專利名稱：制備半導(dǎo)體器件的方法和由其生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及制備半導(dǎo)體器件的方法和由該方法生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)：

通過各種方法，例如在模具內(nèi)傳遞模塑、用液體密封樹脂封裝或篩網(wǎng)印刷等，進行以樹脂密封半導(dǎo)體器件。根據(jù)最近最小化半導(dǎo)體部件和減小并降低電子器件厚度的趨勢，在一些情況下可要求以樹脂密封薄至小于或等于500微米的包裝。

盡管通過傳遞模塑方法以樹脂密封薄的包裝允許精確地控制密封樹脂的厚度，但這一方法遇到與諸如下述現(xiàn)象有關(guān)的問題:半導(dǎo)體芯片在密封樹脂的流動中的移動和與半導(dǎo)體芯片相連的在液體樹脂流動的壓力作用下的變形以及接合線的斷裂或其彼此的接觸。

另一方面，通過封裝或篩網(wǎng)印刷方法以液體樹脂密封半導(dǎo)體器件將保護接合線避免斷裂或相互接觸，然而，這些方法更加難以控制密封樹脂層的厚度和增加在樹脂材料內(nèi)形成孔隙的可能性。

為了解決上述問題，提出了通過將每一未密封的半導(dǎo)體器件置于模具內(nèi)并對填充模具和未密封的半導(dǎo)體器件之間的空間的密封樹脂進行壓塑，制備樹脂密封的半導(dǎo)體器件(參見日本未審專利申請公布，(下文稱為“Kokai”)H08-244064、Kokai H11-77733和Kokai2000-277551)。

然而，當常規(guī)的環(huán)氧樹脂組合物在以上提及的壓塑方法中用作密封材料時，和當半導(dǎo)體芯片被小型化且印刷電路板太薄時，前述芯片和印刷電路板遭受增加的彎曲且可容易地形成內(nèi)應(yīng)力，這可導(dǎo)致密封的半導(dǎo)體器件斷裂或故障。

為了克服上述問題，提出了通過將未密封的半導(dǎo)體器件置于模具內(nèi)，用各種可固化的硅氧烷組合物填充模具與未密封的半導(dǎo)體器件之間的空間，然后對前述組合物進行壓塑，以固化的軟質(zhì)硅氧烷體密封半導(dǎo)體器件的方法(參見Kokai2004-296555、Kokai2005-183788和Kokai 2005-268565)。

然而，硅氧烷固化體的表面發(fā)脆且抗劃傷性低，因此通過上述方法處理的半導(dǎo)體器件的表面在制備工藝中可容易損壞，并且器件的處理成為問題。

本發(fā)明的目的是提供有效地制備半導(dǎo)體器件的方法，所述半導(dǎo)體器件的特征在于半導(dǎo)體芯片和電路板的降低的彎曲，和具有抗劃傷性得到改進的表面。本發(fā)明的另一目的是提供通過上述方法制備的半導(dǎo)體器件。
發(fā)明公開
本發(fā)明提供通過將未密封的半導(dǎo)體器件置于模具內(nèi)，和對喂入在模具與未密封的半導(dǎo)體器件之間的空間內(nèi)的可固化的硅氧烷組合物進行壓塑，制備以硅氧烷固化體密封半導(dǎo)體器件的方法，該方法的特征在于下述事實:前述可固化的硅氧烷組合物包含至少下述組分:(A)含環(huán)氧基的硅氧烷和(B)用于環(huán)氧樹脂的固化劑。

本發(fā)明還提供通過前述方法制備的半導(dǎo)體器件。
發(fā)明效果
制備半導(dǎo)體器件的方法的特征在于制備半導(dǎo)體器件的效率以及半導(dǎo)體芯片和電路板的降低的彎曲、所述器件表面上的改進的抗劃傷性。
附圖簡述


圖1是闡述通過本發(fā)明的方法制備半導(dǎo)體器件所使用的壓塑機的結(jié)構(gòu)的視圖。

圖2是闡述在樹脂密封通過本發(fā)明的方法生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件的過程中所述壓塑機部件位置的視圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的應(yīng)用實施例制備的半導(dǎo)體器件的截面視圖。
參考標記 10半導(dǎo)體芯片 12印刷電路板 14硅氧烷固化體 16半導(dǎo)體器件 20固定臺 22下部基底 23下部半模 24加熱器 26下部夾持擋塊 30移動臺 32上部基底 33上部保持器 34上部半模 34a空腔凹陷部分 36夾持器(clamper) 36a，36b空氣抽吸孔 37彈簧 38加熱器 39上部夾持擋塊 40a，40b可剝離的膜 42a，42b供料輥 44a，44b膜接收輥 46導(dǎo)輥 48靜電荷除去器 50可固化的硅氧烷組合物 發(fā)明詳述
以下是本發(fā)明制備半導(dǎo)體器件的方法的詳細說明。

根據(jù)所提出的方法，通過將半導(dǎo)體器件置于模具內(nèi)，和對填充模具與半導(dǎo)體器件之間空間的可固化的硅氧烷組合物進行壓塑，以硅氧烷的固化體密封未密封的半導(dǎo)體器件。

含有前述模具的壓塑機可以是含上部半模和下部半模的常規(guī)壓塑機，當閉合在一起時，所述上部半模和下部半模擠壓未密封的半導(dǎo)體器件并形成模腔，其中向所述模腔內(nèi)供應(yīng)可固化的硅氧烷組合物，以填充模具和未密封的半導(dǎo)體器件之間的空間。該機器配有用于使上部和下部半模彼此壓制的夾持器件、用于固化并加熱可固化的硅氧烷組合物的加熱器、和其他器件。例如在Kokai H08-244064、KokaiH11-77733和Kokai 2000-277551中公開了這種壓塑機。優(yōu)選考慮在Kokai 2000-277551中公開的機器，因為它具有最簡單的結(jié)構(gòu)。

更具體地，在Kokai 2000-277551中公開的壓塑機使得可將未密封的半導(dǎo)體器件置于下部半模內(nèi)，供應(yīng)可固化的硅氧烷組合物到上部半模和未密封的半導(dǎo)體器件之間的空間，將半導(dǎo)體器件夾持在上部半模和下部半模之間，并對可固化的硅氧烷組合物進行壓塑。前述機器具有以框架形式制備的夾持器，其包圍上部半模的密封區(qū)域的側(cè)面。支持夾持器，以便它可在模具的閉合和打開方向上沿著前述側(cè)面自由地垂直運動，和以便當模具打開時，夾持器的下部端面從上部半模的模塑面伸出且被偏壓至下部半模。當下部半?；蛏喜堪肽Ｅc可固化的硅氧烷組合物直接接觸時，它的模塑表面可容易地用氟樹脂涂布。特別地，前述壓塑機配有下述裝置，該裝置用于將從模具和硅氧烷固化體上可剝離的膜供至其可覆蓋上部半模的密封區(qū)域的位置處。在這一機器中，借助可剝離膜密封未密封的半導(dǎo)體器件將保護硅氧烷固化體避免粘附到模具的模塑表面上，可靠地密封所述密封區(qū)域并防止形成毛刺。

前述壓塑機也可配有供料機構(gòu)以將從模具和硅氧烷固化體上可剝離的膜供至其可覆蓋，可以支撐在下部半模中的半導(dǎo)體器件的模塑表面的位置處。此外，該機器配有空氣抽吸機構(gòu)，其中通過從由夾持器的內(nèi)面和上部半模的模塑表面形成的密封區(qū)域的內(nèi)底部表面抽吸空氣，所述抽吸機構(gòu)將施加抽吸作用到在夾持器的下部端面上的可剝離膜和在密封區(qū)域的內(nèi)表面上的可剝離膜。提供前述抽吸機構(gòu)可靠地將所述可剝離膜保持和密封在所述模塑表面上?；蛘撸３挚蓜冸x膜的抽吸機構(gòu)可由朝夾持器的下部端面開放的空氣抽吸孔和與在夾持器的內(nèi)部側(cè)表面和上部模具的側(cè)表面之間的空間內(nèi)形成的空氣流連通的空氣抽吸孔組成。通過連接前述開口到空氣抽吸單元上，產(chǎn)生抽吸作用。上部半?？稍谄淠Ｋ鼙砻嫔暇哂锌涨?，所述空腔將形成與半導(dǎo)體器件上的半導(dǎo)體元件的放置位置相應(yīng)的單獨模塑部分。此外，下部半模也可具有空腔，所述空腔將形成與半導(dǎo)體器件上的半導(dǎo)體芯片的放置位置相應(yīng)的單獨模塑部分。上部半模在模具的打開或閉合方向上可移動且被推向下部半模。在下部半模的模塑表面上形成溢流空腔用以在密封半導(dǎo)體器件的過程中提供可固化的硅氧烷組合物從密封區(qū)域中的溢出。與溢流空腔和密封區(qū)域連通的一個或多個澆口(gate)可以被形成在施加壓力至半導(dǎo)體器件的夾持器的夾持表面上。

