專利名稱：電子零件載送帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子零件載送帶，更具體是涉及一種用于載送諸如集成電路單元之類的小電子零件以便運(yùn)輸和存放等、并將許多電子零件保持在一起的載送帶。
背景技術(shù)：
集成電路單元包括一由合成樹脂或陶瓷構(gòu)成的塊型本體，本體中封裝有一集成電路芯片，并包括許多作為向本體周圍突出的引腳的終端片(引線)。尤其是，在稱作“平單元”結(jié)構(gòu)的集成電路單元中，可能有許多整齊的終端片從本體的至少兩側(cè)水平突出，終端片彎曲，它們的尖端位于本體的下方。
已提供有一載送帶用作為載送裝置，它可有效地運(yùn)輸和存放大量的集成電路單元，并能很容易地處理集成電路單元。該載送帶包括一由合成樹脂構(gòu)成的帶子，該帶子象電影膠片一樣在側(cè)邊具有平行的齒孔。集成電路單元置于模壓成形在該載送帶上的儲(chǔ)存凹陷內(nèi)，這些儲(chǔ)存凹陷由一覆蓋膜蓋住。
然而，這種將集成電路單元儲(chǔ)存于載送帶的儲(chǔ)存凹陷內(nèi)的方法存在一個(gè)缺點(diǎn)，集成電路單元或終端片會(huì)撞及儲(chǔ)存凹陷的內(nèi)壁，終端片容易彎曲。
JP-A-06-219412中揭示了解決這一問題的技術(shù)。在該技術(shù)中，載送帶上形成有凸起，凸起的中央形成一通孔，從凸起的背側(cè)固定于載送帶的粘附帶的粘附表面從通孔處暴露，安裝于凸起上的集成電路單元被粘附和固定于該粘附表面上。通過將集成電路單元安裝于這些凸起上，可防止集成電路單元的終端片觸及載送帶而受損。
然而，上述具有凸起和粘附帶的載送帶存在一個(gè)問題，就是集成電路單元的保持和固定往往不夠好。
由于凸起形成于載送帶的寬度范圍以內(nèi)，因而凸起的寬度遠(yuǎn)窄于載送帶的寬度。由于受成形方面的限制，凸起的上表面窄于下表面。在凸起上表面上所開的通孔變得更窄。因此，從通孔處暴露的、粘附和固定集成電路單元的粘附表面就變得更窄，集成電路單元的保持和固定就變得不夠好。
而且，一部分粘附帶必須制成從通孔的背側(cè)突出到與凸起的上表面同高的位置，從而使粘附表面接觸到集成電路的下表面。為此，必須使粘附帶在通孔的內(nèi)邊處從背側(cè)彎折到表面?zhèn)取τ谟杉垙埖戎瞥傻恼掣綆?，雖然它相對較容易沿縱向單方向彎曲，但很難使其同時(shí)沿長度和寬度方向作三維彎曲。因此，必須使粘附帶的寬度窄于通孔的寬度，使粘附帶的彎曲狀況僅在長度方向上，以使上述粘附帶容易彎曲。因此，粘附帶的寬度變得更窄于通孔的寬度。
而且，另一個(gè)問題是，固定于載送帶背面的粘附帶容易呈彎曲延伸。
在載送帶的背面，粘附帶沿形成于凸起背部處的不平輪廓設(shè)置，并被從通孔表面的背面推出。因此，粘附帶不能象粘附于平面上那樣貼切地粘附，而容易呈彎曲延伸。當(dāng)粘附帶呈彎曲延伸而沒有準(zhǔn)確地設(shè)置在通孔寬度的中心時(shí)，從通孔暴露的粘附表面變得很小，粘附帶的側(cè)邊被通孔的內(nèi)邊碰到，粘附帶不能被向上頂?shù)酵椎谋砻鎮(zhèn)?。結(jié)果，集成電路無法被充分地粘附和固定。
目前，除了集成電路單元，還有許多電子零件具有諸如從零件本體上突出的一微小部分之類的脆弱和易損結(jié)構(gòu)部分，這種電子零件就存在上述問題。
發(fā)明揭示發(fā)明目的本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種電子零件的載送帶，它能在保護(hù)得非常好的條件下載送諸如集成電路單元之類的電子零件，而不破壞上述使用凸起和粘附帶的載送帶的方便性。
