓性基材加工機的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種可撓性基材加工機;特別是指一種具有多道加熱強弱程度不同的加熱裝置以及多道加壓強度不同的壓輪的創(chuàng)新結構型態(tài)設計。
背景技術:
本實用新型所指可撓性基材加工機,主要適用于滾壓處理多種可撓性面狀基材,其中光學基材即為目前相當廣泛常見的一種標的物。 就光學基材的表層處理而言,通常經過預設壓輪的滾壓過程,于光學基材表面輥壓出預期的光線折射面型態(tài)。然而,隨著光學基材的表層涂布需求結果不同,其壓輪的滾壓紋路深度要求也隨之差異不同,若是滾壓紋路深度要求較淺,則通過所述壓輪的單次滾壓過程,通常能夠順利成型;但目前業(yè)界所面臨的棘手問題,往往是出在光學基材表層紋路滾壓深度需求較大的這部份,由于壓輪的單次滾壓與加熱最大強度有其限制,若超過一定數(shù)值范圍,非但無法獲得預期的滾壓紋路型態(tài),卻可能因過度融熔、過度受壓作用而造成光學基材的瑕疵不良甚至毀損現(xiàn)象,導致得不償失的后果。 所以,針對上述現(xiàn)有結構所存在的問題,如何開發(fā)一種更具理想實用性的創(chuàng)新結構,為使用者所企盼,也是相關業(yè)者須努力研發(fā)突破的目標及方向。
實用新型內容為克服上述缺陷,本實用新型的目的在于提供一種可撓性基材加工機,針對現(xiàn)有壓輪的單次滾壓與加熱最大強度有其限制的問題加以改良突破。 為達到上述目的,本實用新型的可撓性基材加工機,對一可撓性的基材表面或其復合層表面進行紋路的滾壓成型作業(yè);該可撓性基材加工機包括一主滾輪,包括一旋支軸以及一滾壓周面;一前置加熱裝置,設于對應該主滾輪的第一加熱位置處對該基材進行第一道加熱程序;一前置壓輪,設于該前置加熱裝置的后置間隔位置處且朝該主滾輪方向抵靠對該基材進行第一道抵壓程序;至少一后置加熱裝置,設于對應該主滾輪的第二加熱位置處對該基材進行第二道加熱程序;至少一后置壓輪,設于該后置加熱裝置的后置間隔位置處且朝該主滾輪方向抵靠對該基材進行第二道抵壓程序。 優(yōu)選,該可撓性基材加工機并包括一基材導送輪組,該基材導送輪組設于該主滾輪的至少前置位置導送該基材。 該后置加熱裝置的加熱溫度大于該前置加熱裝置。 該后置壓輪的抵壓力道強度大于該前置壓輪的抵壓力道強度。 該后置壓輪的結構硬度大于該前置壓輪的結構硬度。 該基材為光學膜。 進一步,該可撓性基材加工機的主滾輪后置間隔位置并設有一基材第二面熱壓單元,該基材第二面熱壓單元包括配置上與該可撓性基材加工機的構件相對稱的一主滾輪、一前置加熱裝置、一前置壓輪、一后置加熱裝置、一后置壓輪;所述基材經由該可撓性基材加工機完成其中一表面的熱壓成型作業(yè)后,進一步通過該基材第二面熱壓單元完成該基材另一表面的熱壓成型作業(yè)。 該基材第二面熱壓單元的前置加熱裝置與后置加熱裝置組設于該主滾輪內部。 進一步,該可撓性基材加工機并包括有一偵測調整模塊,所述偵測調整模塊包括
一偵測器、一控制器以及一調整裝置,其中該偵測器偵測該可撓性基材加工機所設主滾輪
以及該基材第二面熱壓單元所設主滾輪的旋轉角度方位狀態(tài),該控制器則依據(jù)該偵測器所
測得的信號,命令該調整裝置調整該可撓性基材加工機所設主滾輪或該基材第二面熱壓單
元所設主滾輪的相對狀態(tài)。 該偵測調整模塊的偵測器為影像擷取裝置,該可撓性基材加工機所設主滾輪以及
