電子部件的包裝體、電子部件串以及載帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子部件的包裝體、電子部件串以及載帶。
【背景技術(shù)】
[0002]作為公開了收納電子部件的載帶的構(gòu)成的先行文獻，存在特開2006-272952號公報(專利文獻I)。在專利文獻I所記載的載帶中，通過對基材進行沖壓成型而設(shè)有電子部件收納部。電子部件收納部的底部的厚度尺寸與基材的厚度尺寸相同。
[0003]【在先技術(shù)文獻】
[0004]【專利文獻】
[0005]專利文獻1:JP特開2006-272952號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]【發(fā)明要解決的課題】
[0007]收納有電子部件的載帶被粘貼上封帶(cover tape)而卷繞于卷盤。如專利文獻I所記載的載帶那樣，在電子部件收納部的底部的厚度尺寸和基材的厚度尺寸相同的情況下，載帶的厚度尺寸成為基材的厚度尺寸的大約2倍。由于在卷盤將載帶卷繞若干圈，因此在載帶較厚的情況下便需要大徑的卷盤，不太理想。
[0008]本發(fā)明鑒于上述的問題點而作，其目的在于提供一種能夠?qū)⑤d帶薄型化而實現(xiàn)卷盤的小型化的電子部件的包裝體、電子部件串以及載帶。
[0009]基于本發(fā)明的電子部件的包裝體具備:載帶，在呈長條狀且樹脂制的基材的一個面具有開口的凹形狀的多個電子部件收納部鼓出于基材的另一個面；和上封帶，其被粘貼于載帶的一個面而堵住各電子部件收納部的開口。電子部件收納部的底部的厚度尺寸小于基材的厚度尺寸。
[0010]在本發(fā)明的一方式中，在開口中，具有在俯視下長邊方向的尺寸為0.5mm以下并且短邊方向的尺寸為0.3mm以下的矩形形狀，相鄰的所述開口彼此以1.0mm以下的間距等間隔地排列。
[0011]在本發(fā)明的一方式中，在電子部件收納部的底部，基材的另一個面?zhèn)鹊牡酌娴拿娣e大于電子部件收納部的開口的面積。
[0012]基于本發(fā)明的電子部件串具備:上述任一項所述的電子部件的包裝體；電子部件，其收納于包裝體的各電子部件收納部；和卷盤，其卷繞有包裝體。
[0013]基于本發(fā)明的載帶是在呈長條狀且樹脂制的基材的一個面具有開口的凹形狀的多個電子部件收納部鼓出于基材的另一個面的載帶。在載帶中，電子部件收納部的底部的厚度尺寸小于基材的厚度尺寸。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⑤d帶薄型化而實現(xiàn)卷盤的小型化。
【附圖說明】
[0015]圖1是表示層疊陶瓷電容器的外觀的立體圖。
[0016]圖2是表示本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子部件串的構(gòu)成的立體圖。
[0017]圖3是表示本實施方式所涉及的電子部件的包裝體的外觀的俯視圖。
[0018]圖4是從箭頭IV方向觀察圖3的電子部件的包裝體的圖。
[0019]圖5是從箭頭V方向觀察圖4的電子部件的包裝體的圖。
[0020]圖6是表示在本實施方式所涉及的載帶的制造方法中，將基材夾持配置在第I模板與推板之間的狀態(tài)的剖面圖。
[0021]圖7是表示在本實施方式所涉及的載帶的制造方法中，通過托針的前端面使基材的一部分向第I模板的槽內(nèi)延伸的狀態(tài)的剖面圖。
[0022]圖8是表示在本實施方式所涉及的載帶的制造方法中，在托針的前端面與第I模板的槽的底面之間壓縮了基材的狀態(tài)的剖面圖。
[0023]圖9是表示在變形例所涉及的載帶的制造方法中，將基材夾持配置在第2模板與推板之間的狀態(tài)的剖面圖。