發(fā)明概要為解決上述問題，根據(jù)權(quán)利要求1的本發(fā)明是一種電子零件的載送帶，該載送帶具有一柔軟的帶子，它可沿縱向以一定間隔保持和載送大量具有一零件本體和從零件本體突出的突出部分的電子零件，該載送帶包括支承臺(tái)，它們沿縱向以一定間隔安裝并突出于帶子上；支承表面，它們形成于支承臺(tái)上，可通過接觸零件本體而支承電子零件；開口部分，它們從支承臺(tái)的支承表面沿帶子寬度方向而開口到支承臺(tái)的兩側(cè)表面的一部分；以及一粘附條，它通過粘附條一側(cè)的一粘附表面縱向地固定于包括該支承表面的帶子的背側(cè)，其中一部分粘附表面暴露于開口部分的一個(gè)位置，從而在該位置粘附于零件本體。
本發(fā)明的這些及其它目的和優(yōu)點(diǎn)將通過下面的詳細(xì)描述而變得更明顯。
發(fā)明詳細(xì)描述下面詳細(xì)描述各構(gòu)件。
對于電子零件，在諸如稱作QPF、J-lead器件、TSOP等各種結(jié)構(gòu)的集成電路單元、傳感器裝置和其它電子零件之類的半導(dǎo)體裝置當(dāng)中，本發(fā)明適用于在零件本體周圍有象諸如終端片之類的易受損的突出結(jié)構(gòu)那樣的突出部分的電子零件。這些突出部分由諸如金屬、合成樹脂、玻璃和陶瓷之類的材料制成，具有脆弱的輪廓或結(jié)構(gòu)，容易受沖擊或受摩擦接觸的損壞。在許多情況下，突出部分從零件本體的側(cè)部朝外側(cè)穿出。但有的情況下，突出部分從零件本體的上表面穿出，或者，突出部分從零件本體的一部分下表面穿出。零件本體的材料和輪廓不受具體限制。但零件本體最好具有這樣的外形，即能被下面所提到的諸如長方體之類的支承表面穩(wěn)固地支承。
帶子的材料可與傳統(tǒng)載送帶所用的帶料相同，只要該材料具有足夠的柔軟性以便在載送時(shí)能被處理。該材料最好適合于支承臺(tái)的成形和開口部分的加工。更具體地說，可用一層或多層由合成樹脂、陶瓷或紙張等制成的薄膜材料或片狀材料。最好是采用便于用火燒毀之類的廢棄處理的材料。
帶子的寬度制成略大于所載送的電子零件的外形。為了將同一種帶子用于至少兩種電子零件，寬度必須根據(jù)最大尺寸的電子零件來確定。在一些現(xiàn)有的載送帶處理裝置中，載送帶的寬度是標(biāo)準(zhǔn)的。因此，通過使載送帶的寬度與該標(biāo)準(zhǔn)相配，載送帶便可用于現(xiàn)有的載送帶處理裝置。
在帶子中，可形成諸如齒孔之類的傳送裝置，它們用來機(jī)械地使載送帶行進(jìn)。傳送裝置可采用傳送一般帶型材料的機(jī)械結(jié)構(gòu)，諸如孔、槽、刻紋和突起。傳送裝置通常形成于帶子的兩側(cè)邊，在那里電子零件的保持不受干擾。但傳送裝置也可形成于帶子的一個(gè)側(cè)邊。如果電子零件的保持不受干擾，傳送裝置也可以形成于帶子的中央。
支承臺(tái)沿縱向以一定間隔安裝于帶子上。該間隔最好是使電子零件在保持于各支承臺(tái)上時(shí)互不干涉。
關(guān)于支承臺(tái)的形狀，支承臺(tái)最好具有能穩(wěn)固支承電子零件的形狀和尺寸。支承臺(tái)的形狀可以與電子零件的平面形狀不同，支承臺(tái)的面積可以窄于電子零件的面積。一部分支承臺(tái)可以設(shè)置在電子零件的零件本體的外形的外側(cè)。在這種情況下，支承臺(tái)應(yīng)設(shè)置成使電子零件的突出部分不接觸支承臺(tái)。支承臺(tái)的具體形狀可采用棱錐形，棱錐的平面形狀為多邊形，諸如矩形、圓形或橢圓形。