該基材第二面熱壓單元所設主滾輪環(huán)設有一刻度表作為影像擷取的目標物。 采用上述創(chuàng)新獨特設計,通過該前、后置加熱裝置的加熱溫度差異、或者該前、后
置壓輪的抵壓力道強弱差異,達到循序分次、質量精度優(yōu)化的熱壓效果的實用進步性。
圖1為本實用新型可撓性基材加工機的平面示意圖。 圖2為本實用新型的基材經可撓性基材加工機抵壓后的平面示意圖。 圖3為本實用新型可撓性基材加工機增設有基材第二面熱壓單元的平面示意圖。 圖4為本實用新型基材完成二表面的熱壓成型作業(yè)的平面示意圖。 圖5為本實用新型可撓性基材加工機的主滾輪環(huán)設有刻度表的立體示意圖。 圖6為本實用新型可撓性基材加工機增設有偵測調整模塊的平面示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的詳細說明。 請參閱圖1、圖2、圖3、圖4所示,本實用新型可撓性基材加工機的較佳實施例,此
等實施例僅供說明之用,在專利申請上并不受此結構的限制。所述可撓性基材加工機,對一
可撓性的基材01表面或其復合層表面進行紋路的滾壓成型作業(yè);該可撓性基材加工機10
包括 —主滾輪ll,包括一旋支軸110以及一滾壓周面111 ; —基材導送輪組12,設于該主滾輪11的至少前置位置,用以導送該基材01 ;[0027] —前置加熱裝置13,設于對應該主滾輪11的預設第一加熱位置處,通過該前置加熱裝置13以對該基材01進行第一道加熱程序; —前置壓輪14,設于該前置加熱裝置13的后置間隔位置處且朝該主滾輪11方向抵靠,以對該基材01進行第一道抵壓程序; 至少一后置加熱裝置15,設于對應該主滾輪11的預設第二加熱位置處,通過該后置加熱裝置15以對該基材01進行第二道加熱程序; 至少一后置壓輪16,設于該后置加熱裝置15的后置間隔位置處且朝該主滾輪11方向抵靠,以對該基材01進行第二道抵壓程序; 以此,通過該前、后置加熱裝置13、 15的加熱溫度差異、或者該前、后置壓輪14、 16的抵壓力道強弱差異,達到循序分次、質量精度優(yōu)化的熱壓效果。[0032] 其中,該后置加熱裝置15的加熱溫度可大于該前置加熱裝置13,以此而能通過加熱溫度強弱差異而對基材產生不同程度的滾壓效果。 其中,該后置壓輪16的抵壓力道強度可大于該前置壓輪14的抵壓力道強度,以使基材01紋路深度達到分次加深的目的。 其中,所述后置壓輪16的結構硬度可大于該前置壓輪14的結構硬度,利用壓輪的結構軟硬度差異,同樣可使基材01紋路深度達到分次加深的目的。[0035] 其中,所述基材01為光學膜,使其能夠運用于液晶顯示器上。 其中,該可撓性基材加工機10的主滾輪11后置間隔位置并設有一基材第二面熱壓單元20,該基材第二面熱壓單元20包括配置上與該可撓性基材加工機10的構件相對稱的一主滾輪21、一前置加熱裝置23、一前置壓輪24、一后置加熱裝置25、一后置壓輪26所構成;所述基材01經由該可撓性基材加工機10完成其中一表面的熱壓成型作業(yè)后,進一步通過該基材第二面熱壓單元20完成該基材01另一表面的熱壓成型作業(yè)。[0037] 其中,該基材第二面熱壓單元20的前置加熱裝置23與后置加熱裝置25組設于該主滾輪21內部,使得該前、后置加熱裝置23、25由主滾輪21內部向外部照射的狀態(tài),用以避免將該基材01外表面已熱壓成型的紋路再壓平,而僅達到照射該基材01欲熱壓的表面的目的。 