專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片天線及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及并列設(shè)置了主天線元件以及輔助天線元件的芯片天線，特別涉及結(jié)構(gòu)上做成減少天線特性偏差的芯片天線極其制造方法。
背景技術(shù)：
已經(jīng)公開(kāi)了將由平板狀或彎曲狀導(dǎo)體形成的天線元件埋設(shè)在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上的天線。又，還已知與主天線元件并列設(shè)置無(wú)饋電的輔助天線元件并且擴(kuò)大天線頻帶或者使之為多頻諧振天線。
對(duì)于后者的芯片天線，將主天線元件1以及輔助天線元件2設(shè)置在電介質(zhì)芯片3內(nèi)時(shí)，如

圖11以及圖12所示，預(yù)計(jì)兩天線元件1、2的位置相互在橫方向或高度方向上會(huì)產(chǎn)生偏移。對(duì)于將天線1、2疊層到電介質(zhì)芯片3上的情況也如此。
當(dāng)在兩天線元件1、2之間產(chǎn)生這樣的位置偏移時(shí)，天線元件1、2的對(duì)置端邊緣部分的對(duì)置面積發(fā)生變化，隨之天線1、2間的電容(阻抗)變化，在天線特性上產(chǎn)生變化。因此，產(chǎn)生很難穩(wěn)定地制造特性一致的芯片天線等不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片天線，它是并列設(shè)置主天線元件與無(wú)饋電的輔助天線元件并且能夠簡(jiǎn)單有效地抑制天線特性產(chǎn)生偏差。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種芯片天線的制造方法，利用該方法能夠容易地制造具備主天線元件與無(wú)饋電的輔助天線元件并且天線特性無(wú)偏差的芯片天線。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)，提供將主天線元件以及無(wú)饋電輔助天線元件埋設(shè)在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上的芯片天線。所述主天線元件具有第1主體部分；從所述第1主體部分的內(nèi)側(cè)端邊緣部分的兩端開(kāi)始分別向芯片天線寬度方向外側(cè)延伸的第1突出部分。所述輔助天線元件具有第2主體部分；從所述第2主體部分的內(nèi)側(cè)端邊緣部分的兩端開(kāi)始分別向芯片天線寬度方向外側(cè)延伸的第2突出部分。使得包含所述主天線元件的所述第1突出部分的內(nèi)側(cè)端邊緣部分與包含所述輔助天線元件的所述第2突出部分的內(nèi)側(cè)端邊緣部分在芯片天線的長(zhǎng)度方向上隔開(kāi)間隔相對(duì)配置。
根據(jù)本發(fā)明的芯片天線，主天線元件和輔助天線元件的內(nèi)側(cè)端邊緣部分(即對(duì)置端邊緣部分)的寬度方向尺寸比主體部分的寬度方向尺寸僅差長(zhǎng)出突出部分的突出長(zhǎng)度，例如，與電介質(zhì)芯片的整寬度相同或者比其大。因此，即使主天線元件和輔助天線元件的配置位置在寬度方向上產(chǎn)生偏移，兩天線元件的對(duì)置端邊緣部分在電介質(zhì)芯片的大致整個(gè)寬度上相互對(duì)置并且兩天線元件的對(duì)置面積或者說(shuō)兩天線元件間的電容以及電感沒(méi)有發(fā)生變化，能抑制天線特性的偏差。