當在半導(dǎo)體密封操作中將未密封的半導(dǎo)體器件置于下部半模內(nèi)時，可固化的硅氧烷組合物被喂入到上部半模和半導(dǎo)體器件之間的空間內(nèi)，從模具和硅氧烷固化體上可剝離的膜覆蓋密封區(qū)域的表面，在上部和下部半模之間該半導(dǎo)體器件與可固化的硅氧烷組合物一起被擠壓并被密封。在這些條件下，形成包圍上部半模的密封區(qū)域的側(cè)表面的框架的夾持器在垂直方向上沿著前述側(cè)面自由移動，其下部端面伸出低于上部半模的模塑表面，被推向下部半模，并密封密封區(qū)域的周圍；和在下部與上部半模逐漸彼此接近時，可固化的液體硅氧烷組合物填充密封區(qū)域，所述半模在模具的閉合位置內(nèi)停止，和通過密封區(qū)域內(nèi)的可固化的硅氧烷組合物密封半導(dǎo)體器件。

圖1示出了適合于進行本發(fā)明方法的壓塑機的主要結(jié)構(gòu)部件。在這一附圖中，參考標記20表示固定臺，和參考標記30表示移動臺。這兩個臺被安裝在壓力機內(nèi)。該壓力機可包括通過在垂直方向上驅(qū)動移動臺而能夠進行合適的密封操作的液壓機或電驅(qū)動的壓力機。

參考標記22表示固定到固定臺20上的下部半模基底，和參考標記23表示固定到下部半?；?2上的下部半模。下部半模23的上表面具有放置半導(dǎo)體器件16的安置部分。在本發(fā)明的方法中所使用的半導(dǎo)體器件16可含有在印刷電路板12上彼此等距離地安裝的多個半導(dǎo)體芯片10。半導(dǎo)體器件16從下部半模23處面向上。參考標記24表示與下部半?；?2相連的加熱器。加熱器24用于加熱下部半模23，并因此增加被下部半模23支持的半導(dǎo)體器件16的溫度。該機器配有下部夾持擋塊26，所述擋塊將確定上部和下部半模的夾緊位置。夾持擋塊26安裝在下部基底22上。

參考標記32表示固定到移動臺30上的上部半?；住⒖紭擞?3是固定到上部半?；?2上的上部半模保持器，和參考標記34表示固定到上部半模保持器33上的上部半模。在本發(fā)明實施方案的方法中，在平坦的印刷電路板12的一側(cè)上排列并密封半導(dǎo)體芯片10。因此，在密封區(qū)域內(nèi)，上部半模34的模塑面也是平的。參考標記36表示框架形式制備的夾持器，其包圍上部半模34和上部半模保持器33的側(cè)面。夾持器36被上部半模基底32支持而自由垂直運動并通過彈簧37被偏向下部半模23。上部半模34的模塑面從夾持器36的端面起位移，并在模具閉合狀態(tài)下于夾持器36的內(nèi)面和上部半模34的模塑面之間形成密封區(qū)域?？赏ㄟ^彈簧以外的設(shè)備例如通過氣壓缸形成夾持器36的偏向力。

參考標記38表示在上部半?；?2內(nèi)排列的加熱器且用于加熱上部半模保持器33和上部半模34，以便當模具閉合時可加熱半導(dǎo)體器件16；參考標記39表示被安裝在上部半模基底32上的上部夾持擋塊。分別在上部半模的側(cè)面上和在下部半模的側(cè)面上排列上部夾持擋塊39和下部夾持擋塊26，以便在模具的閉合狀態(tài)下，它們的端面彼此相互接觸。當移動臺30通過壓力機單元向下移動時，上部夾持擋塊39在夾緊位置接觸下部夾持擋塊26。前述的閉合位置限定在密封區(qū)域內(nèi)形成的密封的可固化的硅氧烷組合物層的厚度。

參考標記40a和40b表示縱向排列的可剝離膜，其寬度尺寸足以分別覆蓋上部半模34和下部半模23的模塑面?？蓜冸x膜40a和40b的目的是覆蓋密封區(qū)域的表面，以便防止可固化的硅氧烷組合物與模塑面直接接觸?？蓜冸x膜40a和40b由類似膜的材料制成，其可容易地從硅氧烷固化體和模具上剝離，且具有關(guān)于模塑溫度的耐熱性和持久的機械強度，和用于改變其形狀的充足的柔軟度，以便與密封區(qū)域的模塑面上的凹陷和突起貼合?？蓜冸x膜可例舉聚四氟乙烯(PTFE)膜、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)膜、四氟乙烯-全氟丙烯共聚物(FEP)膜、聚偏二氟乙烯(PBDE)膜或類似的氟樹脂膜；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，和聚丙烯(PP)。

當僅僅在印刷電路板12的上部側(cè)上進行本發(fā)明的密封方法時，將可剝離膜40a供應(yīng)到上部半模34上用以覆蓋將與可固化的液體硅氧烷組合物接觸的表面。通過供應(yīng)可剝離膜40b覆蓋下部半模23，可利用膜的可壓縮性和彈性有效地吸收印刷電路板厚度的均勻度偏差并因此減小密封中的不均勻度。然而，應(yīng)當注意，僅僅使用位于上部半模34的側(cè)面上的可剝離膜40a可能是足夠的。

參考標記42a和42b表示可剝離膜40a和40b的供料輥，和參考標記44a、44b分別表示膜40a和40b的膜接收輥。正如附圖所示，膜供料輥42a和42b以及膜接收輥44a和44b位于模塑機的相對側(cè)上。用于上部半模的膜供料輥42a和膜接收輥44a與移動臺30相連；用于下部半模23的膜供料輥42b和膜接收輥44b與固定臺20相連。利用這一結(jié)構(gòu)，可剝離膜40a和40b通過模具從模具的一側(cè)移動到其相對側(cè)。用于上部半模的膜供料輥42a和膜接收輥44a與移動臺30一起垂直移動。參考標記46表示導(dǎo)輥，和參考標記48表示靜電荷除去器(電離器)，所述靜電荷除去器除去可剝離膜40a和40b上的靜電荷。

供料到上部半模34上的可剝離膜40a被抽吸到模塑表面上并因空氣抽吸而被支持在這一表面上。夾持器36具有空氣抽吸孔36a和空氣抽吸孔36b，所述空氣抽吸孔36a在夾持器36的下部端面內(nèi)開放，所述空氣抽吸孔36b在夾持器36的內(nèi)部側(cè)面內(nèi)開放?？諝獬槲?6a和36b與位于模具外面的空氣抽吸機構(gòu)連通。在上部半模保持器33的表面上提供密封環(huán)(O形環(huán))，所述密封環(huán)與夾持器36的內(nèi)表面滑動接觸。當抽吸被開啟時，該密封環(huán)防止空氣從空氣抽吸孔36b泄漏。形成空氣路徑用于流經(jīng)在上部半模34的側(cè)面、上部半模保持器33的側(cè)面和夾持器36的內(nèi)表面之間確定的空間的空氣，使得來自空氣抽吸孔36b的空氣抽吸作用保持可剝離膜40a在由上部半模34和夾持器36形成的模塑區(qū)域的內(nèi)面上并固定該膜至這些面。應(yīng)當注意與空氣抽吸孔36a和36b相連的抽吸單元能夠不僅產(chǎn)生抽吸作用，而且供應(yīng)壓縮空氣。當壓縮空氣借助前述孔喂入時，膜40a容易從模塑面上剝離。

現(xiàn)說明用可固化的硅氧烷組合物密封半導(dǎo)體器件的本發(fā)明方法。在圖1中，在中心線CL的左側(cè)示出了模具的開放狀態(tài)，其中移動臺30在上部位置內(nèi)。在這一狀態(tài)下，可剝離膜40a和40b被新喂入到模具表面上，然后半導(dǎo)體器件16放置在下部半模23內(nèi)。半導(dǎo)體器件16置于覆蓋下部半模23的模塑表面的可剝離膜40b上。

在圖1中，中心線CL的右側(cè)示出了其中通過驅(qū)動空氣抽吸單元，可剝離膜40a被抽吸并固定到上部半模34和夾持器36的下部端面上的狀態(tài)?？蓜冸x膜40a被供料到靠近模塑表面，然后通過空氣抽吸孔36a和36b抽吸空氣。這一作用將可剝離膜40a吸引到夾持器36的端面并將其固定至該端面。與此同時，可剝離膜40a沿著夾持器36的內(nèi)面和上部半模34的模塑表面被抽吸。當可剝離膜40a擁有足夠的柔軟度和撓性時，由于抽吸作用，因此它順從在上部半模34和夾持器36上形成的凹陷的形狀。夾持器36的端面具有空氣抽吸孔36a，所述空氣抽吸孔36a在前述面上沿著上部半模34的圓周方向以彼此間的預(yù)定間隔排列。

一方面，可剝離膜40a通過空氣抽吸作用被壓向上部半模34，且與此同時，可固化的硅氧烷組合物50供應(yīng)到印刷電路板12上，所述印刷電路板12支持在下部半模23內(nèi)放置的半導(dǎo)體器件16。由于必須供應(yīng)的可固化的硅氧烷組合物50的用量相當于密封區(qū)域的容量，因此推薦例如使用分配器，以計量的用量供應(yīng)該組合物。