支承臺(tái)的高度制成使所保持的電子零件的突出部分不接觸支承臺(tái)周圍的帶子表面而呈高起的狀態(tài)。但是，如果支承臺(tái)太高，電子零件的保持會(huì)變得不穩(wěn)定，尺寸會(huì)變得很大，制造上的勞動(dòng)也會(huì)增加。更具體地說，支承臺(tái)的高度應(yīng)制成0.5毫米到幾個(gè)毫米。
通常，一個(gè)支承臺(tái)設(shè)置給一個(gè)電子零件。但一個(gè)電子零件可以由至少兩個(gè)支承臺(tái)支承。
為了使一個(gè)支承臺(tái)對應(yīng)于至少兩種尺寸和形狀不同的電子零件，支承臺(tái)的形狀應(yīng)制成在保持最小尺寸或最大尺寸的任何電子零件時(shí)，電子零件的突出部分不接觸支承臺(tái)或帶子表面。
通常，支承表面是支承臺(tái)最高的邊緣表面。支承臺(tái)除最高邊緣表面之外的上表面部分可制成支承表面。支承表面的形狀和大小制成可接觸電子零件的底部并能穩(wěn)固地支承電子零件。支承臺(tái)的形狀可以與電子零件的形狀相同。支承臺(tái)的形狀可采用矩形和圓形之類的形狀。
開口部分制成穿透該帶子。開口部分的一部分設(shè)置在支承表面上，該部分開口部分至少有一部分是設(shè)置在與電子零件的零件本體相對應(yīng)的位置。開口部分的一部分可以設(shè)置在除支承表面以外的支承臺(tái)上或設(shè)置在帶子表面上。開口部分的一部分可以設(shè)置在與零件本體的外形相分離的位置。
開口部分的尺寸制成使之具有足夠的面積用于保持和固定電子零件的粘附條從該開口部分外露。如果開口部分在帶子寬度方向的寬度制成寬于粘附條的寬度，當(dāng)粘附條從開口部分的背側(cè)被向上推起而彎曲、并且粘附表面在開口部分中被設(shè)置于支承表面的相同高度位置時(shí)。粘附條的兩側(cè)邊不會(huì)被開口部分的側(cè)邊碰到，粘附表面的設(shè)置不會(huì)受干擾。
在開口部分是從支承臺(tái)的支承表面沿帶子寬度方向設(shè)置到支承臺(tái)的兩側(cè)的一部分的情況下，即使粘附條的寬度與支承表面的總寬度一樣寬，也可防止粘附條的兩側(cè)邊被開口部分的側(cè)邊碰到。相反，甚至在支承臺(tái)或帶子的寬度相對較窄的情況下，也可形成足夠?qū)挼?、不?huì)被粘附條的兩側(cè)邊碰到的開口部分，并且具有較寬面積的粘附表面可暴露于開口部分。
在開口部分被設(shè)置到支承臺(tái)的兩側(cè)表面的情況下，開口部分的形狀和尺寸不受具體限制，只要上述粘附條的設(shè)置不受阻礙。
當(dāng)開口部分設(shè)置在支承表面上時(shí)，支承表面的實(shí)體面積減小。因此，最好將開口部分的尺寸制成可保持支承表面有足夠的用于支承電子零件的面積。
在一個(gè)支承臺(tái)上或一個(gè)支承表面上可設(shè)置至少兩個(gè)開口部分。通過將一個(gè)電子零件保持在從該至少兩個(gè)開口部分外露的粘附表面上，可穩(wěn)固地保持該電子零件。而且，如果形成一個(gè)較大的開口部分，支承臺(tái)的強(qiáng)度容易變?nèi)?，設(shè)置在開口部分中的粘附條的支承容易變得不穩(wěn)定。但是，通過將同一面積分成至少兩個(gè)開口部分，便可充分地維持支承臺(tái)的強(qiáng)度，并且粘附條可被穩(wěn)固的支承。
粘附條通過暴露于開口部分的一定位置處，在這些位置處，其一側(cè)的粘附表面粘附于電子零件的零件本體，從而固定零件本體。因此，粘附條的粘附表面最好是設(shè)置在粘附于零件本體的位置，也就是與支承表面的上表面的同高位置。