根據(jù)本發(fā)明其他實(shí)施形態(tài)的芯片天線的制造方法具備下述工序形成導(dǎo)體平板的第1工序；將所述導(dǎo)體平板設(shè)置在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上的第2工序；從所述導(dǎo)體平板的連接部分切開(kāi)埋在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上的所述導(dǎo)體平板的所述主天線元件以及輔助天線元件從而切開(kāi)兩個(gè)所述天線元件第3工序。所述導(dǎo)體平板具有具備第1主體部分與從所述第1主體部分內(nèi)側(cè)端邊緣部分的兩端分別向芯片天線寬度方向外側(cè)延伸的第1突出部分的主天線元件；具備第2主體部分與從所述第2主體部分內(nèi)側(cè)端邊緣部分的兩端分別向芯片天線寬度方向外側(cè)延伸的第2突出部分的輔助天線元件；使得所述主天線元件以及輔助天線元件的所述內(nèi)側(cè)端邊緣部分在天線芯片長(zhǎng)度方向上隔開(kāi)規(guī)定間隔相互對(duì)置并且連接所述主天線元件以及輔助天線元件的連接部分。
根據(jù)本發(fā)明的芯片天線的制造方法，能夠容易有效地制造具備具有至少延伸到電介質(zhì)芯片的整個(gè)寬度的對(duì)置端邊緣部分的主天線元件和輔助天線元件的芯片天線。即，將具有在第1工序中形成的導(dǎo)體平板的兩天線元件大致配置在同一平面，因此，對(duì)置端邊緣部分在長(zhǎng)度方向上具有規(guī)定間隔而相互正確地對(duì)置。然后，在將導(dǎo)體平板配置在電介質(zhì)芯片的第2工序中，由于維持通過(guò)連接部分的主以及輔助天線元件的連接，兩天線元件的位置關(guān)系在芯片天線的高度、寬度以及長(zhǎng)度方向上都沒(méi)有發(fā)生變化。又，在第3工序中，在將導(dǎo)體平板配置在電介質(zhì)芯片上的狀態(tài)下，從主天線元件和輔助天線元件切開(kāi)連接部分，使兩天線元件相互分離，因此，這期間兩天線的位置關(guān)系幾乎沒(méi)有發(fā)生變化。結(jié)果，能夠容易、高效地制造具有對(duì)置端邊緣部分相互正確地對(duì)置并且具有注意及輔助天線元件并且在天線特性上沒(méi)有偏差的芯片天線。
附圖簡(jiǎn)述圖1是表示本發(fā)明第1實(shí)施形態(tài)的芯片天線的概要立體圖。
圖2是表示提供給圖1所示的芯片天線的制造的加工導(dǎo)體平板的平面圖。
圖3是表示本發(fā)明第1實(shí)施形態(tài)的變換例的芯片天線的概要立體圖。
圖4是提供給本發(fā)明第1或第2實(shí)施形態(tài)的芯片天線的制造的加工導(dǎo)體平板的平面圖。
圖5表示本發(fā)明第2實(shí)施形態(tài)芯片天線的概要立體圖。
圖6是沿著圖7的VI-VI線表示本發(fā)明第3實(shí)施形態(tài)的芯片天線的概要剖視圖。
圖7是表示提供給圖6所示的芯片天線的制造的加工導(dǎo)體平板的平面圖。
圖8是使用于圖1的芯片天線的制造中的模具的部分概要剖視圖。
圖9是表示使用于圖5的芯片天線的制造中的模具的部分概要剖視圖。
圖10是表示使用于圖6的芯片天線的制造中的模具的部分概要剖視圖。
圖11是表示以往的芯片天線中的主天線元件以及輔助天線源的橫方向的位置偏移的平面圖。
圖12是表示圖11所示的芯片天線中主天線元件以及輔助天線元件的高度方向上的位置偏移的縱向剖視圖。
具體實(shí)施形態(tài)(第1實(shí)施形態(tài))以下，參照?qǐng)D1對(duì)于本發(fā)明第1實(shí)施形態(tài)的芯片天線進(jìn)行說(shuō)明。
芯片天線具備分別由規(guī)定面積的導(dǎo)體平板形成的主天線元件10以及輔助天線元件20，兩天線元件10、20埋在電介質(zhì)芯片30內(nèi)并且在芯片天線的長(zhǎng)度方向上相互隔開(kāi)規(guī)定距離并且大致位于同一平面上。主天線元件10由外部饋電而發(fā)揮天線的作用。無(wú)饋電的輔助天線元件20作為相對(duì)于主天線元件10的寄生元件發(fā)揮作用。利用兩天線元件10、20能夠?qū)崿F(xiàn)天線特性的寬帶化或者多頻諧振。
