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樹脂密封裝置的模具開合機構(gòu)的制作方法

文檔序號:4435436閱讀:246來源:國知局
專利名稱:樹脂密封裝置的模具開合機構(gòu)的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種使用樹脂密封電子元器件的樹脂密封裝置所用模具開合機構(gòu),具體涉及一種采用連續(xù)供給的引線框及TAB(帶自動粘合器TapeAutomated Bounding)用帶等(以下稱配線基體材料)的模具開合機構(gòu)。
背景技術
現(xiàn)參照圖2A、2B對現(xiàn)有的模具開合機構(gòu)進行說明。圖2A為開模狀態(tài)下現(xiàn)有模具開合機構(gòu)的正視圖,圖2B為合模狀態(tài)下現(xiàn)有模具開合機構(gòu)的正視圖。
在圖2A中,下模30為安裝在下部板31的可動金屬模,上模32為安裝在上部板33上的固定金屬模。系桿34為連接上部板33與底座35、并使下部板31滑動的滑動用構(gòu)件。
驅(qū)動機構(gòu)36由液壓缸構(gòu)成,是升降下部板31的升降裝置。
配線基體材料37為長尺狀,已裝有電子元器件,并利用金屬絲等進行配線。配線基體材料37從設于圖左側(cè)的金屬絲接合器等(未圖示)起依次經(jīng)過導輥38和配置于左右水平位置的兩個夾送輥39·39相對于樹脂密封金屬模進行連續(xù)供給。
左右的兩個夾送輥39·39系通過安裝構(gòu)件40固定在下部板31上。
在使下模30下降并與上模32保持一定間隔的開模過程中,可進行清潔模具面,或向下模30上所設的樹脂供給部(未圖示)供給樹脂片。
如圖2B所示,現(xiàn)有的模具開合機構(gòu)在閉模時下部板31上升。這樣,由于左右兩個夾送輥39·39與配線基體材料37上升,故配線基體材料37的松開長度在閉模前必須僅為其上升距離。因此,如圖2A所示,開模時配線基體材料37上設有環(huán)41。
如上所述,如采用現(xiàn)有模具開合機構(gòu),開模時必須在配線基體材料37上設置環(huán)41。
因此,在作用于配線基體材料37的銷上的應力的作用下,金屬絲有可能變形。
在采用板厚大的配線基體材料時,由于配線基體材料剛性大,所以難以對應。
為解決這些問題,必須加大環(huán)的曲率半徑,因此無法實現(xiàn)樹脂密封裝置的小型化。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能使配線基體材料的環(huán)最小化、防止金屬絲變形、即使對板厚大的配線基體材料也能對應、并可實現(xiàn)樹脂密封裝置的小型化的模具開合機構(gòu)。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種模具開合機構(gòu),該模具開合機構(gòu)用于采用樹脂對安裝于配線基體材料上的電子元器件進行密封的樹脂密封裝置,其特征是具有由相對安裝的金屬模構(gòu)成的金屬模組,分別升降金屬模的升降機構(gòu),在金屬模間搬運配線基體材料的搬運機構(gòu);同時,搬運機構(gòu)與金屬模組獨立設置。
由于搬運機構(gòu)與金屬模組獨立設置,所以配線基體材料可不受各金屬模升降的影響而保持一定的高度位置。
采用本發(fā)明,可將連續(xù)供給的長尺狀配線基體材料的環(huán)最小化。因此,即使是板厚大的配線基體材料也可對應,同時也具有卓越的實用效果,提供實現(xiàn)樹脂密封裝置小型化的模具開合機構(gòu)。
另外,本發(fā)明的模具開合機構(gòu)的特征是,在上述模具開合機構(gòu)中,升降機構(gòu)設有以規(guī)定方向驅(qū)動金屬模組中的一方金屬模的驅(qū)動機構(gòu),將驅(qū)動裝置施加于一方金屬模上的驅(qū)動力傳遞到至另一方金屬的傳遞機構(gòu);同時,傳遞機構(gòu)以規(guī)定的方向驅(qū)動一方金屬模,并以相反的方向驅(qū)動另一方金屬模,從而開合金屬模組。
由一側(cè)金屬模和另一側(cè)金屬模組成的金屬模組由驅(qū)動裝置同時驅(qū)動進行開模和合模。在開模時,金屬模組間可設置為清潔金屬模所需的必要規(guī)定間隔。