關(guān)于粘附條的材料，可使用諸如紙張、合成樹脂或金屬片之類的常用材料。最好是用能夠沿不平的支承臺(tái)形狀穩(wěn)固地粘附于帶子背面的柔軟材料。
關(guān)于構(gòu)成粘附表面的的粘結(jié)劑，可采用通常用于粘附和固定不同物品的常用粘結(jié)劑?？刹捎酶鶕?jù)電子零件的粘附特性而制備的各種粘結(jié)劑。例如，當(dāng)電子零件的零件本體是由硅樹脂制成時(shí)，最好采用硅基粘結(jié)劑。粘附表面的粘附力最好是這樣的程度，即粘附條能被固定于帶子，電子零件能被暫時(shí)地保持，電子零件在被撕下時(shí)既不會(huì)被弄臟也不會(huì)受不良影響。
關(guān)于粘附條的寬度，該寬度必須達(dá)到這樣的程度，即電子零件能夠穩(wěn)固地由暴露于開口部分的粘附條部分粘附和保持。當(dāng)粘附條的寬度略窄于開口部分的寬度時(shí)，使粘附條彎曲并將粘附表面設(shè)置在與支承表面同高位置的操作非常方便。如果粘附條的寬度與支承表面的背側(cè)的內(nèi)部寬度一樣寬，則設(shè)置在上述內(nèi)部寬度兩側(cè)的支承臺(tái)支承臺(tái)的側(cè)部分的可用作一導(dǎo)向件，它可防止在固定粘附條時(shí)粘附條的彎曲延伸。
保護(hù)凸起根據(jù)需要設(shè)置在帶子表面上的支承臺(tái)周圍。保護(hù)凸起由與帶子相同的材料制成，諸如合成樹脂和紙張。保護(hù)凸起可以在帶子上形成支承臺(tái)的同時(shí)由模壓成形?？梢詫⒂刹煌趲ё拥牟牧现瞥傻谋Ｗo(hù)凸起連接于帶子。
保護(hù)凸起可采用諸如圓柱、棱柱和棱錐之類的柱形，其壁形可采用形成直線或弧線的，以及沿電子零件外形的不規(guī)則形狀。
保護(hù)凸起所能實(shí)現(xiàn)的功能根據(jù)它們的配置和形狀而有所不同。
例如，設(shè)置在與支承臺(tái)相同高度位置和與電子零件的零件本體相應(yīng)位置的保護(hù)凸起可以通過與支承臺(tái)相配合而穩(wěn)固地保持電子零件。線型的保護(hù)凸起通過提高帶子在保護(hù)凸起彎曲方向的抗變形力或硬度，而能保護(hù)電子零件。設(shè)置成高于由支承臺(tái)所保持的電子零件的保護(hù)凸起可以作為圍繞電子零件周圍的擋板而保護(hù)電子零件?？梢允挂环N保護(hù)凸起行使至少兩種上述功能。
附圖簡述

圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施例的俯視圖。
圖2是圖1的側(cè)向局部剖視圖。
圖3是圖2的垂向剖視圖。
圖4表示使用狀態(tài)的側(cè)向局部剖視圖。
圖5是第二實(shí)施例的剖視圖。
圖6是第三實(shí)施例的立體圖。
圖7是圖6的俯視圖。
圖8是第四實(shí)施例的剖視圖。
圖9是第四實(shí)施例的立體圖。
圖10是第六實(shí)施例的剖視圖。
圖11是圖10的俯視圖。
在圖1-11中，10-帶子，12-齒孔，20-支承臺(tái)，22-支承表面，24-側(cè)表面，26-開口部分，30-粘附條，32-粘附表面，40-集成電路單元，42-零件本體，44-終端片，62～68-保護(hù)凸起。
實(shí)施本發(fā)明的最佳方式-第一實(shí)施例-圖1-4所示的第一實(shí)施例是一種用于載送QFP型集成電路單元的載送帶。
如圖1-3所示，載送帶T包括一由合成樹脂制成的帶子10和一固定于帶子10背面的粘附條30。在粘附條30中，一硅基粘結(jié)劑被涂敷于一薄紙片的一側(cè)。