主天線元件10具備具有固定面積的矩形的主體部分11、與該主體部分11成一體的2個(gè)突出部分13。突出部分13從主體部分11的內(nèi)側(cè)端邊緣部分的兩端分別向天線寬度方向外側(cè)延伸。主天線元件10的包含突出部分13的內(nèi)側(cè)端邊緣部分具有與電介質(zhì)芯片30的總寬度相等的寬度方向尺寸。而且，在主天線元件10的外側(cè)端邊緣上設(shè)有與其相連的饋電端12。饋電端12的外側(cè)部分從電介質(zhì)芯片30的一側(cè)起伸出，同時(shí)如圖1所示那樣彎折。饋電端12其尖端部分焊接在沒(méi)有圖示的印刷布線電路基板上，并且饋電端12作為從電路基板向主天線元件10饋電同時(shí)用于將芯片天線安裝到電路基板上的安裝端發(fā)揮作用。
輔助天線元件20具備具有規(guī)定面積的矩形的主體部分21、從該主體部分21的內(nèi)側(cè)端邊緣部分的兩端分別在寬度方向上向外側(cè)延伸的2個(gè)突出部分23。與主天線元件10的情況相同，包含突出部分23的輔助天線元件20的內(nèi)側(cè)端邊緣部分也具有與電介質(zhì)30總寬度相等的寬度尺寸。在該輔助天線元件20的外側(cè)端邊緣上連接安裝端22。安裝端22其外側(cè)端部分從芯片30的另一外側(cè)端面伸出并且如圖1所示那樣彎折，其前端焊接在印刷布線電路基板上，通過(guò)該安裝端22可將芯片天線安裝到電路基板。
根據(jù)芯片天線的諧振頻率、頻帶、天線增益等設(shè)定天線部件10、20間的距離以及主體部分11、21的面積等等。
例如，如下述這樣制造具有上述結(jié)構(gòu)的芯片天線。
首先，準(zhǔn)備銅合金以及磷青銅或者在其上鍍有純銅的規(guī)定厚度的導(dǎo)體平板(沒(méi)有圖示)。然后，通過(guò)沖切以及蝕刻等使得該導(dǎo)體平板形成圖案，形成圖2所示的加工導(dǎo)體平板40(第1工序)。加工導(dǎo)體平板40在其中央部分具有主天線元件10以及輔助天線元件20并且在其周邊部分具有框40a。而且，導(dǎo)體平板40具有將主天線元件10連接在框40a上的2個(gè)第1連接部分40b以及將輔助天線元件20連接在框40a上的2個(gè)第2連接部分40c。第1連接部分40b分別在主天線元件10的2個(gè)突出部分13與框40a之間延伸，第2連接部分40c分別在輔助天線元件20的2個(gè)突出部分23與框40a之間延伸?？?0a作為相互連接天線元件10、20的連接部分發(fā)揮作用。
又，與主天線元件10一體的饋電端12在其前端延長(zhǎng)部分上與框40a成為一體并且作為將主天線元件10連接到框40a上第3連接部分發(fā)揮作用。同樣地，與輔助天線元件20一體的饋電端22在其前端延長(zhǎng)部分上與框40a成為一體并且作為將輔助天線元件20連接到框40a上第4連接部分發(fā)揮作用。
如此，在導(dǎo)體平板40上，主天線元件10與輔助天線元件20通過(guò)連接部分40a、40b、40c、12以及22相互連接，兩天線元件10、20的內(nèi)部邊緣部分隔有間隔而相互對(duì)置。
其次，將加工導(dǎo)體平板40安置到樹(shù)脂鑄型用模具上。在圖8的情況下，通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄螌?dǎo)體平板40配置到下側(cè)模具72的導(dǎo)體平板配置區(qū)域內(nèi)。然后，在模具內(nèi)注入規(guī)定介電常數(shù)的電介質(zhì)材料(第2工序)。該模具由具有在圖2中以點(diǎn)劃線所示的平面輪廓的空腔(cavity)的上下模具71、72形成。由于將導(dǎo)體平板40夾在上下模具71、72之間，能夠抑制由于注入電介質(zhì)材料引起的天線元件10、20之間位置偏移。作為電介質(zhì)材料，能夠適當(dāng)?shù)夭捎脤PS(聚苯撐硫)與BaO-Nd2O3-TiO2-Bi2O3系的陶瓷粉末混合后的樹(shù)脂·陶瓷復(fù)合材料以及LCP(液晶聚合體)等樹(shù)脂材料。又，介電常數(shù)ε取決于天線的性能規(guī)范，例如可以為3.1～20左右。