圖2示出了處在閉合狀態(tài)下當半導(dǎo)體器件16被夾在下部半模23和上部半模34之間時的模具。位于中心線CL左側(cè)的模具部分示出了其中上部半模34向下移動的狀態(tài)，且夾持器36的端面被壓向支持半導(dǎo)體器件16的印刷電路板12。上部半模34沒有到達其完全最低位置。當通過夾持器36閉合密封空間時，可固化的硅氧烷組合物50開始填充密封空間且被上部半模34壓縮。在圖2中，位于中心線CL右側(cè)的模具部分示出了其中上部半模34向下位移至夾緊位置的狀態(tài)。在夾緊位置處，下部夾持擋塊26的端面與上部夾持擋塊39的端面接觸。夾緊力克服了彈簧37的抗力并使夾持器36向上移動，結(jié)果在密封空間內(nèi)的可固化的硅氧烷組合物50可具有預(yù)定的厚度。

當上部半模34向下到達夾緊位置并調(diào)節(jié)密封區(qū)域到預(yù)定厚度時，可固化的硅氧烷組合物50完全填充密封區(qū)域。如圖2所示，在該機器的位于中心線CL的左側(cè)內(nèi)，在上部半模34的角落部分和可剝離膜40a之間形成小的間隙。然而，當上部半模34下降至夾緊位置時，上部半模34和可剝離膜之間的間隙消失，且可固化的硅氧烷組合物50完全填充密封區(qū)域。

由于借助可剝離膜40a來夾持必須被密封的半導(dǎo)體器件16的表面，且密封區(qū)域的周圍通過夾持器36可靠地密封，因此可在可固化的硅氧烷組合物沒有從密封區(qū)域中泄漏的情況下進行密封操作。在當以微小的步長于印刷電路板12的上表面上形成布線圖案的情況下，可通過可剝離膜40a吸收因這種步長引起的不均勻度，結(jié)果當在模具內(nèi)夾緊半導(dǎo)體器件16時，可固化的硅氧烷組合物不會從密封區(qū)域中泄漏。施加在印刷電路板12的下表面上的下部可剝離膜40b也吸收因其在厚度方向上的回彈性導(dǎo)致的半導(dǎo)體器件厚度的不均勻度，結(jié)果可合適地密封半導(dǎo)體器件。

在模具的閉合狀態(tài)下加熱和固化可固化的硅氧烷組合物50之后打開模具，并從模具中取出用硅氧烷固化體密封的半導(dǎo)體器件。由于在可剝離膜40a和40b之間進行密封，因此硅氧烷固化體沒有粘附到模塑表面上，和可剝離膜40a和40b容易從模具表面上剝離，結(jié)果可從模具中容易地取出密封的半導(dǎo)體器件。如上所述，可通過經(jīng)空氣抽吸孔36a和36b吹入壓縮空氣來促進可剝離膜40a的分離。在打開模具之后，開啟膜供料輥42a、42b和膜接收輥44a和44b，并從模具中一起取出可剝離膜40a和40b與密封的半導(dǎo)體器件。

圖3示出了通過本發(fā)明的方法密封的半導(dǎo)體器件。由于模塑部分的上側(cè)平坦，因此上部半模34的模塑表面也是平坦的。正如附圖所示，在相鄰半導(dǎo)體芯片10之間的中間位置旨在產(chǎn)生通過硅氧烷固化體14和印刷電路板12的切口用于將密封的半導(dǎo)體器件分離成單獨的片?？山柚@石輪劃片機、激光切割裝置等進行切割。此外，上部半模34的模塑面可具有對應(yīng)于單獨的半導(dǎo)體芯片10的安裝位置的空腔，以便每一芯片10單獨地密封在其各自的空腔內(nèi)。通過經(jīng)相鄰半導(dǎo)體芯片之間的中心線切割由這一方法獲得的半導(dǎo)體組件，可將該組件切割成單獨的半導(dǎo)體器件。

適合于本發(fā)明的可固化的硅氧烷組合物包含至少下述組分(A)含環(huán)氧基的硅氧烷和(B)用于環(huán)氧樹脂的固化劑。前述組分(A)的特征在于含有環(huán)氧基且可用下述表示 (A1)下述平均單元式(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c的有機基聚硅氧烷 在該式中，R1、R2和R3相同或不同，且表示任選取代的單價烴基或含環(huán)氧基的單價烴基。單價烴基可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或類似烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或類似鏈烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；芐基、苯乙基或類似芳烷基；氯代甲基、3，3，3-三氟丙基或類似鹵素取代的烷基。最優(yōu)選是烷基和芳基，特別是甲基和苯基。含環(huán)氧基的單價有機基團可例舉2-環(huán)氧丙氧基乙基、3-環(huán)氧丙氧基丙基、4-環(huán)氧丙氧基丁基或類似的環(huán)氧丙氧基烷基；2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基、3-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)丙基、2-(3，4-環(huán)氧基-3-甲基環(huán)己基)-2-甲基乙基或類似的環(huán)氧基環(huán)烷基烷基；4-環(huán)氧乙烷基(oxyranyl)丁基、8-環(huán)氧乙烷基辛基或類似環(huán)氧乙烷基烷基。最優(yōu)選的是環(huán)氧丙氧基烷基和環(huán)氧基環(huán)烷基烷基，特別是3-環(huán)氧丙氧基丙基和2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基。

此外，在上式中，大于或等于20mol％，優(yōu)選大于或等于50mol％，和最優(yōu)選大于或等于80mol％的R3應(yīng)當是芳基。若在R3內(nèi)的芳基含量低于推薦下限，則這將損害粘合特性或者降低硅氧烷固化體的機械強度。苯基是最優(yōu)選的用R3表示的芳基。

在上式中，a、b和c是滿足下述條件的數(shù)值0≤a≤0.8，0≤b≤0.8，0.2≤c≤0.9和(a+b+c)＝1。在成分(A1)的上述單元式中，a是顯示出用式R13SiO1/2表示的硅氧烷單元的比例的數(shù)值，但當前述成分僅僅由用式R3SiO3/2表示的硅氧烷單元組成時，則為了改進粘度和為了改善組合物的可處理性和可操作性，則推薦a的范圍為0<a≤0.8，和優(yōu)選0.3≤a≤0.8。在成分(A1)的上述單元式中，b是顯示出用式R22SiO2/2表示的硅氧烷單元的比例的數(shù)值，但為了防止本發(fā)明的組分浸至硅氧烷固化體的表面上和為了在合適的分子量下提供具有優(yōu)良的機械強度的硅氧烷固化體，推薦維持b的范圍為0≤b≤0.6。在式(A1)的上述單元中，c是顯示出用式R3SiO3/2表示的硅氧烷單元的比例的數(shù)值，但為了改進組合物的可處理性和可操作性，和為了改進固化體的粘合性能、機械性能、以及固化體的柔性，推薦提供c的范圍為0.4≤c≤0.9。

要求成分(A1)在一個分子內(nèi)含有至少兩個含環(huán)氧基的單價有機基團。盡管對在成分(A1)內(nèi)包含的含環(huán)氧基的單價有機基團的用量沒有特別限制，但推薦前述組分的環(huán)氧當量數(shù)值(即通過前述組分的質(zhì)均分子量除以在一個分子內(nèi)包含的環(huán)氧基的數(shù)量獲得的數(shù)值)范圍為100-2000，優(yōu)選100-1000，和更優(yōu)選100-700。若前述環(huán)氧當量數(shù)值低于推薦下限，則這將導(dǎo)致所得硅氧烷固化體的柔性下降。另一方面，若環(huán)氧當量數(shù)值超過推薦上限，則這或者會降低組合物的可固化性，或者降低硅氧烷固化體的機械強度和粘合特性。成分(A1)可由一類有機基聚硅氧烷組成，或者可由兩類或更多類有機基聚硅氧烷組合而成。對在25℃下成分(A1)的狀態(tài)沒有特別限制。例如，當成分(A1)為固態(tài)時，它可通過使用溶劑或者通過加熱來液化以與其他組分均勻地混合。從與其他組分更好的混溶性以及改進的可處理性的角度考慮，優(yōu)選在25℃下成分(A1)為液體形式。此外，對成分(A1)的質(zhì)均分子量沒有特別限制。然而，推薦提供范圍為500-10,000、優(yōu)選750-3000的質(zhì)均分子量。

