本申請涉及自動化裝配，特別涉及一種器件自動化裝配設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有電子元器件的制造中，由于電子元器件的體積通常較小，人工組裝存在操作困難、效率低、裝配一致性低的問題。例如，共模電感中，基座完成繞線后，需要與蓋板粘接在一起，并進行烘烤固化固定。因此，實現(xiàn)電子元器件的自動化裝配能夠滿足電子元器件的大量裝配需求。

2、此外，電子元器件的裝配涉及的步驟較多，如上下料、檢測、定位、工序之間的轉(zhuǎn)移等，自動化裝配還面臨著工序之間如何方便布置、降低設(shè)備整體體積的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例的目的在于提供一種器件自動化裝配設(shè)備，旨在提供一種便于工序之間布置、降低設(shè)備占地面積的技術(shù)問題。

2、本申請實施例是這樣實現(xiàn)的，一種器件自動化裝配設(shè)備，包括：

3、第一上料模組，用于輸送第一部件；

4、第二上料模組，用于輸送第二部件；

5、轉(zhuǎn)向盤組件，轉(zhuǎn)動安裝于平臺上，設(shè)于所述第一上料模組的末端，并用于接收所述第一部件，并帶動所述第一部件轉(zhuǎn)動；

6、第一轉(zhuǎn)盤組件，轉(zhuǎn)動安裝于所述平臺上，用于接收所述第二部件，并帶動所述第二部件轉(zhuǎn)動；

7、點膠模組，設(shè)于所述平臺上，并位于所述第一轉(zhuǎn)盤組件的外圍，用于對所述第二部件進行點膠；

8、第二轉(zhuǎn)盤組件，轉(zhuǎn)動安裝于所述平臺上，用于從所述轉(zhuǎn)向盤組件接收所述第一部件并帶動所述第一部件轉(zhuǎn)動，使得點膠后的所述第二部件和所述第一部件在所述第二轉(zhuǎn)盤組件的軸向上對齊。

9、一個實施例中，所述第一上料模組包括直軌，所述轉(zhuǎn)向盤組件設(shè)于所述直軌的末端，所述第一轉(zhuǎn)盤組件的中心和所述第二轉(zhuǎn)盤組件的中心的連線與所述直軌的輸送方向之間的夾角為小于或等于30°。

10、一個實施例中，所述第一轉(zhuǎn)盤組件的中心和所述第二轉(zhuǎn)盤組件的中心的連線與所述直軌的輸送方向垂直，所述直軌與所述轉(zhuǎn)向盤組件的一部分在所述直軌的輸送方向上對齊，所述轉(zhuǎn)向盤組件的另一部分位于所述直軌與所述第二轉(zhuǎn)盤組件之間。

11、一個實施例中，所述轉(zhuǎn)向盤組件包括轉(zhuǎn)向盤和第一治具，所述轉(zhuǎn)向盤轉(zhuǎn)動安裝于所述平臺上，所述第一治具用于從所述第一上料模組接收所述第一部件，并固定所述第一部件；所述第一治具包括固定于所述轉(zhuǎn)向盤上的治具本體，以及設(shè)于所述治具本體上的吸附頭，所述治具本體上設(shè)有延伸至其徑向外邊緣的容置槽；所述容置槽用于接收所述第一部件，所述吸附頭用于吸附位于所述容置槽內(nèi)的所述第一部件。

12、一個實施例中，所述第二轉(zhuǎn)盤組件包括第二轉(zhuǎn)盤和多個第二治具；所述第二轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動安裝于所述平臺，各所述第二治具沿所述第二轉(zhuǎn)盤的周向設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)盤上；至少所述第二治具配置為能夠沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向朝向所述第一治具移動，拾取位于所述容置槽內(nèi)的所述第一部件，并帶動所述第一部件轉(zhuǎn)動至與所述第一轉(zhuǎn)盤組件上的所述第二部件對應(yīng)的位置。

13、一個實施例中，所述第二治具包括第一支座、第一移動軸、第一復(fù)位件、第二復(fù)位件、第三復(fù)位件，以及一個或者多個夾爪；其中，所述第一支座沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向可滑動設(shè)置在所述第二轉(zhuǎn)盤上，所述第一復(fù)位件設(shè)置在所述第一支座和所述第二轉(zhuǎn)盤之間，用于提供所述第一支座遠離所述第一治具移動的力；所述移動軸沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向可滑動設(shè)置在所述第一支座上，所述第二復(fù)位件設(shè)置在所述移動軸和所述第一支座之間，用于提供所述移動軸遠離所述第一治具移動的作用力；所述移動軸的外周面上設(shè)有凹槽，所述夾爪的第一端轉(zhuǎn)動安裝在所述第一支座上，所述夾爪的轉(zhuǎn)動中心軸線為垂直于所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向，所述夾爪的第一端與所述移動軸的外周面滑動連接，所述夾爪的第二端用于夾持所述第一部件，所述第三復(fù)位件設(shè)置在所述夾爪的第一端與所述第一支座之間，用于提供所述夾爪的第一端靠近所述移動軸移動的作用力；