本發(fā)明的以下和其他目的、特點和優(yōu)點將通過以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體描述而變得更為清楚。
附圖簡單說明

圖1A、1B分別為開模狀態(tài)下及合模狀態(tài)下樹脂密封裝置的模具開合機構(gòu)的正視圖。
圖2A、2B分別為開模狀態(tài)下及合模狀態(tài)下現(xiàn)有模具開合機構(gòu)的正視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)參照圖1A、1B說明一下本發(fā)明的模具開合機構(gòu)。
圖1A、1B分別為本發(fā)明樹脂密封裝置模具開合機構(gòu)在開模狀態(tài)下及合模狀態(tài)下的正視圖。
在圖1A中,下模1為安裝于下部板2上的可動金屬模,上模3為安裝于上部板4上的可動金屬模。下模1與下模3一起構(gòu)成樹脂密封用的金屬模組5。
最下部板6為通過系桿7與上部板板4一體連接的可動構(gòu)件。
系桿7為嵌裝在下部板2與導桿8中的滑動用構(gòu)件,它在使下部板2本身沿系桿7滑動的同時,使一體連接的上部板4與最下部板6沿導桿8滑動。
導桿8為在系桿7同時升降上部板4與最下部板6時引導系桿7的導向構(gòu)件,并固定在底座9上。底座9是構(gòu)成樹脂密封裝置本體的基底的基礎構(gòu)件。
驅(qū)動機構(gòu)10由液壓缸構(gòu)成,是使下部板2升降的升降機構(gòu)。
最下部板6與下部板2之間由相對的1對連桿機構(gòu)11(圖1僅顯示了靠身邊一側(cè))連接。
連桿機構(gòu)11是將作用于下部板2上的驅(qū)動力傳遞至最下部板6上的傳遞機構(gòu)。連桿機構(gòu)11包括旋轉(zhuǎn)軸12;以旋轉(zhuǎn)軸12為中心旋轉(zhuǎn)的桿13;分別通過軸連接在桿13的一端和最下部板6上的桿14;分別通過軸連接于桿13的另一端和下部板2上的桿15。
旋轉(zhuǎn)軸12通過固定構(gòu)件16固定在底座9上。
系桿7、驅(qū)動裝置10以及連桿機構(gòu)11一起構(gòu)成了使下模1與上模3升降的升降機構(gòu)。
配線基體材料17為長尺狀,已裝有電子元器件,并通過金屬絲等配線。配線基體材料37從設于圖左側(cè)的鋼絲接合器(未圖示)起依次通過導輥18和配置于左右水平位置的兩個夾送輥19·19在金屬模組5間即在下模1與上模3間連續(xù)供給。
左右兩個夾送輥19·19通過安裝構(gòu)件固定20、21在底座9上。
在由夾送輥19·19搬運的配線基體材料17上設有搬運所需的最小環(huán)22。
本發(fā)明模具開合機構(gòu)的動作情況如下。
首先,如圖1A所示,驅(qū)動機構(gòu)10驅(qū)動下部板2下降,同時桿15、13、14彎曲。由此,最下部板6被驅(qū)動向下部板2的相反方向上升,同時,與最下部板6連接的上部板4通過系桿7上升。接著,下部板2下降,同時上部板4上升,由下模1與上模3構(gòu)成的金屬模5的開模動作結(jié)束。
接著,如圖1B所示,驅(qū)動裝置10驅(qū)動下部板2上升,同時桿15、13、14伸展。由此,最下部板6被驅(qū)動向下部板2的相反方向下降,同時與最下部板6連接的上部板4通過系桿7下降。接著,下部板2上升,同時上部板4下降,金屬模組5的合模動作結(jié)束。
本發(fā)明的模具開合機構(gòu)的特征是第一,配線基體材料17的搬動機構(gòu)即左右兩個夾送輥19·19與金屬模組5獨立固定于底座9上。這樣,配線基體材料17便可不受金屬模組5的開合的影響而保持一定的高度位置上,故可使圖1A所示的配線基體材料17的環(huán)22為最小。
第二,由1個驅(qū)動機構(gòu)10同時驅(qū)動下模1和上模3進行開模和合模。故可采用簡單的構(gòu)造,開模過程中可在下模1與上模3間形成為清潔金屬模所需的規(guī)定間隔。
如上所述,利用本發(fā)明可實現(xiàn)配線基體材料17的環(huán)22的最小化。故可防止金屬絲的變形,且即使是板厚大的引線框也可對應,并可實現(xiàn)樹脂密封裝置的小型化。另外,開模過程中可在下模1與上模3間確保所需的一定間隔。
上述說明中,相對于由下模1與上模3構(gòu)成的金屬模組5,采用由垂直于配線基體材料17搬運方向并列的2個連桿機構(gòu)構(gòu)成的1對連桿機構(gòu)11。