[0024]圖10是表示在變形例所涉及的載帶的制造方法中，通過托針的前端面使基材的一部分向第2模板的孔內(nèi)延伸的狀態(tài)的剖面圖。
[0025]圖11是表示代替第2模板而配置了第I模板的狀態(tài)的剖面圖。
[0026]圖12是表示在變形例所涉及的載帶的制造方法中，在托針的前端面與第I模板的槽的底面之間壓縮了基材的狀態(tài)的剖面圖。
[0027]【符號說明】
[0028]10層疊陶瓷電容器
[0029]11 坯體
[0030]12外部電極
[0031]20 電子部件串
[0032]21 卷盤
[0033]22 載帶
[0034]22a 基材
[0035]22ax、22ay 延伸部
[0036]23上封帶
[0037]30 推板
[0038]32 托針
[0039]32a前端面
[0040]32b階梯部[0041 ]40第I模板
[0042]41 槽
[0043]50第2模板
[0044]51 孔
[0045]220電子部件收納部
[0046]221 底面
[0047]229 輸送孔。
【具體實施方式】
[0048]以下，參照附圖對本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子部件的包裝體、電子部件串以及載帶進行說明。在以下的實施方式的說明中，對圖中的相同或相當部分標注相同符號而不重復(fù)其說明。
[0049]首先，對作為電子部件的一例的層疊陶瓷電容器進行說明。圖1是表示層疊陶瓷電容器的外觀的立體圖。在圖1中，用L表示坯體的長邊方向，用W表示坯體的寬度方向，用T表示坯體的厚度方向。
[0050]如圖1所示，層疊陶瓷電容器10具備具有長方體狀的外形的坯體11、和設(shè)置于坯體11的兩端的外部電極12。坯體11由電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成，在坯體11的內(nèi)部埋設(shè)有未圖示的內(nèi)部電極。
[0051]層疊陶瓷電容器10的外形的長邊方向L的尺寸、寬度方向W的尺寸以及厚度方向T 的尺寸，例如是 0.4mmX 0.2mmX 0.2mm、或 0.2mmX 0.1mmX 0.1mm0
[0052]圖2是表示本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子部件串的構(gòu)成的立體圖。圖3是表示本實施方式所涉及的電子部件的包裝體的外觀的俯視圖。圖4是從箭頭IV方向觀察圖3的電子部件的包裝體的圖。圖5是從箭頭V方向觀察圖4的電子部件的包裝體的圖。
[0053]如圖2?5所示，本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子部件的包裝體具備:載帶22，讓在呈長條狀且樹脂制的基材22a的一個面具有開口的凹形狀的多個電子部件收納部220向基材22a的另一個面鼓出；和上封帶23，其粘貼于載帶22的基材22a的一個面而堵住各電子部件收納部220的開口。
[0054]如圖2所示，本實施方式所涉及的電子部件串20具備電子部件的包裝體、在電子部件的包裝體的各電子部件收納部220中收納的電子部件、和卷繞有電子部件的包裝體的卷盤21。
[0055]卷盤21由樹脂材料構(gòu)成，包含:芯部，其在軸中心具有貫通孔對圓板部，其從芯部的軸方向上的兩端部分別呈放射狀擴展。在卷盤21中，在圓板部彼此之間在芯部卷繞電子部件的包裝體。
[0056]如圖3?5所示，在本實施方式所涉及的載帶22中，按照在基材22a的長邊方向上隔開規(guī)定間隔排成一行的方式設(shè)置了電子部件收納部220。電子部件收納部220在基材22a的寬度方向上偏于一側(cè)進行配置。在電子部件收納部220的內(nèi)部，形成了大致長方體狀的空間。電子部件收納部220的開口在俯視時為大致矩形。
