本實用新型涉及包裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成芯片存放盒。

背景技術(shù)：

目前，隨著科學(xué)技術(shù)的進步與發(fā)展，集成芯片的種類越來越多，同時不同的芯片對應(yīng)的出現(xiàn)了不同的封裝格式，包括DIP雙列直插式封裝、IP單列直插式封裝、PQFP貼片式封裝和SOT貼片式封裝等多種格式，現(xiàn)在在實驗和競賽中最常用且用的最多的是DIP雙列直插式封裝和PQFP、SOT貼片式封裝格式的集成芯片。而且現(xiàn)在從商店及網(wǎng)店購買芯片時大都隨意插在一塊泡沫板并用塑料膜裹緊，或者是同一型號購買的多時會被一并放在一個鐵盒中，這使得芯片在中間運輸時容易損壞，且不便取用，用完后也不知道放還在哪。學(xué)生集體做電工類實驗時，同規(guī)格型號的許多直插式芯片放在鐵盒里，在取用時很容易不小心被芯片的引腳扎到手，且不便于老師對芯片的回收，造成芯片的浪費。在做電子方面競賽時，芯片的使用有很多，但往往因為存放不便而被隨意放置的芯片在下次使用時就不方便找到，造成時間的浪費和困擾。因此目前對于一種方便存放、取用，多種封裝、型號的集成芯片存放盒是迫切需要的。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種集成芯片存放盒，包括圓柱盒體與圓柱盒蓋，所述圓柱盒體與圓柱盒蓋之間可拆卸連接，所述圓柱盒體內(nèi)部通過分隔板分成直插式芯片存放區(qū)與貼片式芯片存放區(qū)，所述直插式芯片存放區(qū)與貼片式芯片存放區(qū)內(nèi)設(shè)置有泡沫板，所述直插式芯片存放區(qū)內(nèi)部設(shè)置有插孔凹槽，所述貼片式芯片存放區(qū)內(nèi)設(shè)置有固定槽，所述固定槽上端設(shè)置有防護蓋。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述插孔凹槽孔心的連線與圓柱盒體半徑線重合。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述固定槽橫截面成長方形結(jié)構(gòu)。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述防護蓋下端設(shè)置有海綿墊層。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述圓柱盒蓋上設(shè)置有若干透氣孔，所述透氣孔內(nèi)設(shè)置有除塵濾網(wǎng)。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述插孔凹槽的直徑大于芯片針腳直徑。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述插孔凹槽成對設(shè)置，且成對設(shè)置的插孔凹槽之間間距不同。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：針對使用多種封裝格式集成芯片進行學(xué)習(xí)、競賽、工作的人而設(shè)計的，當(dāng)購買許多不同種類芯片時，可以將芯片按照是否是直插或貼片的規(guī)格進行存放，并在相應(yīng)位置，如放直插芯片的插孔凹槽尾對應(yīng)的盒外部分、放貼片式芯片固定槽的蓋上放置對應(yīng)的標(biāo)簽，插孔凹槽由大于引腳的孔及內(nèi)部泡沫板構(gòu)成，使得芯片插上時不宜松動，也方便拔出，單列插孔凹槽孔心連線在圓盤半徑線上，從而給芯片的存放方向提供了參考，便于取芯片時直接得知芯片引腳，整個盒子是一個圓盤形狀，可以從圓盤的各個方位進行取放芯片，值得推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型固定槽橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-圓柱盒體，2-圓柱盒蓋，3-分隔板，4-直插式芯片存放區(qū)，5-貼片式芯片存放區(qū)，6-泡沫板，7-插孔凹槽，8-固定槽，9-防護蓋，10-海綿墊層，11-透氣孔，12-除塵濾網(wǎng)。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1和圖2，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種集成芯片存放盒，包括圓柱盒體1與圓柱盒蓋2，圓柱盒體1與圓柱盒蓋2之間可拆卸連接，圓柱盒體1內(nèi)部通過分隔板3成直插式芯片存放區(qū)4與貼片式芯片存放區(qū)5，直插式芯片存放區(qū)4與貼片式芯片存放區(qū)5內(nèi)設(shè)置有泡沫板6，直插式芯片存放區(qū)5內(nèi)部設(shè)置有插孔凹槽7，貼片式芯片存放區(qū)5內(nèi)設(shè)置有固定槽8，固定槽8上端設(shè)置有防護蓋9，插孔凹槽7孔心的連線與圓柱盒體1半徑線重合，固定槽8橫截面成長方形結(jié)構(gòu)，防護蓋9下端設(shè)置有海綿墊層10，防止晃動引起芯片碰撞，圓柱盒蓋2上設(shè)置有若干透氣孔11，透氣孔11內(nèi)設(shè)置有除塵濾網(wǎng)12，防止內(nèi)部濕度過大，增加通風(fēng)效果，插孔凹槽7的直徑大于芯片針腳直徑，插孔凹槽7成對設(shè)置，且成對設(shè)置的插孔凹槽7之間間距不同，適用于不同型號的芯片。