如上所述那樣形成電介質(zhì)芯片30，在電介質(zhì)芯片30內(nèi)埋有加工導(dǎo)體平板40的主天線元件10與輔助天線元件20的全部、以及供電端12與安裝端20各自的一部分。
其次，在冷卻后從金屬模中取出將包含天線元件10、20的加工導(dǎo)體平板40的一部分埋在電介質(zhì)芯片30內(nèi)的模制件(芯片天線的半成品)。然后，沿著在電介質(zhì)芯片30的兩端面偏外規(guī)定距離的位置上沿著兩端面延伸的切斷線(圖2中，以點(diǎn)劃線表示)將導(dǎo)體平板40切斷并且將框40a從端子12、22分離開(kāi)來(lái)。又，沿著電介質(zhì)芯片30的兩側(cè)面切斷導(dǎo)體平板40并且將框40a以及連接部分40b、40c從主天線元件以及輔助天線元件10、20切開(kāi)(第3工序)。結(jié)果，將通過(guò)連接部分40b、40c以及框40而一體化的主天線元件10與輔助天線元件20相互切開(kāi)。
此后，如圖1所示那樣對(duì)于從電介質(zhì)芯片30的兩端面起分別伸出的饋電端12以及安裝端22進(jìn)行彎折加工，獲得芯片天線的成品。
根據(jù)上述制造方法，在芯片天線的制造中，經(jīng)常保持通過(guò)連接部分40b、40c、12以及22的主天線元件10、輔助天線20與框40a之間的連接狀態(tài)，因此，兩天線元件10、20在芯片天線的寬度、長(zhǎng)度以及高度的任意方向上都不會(huì)發(fā)生偏移，兩天線10、20對(duì)置端邊緣部分相互隔開(kāi)規(guī)定間隔并且保持正確的對(duì)置位置關(guān)系。具體而言，在主天線10、輔助天線20之間的任意方向上都不會(huì)產(chǎn)生位置偏移而能夠?qū)⑻炀€元件10、20埋在電介質(zhì)芯片30之中。又，如上所述，能夠通過(guò)在將天線元件10、20埋在電介質(zhì)芯片30內(nèi)的狀態(tài)下，切斷加工導(dǎo)體平板40來(lái)實(shí)施從框40a切開(kāi)分離天線10、20的工序。因此，在芯片天線的制造中，主天線10以及輔助天線元件20的位置關(guān)系不會(huì)從規(guī)定的關(guān)系起發(fā)生變化。
而且，通過(guò)在上下模具71、72之間配置加工導(dǎo)體平板40并向模具內(nèi)注入電介質(zhì)材料，能夠簡(jiǎn)單地將主天線10以及輔助天線20埋在電介質(zhì)芯片30內(nèi)。又，從連接部分40a、40b、40c切開(kāi)天線元件10、20可通過(guò)沿著電介質(zhì)芯片30的兩側(cè)面切落加工導(dǎo)體平板40來(lái)實(shí)施。如此，芯片天線的制造工序簡(jiǎn)單，特別如上文所述那樣通過(guò)切斷上述加工導(dǎo)體平板40，能夠容易地進(jìn)行使得主天線以及輔助天線元件對(duì)置邊緣部分的長(zhǎng)度與電介質(zhì)芯片30的總寬度一致的工序。
通過(guò)將饋電端12以及安裝端22各自的前端焊接在印刷布線電路基板上而能夠?qū)⑷缟鲜鲞@樣獲得的天線芯片安裝在該電路基板上。然后，當(dāng)從電路基板通過(guò)饋電端12向芯片天線的主天線元件10饋電時(shí)，主天線元件10發(fā)揮天線作用，輔助天線20則發(fā)揮對(duì)主天線10寄生的作用。