但不僅限于此,也可采用由平行于配線基體材料17搬運方向并列的2個連桿機構(gòu)構(gòu)成的1對連桿機構(gòu)11。
根據(jù)金屬模組5、下部板2、上部板4及最下部板6的總重量,也可采用2對連桿機構(gòu),即由垂直于配線基體材料17的搬運方向的并列的2個連桿機構(gòu)構(gòu)成的1對連桿機構(gòu),以及由平行于引線框17的搬運方向的并列的2個連桿機構(gòu)構(gòu)成的1對連桿機構(gòu)。
在本實施形態(tài)中,作為驅(qū)動傳遞機構(gòu)系采用連桿機構(gòu)11,但也可采用由安裝在旋轉(zhuǎn)軸12上的齒條以及分別安裝在下部板2和最下部板6上的小齒輪構(gòu)成的齒條一齒輪機構(gòu)。
以上對本發(fā)明適用于TAB用帶等連續(xù)的長尺狀配線基體材料的情況進行了說明。但并不僅限于此,在對由3個金屬模構(gòu)成的金屬模的中間模具進行固定并采用長方形引線框時,也可通過使用本發(fā)明實現(xiàn)模具開合機構(gòu)的簡潔化。
雖然以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行了具體描述,但本發(fā)明的范圍并不限于此,而只應由所附權利要求書限定。
權利要求
1.一種模具開合機構(gòu),所述模具開合機構(gòu)系用于采用樹脂對安裝在配線基體材料(17)上的電子之器件進行密封的樹脂密封裝置,其特征在于,具有由相對安裝的金屬模(1、3)構(gòu)成的金屬模組(5),分別升降所述金屬模(1、3)的升降機構(gòu)(7、10、11),在所述金屬模(1、3)間搬運配線基體材料(17)的搬運機構(gòu)(18、19、20、21) 所述搬運機構(gòu)(18、19、20、21)與所述金屬模組(5)獨立設置。
2.如權利要求1所述的模具開合機構(gòu),其特征在于,所述搬運機構(gòu)(18、19、20、21)具有以規(guī)定方向驅(qū)動所述金屬模組(5)中的一方金屬模(1、3)的驅(qū)動機構(gòu)(10),將所述驅(qū)動機構(gòu)(10)施加在一方金屬模(1、3)上的驅(qū)動力傳遞至另一方金屬模(1、3)上的傳遞機構(gòu)(11);所述傳遞機構(gòu)(11)通過沿與所述一方金屬模的(1、3)驅(qū)動方向相反方向驅(qū)動所述另一方金屬模(1、3)來開合所述金屬模組(5)。
3.如權利要求1所述的模具開合機構(gòu),其特征在于,所述傳遞機構(gòu)(11)為連桿機構(gòu)。
4.如權利要求1所述的模具開合機構(gòu),其特征在于,所述配線基體材料(17)為可連續(xù)供給的長尺狀構(gòu)件。
5.如權利要求1所述的模具開合機構(gòu),其特征在于,所述配線基體材料(17)是引線框。
6.如權利要求1所述的模具開合機構(gòu),其特征在于,所述配線基體材料(17)是TAB用帶。
7.如權利要求1所述的模具開合機構(gòu),其特征在于,所述搬運機構(gòu)(18、19、20、21)本身位置固定。
全文摘要
一種模具開合機構(gòu),設有:固定在下部板(2)上的下模(1);固定于上部板(4)上的上模(3);與上部板(4)連接為一體的最下部板(6);分別使下部板(2)、上部板(4)及最下部板(6)滑動的系桿(7);驅(qū)動下部板(2)的驅(qū)動機構(gòu)(10);連接最下部板(6)與下部板(2)、并將作用于下部板(2)上的驅(qū)動力反向傳遞至最下部板(6)上的連桿機構(gòu)(11);通過安裝構(gòu)件(20、21)固定在底座(9)上的夾送輥(19)。由于夾送輥(19)與金屬模獨立固定,配線基體材料(17)可保持一定的高度位置而不受金屬模的開合限制。故配線基體材料(17)的環(huán)(22)為最小??墒古渚€基體材料(17)的環(huán)最小化,防止金屬絲變形,能對應厚配線基體材料(17)并實現(xiàn)裝置小型化。
文檔編號B29C45/66GK1369365SQ0210336
公開日2002年9月18日 申請日期2002年1月28日 優(yōu)先權日2001年1月30日
發(fā)明者天川剛 申請人:東和株式會社
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