本實用新型盒子內(nèi)部主要分兩大部分，分別各占圓形的一半，一部分用來放置DIP雙列直插式封裝形式的集成芯片，另一部分用來放置SOT等貼片式封裝形式的集成芯片。這兩種封裝形式的集成芯片最常用且使用量大，所以以這兩種封裝形式的存放作為設(shè)計方向。對于放置雙列直插式集成芯片的部分，該部分由兩層構(gòu)成，最下層為泡沫板，緊貼泡沫板的一層為插槽層，插槽孔根據(jù)雙列直插式集成芯片的引腳個數(shù)和排列方式設(shè)計，每個孔直徑略大于芯片引腳直徑，這樣可以使直插式芯片在存放時可以輕松進去到對應(yīng)的 插孔里并通過插入泡沫中固定芯片，不會使芯片松動且方便取走拔出。插孔槽是每一列孔心相連的中心線位置均處于圓盤半徑線上，每一列有20個孔，不同分區(qū)雙列間寬度不同。最大的雙列間寬度規(guī)格是對應(yīng)以40引腳AT89S51為例的橫向引腳間距設(shè)置的，可以放置與AT89S51相同寬度規(guī)格的多種芯片，AT89S51是一個低功耗，高性能CMOS 8位單片機，片內(nèi)含4k Bytes ISP(In-system programmable)的可反復(fù)擦寫1000次的Flash只讀程序存儲器，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存儲技術(shù)制造，兼容標(biāo)準(zhǔn)MCS-51指令系統(tǒng)及80C51引腳結(jié)構(gòu)，芯片內(nèi)集成了通用8位中央處理器和ISP Flash存儲單元，AT89S51在眾多嵌入式控制應(yīng)用系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用，其次寬度略小于對應(yīng)以8引腳NE5532為例的橫向引腳間距設(shè)置的，可以放置于NE5532相同寬度規(guī)格的多種芯片，NE5532是高性能低噪聲雙運算放大器(雙運放)集成電路。與很多標(biāo)準(zhǔn)運放相似，但它具有更好的噪聲性能，優(yōu)良的輸出驅(qū)動能力及相當(dāng)高的小信號帶寬，電源電壓范圍大等特點。因此很適合應(yīng)用在高品質(zhì)和專業(yè)音響設(shè)備、儀器、控制電路及電話通道放大器。用作音頻放大時音色溫暖，保真度高，在上世紀(jì)九十年代初的音響界被發(fā)燒友們譽為“運放之皇”，至今仍是很多音響發(fā)燒友手中必備的運放之一，每兩對相同寬度的插孔槽中間為另一寬度的一對插孔槽，因此而分成多個小區(qū)域區(qū)分放置不同的集成芯片，每一縱列可以放一種芯片并在列尾盒子外部相應(yīng)位置貼上標(biāo)簽方便查找，且放置芯片時可以以圓心方向為參考來調(diào)整芯片的方向從而在取用芯片時便知道其引腳排列順序。對于放置貼片式集成芯片的部分，該部分由不同大小帶蓋的小方槽組成，不同大小的方槽可以放置不同型號、不同規(guī)格大小的貼片式芯片，每個方格槽可以放多個同種型號的芯片，方槽蓋也可以貼上對應(yīng)的標(biāo)簽方便查找。圓盤式的盒子可以從各個方位進行芯片的存放、選取。在上述方案基礎(chǔ)上優(yōu)選，所述的外形是圓柱形；在上述方案基礎(chǔ)上優(yōu) 選，所述的盒內(nèi)分兩個部分，每個分部分可以分成更小的多個部分，用來放置不同規(guī)格的多種芯片；在上述方案基礎(chǔ)上優(yōu)選，插孔槽的孔心所連的直線在圓盤的半徑線上，放置芯片時可以參照方向，方便取用時直接知道芯片引腳排列。

本實用新型用一個高度不高的圓柱體分兩大部分，每個部分分成多個小的部分進行不同規(guī)格集成芯片的存放，兩大部分各為放直插式芯片和貼片式芯片的部分，且放直插式芯片的部分可以通過半徑線、圓心的方向確定芯片放置方向，整個盒子的圓柱形方便從各個方位進行芯片的存放與取用。

本實用新型針對使用多種封裝格式集成芯片進行學(xué)習(xí)、競賽、工作的人而設(shè)計的，當(dāng)購買許多不同種類芯片時，可以將芯片按照是否是直插或貼片的規(guī)格進行存放，并在相應(yīng)位置，如放直插芯片的插孔凹槽尾對應(yīng)的盒外部分、放貼片式芯片固定槽的蓋上放置對應(yīng)的標(biāo)簽，插孔凹槽由大于引腳的孔及內(nèi)部泡沫板構(gòu)成，使得芯片插上時不宜松動，也方便拔出，單列插孔凹槽孔心連線在圓盤半徑線上，從而給芯片的存放方向提供了參考，便于取芯片時直接得知芯片引腳，整個盒子是一個圓盤形狀，可以從圓盤的各個方位進行取放芯片，值得推廣。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。