前述成分(A1)可例舉用下式表示的化合物，其中a、b和c具有與以上定義相同的含義，但a和b不可能為0。此外，c′和c″是滿足下述條件的數(shù)值0.1<c′<0.8，0<c″<0.2，0.2≤(c′+c″)≤0.9，和0.2≤c′/(c′+c″)；G表示3-環(huán)氧丙氧基丙基，和E表示2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基。
[G(CH3)2SiO1/2]a[C6H5SiO3/2]c [E(CH3)2SiO1/2]a[C6H5SiO3/2]c [G(CH3)2SiO1/2]a[(CH3)2SiO2/2]b[C6H5SiO3/2]c [E(CH3)2SiO1/2]a[(CH3)2SiO2/2]b[C6H5SiO3/2]c [GCH3SiO2/2]b[C6H5SiO3/2]c [ECH3SiO2/2]b[C6H5SiO3/2]c [G(CH3)2SiO1/2]a[C6H5SiO3/2]c′[CH3SiO3/2]c″ [E(CH3)2SiO1/2]a[C6H5SiO3/2]c′[CH3SiO3/2]c″ [C6H5SiO3/2]c′[GSiO3/2]c″ [C6H5SiO3/2]c′[ESiO3/2]c″
對適合于制備成分(A1)的方法沒有特別限制。例如，這一方法可由共水解和縮合苯基三烷氧基硅烷和具有含環(huán)氧基的單價有機基團的烷氧基硅烷例如3-環(huán)氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷或2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷組成?；蛘撸摲椒捎擅摯疾⒖s合前述具有含環(huán)氧基的單價有機基團的烷氧基硅烷和具有硅烷醇基的有機基聚硅氧烷(所述具有硅烷醇基的有機基聚硅氧烷通過水解和縮合苯基三氯硅烷或苯基三烷氧基硅烷而獲得)組成。另一方法可由氫化硅烷化具有含環(huán)氧基的單價有機基團的烯烴和具有與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷(所述具有與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷通過在二甲基氯代硅烷或具有與硅鍵合的氫原子的類似硅烷存在下，共水解和縮合苯基三氯硅烷或苯基三烷氧基硅烷而獲得)組成。下述方法也是可能的在堿性催化劑存在下，在有機基聚硅氧烷(它通過共水解和縮合苯基三氯硅烷或苯基三烷氧基硅烷制備)和分子兩端均用三甲基甲硅氧基封端的甲基(3-環(huán)氧丙氧基丙基)硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物或者分子兩端均用三甲氧基甲硅烷基封端的甲基{2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基}硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物之間進行平衡反應(yīng)；在堿性催化劑存在下，在由用式C6H5SiO3/2表示的硅氧烷單元組成的有機基聚硅氧烷和環(huán)狀甲基(3-環(huán)氧丙氧基丙基)硅氧烷或環(huán)狀甲基{2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基}硅氧烷之間進行平衡反應(yīng)；和在堿性或酸性催化劑存在下，在由用式C6H5SiO3/2表示的硅氧烷單元組成的有機基聚硅氧烷、環(huán)狀甲基(3-環(huán)氧丙氧基丙基)硅氧烷或環(huán)狀甲基{2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基}硅氧烷、和環(huán)狀二甲基硅氧烷之間進行平衡反應(yīng)。

組分(A)也可以用具有下述通式的二有機基聚硅氧烷(A2)表示 A-R5-(R42SiO)mR42Si-R5-A 在該式中，R4表示不含脂族不飽和鍵的任選取代的單價烴基。這一基團的具體實例是下述甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或類似烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基、或類似環(huán)烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；芐基、苯乙基、苯丙基或類似芳烷基；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或類似的鹵代烷基。最優(yōu)選是烷基，特別是甲基。在上式中，R5表示二價有機基團。這一基團可例舉亞乙基、甲基亞乙基、亞丙基、亞戊基、亞己基或類似的亞烷基；乙烯氧基亞乙基、乙烯氧基亞丙基、乙烯氧基亞丁基、丙烯氧基亞丙基或類似的鏈烯氧基亞烷基。最優(yōu)選是亞烷基，特別是亞乙基類。在上式中，m是等于或大于1的整數(shù)。這一數(shù)值表示構(gòu)成分子主鏈的二有機基聚硅氧烷的聚合度。從所得硅氧烷固化體的改進的撓性來說，推薦m等于或大于10。盡管對m的上限沒有特別限制，但推薦不超過500。

在上式中，A是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基 (XR42SiO1/2)d(SiO4/2)e 在該式中，R4表示不含不飽和脂族鍵的任選取代的單價烴基。這些基團可例舉與以上相同的基團，優(yōu)選烷基，特別是甲基類。此外，在上式中，X表示鍵合到前述R5上的單鍵、氫原子，用前述R1表示的基團，含環(huán)氧基的單價有機基團，或烷氧基甲硅烷基烷基。用R4表示的基團可例舉與以上給出的相同的基團。例如，含環(huán)氧基的有機基團可由下述代表2-環(huán)氧丙氧基乙基、3-環(huán)氧丙氧基丙基、4-環(huán)氧丙氧基丁基或類似的環(huán)氧丙氧基烷基；2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基、3-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)丙基或類似的3，4-環(huán)氧基環(huán)己基烷基；4-環(huán)氧乙烷基丁基、8-環(huán)氧乙烷基辛基或類似的環(huán)氧乙烷基烷基。烷氧基甲硅烷基烷基可由下述代表三甲氧基甲硅烷基乙基、三甲氧基甲硅烷基丙基、二甲氧基甲基甲硅烷基丙基、甲氧基二甲基甲硅烷基丙基、三乙氧基甲硅烷基乙基或三丙氧基甲硅烷基丙基。在一個分子中，至少一個X必須是鍵合到前述二有機基聚硅氧烷內(nèi)的R5上的單鍵。在一個分子內(nèi)至少兩個X必須是含環(huán)氧基的單價有機基團。優(yōu)選環(huán)氧丙氧基烷基，特別是3-環(huán)氧丙氧基丙基。在上式中，d是正數(shù)，e是正數(shù)，和d/e是范圍為0.2-4的正數(shù)。

對成分(A2)的分子量沒有特別限制，但推薦質(zhì)均分子量范圍為500-1,000,000。此外，對成分(A2)在25℃下的狀態(tài)沒有特別限制。例如，這一組分可以是粘度范圍為50-1,000,000mPa·s的液體。可通過例如Kokai H06-56999中所述的方法來制備成分(A2)的二有機基聚硅氧烷。

本發(fā)明的組合物可含有成分(A1)或成分(A2)，或成分(A1)和(A2)的混合物，但使用至少成分(A2)也是可能的。特別地，組分(A)可包括單獨的成分(A2)或其與成分(A1)的混合物。當組分(A)是成分(A1)和(A2)的混合物時，對成分(A2)沒有特別限制，但推薦使用的成分(A2)用量為0.1-800、優(yōu)選1-500、和最優(yōu)選10-200質(zhì)量份/100質(zhì)量份成分(A1)。若成分(A2)的含量低于上述范圍的推薦下限，則這將導(dǎo)致所得硅氧烷固化體的撓性下降。另一方面，若成分(A2)的含量超過該范圍的推薦上限，則這將增加所得組合物的粘度。

用于環(huán)氧樹脂的固化劑(B)是參加與組分(A)中的環(huán)氧基反應(yīng)且用于固化該組合物的組分。這一組分由優(yōu)選在一個分子內(nèi)含有對環(huán)氧基具有反應(yīng)性的兩個或更多個官能團的化合物代表。前述官能團的具體實例是下述伯氨基、仲氨基、羥基、酚羥基、羧酸基、酸酐基、巰基和硅烷醇基，從較好的反應(yīng)性和壽命的角度考慮，最優(yōu)選酚羥基。換句話說，優(yōu)選的組分(B)是含有酚羥基的化合物。這種化合物的具體實例是下述苯酚清漆樹脂、甲酚醛清漆樹脂、雙酚A型化合物或類似的酚樹脂；和含有酚羥基的有機基硅氧烷。優(yōu)選酚羥基數(shù)(它是通過用本發(fā)明的該組分的質(zhì)均分子量除以在一分子內(nèi)包含的酚羥基數(shù)目獲得的數(shù)值)不超過1000的化合物。從改進的反應(yīng)性的角度考慮，這一數(shù)值不應(yīng)當超過500。

為了改進所得硅氧烷固化體的撓性，在組分(B)中使用的具有酚羥基的有機基硅氧烷應(yīng)當是用下面通式表示的一種 R63SiO(R62SiO)nSiR63 在該式中，R6可以是相同或不同的任選取代的單價烴基或含有酚羥基的單價有機基團。單價烴基可以與以上定義的相同，其中優(yōu)選烷基和芳基，和最優(yōu)選甲基和苯基。含有酚羥基的有機基團例舉以下給出的基團。在這些基團的式中，R7表示二價有機基團。前述有機基團的具體實例是下述亞乙基、甲基亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基、亞己基或類似的亞烷基；乙烯氧基亞乙基、乙烯氧基亞丙基、乙烯氧基亞丁基、丙烯氧基亞丙基或類似的鏈烯氧基亞烷基。優(yōu)選是亞烷基，最優(yōu)選亞丙基類。




在有機基硅氧烷的式中，n是整數(shù)0-1000，優(yōu)選0-100、和最優(yōu)選0-20的整數(shù)。若這一數(shù)值低于推薦下限，則這將損害這一組分的可處理性和它與組分(A)的混容性。