[0057]在載帶22中，按照在基材22a的長邊方向上隔開規(guī)定間隔排成一行的方式設(shè)置了輸送孔229。輸送孔229在基材22a的寬度方向上偏于另一側(cè)進行配置。輸送孔229與將電子部件的包裝體從卷盤21拉出的鏈輪的齒卡合。
[0058]上封帶23被粘貼在載帶22的基材22a的一個面上，使得覆蓋電子部件收納部220。上封帶23在基材22a的寬度方向上偏于一側(cè)進行配置，使得不堵住輸送孔229。
[0059]上封帶23可以由與載帶22相同的材料形成，但優(yōu)選由電阻值為9.9Χ10_ηΩ以下的材料形成。通過用電阻值低的材料來形成上封帶23，能夠防止上封帶23的帶電。
[0060]在本實施方式中上封帶23為帶狀，但為了增加載帶22與上封帶23的粘接面積，上封帶23也可以具有在俯視下一面沿著輸送孔229凹下一面進入到相鄰的輸送孔229彼此之間地突出的波形形狀。
[0061]以下，對載帶22的電子部件收納部220的形狀進行詳細說明。如圖4、5所示，基材22a的厚度尺寸為!\。電子部件收納部220的深度尺寸為D。電子部件收納部220的底部的厚度尺寸為T2。在本實施方式中滿足D彡T1的關(guān)系，但也可以是D < 1\。此外，滿足?\> 1~2的關(guān)系。S卩，電子部件收納部220的底部的厚度尺寸小于基材22a的厚度尺寸。
[0062]在電子部件收納部220的開口端，基材22a的長邊方向的寬度尺寸為W3，基材22a的寬度方向的長度尺寸為L3。在電子部件收納部220的底部的上表面，基材22a的長邊方向的寬度尺寸為W4，基材22a的寬度方向的長度尺寸為L4。在本實施方式中，滿足W3~ W 4、并且L 4的關(guān)系。
[0063]如后所述，電子部件收納部220的底部是對樹脂進行壓縮而形成的。因此，增加了構(gòu)成電子部件收納部220的底部的樹脂的密度。由此，電子部件收納部220的底部的強度增高。另外，也可以在電子部件收納部220的底部設(shè)置貫通孔。在電子部件收納部220的底部設(shè)置了貫通孔的情況下，在吸附層疊陶瓷電容器10的上表面從電子部件收納部220中將層疊陶瓷電容器10取出時，貫通孔作為通氣孔而發(fā)揮作用，從而能夠使層疊陶瓷電容器10容易離開電子部件收納部220的底部，因此層疊陶瓷電容器10的取出變得容易。
[0064]電子部件收納部220的內(nèi)周壁中的與基材22a的長邊方向交叉的內(nèi)周壁、和電子部件收納部220的底部的上表面所形成的角度為θ”電子部件收納部220的內(nèi)周壁中的與基材22a的寬度方向交叉的內(nèi)周壁、和電子部件收納部220的底部的上面所形成的角度為θ2。在本實施方式中，滿足Θ 2~90°的關(guān)系。
[0065]而且，略微滿足Θ 2的關(guān)系。由此，能夠在電子部件收納部220的內(nèi)部抑制層疊陶瓷電容器10在長邊方向L上晃動。結(jié)果，在吸附層疊陶瓷電容器10的上表面來從電子部件收納部220中將層疊陶瓷電容器10取出時，能夠在長邊方向L上高位置精度地取出層疊陶瓷電容器10。
[0066]一般來說，對于安裝層疊陶瓷電容器10的連接盤(land)的尺寸，其與層疊陶瓷電容器10的長邊方向L相對應(yīng)的長度方向的尺寸大于與層疊陶瓷電容器10的寬度方向W相對應(yīng)的寬度方向的尺寸。因此，在以連接盤為基準來進行層疊陶瓷電容器10的定位的情況下，容易發(fā)生長邊方向L上的位置偏差。由于該位置偏差，有時之前安裝的部件與安裝機的噴嘴發(fā)生干涉，或者在安裝時層疊陶瓷電容器10滑過焊料。因此，對于安裝層疊陶瓷電容器10時的配置精度，要求連接盤的長度方向上的配置精度與連接盤的寬度方向上的配置精度相比更高。如上所述，通過滿足G1) Θ 2的