其中,如圖6所示,該可撓性基材加工機10并包括有一偵測調整模塊17,所述偵測調整模塊17包括一偵測器171、一控制器172以及一調整裝置173所構成,其中該偵測器171用以偵測該可撓性基材加工機10所設主滾輪11以及該基材第二面熱壓單元20所設主滾輪21的旋轉角度方位狀態(tài),該控制器172則用以依據(jù)該偵測器171所測得的信號,命令該調整裝置173調整該可撓性基材加工機10所設主滾輪11或該基材第二面熱壓單元20所設主滾輪21的相對狀態(tài),以此調?;?1雙面滾壓的精度;而該可撓性基材加工機10與基材第二面熱壓單元20可分別通過控制器172調整該主滾輪11、21的旋轉角度方位,使得該基材01雙面紋路呈可對稱或錯位的不同變化。 其中,該偵測調整模塊17的偵測器171為影像擷取裝置,以使該可撓性基材加工機10所設主滾輪11以及該基材第二面熱壓單元20所設主滾輪21環(huán)設有一刻度表30 (如圖5所示),作為影像擷取的目標物。 綜合上述結構組成設計,就本實用新型的使用動作情形說明如下[0041] 所述可撓性基材01的一表面進行紋路的滾壓成型作業(yè)時,如圖1所示,該基材01通過該可撓性基材加工機10的基材導送輪組12導送該基材Ol,使該基材01經基材導送輪組12頂側往下繞過該主滾輪11底側,以此,該基材Ol于此路徑中,通過該前置加熱裝置13輔助該基材01軟化,并利用該前置壓輪14對該基材01進行第一道抵壓程序,此階段該基材01的一表面形成較淺的紋路(如圖2(a)所示);接著,該基材01由主滾輪11底側往上繞過該后置壓輪16頂側,使得完成第一道抵壓程序的基材01通過該后置加熱裝置15提升加熱溫度進而加強軟化效果,然后通過該后置壓輪16對該基材01進行第二道抵壓程序,由于該后置壓輪16抵壓力道強度大于該前置壓輪14,加深該基材01表面紋路(如圖2(b)所示),使得該基材01經由該可撓性基材加工機10完成其中一表面的熱壓成型作業(yè)。[0042] 若該基材01欲進行另一表面的滾壓成型作業(yè)時,如圖3所示,利用該基材第二面熱壓單元20進行基材01另一表面的熱壓成型作業(yè),承續(xù)上述,將完成一表面的熱壓成型作業(yè)的基材01,由該基材第二面熱壓單元20將該基材01依序導送通過該前置壓輪24及后置 壓輪26,且依序通過該前置加熱裝置23及后置加熱裝置25分段軟化,使得該基材01的另 一表面進一步由該基材第二面熱壓單元20完成熱壓成型作業(yè),而該基材01相對二表面的 紋路變化如圖4(a)-(d)所示。 采用上述結構,本實用新型具有如下有益效果 本實用新型的可撓性基材加工機,主要特點在于所述前置加熱裝置與后置加熱裝 置分別對基材進行二道加熱程序,并通過前置壓輪與后置壓輪分別對基材進行二道抵壓程 序,使得該基材可利用該前、后置加熱裝置的加熱溫度差異、或者該前、后置壓輪的抵壓力 道強弱差異,達到循序分次、質量精度優(yōu)化的熱壓效果,進而降低該光學基材不良率的實用 進步性。 承上所述,本實用新型并可產生新的有益效果如下 1、由于所述可撓性基材加工機間隔位置并設有基材第二面熱壓單元,使得該基材 經由該可撓性基材加工機完成其中一表面的熱壓成型作業(yè)后,進一步通過該基材第二面熱 壓單元完成該基材另一表面的熱壓成型作業(yè)。 2、由于所述可撓性基材加工機并包括有該偵測調整模塊,使該可撓性基材加工機 與基材第二面熱壓單元可分別通過控制器調整該主滾輪的旋轉角度方位,使得該基材雙面 紋路呈可對稱或錯位的不同變化的實用進步性。 3、由于所述基材第二面熱壓單元的前、后置加熱裝置組設于該主滾輪內部,形成 了該前、后置加熱裝置由主滾輪內部向外部照射的狀態(tài),避免將該基材外表面已熱壓成型 的紋路再壓平,而僅達到照射該基材欲熱壓的表面的目的。