制成方棱錐形的支承臺(tái)20沿縱向以恒定間隔安裝于帶子10的表面上。支承臺(tái)20系通過對帶子10模壓成形而制成。支承臺(tái)20包括設(shè)置在支承臺(tái)20上邊緣處的方型支承表面22和圍繞支承表面22而傾斜設(shè)置的側(cè)表面24。
穿透該帶子10的矩形開口部分26設(shè)置成從支承表面22的中心到側(cè)表面24、24于帶子10的寬度方向的當(dāng)中。因此，設(shè)置成相對長條的支承表面22被夾在它們之間的開口部分26沿帶子的長度方向分成兩部分。
許多穿透該帶子10的圓形齒孔12以恒定的間隔設(shè)置在帶子的兩側(cè)，用于連續(xù)傳送載送帶T。
粘附條30沿一條中心線固定于帶子10的背面。粘附條30在與帶子10相接觸的一側(cè)具有一涂覆有粘結(jié)劑的粘附表面32。粘附條30沿支承臺(tái)20背面的不平輪廓而固定。粘附條30的粘附表面32從開口部分26外露，并設(shè)置在接近支承表面22的同一高度。因此，如圖2所示，粘附條30在支承臺(tái)20背側(cè)處從支承表面22的背面沿開口部分26的內(nèi)周邊而垂直彎折，并且，粘附條30從開口部分26的內(nèi)上周邊沿水平彎折，從而設(shè)置在支承表面22的上表面的同一表面內(nèi)。
粘附條30的寬度制成接近等于或略小于支承表面22的寬度。因此，粘附表面32在接近延伸支承表面22的整個(gè)寬度的開口部分26處露出。粘附條30和粘附表面32不設(shè)置在與開口部分26的側(cè)表面24、24相應(yīng)的位置，在那里有槽。
如圖2所示，當(dāng)包括帶子10和粘附條30的載送板T被一未示出的運(yùn)送裝置朝固定方向傳送時(shí)，由一不同的傳送裝置提供的集成電路單元40被安裝在支承臺(tái)10的上側(cè)。
集成電路單元40呈平長方體形，它具有一封裝集成電路芯片的零件本體42和呈從零件本體42的四個(gè)側(cè)表面水平突出的許多突起形式的終端片44。這些終端片從零件本體42水平突出，它們的尾部向下彎折，它們的尖端又再水平彎折。終端片44的尖端位于零件本體42底部的下方。
集成電路單元40底部的中心設(shè)置成接觸支承臺(tái)10的支承表面22。因此，集成電路單元40的底部接觸并粘附于從開口部分26露出的粘附條30的粘附表面。
此時(shí)，用一諸如橡皮之類的有彈性的反推材料50將集成電路單元40朝粘附表面32推，從而使集成電路40能被很容易并牢固地粘附于粘附表面32。而且，只有在集成電路單元40粘附于粘附表面32時(shí)，反推材料50才朝支承臺(tái)20的內(nèi)上部分進(jìn)給，當(dāng)粘附操作完成時(shí)，反推材料50留在行進(jìn)的載送帶T的下部。
在設(shè)置于支承臺(tái)20上的集成電路單元40中，由于集成電路單元的長度制成長于支承臺(tái)20的支承表面22沿帶子10長度方向的長度，朝周圍突出的終端片44處于通過支承臺(tái)20的側(cè)表面24處的高于帶子10表面的空間的狀態(tài)。如圖3所示，由于集成電路單元40的寬度與支承表面22的帶子10寬度方向的寬度同寬，因而終端片44設(shè)置在支承臺(tái)20的側(cè)表面24的位置。然而，由于開口部分26設(shè)置在這部分的側(cè)表面24處，因而終端片44設(shè)置在開口部分26的空間中并不接觸帶子10。
通過這種方式，保持集成電路單元的載送帶T可以在長膜片的保存情況下、在切成或彎折成規(guī)則長度的情況下或在卷繞成卷的情況下用于運(yùn)輸和存放等。帶子10在形成支承臺(tái)10的部分不會(huì)發(fā)生太大的變形。但是，帶子10在同類支承臺(tái)20之間的部分可變形到相當(dāng)于一般載送帶的程度。因此，上述卷繞可以很容易地完成。如果載送帶T彼此重疊，帶子10的底部僅接觸集成電路單元40的上表面，終端片44不會(huì)直接接觸所重疊的帶子10。
