技術(shù)編號：4431487
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及制備半導(dǎo)體器件的方法和由該方法生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件。 背景技術(shù) 通過各種方法，例如在模具內(nèi)傳遞模塑、用液體密封樹脂封裝或篩網(wǎng)印刷等，進(jìn)行以樹脂密封半導(dǎo)體器件。根據(jù)最近最小化半導(dǎo)體部件和減小并降低電子器件厚度的趨勢，在一些情況下可要求以樹脂密封薄至小于或等于500微米的包裝。 盡管通過傳遞模塑方法以樹脂密封薄的包裝允許精確地控制密封樹脂的厚度，但這一方法遇到與諸如下述現(xiàn)象有關(guān)的問題半導(dǎo)體芯片在密封樹脂的流動中的移動和與半導(dǎo)體芯片相連的在液體樹脂流...
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