根據(jù)這樣結(jié)構(gòu)的芯片天線，主天線元件10以及輔助天線元件20的內(nèi)側(cè)端邊緣部分其寬度方向尺寸等于電介質(zhì)芯片30的總寬度并且在電介質(zhì)芯片30的整個(gè)寬度上相互正確地相對(duì)。因此，兩者的對(duì)置面積為恒定，天線元件10、20間的電容量(阻抗)不會(huì)偏離要求值，在天線特性上不會(huì)產(chǎn)生偏差。
尤其，通過(guò)在天線元件10、20的對(duì)置端邊緣部分上設(shè)置突出部分13、23這樣的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，可以避免增大芯片天線的體積并抑制天線特性的偏差而能夠使得具有恒定的天線特性，因此，存在很多實(shí)用性的優(yōu)點(diǎn)。而且，由于突出部分13、23不伸出電介質(zhì)芯片30，突出部分13、23的存在不會(huì)成為使得天線特性變化的主要原因。
上述第1實(shí)施形態(tài)的芯片天線及其制造方法能夠進(jìn)行種種變換。
圖3表示第1實(shí)施形態(tài)的一變換例的芯片天線，該芯片天線與圖1所示芯片天線的不同點(diǎn)在于，主天線元件10以及輔助天線元件20的突出部分13、23從電介質(zhì)芯片30的兩側(cè)面起突出。該芯片天線例如能夠采用圖2的加工導(dǎo)體平板40進(jìn)行制造。此時(shí)，沿著從電介質(zhì)芯片30的兩側(cè)面在幅度方向偏外規(guī)定距離向外的切斷線(在圖2中以雙點(diǎn)劃線41表示它的一部分)切斷一部分埋在電介質(zhì)芯片30內(nèi)的加工導(dǎo)體平板40。又，彎折天線元件10、20的突出部分12、23的突出部分，能夠?qū)τ谛酒炀€的特性進(jìn)行微調(diào)整。
又，在上述第1實(shí)施形態(tài)的芯片天線(圖1)的制造中，替代圖2所示的加工導(dǎo)體平板40，也可以采用圖4所示的加工導(dǎo)體平板40。圖4的加工導(dǎo)體平板40與利用框40a以及總共4個(gè)的連接部分40b、40c連接了主天線元件10與輔助天線元件20的圖2的導(dǎo)體平板40的的不同點(diǎn)在于，通過(guò)2個(gè)連接部分40d連接了兩天線元件10、20。各連接部分40d在主天線元件10的突出部分13與輔助天線元件20的突出部分23之間延伸并且使得兩天線元件保持內(nèi)側(cè)端邊緣部分在芯片天線長(zhǎng)度方向上隔開(kāi)規(guī)定間隔而對(duì)置的狀態(tài)。
在芯片天線的制造中，通過(guò)沿著電介質(zhì)芯片30的兩側(cè)面切斷一部分埋在電介質(zhì)芯片30內(nèi)的加工導(dǎo)體平板40并且同時(shí)在端子12、22的前端延長(zhǎng)部分上進(jìn)行切斷，由此，從導(dǎo)體平板40的框40a切開(kāi)天線元件10、20并且同時(shí)使得天線元件10、20相互分離。由此，能夠獲得天線元件10、20的內(nèi)側(cè)端邊緣部分隔開(kāi)規(guī)定間隔對(duì)置的芯片天線。
(第2實(shí)施形態(tài))以下，參照?qǐng)D5對(duì)于本發(fā)明第2實(shí)施形態(tài)的芯片天線進(jìn)行說(shuō)明。
與在電介質(zhì)芯片30內(nèi)埋入天線元件10、20的第1實(shí)施形態(tài)不同，本實(shí)施形態(tài)的芯片天線是使得天線元件10、20在電介質(zhì)芯片30的表明上疊層。
與第1實(shí)施形態(tài)的情況相同，能夠采用圖2或圖4的加工導(dǎo)體平板40制造本實(shí)施形態(tài)的芯片天線。此時(shí)，例如圖9所示那樣，準(zhǔn)備由在內(nèi)部具備導(dǎo)體平板配置區(qū)域以及空腔41的下側(cè)模具72和將導(dǎo)體平板40夾在與下側(cè)模具72之間的上側(cè)模具71形成的樹(shù)脂鑄型用模具。然后，在模具內(nèi)注入電介質(zhì)材料并且在電介質(zhì)芯片30的表面一體地形成加工導(dǎo)體平板40。在電介質(zhì)芯片30的成形中，由于將導(dǎo)體平板30夾在上下模具之間，能夠抑制注入電介質(zhì)材料引起的天線元件10、20之間的位置偏移。接著，從模具中取出這樣形成的芯片天線半成品，在比電介質(zhì)芯片30兩端面更外側(cè)的位置上切斷導(dǎo)體平板40的同時(shí)，沿著電介質(zhì)芯片30的兩側(cè)面切斷導(dǎo)體平板40，從而獲得芯片天線的成品。