如上述說明所示出的，在上述實(shí)施例的載送帶T中，只要零件本體42能在集成電路單元40的終端片44自由延伸的情況下安裝于支承臺(tái)20上，集成電路單元44的輪廓和尺寸不受具體限制。因此，可以組合使用一種載送帶T來載送至少兩種集成電路單元40或其它電子零件。
如圖4所示，載送帶T以與安裝操作相同的方式朝固定方向行進(jìn)，粘附條30從一端被卷起，并被從帶子10的背部撕下。同時(shí)，一真空吸盤被置于集成電路單元40的上表面，集成電路單元40被向上吸起。因此，集成電路單元40當(dāng)然便被撕離粘附表面32而從載送帶T上取下。
此時(shí)，只需用真空吸盤吸住集成電路單元40，便可將集成電路單元40撕離粘附條30，而不會(huì)把粘附條30撕離帶子10。還可以通過將一針形材料從粘附條30背側(cè)向上推，使針形材料穿透粘附條30而頂出集成電路單元40，從而取出集成電路單元40。然而，在集成電路單元40較薄、結(jié)構(gòu)脆弱的情況下，用上述將粘附條30撕離帶子的方法更好些，因?yàn)檫@樣可減小對集成電路單元的載荷。而且，集成電路單元的終端片44在取出時(shí)不會(huì)接觸其它東西。
在被取下集成電路單元40和撕下粘附條30后，通過再次固定粘附條，帶子10可重新被用作載送帶T。如果粘附條30沒有被撕離帶子10而仍然保持固定，則帶有粘附條30以及帶子10的載送帶T可被再次使用。但是，在這種情況下，必須控制粘附表面32的粘附力不致降低。
-第二實(shí)施例-在圖5所示的第二實(shí)施例中，使用了基本與上述第一實(shí)施例相同的載送帶T。
然而，集成電路單元40的終端片44在靠近鄰接本體42的位置向下突出。在象這樣的集成電路單元中，如果將終端片44設(shè)置在開口部分26位于支承臺(tái)20側(cè)表面24處的部分的空間中，則可防止終端片44接觸載送帶T而受損。
在象這樣的實(shí)施例中，更為可取的是，開口部分26制成延伸到側(cè)表面24的相對較寬的范圍。
-第三實(shí)施例-在圖6和圖7所示的第三實(shí)施例中，形成有保護(hù)凸起。
帶子10、支承臺(tái)20和粘附條30的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例的相同。
如圖7所示，圍繞由支承臺(tái)20保持的集成電路單元40的外側(cè)而設(shè)置有平直的、矩形形狀的框形保護(hù)凸起62、64，并設(shè)置有連接框形保護(hù)凸起62、64的四個(gè)角和支承臺(tái)20的四個(gè)角的對角線形保護(hù)凸起。
如圖6所示，對角線形的保護(hù)凸起66制成與支承臺(tái)20同高，它們與支承臺(tái)20的支承表面22同高的上表面呈輻射狀延伸。在框形保護(hù)凸起62、64當(dāng)中，一對沿帶子10的長度方向設(shè)置的保護(hù)凸起64、64制成與支承臺(tái)20或?qū)蔷€形保護(hù)凸起66同高。一對沿帶子10的寬度方向設(shè)置的保護(hù)凸起制成高于由支承臺(tái)20所保持的集成電路單元40的上邊。
這些保護(hù)凸起62-66象支承臺(tái)20一樣通過對帶子10進(jìn)行模壓而制成。