以下給出了可用作組分(B)的有機基硅氧烷的實例。在下式中，x是1至20的整數(shù)，和y是2至10的整數(shù)。




對制備組分(B)的方法沒有特別限制。例如，可通過氫化硅烷化含鏈烯基的酚化合物和含有與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷，來制備這一組分。

對在25℃下組分(B)的狀態(tài)沒有特別限制，和這一組分可以是液體或固體。優(yōu)選液態(tài)，因為它有助于處理。當在25℃下組分(B)為液體時，它的粘度范圍應(yīng)當是1-1000000mPa·s，優(yōu)選范圍為10-5000mPa·s。若在25℃下組分(B)的粘度低于推薦下限，則這將損害硅氧烷固化體的機械強度。一方面，若粘度超過推薦上限，則這將損害所得可固化的硅氧烷組合物的處理狀況。

對組分(B)可在其中使用的用量沒有特別限制。然而，組分(B)在組合物內(nèi)的優(yōu)選用量范圍可以是0.1-500質(zhì)量份，優(yōu)選0.1-200質(zhì)量份/100質(zhì)量份組分(A)。當組分(B)含有酚羥基時，優(yōu)選組分(B)內(nèi)酚羥基與組合物中的所有環(huán)氧基的優(yōu)選摩爾比范圍可以是0.2-5，優(yōu)選0.3-2.5，和最優(yōu)選0.8-1.5。若組分(B)內(nèi)酚羥基與組合物中的所有環(huán)氧基的前述摩爾比低于推薦下限，則這將損害用于固化所得可固化的硅烷氧組合物的條件。另一方面，若該摩爾比超過推薦上限，則這將損害所得硅氧烷固化體的機械性能。

上述組合物可含有(C)固化促進劑作為任意組分。這一組分可例舉叔胺化合物、有機鋁化合物、有機鋯化合物或類似的有機金屬化合物；膦；或類似的有機磷化合物；以及雜環(huán)胺化合物；硼絡(luò)合物化合物；有機銨鹽；有機锍鹽；有機過氧化物；或上述化合物的反應(yīng)產(chǎn)物。例如，這一化合物可以是三苯基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、三苯基膦-硼酸三苯酯、四苯基膦-硼酸四苯酯，或類似的磷類化合物；三乙胺、芐基二甲基胺、α-甲基芐基二甲基胺、1，8-二氮雜雙環(huán)[5.4.0]十一碳烯-7，或類似的叔胺化合物；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或類似的咪唑化合物。為了延長該化合物的使用壽命，推薦使用包膠形式的前述固化促進劑。包膠的固化促進劑在商業(yè)上以由含有胺類固化促進劑的雙酚A型環(huán)氧樹脂制備的包膠的胺類固化促進劑形式制得(由Asahi Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的HX-3088)。

對組分(C)可在本發(fā)明的組合物內(nèi)使用的用量沒有特別限制。然而，推薦組分(C)的使用量不超過50質(zhì)量份、優(yōu)選0.01-50質(zhì)量份、和最優(yōu)選0.1-5質(zhì)量份/100質(zhì)量份組分(A)。

為了改進硅氧烷組合物的固化體的機械強度，可結(jié)合該組合物與(D)填料。這一填料可由下述代表玻璃纖維、氧化鋁纖維、由氧化鋁和二氧化硅制成的陶瓷纖維、硼纖維氧化鋯纖維、碳化硅纖維、金屬纖維、或類似的纖維填料；熔融石英、結(jié)晶二氧化硅、沉淀二氧化硅、熱解法二氧化硅、烘烤二氧化硅、氧化鋅、燒成粘土、炭黑、玻璃珠、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、粘土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氧化鎂、氧化鈦、氧化鈹、高嶺土、云母、氧化鋯或類似的無機填料；金、銀、銅、鋁、鎳、鈀的金屬微粉，以及前述金屬的焊劑、合金、黃銅、或形狀記憶合金；氣相沉積或借助金屬化沉積于最終粉化的陶瓷、玻璃、石英、有機樹脂等的表面上的金、銀、鎳、銅或其他金屬；可單獨或結(jié)合兩種或更多種使用上述填料。優(yōu)選氧化鋁、結(jié)晶二氧化硅、氮化鋁、氮化硼或具有導(dǎo)熱性能的其他粉末、熔融石英、沉淀二氧化硅、熱解法二氧化硅、膠態(tài)二氧化硅、或具有增強性能的類似填料粉末。為了賦予所得硅氧烷固化體導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，推薦使用銀粉。此外，為了主要賦予硅氧烷固化體導(dǎo)熱性能，推薦使用氧化鋁粉末。粉末顆?？删哂蟹鬯榈姆勰╊w粒形式以及各種形狀，例如球形、纖維、柱形、薄片狀、鱗狀、板狀或線圈狀。對顆粒的尺寸沒有特別限制；然而，通常最大尺寸不應(yīng)當超過200微米，和平均尺寸范圍應(yīng)當為0.001-50微米。

此外，對組分(D)可在本發(fā)明的組合物內(nèi)使用的用量沒有限制，然而，推薦這一組分的用量不超過5000質(zhì)量份，優(yōu)選范圍為10-4000質(zhì)量份，和最優(yōu)選范圍為50-4000質(zhì)量份/100質(zhì)量份組分(A)。若除了前述金屬微粉和導(dǎo)熱粉末以外還使用其他填料，則以100質(zhì)量份組分(A)計組分(D)的含量不應(yīng)當超過2000質(zhì)量份，優(yōu)選范圍應(yīng)當為10-2000質(zhì)量份，和最優(yōu)選范圍為50-1000質(zhì)量份。當前述填料的顆粒為板狀或鱗狀時，可獲得在特定方向上固化收縮率下降的硅氧烷固化體。

若需要改進所得可固化的硅氧烷組合物的固化性能和可操作性或者改進通過固化該組合物獲得的固化體的粘合性能和彈性模量，該組合物可另外含有(E)有機環(huán)氧化合物。對組分(E)在25℃下的狀態(tài)沒有特別限制，和這一組分可以是液態(tài)或固態(tài)，優(yōu)選液態(tài)。前述組分(E)可例舉雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。對組分(E)可在其內(nèi)使用的用量沒有特別限制，但推薦這一組分的添加量不應(yīng)當超過500質(zhì)量份、優(yōu)選為0.1-500質(zhì)量份/100質(zhì)量份組分(A)。

此外，為了改進組分(D)在組分(A)內(nèi)的分散性或者改進硅氧烷固化體對半導(dǎo)體芯片或電路板的粘合性，所述組合物可含有(F)偶聯(lián)劑。這一偶聯(lián)劑可包括鈦酸酯偶聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑等。鈦酸酯偶聯(lián)劑可例舉異丙氧基鈦酸酯-三(異硬脂酸酯)。硅烷偶聯(lián)劑可例舉3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷或類似的含環(huán)氧基的烷氧基硅烷；N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷或類似的含氨基的烷氧基硅烷；和3-巰基丙基三甲氧基硅烷或類似的含巰基的烷氧基硅烷。對組分(F)可在其內(nèi)使用的用量沒有特別限制，然而，推薦這一組分的添加量不超過10質(zhì)量份、優(yōu)選為0.01-10質(zhì)量份/100質(zhì)量份組分(A)。

視需要，可結(jié)合本發(fā)明的組合物與其他任意的組分，例如四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷或類似的烷氧基硅烷。

通過混合組分(A)和(B)，并視需要添加其他組分，制備本發(fā)明的組合物。對混合前述組分所使用的方法沒有特別限制，和下述方法是可能的(1)同時并一起混合組分(A)和(B)，以及視需要的其他組分；(2)預(yù)混組分(A)和(B)，然后與所述任意組分混合。對混合各組分可使用的設(shè)備沒有特別限制。例如，設(shè)備可包括單軸或雙軸連續(xù)混合器、雙輥研磨機、Ross混合器

、Hobart混合器、齒式混合器、行星式混合物、捏合機混合器等。

除了在本發(fā)明的方法中所使用的可固化的硅氧烷組合物保護半導(dǎo)體芯片及其線材避免損壞這一事實以外，該組合物的固化體還充當半導(dǎo)體芯片和電路板的電絕緣層或者充當前述部件的緩沖層。對硅氧烷固化體的形式?jīng)]有特別限制，和后者可以是橡膠、硬橡膠，或樹脂形式，優(yōu)選復(fù)合彈性模量不超過2GPa。

適合于通過本發(fā)明的方法以硅氧烷固化體密封的半導(dǎo)體器件可包括置于電路板上的半導(dǎo)體芯片，具有與電路板預(yù)先電連接的半導(dǎo)體芯片，或者預(yù)先切割成單獨的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體硅片。圖3示出了半導(dǎo)體器件，其中半導(dǎo)體芯片和電路板，以及具有多根引線的半導(dǎo)體芯片和電路板被線接合。在圖3所示的半導(dǎo)體器件的制備中，半導(dǎo)體芯片10最初置于由聚酰胺樹脂、環(huán)氧樹脂、BT樹脂或陶瓷制成的印刷電路板12上，然后通過由金或鋁制成的接合線，將其線接合到印刷電路板12上。在其他類型的半導(dǎo)體器件中，可通過焊球或?qū)щ娡蛊穑娺B接半導(dǎo)體芯片與電路板。為了增強焊球或?qū)щ娡蛊穑鼈兛山柚滋盍?underfill)試劑密封。這一試劑可包括可固化的環(huán)氧樹脂組合物或可固化的硅氧烷組合物。圖3所示的半導(dǎo)體器件含有外電極，例如焊球，在完成密封操作之后，在支持半導(dǎo)體芯片10的印刷電路板12的下表面上形成所述外電極。這種做法使得連接半導(dǎo)體器件與其他電路板。當置于電路板上的所有半導(dǎo)體芯片被同時密封時，可通過割據(jù)或沖壓，將該封裝件切割成單獨的半導(dǎo)體器件。