在芯片天線的制造中，由于使得天線元件10、20維持在兩者的內(nèi)側(cè)端邊緣部分隔開(kāi)規(guī)定間隔相會(huì)對(duì)置的狀態(tài)，故在天線元件10、20之間不會(huì)產(chǎn)生位置偏移，能夠簡(jiǎn)單地制造發(fā)揮規(guī)定性能的芯片天線。
(第3實(shí)施形態(tài))以下，參照?qǐng)D6對(duì)于本發(fā)明第3實(shí)施形態(tài)的芯片天線進(jìn)行說(shuō)明。
如圖6所示，本實(shí)施形態(tài)的芯片天線具有與上述第2實(shí)施形態(tài)相同的基本構(gòu)造，在電介質(zhì)芯片30的表面上形成主天線元件10以及輔助天線元件20而構(gòu)成。然而，本實(shí)施形態(tài)的芯片天線與第2實(shí)施形態(tài)的芯片天線相比的不同點(diǎn)在于，在電介質(zhì)芯片30的底面上形成接地導(dǎo)體50的同時(shí)，還具有用于向主天線元件10饋電的饋電引腳60。
饋電引腳60穿過(guò)形成在主天線元件10的主體部分11中央部分上的引腳通孔14以及與該引腳通孔14對(duì)準(zhǔn)并分別形成在電介質(zhì)芯片30以及接地導(dǎo)體50上的引腳通孔31、51，并且通過(guò)主天線元件10、電介質(zhì)芯片30以及接地導(dǎo)體50而在高度方向上延伸。饋電引腳60其頭部被焊接在主天線元件10的主體部分11上并且電性且物理性地連接。在該饋電引腳60的下端部分上連接沒(méi)有圖示的饋電線而向主天線元件10饋電。
上述構(gòu)造的芯片天線能夠采用圖7所示的加工導(dǎo)體平板40進(jìn)行制造。該加工導(dǎo)體平板40在中央部分具備主天線元件10以及輔助天線元件20并在邊緣部分具備框40a。又，在導(dǎo)體平板40上形成將天線元件10、20連接到框40a的連接部分40b、40c、40e～40h。連接部分40b以及40c與圖2所示的導(dǎo)體平板40的情況相同，在天線元件10、20的突出部分13、23與框40a之間延伸。連接部分40f、40h對(duì)應(yīng)于圖2的端子12、22，在天線元件10、20的主體部分11、21的外側(cè)端邊緣與框40a之間延伸。圖7的導(dǎo)體平板40還具備從天線元件10、20的主體部分11、21的兩側(cè)邊緣沿著框40a延伸的連接部分40e、40g，能夠可靠地防止天線元件10、20間的位置偏移。
采用圖7的導(dǎo)體平板40制造圖6的芯片天線時(shí)，如圖10所示，在下側(cè)模具72的空腔41的底面上配置接地導(dǎo)體50，在下側(cè)模具72與上側(cè)模具71之間夾持加工導(dǎo)體平板40的狀態(tài)下，向模具的空腔41內(nèi)注入電介質(zhì)材料。然后，從模具中取出獲得的芯片天線的半成品，沿著電介質(zhì)芯片30的周面切斷導(dǎo)體平板40，從而獲得芯片天線的成品。在芯片天線的制造中，由于使得天線元件10、20維持在兩者的內(nèi)側(cè)端邊緣部分隔開(kāi)規(guī)定間隔相互對(duì)置狀態(tài)，在兩者之間不會(huì)產(chǎn)生位置偏移，能夠簡(jiǎn)單地制造發(fā)揮要求性能的天線芯片。
本發(fā)明不僅限于上述的第1～第3實(shí)施形態(tài)而能夠進(jìn)行種種變換。