當(dāng)將集成電路單元40安裝于具有上述結(jié)構(gòu)的載送帶上時(shí)，集成電路單元40的零件本體42的底部由支承臺(tái)20和一部分對角線形保護(hù)凸起66所支承。這種保持方式比僅用支承臺(tái)20來保持更為穩(wěn)固。如圖7所示，由于對角線形保護(hù)凸起66沿對角線設(shè)置，不接觸集成電路單元40的終端片44，因而不會(huì)有終端片44被接觸而受損的危險(xiǎn)。
由于對角線形保護(hù)凸起66和框形保護(hù)凸起62、64提高了整個(gè)帶子10的抗變形能力和硬度，因而可防止帶子10變形而接觸終端片44。
利用高于集成電路單元40的保護(hù)凸起62，可防止其它物體接觸集成電路單元。當(dāng)載送帶重疊時(shí)，保護(hù)凸起62可防止另一載送帶T觸及集成電路單元40而對其施加載荷。
在附圖所示的實(shí)施例中，包括對角線形保護(hù)凸起66和高、低兩種框形保護(hù)凸起62、64在內(nèi)的三種保護(hù)凸起被組合在一起。但是，如果僅形成一種或兩種保護(hù)凸起，各保護(hù)凸起仍能發(fā)揮功能。
-第四實(shí)施例-圖8所示的第四實(shí)施例是載送球格型集成電路單元40的情況。
沿集成電路單元40的下表面的周圍設(shè)置有半球形連接終端46。甚至在象這樣的、在下表面上具有突出結(jié)構(gòu)的集成電路單元40的情況下，如果該集成電路單元40在下表面的中央具有可供粘附條30粘附和支承臺(tái)20穩(wěn)固支承的平面，則該集成電路單元40仍可順利地被保持。
-第五實(shí)施例-在圖9所示的第五實(shí)施例中，開口部分26設(shè)置在支承表面22上的至少兩個(gè)位置。開口部分26沿帶子10的長度方向而排成一行。開口部分26的位于支承臺(tái)20側(cè)表面的部分的側(cè)邊呈拱形。
在上述實(shí)施例中，與形成大開口部分以及前、后開口部分26的情況相比，支承表面22的開口部分較小。而且，由于在前、后開口部分26、26之間設(shè)置有相當(dāng)于加強(qiáng)梁的結(jié)構(gòu)，因而提高了支承臺(tái)20的強(qiáng)度。由于粘附條30在前、后開口部分26、26的當(dāng)中部分固定于支承臺(tái)的背面，因而粘附條30可受穩(wěn)固的支承。
-第六實(shí)施例-圖10和11所示的第六實(shí)施例可象上述圖9所示的實(shí)施例那樣適用于下表面上有突出結(jié)構(gòu)的球格型集成電路單元40。由于基本結(jié)構(gòu)與上述圖9所示的實(shí)施例的相同，因而主要說明不同點(diǎn)。
集成電路單元40具有許多從內(nèi)側(cè)到下表面周圍的連接終端46。因此，如果支承臺(tái)20只支承沒有設(shè)置連接終端46的中央部分，則周圍部分的支承就會(huì)變得不穩(wěn)固。
因此，在集成電路單元40的下表面、位于支承臺(tái)20外側(cè)的沒有設(shè)置連接終端46的區(qū)域內(nèi)，設(shè)置錐形保護(hù)凸起68，該凸起的上邊是平的。這些凸起的高度制成接近支承臺(tái)20的高度或粘附表面32的高度。
如圖11所示，保護(hù)凸起68沿對角線而設(shè)置在支承臺(tái)20或集成電路單元40的四個(gè)位置處。保護(hù)凸起68在支承臺(tái)20成形的同時(shí)通過模壓成形而制成。
集成電路單元40不會(huì)接觸連接終端46，它們的整個(gè)下表面可由位于中央的支承臺(tái)20和圍繞支承臺(tái)20而設(shè)置的保護(hù)凸起68來穩(wěn)固地支承。
上述實(shí)施例的錐形保護(hù)凸起68可以代替圖6和7的實(shí)施例的對角線形保護(hù)凸起66。