當在本發(fā)明的方法中，通過使用以上所述的壓塑機，以硅氧烷的固化體密封半導(dǎo)體器件時，和當可固化的硅氧烷組合物與可具有可轉(zhuǎn)移到制品表面上的不均勻度的模塑表面直接接觸時，推薦通過以上所述的可剝離膜進行壓塑。當使用可剝離膜并按照連續(xù)模式進行密封時，這可延長模具清潔操作之間的時間間隔并因此改進生產(chǎn)效率。

對在本發(fā)明的方法中使用的壓塑條件沒有特別限制，但為了降低可能在電路板的材料內(nèi)和在半導(dǎo)體芯片內(nèi)可能引起的應(yīng)力，推薦在范圍為60℃-130℃的溫度下進行熱處理。此外，可通過預(yù)熱模具，縮短壓塑循環(huán)時間?？墒褂貌煌愋偷目晒袒墓柩跬榻M合物，但當組合物被預(yù)先逐滴施加到被下部半模的殘留熱量加熱的電路板上時，可實現(xiàn)用于控制可固化的硅氧烷組合物的鋪展性能的更好條件。

下述說明涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的特征在于根據(jù)以上所述的本發(fā)明方法制備。由于這一半導(dǎo)體器件在密封樹脂的材料內(nèi)不含孔隙，因此該制品不具有外部缺陷且具有良好的耐濕性能。此外，由于在精確地控制密封樹脂厚度的情況下制備本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，因此這種半導(dǎo)體器件適合于在小型和薄的電子器件中使用。
實施例
參考應(yīng)用例和對比例，更詳細地描述本發(fā)明制備半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體本身的方法。在這些實施例中，通過凝膠滲透色譜法，使用甲苯作為溶劑測量質(zhì)均分子量，并以參照聚苯乙烯作為標準物的數(shù)值形式給出。
[參考例1]
通過混合下述組分制備可固化的硅氧烷組合物31.0質(zhì)量份用下式X-CH2CH2-[(CH3)2SiO]33(CH3)2Si-CH2CH2-X表示的二甲基聚硅氧烷{其中X是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基[G(CH3)2SiO1/2]9[-(CH3)2SiO1/2]1[SiO4/2]6(其中G是3-環(huán)氧丙氧基丙基)}(其中前述二甲基聚硅氧烷的質(zhì)均分子量為36,000；粘度為4720mPa·s；和環(huán)氧當量為360)；14.0質(zhì)量份下式的有機基三硅氧烷
(其中粘度為3800mPa·s，和酚羥基當量基團數(shù)為317)；10.0質(zhì)量份含雙酚A環(huán)氧樹脂與40質(zhì)量％胺類固化促進劑的混合物的包膠的胺類固化促進劑(由Asahi Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的HX-3721)；60.0質(zhì)量份球形無定形二氧化硅微粉(由Admatechs Co.，Ltd.生產(chǎn)的Admafine；顆粒的平均直徑為1.5微米)；和1質(zhì)量份3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。檢測所得可固化的硅氧烷組合物的粘度，通過固化前述可固化的硅氧烷組合物獲得的硅氧烷固化體的復(fù)合彈性模量、粘合性能和翹曲。表1中示出了結(jié)果。
[粘度]
借助E型粘度計(由Tokimec Inc.生產(chǎn)的DigitalViscometer Model DV-U-E，II型)，在2.5rpm的旋轉(zhuǎn)速度下，在25℃下測量可固化的硅氧烷組合物的粘度。
[復(fù)合彈性模量]
在70mmHg下使可固化的樹脂組合物消泡之后，將它裝入具有10mm寬、50mm長和2mm深的空腔的模具內(nèi)，和在150℃與2.5MPa的條件下完成壓力固化60分鐘之后，在烘箱內(nèi)，在180℃下對所得固化的樣品進行二次熱處理2小時。使用ARES粘彈性測試儀(通過Rheometric Scientific Co.，生產(chǎn)的Model RDA 700)，測量所得樣品在25℃下的復(fù)合彈性模量。在下述條件下進行測量扭矩0.05％；頻率1Hz。
[粘合性能]
將用量為約1cm3的可固化的硅氧烷組合物施加到被粘物{玻璃板(由Paltec Co.，Ltd.生產(chǎn)的浮法玻璃)}；鎳板(由PaltecCo.，Ltd.生產(chǎn)的SPCC-SB)；銅板(由Paltec Co.，Ltd.生產(chǎn)的C1100P)；鋁板(由Paltec Co.Ltd生產(chǎn)的A1050P)；和鍍金板(由Nippon TestPanel Co.生產(chǎn)的C2801P)}上。在烘箱內(nèi)，在125℃下加熱該單元2小時，然后在烘箱內(nèi)在180℃下加熱另外2小時。結(jié)果，生產(chǎn)用于評價粘合性能的樣品。通過鉭刮刀，分離固化的涂層與樣品，并分離條件如下所述 CF在涂層材料斷裂的情況下分離 TCF在界面上留下的薄殘留層的情況下分離；和 AF通過界面完全分離。
[翹曲]
將模具(10mm寬×50mm長×1mm深)的模具置于聚酰胺膜(由Ube Industries Co.，Ltd.生產(chǎn)的Upilex125s；厚度＝125微米)上，用可固化的硅氧烷組合物填充模具，然后施加