例如，在上述實(shí)施形態(tài)中，將一體形成主天線元件以及輔助天線元件的加工導(dǎo)體平板埋在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上之后，切斷導(dǎo)體而獲得芯片天線，也可以相互分開(kāi)的主天線元件和輔助天線元件埋在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者將疊層在電介質(zhì)芯片上。此時(shí)，預(yù)先使得從兩天線元件主體部分伸出的突出部分的突出長(zhǎng)度較長(zhǎng)，在將天線元件配置在電介質(zhì)芯片之后，沿著電介質(zhì)的兩側(cè)面或者沿著比兩側(cè)面更外側(cè)的切斷線切斷突出部分。由此，能夠使得兩天線元件的對(duì)置端邊緣部分在電介質(zhì)芯片的至少整個(gè)寬度上相對(duì)。
另外，本發(fā)明在不脫離上述范圍的前提下能夠進(jìn)行種種變換。
權(quán)利要求
1.一種芯片天線，將主天線元件以及無(wú)饋電輔助天線元件埋設(shè)在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上，其特征在于，所述主天線元件具有第1主體部分以及從所述第1主體部分的內(nèi)側(cè)邊緣部分的兩端分別向芯片天線寬度方向外側(cè)延伸的第1突出部分，所述輔助天線元件具有第2主體部分以及從所述第2主體部分的內(nèi)側(cè)邊緣部分的兩端分別向芯片天線寬度方向外側(cè)延伸的第2突出部分，使得包含所述主天線元件的所述第1突出部分的內(nèi)側(cè)端邊緣部分與包含所述輔助天線元件的所述第2突出部分的內(nèi)側(cè)端邊緣部分在芯片天線的長(zhǎng)度方向上隔開(kāi)間隔相對(duì)配置。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片天線，其特征在于，所述主天線元件以及輔助天線元件的各所述內(nèi)側(cè)端邊緣部分具有等于所述電介質(zhì)芯片總寬度的寬度方向尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片天線，其特征在于，所述第1以及第2突出部分在芯片天線寬度方向上從所述電介質(zhì)芯片的兩側(cè)面分別向外側(cè)突出。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片天線，其特征在于，還具備從所述第1主體部分的輔助天線元件相反側(cè)的邊緣向芯片天線長(zhǎng)度方向外側(cè)延伸的饋電端。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片天線，其特征在于，還具備從所述第2本體部分的主天線元件相反側(cè)的邊緣向芯片天線長(zhǎng)度方向外側(cè)延伸的安裝端。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片天線，其特征在于，將所述主天線元件以及輔助天線元件疊層在所述電介質(zhì)芯片的表面，所述芯片天線還具備形成在所述電介質(zhì)芯片的背面的接地導(dǎo)體；貫通所述主天線元件、所述電介質(zhì)芯片以及所述接地導(dǎo)體并且在高度方向上延伸的饋電引腳，所述饋電引腳與所述第1主體部分連接。
7.一種芯片天線的制造方法，其特征在于，具備下述工序形成導(dǎo)體平板的第1工序；將所述導(dǎo)體平板埋在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上的第2工序；以及從埋在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上的所述導(dǎo)體平板的所述主天線元件以及輔助天線元件切開(kāi)所述導(dǎo)體平板的連接部分從而切開(kāi)兩個(gè)所述主天線元件的第3工序；所述導(dǎo)體平板具有具備第1主體部分與從所述第1主體部分內(nèi)側(cè)邊緣部分的兩端分別向芯片天線寬度方向外側(cè)延伸的第1突出部分的主天線元件；具備第2主體部分與從所述第2主體部分內(nèi)側(cè)邊緣部分的兩端分別向芯片天線寬度方向外側(cè)延伸的第2突出部分的輔助天線元件；以及使得所述主天線元件以及輔助天線元件的所述內(nèi)側(cè)邊緣部分在天線芯片長(zhǎng)度方向上隔開(kāi)規(guī)定間隔相互對(duì)置并且連接所述主天線元件以及輔助天線元件的連接部分。