14、所述第二轉(zhuǎn)盤組件還包括第四驅(qū)動機構(gòu)，所述第四驅(qū)動機構(gòu)包括第一電機和第一傳動件，所述第一電機相對于所述平臺固定設(shè)置；所述第一傳動件的一端與所述第一電機的輸出軸連接，另一端與所述第一支座和所述移動軸抵接，用于將所述第一電機的輸出軸輸出的扭矩轉(zhuǎn)換為所述第一支座沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向的往復(fù)移動，以及所述移動軸沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向的往復(fù)移動。

15、一個實施例中，所述第二轉(zhuǎn)盤組件還包括第五驅(qū)動機構(gòu)，所述第五驅(qū)動機構(gòu)包括第二電機和第二傳動件，所述第二電機相對于所述平臺固定設(shè)置，所述第二傳動件的一端與所述第二電機的輸出軸連接，所述第二傳動件的另一端用于與所述第一支座抵接，以將所述第二電機的輸出軸輸出的扭矩轉(zhuǎn)換為所述第一支座沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向的往復(fù)移動。

16、一個實施例中，所述第一轉(zhuǎn)盤組件包括第一轉(zhuǎn)盤和多個第三治具，所述第一轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動安裝于所述平臺上，所述第三治具沿所述第一轉(zhuǎn)盤的周向設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)盤上，所述第三治具用于從所述第二上料模組接收所述第二部件，并帶動所述第二部件轉(zhuǎn)動；至少所述第二治具配置為能夠沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向朝向所述第三治具轉(zhuǎn)動，以使所述第一部件與點膠后的所述第二部件粘接為半成品器件，并帶動所述半成品器件轉(zhuǎn)動。

17、一個實施例中，還包括整形模組，設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)盤的背離所述轉(zhuǎn)向盤組件的一側(cè)并與所述第二治具沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向?qū)R。

18、一個實施例中，還包括至少一個第一影像檢測模組，設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)盤的外圍、所述點膠模組之前和/或之后；所述第一影像檢測模組和所述點膠模組均位于所述第一轉(zhuǎn)盤組件的背離所述第一上料模組的一側(cè)；

19、和/或，還包括第二影像檢測模組，設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)盤的外圍、所述整形模組之后；所述第二影像檢測模組設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)盤組件的背離所述第一上料模組的一側(cè)。

20、本申請實施例提供的器件自動化裝配設(shè)備，其有益效果在于：

21、本申請實施例提供的器件自動化裝配設(shè)備，使用轉(zhuǎn)向盤組件在第一上料模組和第二轉(zhuǎn)盤組件之間進行第一部件的轉(zhuǎn)移、上料，轉(zhuǎn)向盤組件允許第一部件高達360度的換向，這使得第一上料模組的排布位置、上料方式等可以靈活設(shè)置，不必考慮第一轉(zhuǎn)盤組件和第二轉(zhuǎn)盤組件的設(shè)置，可靈活適配用戶的場地情況，也有利于降低該器件自動化裝配設(shè)備的整體占用面積，提高整體集成度。

技術(shù)特征：

1.一種器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，所述第一上料模組包括直軌，所述轉(zhuǎn)向盤組件設(shè)于所述直軌的末端，所述第一轉(zhuǎn)盤組件的中心和所述第二轉(zhuǎn)盤組件的中心的連線與所述直軌的輸送方向之間的夾角為小于或等于30°。

3.如權(quán)利要求2所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)盤組件的中心和所述第二轉(zhuǎn)盤組件的中心的連線與所述直軌的輸送方向垂直，所述直軌與所述轉(zhuǎn)向盤組件的一部分在所述直軌的輸送方向上對齊，所述轉(zhuǎn)向盤組件的另一部分位于所述直軌與所述第二轉(zhuǎn)盤組件之間。

4.如權(quán)利要求1所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)向盤組件包括轉(zhuǎn)向盤和第一治具，所述轉(zhuǎn)向盤轉(zhuǎn)動安裝于所述平臺上，所述第一治具用于從所述第一上料模組接收所述第一部件，并固定所述第一部件；所述第一治具包括固定于所述轉(zhuǎn)向盤上的治具本體，以及設(shè)于所述治具本體上的吸附頭，所述治具本體上設(shè)有延伸至其徑向外邊緣的容置槽；所述容置槽用于接收所述第一部件，所述吸附頭用于吸附位于所述容置槽內(nèi)的所述第一部件。