權利要求一種可撓性基材加工機,對一可撓性的基材表面或其復合層表面進行紋路的滾壓成型作業(yè);其特征在于該可撓性基材加工機包括一主滾輪,包括一旋支軸以及一滾壓周面;一前置加熱裝置,設于對應該主滾輪的第一加熱位置處對該基材進行第一道加熱程序;一前置壓輪,設于該前置加熱裝置的后置間隔位置處且朝該主滾輪方向抵靠對該基材進行第一道抵壓程序;至少一后置加熱裝置,設于對應該主滾輪的第二加熱位置處對該基材進行第二道加熱程序;至少一后置壓輪,設于該后置加熱裝置的后置間隔位置處且朝該主滾輪方向抵靠對該基材進行第二道抵壓程序。
2. 根據(jù)權利要求1所述的可撓性基材加工機,其特征在于該可撓性基材加工機并包括一基材導送輪組,該基材導送輪組設于該主滾輪的至少前置位置導送該基材。
3. 根據(jù)權利要求1所述的可撓性基材加工機,其特征在于該后置加熱裝置的加熱溫度大于該前置加熱裝置。
4. 根據(jù)權利要求1所述的可撓性基材加工機,其特征在于該后置壓輪的抵壓力道強度大于該前置壓輪的抵壓力道強度。
5. 根據(jù)權利要求1所述的可撓性基材加工機,其特征在于該后置壓輪的結構硬度大于該前置壓輪的結構硬度。
6. 根據(jù)權利要求1所述的可撓性基材加工機,其特征在于該基材為光學膜。
7. 根據(jù)權利要求1所述的可撓性基材加工機,其特征在于該可撓性基材加工機的主滾輪后置間隔位置并設有一基材第二面熱壓單元,該基材第二面熱壓單元包括配置上與該可撓性基材加工機的構件相對稱的一主滾輪、一前置加熱裝置、一前置壓輪、一后置加熱裝置、 一后置壓輪;所述基材經由該可撓性基材加工機完成其中一表面的熱壓成型作業(yè)后,進一步通過該基材第二面熱壓單元完成該基材另一表面的熱壓成型作業(yè)。
8. 根據(jù)權利要求7所述的可撓性基材加工機,其特征在于該基材第二面熱壓單元的前置加熱裝置與后置加熱裝置組設于該主滾輪內部。
9. 根據(jù)權利要求7所述的可撓性基材加工機,其特征在于該可撓性基材加工機并包括有一偵測調整模塊,所述偵測調整模塊包括一偵測器、一控制器以及一調整裝置,其中該偵測器偵測該可撓性基材加工機所設主滾輪以及該基材第二面熱壓單元所設主滾輪的旋轉角度方位狀態(tài),該控制器則依據(jù)該偵測器所測得的信號,命令該調整裝置調整該可撓性基材加工機所設主滾輪或該基材第二面熱壓單元所設主滾輪的相對狀態(tài)。
10. 根據(jù)權利要求9所述的可撓性基材加工機,其特征在于該偵測調整模塊的偵測器為影像擷取裝置,該可撓性基材加工機所設主滾輪以及該基材第二面熱壓單元所設主滾輪環(huán)設有一刻度表作為影像擷取的目標物。
專利摘要本實用新型公開了一種可撓性基材加工機。其包括主滾輪、前置加熱裝置、前置壓輪、后置加熱裝置及后置壓輪;其中,該前、后置加熱裝置分別設于對應該主滾輪的預設位置處,用以對基材進行二道加熱程序;而該前、后置壓輪分別設于該前、后置加熱裝置的后置間隔位置處并且朝該主滾輪方向抵靠,使得該前、后置壓輪分別對基材進行二道抵壓程序。采用上述結構,使該基材通過該前、后置加熱裝置的加熱溫度差異、或者該前、后置壓輪的抵壓力道強弱或軟硬度差異,達到循序分次、質量精度優(yōu)化的熱壓效果。
文檔編號B29C59/04GK201538038SQ20092021829
公開日2010年8月4日 申請日期2009年10月19日 優(yōu)先權日2009年10月19日
發(fā)明者呂俊麟 申請人:佑順發(fā)機械有限公司