片材，并在110℃下對該單元進行壓力模塑10分鐘。之后，從模具中取出與聚酰胺膜相連的半固化狀態(tài)下的硅氧烷固化體，并在烘箱內(nèi)在180℃的熱空氣循環(huán)下進行后固化2小時。冷卻該單元到室溫，并通過下述方法測量聚酰胺膜的翹曲。將聚酰胺膜置于平臺上，該矩形板的一條短邊固定到該平臺上，和通過卡尺測量該平臺距相對邊的兩個端點的距離。兩次測量的平均值用作評價翹曲的判據(jù)。
[參考例2]
通過混合下述組分制備可固化的硅氧烷組合物20.0質(zhì)量份用下式X-CH2CH2-[(CH3)2SiO]85(CH3)2Si-CH2CH2-X表示的二甲基聚硅氧烷{其中X是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基[G(CH3)2SiO1/2]9[-(CH3)2SiO1/2]1[SiO4/2]6(其中G是3-環(huán)氧丙氧基丙基)}(其中前述二甲基聚硅氧烷的質(zhì)均分子量為78,000；粘度為22,000mPa·s；和環(huán)氧當量為450)；8.0質(zhì)量份雙酚A型液體環(huán)氧樹脂(由日本Epoxy Resin Company生產(chǎn)的Epikote 828；環(huán)氧當量＝190)；23.0質(zhì)量份下式的有機基三硅氧烷
(其中粘度為2600mPa·s，和酚羥基當量基團數(shù)為330)；5.0質(zhì)量份含雙酚A環(huán)氧樹脂與35質(zhì)量％胺類固化促進劑的混合物的包膠的胺類固化促進劑(由Asahi Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的HXA-4921HP)；4質(zhì)量份干燥二氧化硅微粉(初級顆粒的平均直徑為7-16納米)；和40.0質(zhì)量份無定形二氧化硅微粉(由Admateches Co.，Ltd.生產(chǎn)的Admafine；顆粒的平均直徑為1.5微米)。通過與參考例1相同的方法評價所得可固化的硅氧烷組合物的性能和由該組合物獲得的固化體的特征。表1中示出了結(jié)果。
[參考例3]
通過混合下述組分制備可固化的硅氧烷組合物8.9質(zhì)量份用下式表示的有機基聚硅氧烷
(質(zhì)均分子量＝1000；粘度＝1290mPa·s；環(huán)氧當量＝267)；10.0質(zhì)量份用下式X-CH2CH2-[(CH3)2SiO]85(CH3)2Si-CH2CH2-X表示的二甲基聚硅氧烷{其中X是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基[G(CH3)2SiO1/2]9[-(CH3)2SiO1/2]1[SiO4/2]6(其中G是3-環(huán)氧丙氧基丙基)}(其中前述二甲基聚硅氧烷的質(zhì)均分子量為78,000；粘度為22,000mPa·s；和環(huán)氧當量為450)；19.0質(zhì)量份下式的有機基三硅氧烷
(其中粘度為2600mPa·s，和酚羥基當量基團數(shù)為330，和其中該組分中的酚羥基與組合物中的環(huán)氧基的摩爾比等于1.0)；0.1份炭黑(由Denki Kagaku Kogyo Co.生產(chǎn)的Denka Black)；1.0質(zhì)量份含雙酚A環(huán)氧樹脂與35質(zhì)量％胺類固化促進劑的混合物的包膠的胺類固化促進劑(由Asahi Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的HXA-4921HP)；54.0質(zhì)量份球形無定形二氧化硅微粉(Denki Kagaku Kogyo Co.的產(chǎn)品；顆粒的平均直徑為3.3微米)；6.0質(zhì)量份球形的無定形二氧化硅微粉(DenkiKagaku Kogyo Co.的產(chǎn)品；顆粒的平均直徑為0.3微米)；和1質(zhì)量份3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。通過與參考例1相同的方法評價所得可固化的硅氧烷組合物的性能和由該組合物獲得的固化體的特征。表1中示出了結(jié)果。
[參考例4]
通過混合下述組分制備可固化的硅氧烷組合物13.0質(zhì)量份用以下平均單元式表示的有機基聚硅氧烷
(質(zhì)均分子量＝1000；粘度＝1290mPa·s；環(huán)氧當量＝267)；6.0質(zhì)量份用下式X-CH2CH2-[(CH3)2SiO]85(CH3)2Si-CH2CH2-X表示的二甲基聚硅氧烷{其中X是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基[G(CH3)2SiO1/2]9[-(CH3)2SiO1/2]1[SiO4/2]6(其中G是3-環(huán)氧丙氧基丙基)}(其中前述二甲基聚硅氧烷的質(zhì)均分子量為78,000；粘度為22,000mPa·s；和環(huán)氧當量為450)；16.0質(zhì)量份下式的有機基三硅氧烷
(其中粘度為2600mPa·s，和酚羥基當量基團數(shù)為330)；49.0質(zhì)量份球形無定形二氧化硅微粉(Denki Kagaku Kogyo Co.，的產(chǎn)品；顆粒的平均直徑為3.3微米)；5.0質(zhì)量份球形無定形二氧化硅微粉末(Denki Kagaku Kogyo Co.，的產(chǎn)品；顆粒的平均直徑為0.3微米)；1.0質(zhì)量份含雙酚A環(huán)氧樹脂與40質(zhì)量％胺類固化促進劑的混合物的包膠的胺類固化促進劑(由Asahi Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的HX-3721)；和10.0質(zhì)量份柱形結(jié)晶硫酸鋇粉末(由Sakai Chemical IndustriesCo.，Ltd.生產(chǎn)的B-30)。通過與參考例1相同的方法評價所得可固化的硅氧烷組合物的性能和由該組合物獲得的固化體的特征。表1中示出了結(jié)果。
[參考例5]
通過混合下述組分制備可固化的硅氧烷組合物12.0質(zhì)量份用下式X-CH2CH2-[(CH3)2SiO]85(CH3)2Si-CH2CH2-X表示的二甲基聚硅氧烷{其中X是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基[G(CH3)2SiO1/2]9[-(CH3)2SiO1/2]1[SiO4/2]6(其中G是3-環(huán)氧丙氧基丙基)}(其中前述二甲基聚硅氧烷的質(zhì)均分子量為78,000；粘度為22,000mPa·s；和環(huán)氧當量為450)；1.0質(zhì)量份3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷；38.0質(zhì)量份球形無定形二氧化硅微粉(Admatechs Co.，Ltd.的產(chǎn)品Admafine；顆粒的平均直徑為1.5微米)；15.0質(zhì)量份柱形結(jié)晶硫酸鋇粉末(由Sakai Chemical Industries Co.，Ltd.生產(chǎn)的產(chǎn)品)；1.0質(zhì)量份含雙酚A環(huán)氧樹脂與40質(zhì)量％胺類固化促進劑的混合物的包膠的胺類固化促進劑(由Asahi Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的HX-3721)；8.0質(zhì)量份鱗狀玻璃粉末(Nippon Sheet Glass Co.，Ltd.的產(chǎn)品，平均粒度＝15微米)；和15.0質(zhì)量份下式表示的聚二甲基硅氧烷
(其中粘度為80mPa·s，和酚羥基當量基團數(shù)為700)。通過與參考例1相同的方法評價所得可固化的硅氧烷組合物的性能和由該組合物獲得的固化體的特征。表1中示出了結(jié)果。
[參考例6]
通過混合下述組分制備可固化的硅氧烷組合物4.0質(zhì)量份用以下平均單元式表示的有機基聚硅氧烷
(質(zhì)均分子量＝1000；粘度＝1290mPa·s；環(huán)氧當量＝267)；5.0質(zhì)量份用下式X-CH2CH2-[(CH3)2SiO]85(CH3)2Si-CH2CH2-X表示的二甲基聚硅氧烷{其中X是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基[G(CH3)2SiO1/2]9[-(CH3)2SiO1/2]1[SiO4/2]6(其中G是3-環(huán)氧丙氧基丙基)}(其中前述二甲基聚硅氧烷的質(zhì)均分子量為78,000；粘度為22,000mPa·s；和環(huán)氧當量為450)；9.0質(zhì)量份下式的有機基三硅氧烷
(其中粘度為2600mPa·s，和酚羥基當量基團數(shù)為330)；80.0質(zhì)量份球形氧化鋁粉末(Micron Co.的產(chǎn)品，顆粒的平均直徑＝8.0微米)；1.5質(zhì)量份含雙酚A環(huán)氧樹脂與40質(zhì)量％胺類固化促進劑的混合物的包膠的胺類固化促進劑(由Asahi Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的HX-3721)。通過與參考例1相同的方法評價所得可固化的硅氧烷組合物的性能和由該組合物獲得的固化體的特征。表1中示出了結(jié)果。
[參考例7]
通過混合下述組分制備可固化的硅氧烷組合物27.0質(zhì)量份雙酚A液體環(huán)氧樹脂(通過日本Epoxy Resin Co.，Ltd.生產(chǎn)的Epikote 828；環(huán)氧當量＝190)；11.0質(zhì)量份液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐(Hitachi Kasei Kogyo Co.，Ltd.生產(chǎn)的HN-5500)；1.0質(zhì)量份含雙酚A環(huán)氧樹脂與40質(zhì)量％胺類固化促進劑的混合物的包膠的胺類固化促進劑(由Asahi Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的HX-3088)；60.0質(zhì)量份球形的無定形二氧化硅微粉(Admatechs Co.，Ltd.生產(chǎn)的Admafine；顆粒的平均直徑為1.5微米)；和1.0質(zhì)量份3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。通過與參考例1相同的方法評價所得可固化的硅氧烷組合物的性能和由該組合物獲得的固化體的特征。表1中示出了結(jié)果。
[參考例8]
通過混合下述組分制備可固化的硅氧烷組合物85.3質(zhì)量份分子兩端均用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷(粘度＝2000mPa·s)；1.3質(zhì)量份分子兩端均用三甲基甲硅烷基封端的甲基氫聚硅氧烷(粘度＝50mPa·s)；鉑與1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的絡(luò)合物(其中以質(zhì)量單位計，金屬鉑的含量等于5ppm)；和12.3質(zhì)量份干燥的二氧化硅微粉(初級顆粒的平均直徑＝7-16納米)。除了在20rpm的旋轉(zhuǎn)速度下測量可固化的硅氧烷組合物的粘度以外，通過與參考例1相同的方法評價所得可固化的硅氧烷組合物的其他性能和由該組合物獲得的固化體的特征。表1中示出了結(jié)果。

[表1]
(*)在20rpm下測量。
[應(yīng)用例1]
根據(jù)這一實施例，生產(chǎn)圖3所示的半導(dǎo)體器件。更具體地，通過厚度為35微米的環(huán)氧樹脂試劑(DIEBOND)，將尺寸為10mm×10mm的半導(dǎo)體芯片附裝到尺寸為70mm×160mm的BT樹脂電路板上(18微米厚的銅箔借助17微米厚的粘合劑環(huán)氧樹脂層，層壓在200微米厚的BT樹脂膜的一側(cè)上；然后由該銅箔形成電路圖案，除去線接合該圖案所需的部分；和用光敏焊劑掩膜(mask)涂布電路板的表面)。之后，通過接合線，電連接半導(dǎo)體芯片和電路圖案的凸起。在一個電路板上形成在三個區(qū)段內(nèi)構(gòu)造的27個半導(dǎo)體芯片(每一個區(qū)段具有9個半導(dǎo)體芯片)，然后將其線接合到電路圖案的各區(qū)域上。