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片天線的制造方法，其特征在于，在所述第1工序中形成的所述導(dǎo)體平板的所述連接部分包含包圍所述主天線元件以及輔助天線元件的框、連接所述第1突出部分與所述框的第1連接部分、連接所述第2突出部分與所述框的第2連接部分。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片天線的制造方法，其特征在于，在所述第1工序中形成的所述導(dǎo)體平板包含將所述第1主體部分在所述第1主體部分的輔助天線元件相反側(cè)的邊緣連接到所述框上的第3連接部分、將所述第2主體部分在所述第2主體部分的主天線元件相反側(cè)的邊緣連接到所述框上的第4連接部分。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片天線的制造方法，其特征在于，在所述的第1工序中形成的所述導(dǎo)體平板包含將所述第1主體部分在所述第1主體部分的側(cè)邊緣連接到所述框的第5連接部分、將所述第2主體部分在所述第2主體部分的側(cè)邊緣連接到所述框的第6連接部分。
11.如權(quán)利要求7的芯片天線的制造方法，其特征在于，在所述第1工序中形成的所述導(dǎo)體平板的所述連接部分連接所述第1突出部分與所述第2突出部分。
12.如權(quán)利要求7所述的芯片天線的制造方法，其特征在于，在預(yù)先配置了所述導(dǎo)體平板的模具內(nèi)注入電介質(zhì)材料，由此將所述導(dǎo)體平板埋設(shè)在所述電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在所述電介質(zhì)芯片的表面上。
13.如權(quán)利要求8所述的芯片天線的制造方法，其特征在于，在所述第3工序中，沿著所述電介質(zhì)芯片的兩側(cè)面切斷所述導(dǎo)體平板，從所述第1以及第2突出部分分別切開(kāi)所述第1以及第2連接部分。
14.如權(quán)利要求8所述的芯片天線的制造方法，其特征在于，在所述第3工序中，沿著位于所述電介質(zhì)芯片兩側(cè)面的外側(cè)位置上的切斷線切斷所述導(dǎo)體平板，從所述第1以及第2突出部分分別切開(kāi)所述第1以及第2連接部分。
全文摘要
通過(guò)連接部分連接相互隔開(kāi)規(guī)定間隔配置的主天線元件以及輔助天線元件與包圍它們的框而形成導(dǎo)體平板,將該導(dǎo)體平板埋在電介質(zhì)芯片內(nèi)或者疊層在電介質(zhì)芯片上,接著,沿著電介質(zhì)芯片的兩側(cè)面切斷導(dǎo)體平板,由此制造芯片天線。主天線元件以及輔助天線元件的內(nèi)側(cè)端邊緣部分在電介質(zhì)芯片的整個(gè)寬度上相互對(duì)置并且使得對(duì)置面積恒定,由此抑制天線特性產(chǎn)生偏差。
文檔編號(hào)B29C45/14GK1365163SQ0210182
公開(kāi)日2002年8月21日 申請(qǐng)日期2002年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月11日
發(fā)明者浜田浩樹(shù) 申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社