-其它實(shí)施例-開口部分26的、設(shè)置在支承臺(tái)20側(cè)表面24上的部分的形狀和尺寸不局限于上述實(shí)施例，可進(jìn)行不同修改。
例如，在上述圖1的實(shí)施例中，采用平面形狀為矩形的開口部分26。但是，開口部分26的前、后邊在側(cè)表面24的截面處可以是傾斜的，開口部分26的前、后邊的寬度可以較窄。
如果開口部分26在側(cè)表面24的高度方向所占的比例下降，則終端片44可以象上述圖5的實(shí)施例那樣存放。但是，開口部分26可以設(shè)置成只靠近側(cè)表面24的上邊，只要終端片44不被靠近整個(gè)支承表面22而設(shè)置的粘附條30碰到。
工業(yè)應(yīng)用按照本發(fā)明的電子零件載送帶，支承臺(tái)的開口部分從支承臺(tái)的支承表面沿帶子寬度方向而開口到支承臺(tái)的兩側(cè)表面的一部分。因此，如果使用延伸支承表面整個(gè)寬度的較寬的粘附條，粘附條的側(cè)邊不易被開口部分的內(nèi)側(cè)邊碰到，并且，將外露于開口部分的粘附條向上推到與支承表面的同一平面并設(shè)置粘附條的操作簡便易行。因此，通過將較寬面積的粘附表面穩(wěn)固地粘附于電子零件，可以以令人滿意的方式來保持電子零件，并能實(shí)現(xiàn)載送帶的小型化和材料成本的降低，提高對電子零件的保持功能。
權(quán)利要求
1．一種電子零件的載送帶，該載送帶具有一柔軟的帶子，它可沿縱向以一定間隔保持和載送大量具有一零件本體和從零件本體突出的突出部分的電子零件，該載送帶包括支承臺(tái)，它們沿縱向以一定間隔安裝并突出于帶子上；支承表面，它們形成于支承臺(tái)上，可通過接觸零件本體而支承電子零件；開口部分，它們從支承臺(tái)的支承表面沿帶子寬度方向而開口到支承臺(tái)的兩側(cè)表面的一部分；以及一粘附條，它通過粘附條一側(cè)的一粘附表面縱向地固定于包括該支承表面的帶子的背側(cè)，其中一部分粘附表面暴露于開口部分的一個(gè)位置，在該位置粘附于零件本體。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件載送帶，其特征在于，還包括在帶子的表面上圍繞支承臺(tái)的保護(hù)電子零件的保護(hù)凸起。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子零件載送帶，其特征在于，該支承表面具有多個(gè)開口部分。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子零件載送帶T,它具有一柔軟的帶子10,它可沿縱向以一定間隔保持和載送大量具有一零件本體42和突出部分44的電子零件40,該載送帶包括:支承臺(tái)20,它們沿縱向以一定間隔安裝并突出于帶子10上;支承表面22,它們形成于支承臺(tái)20上,可通過接觸零件本體42而支承電子零件40;開口部分26,它們在相應(yīng)于零件本體42的位置從支承臺(tái)20的支承表面22開口到兩側(cè)表面24的一部分;以及一粘附條30。該載送帶通過粘附條30一側(cè)的一粘附表面43縱向地固定于包括支承表面22的帶子10的背側(cè),其中一部分粘附表面32暴露于開口部分26的一個(gè)位置,從而在該位置粘附于零件本體42。
文檔編號(hào)B65D73/02GK1226870SQ98800658
公開日1999年8月25日 申請日期1998年3月20日 優(yōu)先權(quán)日1997年5月21日
發(fā)明者森和弘, 一天滿谷英二, 田中倉平, 疋田理, 富井卯藏, 杉尾完司, 莊司暉夫, 淺尾由紀(jì)彥 申請人:日昌株式會(huì)社