在室溫下，用參考例1制備的可固化的硅氧烷組合物涂布具有半導(dǎo)體芯片的BT樹脂電路板的合適區(qū)域，并將處理過的電路板置于壓塑機(Apic Yamada Corporation；壓塑機，型號MZ-635-01)的下部半模內(nèi)。然后閉合壓塑機的上部和下部半模(上部半?？涨坏某叽鐬?0mm×170mm×1mm；為了防止模塑表面污染并有助于分離硅氧烷固化體與模具，用通過空氣抽吸偏向上部半模表面的可剝離的四氟乙烯樹脂膜涂布這一上部半模的內(nèi)表面)。在半模之間保持電路板被按壓，并因此在35kgf/cm2的壓力下，在150℃下壓塑3分鐘。一旦完成模塑操作，從模具中取出以硅氧烷的固化體密封的半導(dǎo)體器件，并在烘箱內(nèi)，在180℃下熱處理1小時。用400微米厚的固化的硅氧烷層密封在所得半導(dǎo)體器件表面上的半導(dǎo)體芯片。通過以下所述的方法評價所得半導(dǎo)體器件的外觀、翹曲和抗劃傷性能。表2中示出了結(jié)果。
[外觀]
在評價用硅氧烷固化體密封的半導(dǎo)體器件的外觀中，在中心部分和周圍部分之間厚度偏差小于5％的這些涂層用符號0表示；前述偏差范圍為5％-10％的涂層用符號Δ表示；和厚度偏差大于10％的那些涂層用符號X表示。
[翹曲]
在切割產(chǎn)品成單獨的片體并測量相對的長邊的提升高度之前，通過固定密封的電路板的長邊，測量翹曲。
[抗劃傷性]
通過由聚丙烯樹脂制成的刮刀劃過硅氧烷固化體的表面，然后在評價抗劃傷性中使用下述表示符號 X在表面上顯著的白色劃痕； Δ在表面上薄的白色劃痕；和 0在表面上沒有劃痕。
[應(yīng)用例2]
通過與應(yīng)用例1相同的方法制備半導(dǎo)體器件，所不同的是使用參考例2的可固化的硅氧烷組合物替代在應(yīng)用例1中使用的參考例1的可固化的硅氧烷組合物。以與應(yīng)用例1相同的方式評價所得半導(dǎo)體的特征。表2中示出了結(jié)果。
[應(yīng)用例3]
通過與應(yīng)用例1相同的方法制備半導(dǎo)體器件，所不同的是使用參考例3的可固化的硅氧烷組合物替代在應(yīng)用例1中使用的參考例1的可固化的硅氧烷組合物。以與應(yīng)用例1相同的方式評價所得半導(dǎo)體的特征。表2中示出了結(jié)果。
[應(yīng)用例4]
通過與應(yīng)用例1相同的方法制備半導(dǎo)體器件，所不同的是使用參考例4的可固化的硅氧烷組合物替代在應(yīng)用例1中使用的參考例1的可固化的硅氧烷組合物。以與應(yīng)用例1相同的方式評價所得半導(dǎo)體的特征。表2中示出了結(jié)果。
[應(yīng)用例5]
通過與應(yīng)用例1相同的方法制備半導(dǎo)體器件，所不同的是使用參考例5的可固化的硅氧烷組合物替代在應(yīng)用例1中使用的參考例1的可固化的硅氧烷組合物。以與應(yīng)用例1相同的方式評價所得半導(dǎo)體的特征。表2中示出了結(jié)果。
[應(yīng)用例6]
通過與應(yīng)用例1相同的方法制備半導(dǎo)體器件，所不同的是使用參考例6的可固化的硅氧烷組合物替代在應(yīng)用例1中使用的參考例1的可固化的硅氧烷組合物。以與應(yīng)用例1相同的方式評價所得半導(dǎo)體的特征。表2中示出了結(jié)果。
[對比例1]
通過與應(yīng)用例1相同的方法制備半導(dǎo)體器件，所不同的是使用參考例7的可固化的硅氧烷組合物替代在應(yīng)用例1中使用的參考例1的可固化的硅氧烷組合物。以與應(yīng)用例1相同的方式評價所得半導(dǎo)體的特征。表2中示出了結(jié)果。
[對比例2]
通過與應(yīng)用例1相同的方法制備半導(dǎo)體器件，所不同的是使用參考例8的可固化的硅氧烷組合物替代在應(yīng)用例1中使用的參考例1的可固化的硅氧烷組合物。以與應(yīng)用例1相同的方式評價所得半導(dǎo)體的特征。表2中示出了結(jié)果。

[表2]

本發(fā)明制備半導(dǎo)體器件的方法提供以不含孔隙的硅氧烷固化體密封半導(dǎo)體器件，且該產(chǎn)品不具有外部缺陷且具有良好的耐濕性能。此外，由于在精確地控制密封樹脂厚度的情況下制備本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，因此基于上述內(nèi)容，可認為本發(fā)明的方法適合于制備小型和薄的電子器件。
權(quán)利要求
1.通過將未密封的半導(dǎo)體器件放入模具內(nèi)并對喂入到在模具與未密封的半導(dǎo)體器件之間的空間內(nèi)的可固化的硅氧烷組合物進行壓塑，制備以硅氧烷固化體密封的半導(dǎo)體器件的方法，該方法的特征在于前述可固化的硅氧烷組合物包含至少下述組分
(A)含環(huán)氧基的硅氧烷，和
(B)用于環(huán)氧樹脂的固化劑。
2.權(quán)利要求1的方法，其中前述組分(A)是
(A1)在一個分子內(nèi)具有至少兩個含環(huán)氧基的單價有機基團且用下述平均單元式(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c表示的有機基硅氧烷，其中在該式中，R1、R2和R3可以相同或不同，且表示任選取代的單價烴基或含環(huán)氧基的單價基團，條件是20mol％或更多的R3是芳基；和a、b和c是滿足下述條件的數(shù)值0≤a≤0.8，0≤b≤0.8，0.2≤c≤0.9和(a+b+c)＝1；和/或
(A2)用下述通式表示的二有機基硅氧烷A-R5-(R42SiO)mR42Si-R5-A，其中R4表示不含脂族不飽和鍵的任選取代的單價烴基；R5表示二價有機基團；和A表示用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基(XR42SiO1/2)d(SiO4/2)e，其中R4如上所定義；X表示用于鍵合到前述R5上的單鍵、氫原子、用前述基團R4表示的基團、含環(huán)氧基的單價有機基團、或烷氧基甲硅烷基烷基，條件是上式中的至少一個X是單鍵，和至少兩個X是含環(huán)氧基的單價有機基團；d是正數(shù)；e是正數(shù)；且d/e是0.2-4的正數(shù)；和m是大于或等于1的整數(shù)。
3.權(quán)利要求1的方法，其中組分(B)是含酚羥基的化合物。
4.權(quán)利要求3的方法，其中組分(B)是在一個分子內(nèi)含有至少兩個酚羥基的有機基硅氧烷。
5.權(quán)利要求4的方法，其中組分(B)是用下述通式表示的有機基硅氧烷
R63SiO(R62SiO)nSiR63
其中R6是任選取代的單價烴基或含有酚羥基的單價有機基團，條件是至少兩個R6是前述含有酚羥基的單價有機基團；和n是0-1000的整數(shù)。
6.權(quán)利要求1的方法，其中以每100質(zhì)量份組分(A)計，組分(B)的含量為0.1-500質(zhì)量份。
7.權(quán)利要求1的方法，其中可固化的硅氧烷組合物進一步含有(C)固化促進劑。
8.權(quán)利要求7的方法，其中組分(C)是包膠的胺類固化促進劑。
9.權(quán)利要求7的方法，其中以每100質(zhì)量份組分(A)計，組分(C)的含量為不大于50質(zhì)量份。
10.權(quán)利要求1的方法，其中可固化的硅氧烷組合物進一步包含(D)填料。
11.權(quán)利要求10的方法，其中以每100質(zhì)量份組分(A)計，組分(D)的含量為不大于2000質(zhì)量份。
12.權(quán)利要求1的方法，其中可固化的硅氧烷組合物進一步包含(E)有機環(huán)氧化合物。
13.權(quán)利要求12的方法，其中以每100質(zhì)量份組分(A)計，組分(E)的含量為不大于500質(zhì)量份。
14.權(quán)利要求1的方法，其中可固化的硅氧烷組合物進一步包含(F)偶聯(lián)劑。
15.權(quán)利要求14的方法，其中以每100質(zhì)量份組分(A)計，組分(F)的的含量為不大于10質(zhì)量份。
16.權(quán)利要求1的方法，其中硅氧烷固化體的復(fù)合彈性模量不超過2GPa。
17.通過權(quán)利要求1-16任何一項的方法獲得的半導(dǎo)體器件。
全文摘要
通過將未密封的半導(dǎo)體器件放入模具內(nèi)并對喂入到在模具與未密封的半導(dǎo)體器件之間的空間內(nèi)的可固化的硅氧烷組合物進行壓塑，制備以硅氧烷固化體密封的半導(dǎo)體器件的方法，該方法的特征在于前述可固化的硅氧烷組合物包含至少下述組分(A)含環(huán)氧基的硅氧烷和(B)用于環(huán)氧樹脂的固化劑；該方法可降低半導(dǎo)體芯片和電路板的翹曲，并改進表面抗劃傷性。
文檔編號B29C43/50GK101389461SQ20078000636
公開日2009年3月18日 申請日期2007年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月23日
發(fā)明者森田好次, 一色實, 植木浩, 加藤智子 申請人:陶氏康寧東麗株式會社