技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備，包括設(shè)備安裝架及安裝在所述設(shè)備安裝架上的皮帶輸送線(xiàn)、高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)、高溫膠包裹機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)橫移機(jī)構(gòu)及貼標(biāo)機(jī)構(gòu)，所述皮帶輸送線(xiàn)具有三條，所述高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)對(duì)PCB板進(jìn)行高溫膠貼膠工作，所述高溫膠包裹機(jī)構(gòu)對(duì)PCB板進(jìn)行高溫膠包裹工作，所述貼標(biāo)機(jī)構(gòu)對(duì)PCB板進(jìn)行貼標(biāo)。該種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備具有自動(dòng)化程度高、工作效率高、加工產(chǎn)品質(zhì)量好、性能穩(wěn)定可靠、產(chǎn)品合格率高、降低人力成本等現(xiàn)有技術(shù)所不具備的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭鴻彪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市寶爾威精密機(jī)械有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.19
技術(shù)公布日：2017.09.05