5.如權(quán)利要求4所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，所述第二轉(zhuǎn)盤組件包括第二轉(zhuǎn)盤和多個第二治具；所述第二轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動安裝于所述平臺，各所述第二治具沿所述第二轉(zhuǎn)盤的周向設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)盤上；至少所述第二治具配置為能夠沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向朝向所述第一治具移動，拾取位于所述容置槽內(nèi)的所述第一部件，并帶動所述第一部件轉(zhuǎn)動至與所述第一轉(zhuǎn)盤組件上的所述第二部件對應(yīng)的位置。

6.如權(quán)利要求5所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，所述第二治具包括第一支座、第一移動軸、第一復(fù)位件、第二復(fù)位件、第三復(fù)位件，以及一個或者多個夾爪；其中，所述第一支座沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向可滑動設(shè)置在所述第二轉(zhuǎn)盤上，所述第一復(fù)位件設(shè)置在所述第一支座和所述第二轉(zhuǎn)盤之間，用于提供所述第一支座遠離所述第一治具移動的力；所述移動軸沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向可滑動設(shè)置在所述第一支座上，所述第二復(fù)位件設(shè)置在所述移動軸和所述第一支座之間，用于提供所述移動軸遠離所述第一治具移動的作用力；所述移動軸的外周面上設(shè)有凹槽，所述夾爪的第一端轉(zhuǎn)動安裝在所述第一支座上，所述夾爪的轉(zhuǎn)動中心軸線為垂直于所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向，所述夾爪的第一端與所述移動軸的外周面滑動連接，所述夾爪的第二端用于夾持所述第一部件，所述第三復(fù)位件設(shè)置在所述夾爪的第一端與所述第一支座之間，用于提供所述夾爪的第一端靠近所述移動軸移動的作用力；

7.如權(quán)利要求6所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，所述第二轉(zhuǎn)盤組件還包括第五驅(qū)動機構(gòu)，所述第五驅(qū)動機構(gòu)包括第二電機和第二傳動件，所述第二電機相對于所述平臺固定設(shè)置，所述第二傳動件的一端與所述第二電機的輸出軸連接，所述第二傳動件的另一端用于與所述第一支座抵接，以將所述第二電機的輸出軸輸出的扭矩轉(zhuǎn)換為所述第一支座沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向的往復(fù)移動。

8.如權(quán)利要求7所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)盤組件包括第一轉(zhuǎn)盤和多個第三治具，所述第一轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動安裝于所述平臺上，所述第三治具沿所述第一轉(zhuǎn)盤的周向設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)盤上，所述第三治具用于從所述第二上料模組接收所述第二部件，并帶動所述第二部件轉(zhuǎn)動；至少所述第二治具配置為能夠沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向朝向所述第三治具轉(zhuǎn)動，以使所述第一部件與點膠后的所述第二部件粘接為半成品器件，并帶動所述半成品器件轉(zhuǎn)動。

9.如權(quán)利要求6所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，還包括整形模組，設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)盤的背離所述轉(zhuǎn)向盤組件的一側(cè)并與所述第二治具沿所述第二轉(zhuǎn)盤的軸向?qū)R。

10.如權(quán)利要求9所述的器件自動化裝配設(shè)備，其特征在于，還包括至少一個第一影像檢測模組，設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)盤的外圍、所述點膠模組之前和/或之后；所述第一影像檢測模組和所述點膠模組均位于所述第一轉(zhuǎn)盤組件的背離所述第一上料模組的一側(cè)；

技術(shù)總結(jié)
本申請適用于自動化裝配技術(shù)領(lǐng)域，提供一種器件自動化裝配設(shè)備，該設(shè)備包括第一上料模組、第二上料模組、轉(zhuǎn)向盤組件、點膠模組、第一轉(zhuǎn)盤組件和第二轉(zhuǎn)盤組件，轉(zhuǎn)向盤組件轉(zhuǎn)動安裝于平臺上，設(shè)于第一上料模組的末端，并用于接收第一部件，第一轉(zhuǎn)盤組件轉(zhuǎn)動安裝于平臺上，用于接收第二部件，并帶動第二部件轉(zhuǎn)動，第二轉(zhuǎn)盤組件轉(zhuǎn)動安裝于平臺上，用于從轉(zhuǎn)向盤組件接收第一部件，并使得點膠后的所述第二部件和第一部件在第二轉(zhuǎn)盤組件的軸向上對齊；轉(zhuǎn)向盤組件允許第一部件高達360度的換向，這使得第一上料模組的排布位置、上料方式等可以靈活設(shè)置，適配用戶場地需求，也有利于降低該器件自動化裝配設(shè)備的整體占用面積，提高整體集成度。

技術(shù)研發(fā)人員：王振波,何穎東
受保護的技術(shù)使用者：深圳市三一聯(lián)光智能設(shè)備股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19