本發(fā)明涉及一種smt生產(chǎn)領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備,特別是一種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備。
背景技術(shù):
目前,smt生產(chǎn)工藝針對金手指的保護(hù)普遍采用高溫膠包裹覆蓋,使其不會沾上臟污,焊珠等一物。此金手指的包裹工藝目前多采用人工作業(yè),工作量非常大,品質(zhì)有皺褶,露金,漏貼等不良,影響產(chǎn)品的加工質(zhì)量及降低。另外,目前市面上的自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)普遍存在占用空間大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、操作麻煩等缺陷。所述種種缺陷嚴(yán)重限制了本領(lǐng)域進(jìn)一步向前發(fā)展和推廣應(yīng)用。
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種新的技術(shù)方案以解決現(xiàn)存的技術(shù)缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備,解決了現(xiàn)有人工貼裝包裹高溫膠中存在的工作效率低、貼裝包裹高溫膠質(zhì)量差、加工質(zhì)量參差不齊、產(chǎn)品合格率低等技術(shù)缺陷。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備,包括設(shè)備安裝架及安裝在所述設(shè)備安裝架上的皮帶輸送線、高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)、高溫膠包裹機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)橫移機(jī)構(gòu)及貼標(biāo)機(jī)構(gòu),所述皮帶輸送線具有三條,設(shè)備開始工作后,被加工的pcb板首先置于第一條皮帶輸送線上并到達(dá)高溫膠貼裝工位,所述高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)對pcb板進(jìn)行高溫膠貼膠工作,貼裝完高溫膠的pcb板在第二條皮帶輸送線中輸送到高溫膠包裹工位,所述高溫膠包裹機(jī)構(gòu)對pcb板進(jìn)行高溫膠包裹工作,包裹完高溫膠的pcb板被旋轉(zhuǎn)橫移機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)90度并放置于第三條皮帶輸送線上,第三條皮帶輸送線將pcb板送到貼標(biāo)工位,所述貼標(biāo)機(jī)構(gòu)對pcb板進(jìn)行貼標(biāo)。
作為上述技術(shù)方案的改進(jìn),所述高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)包括貼膠頂升裝置及貼膠裝置,所述貼膠頂升裝置上設(shè)置有磁力座支撐組件,所述貼膠裝置包括貼膠兩軸移動(dòng)組件及安裝在所述貼膠兩軸移動(dòng)組件上的貼膠安裝板、高溫膠供料裝置,所述貼膠安裝板上安裝有貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸、貼膠頭、壓膠驅(qū)動(dòng)氣缸、壓膠頭及高溫膠剪切組件,所述貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)貼膠頭抵靠到金手指上并貼高溫膠,所述壓膠驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)壓膠頭壓到金手指上的高溫膠上并實(shí)現(xiàn)二次壓緊,所述高溫膠剪切組件可將貼裝完成的高溫膠剪切斷。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述磁力座支撐組件包括磁力座及設(shè)置在所述磁力座上的齒形支撐座,所述齒形支撐座上配合設(shè)置有與其匹配的金手指支撐板。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述高溫膠剪切組件包括剪切驅(qū)動(dòng)氣缸及設(shè)置在所述剪切驅(qū)動(dòng)氣缸輸出端的剪切刀片,所述剪切驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)剪切刀片將高溫膠剪切斷;所述貼膠頭鉸接在所述貼膠安裝板上,所述貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸的一端鉸接在貼膠安裝板上,貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸的輸出端鉸接在貼膠頭的自由端并可驅(qū)動(dòng)貼膠頭繞著其鉸接點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述貼膠頂升裝置包括貼膠頂升氣缸及安裝在所述貼膠頂升氣缸輸出端的貼膠頂升板,所述貼膠頂升板的四個(gè)邊角處連接有貼膠頂升導(dǎo)柱;所述貼膠兩軸移動(dòng)組件包括貼膠x軸驅(qū)動(dòng)組件及貼膠y軸組件,所述x軸驅(qū)動(dòng)組件及貼膠y軸組件可分別驅(qū)動(dòng)貼膠安裝板在x軸方向及y軸方向移動(dòng)。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述高溫膠包裹機(jī)構(gòu)包括包裹頂升組件及高溫膠包裹組件,所述包裹頂升組件上設(shè)置有包裹磁力支撐組件,所述高溫膠包裹組件包括左安裝架及右安裝架,所述左安裝架上設(shè)置有左斜角導(dǎo)向板、左包裹氣缸及左包裹支撐氣缸,所述左斜角導(dǎo)向板上設(shè)置有左包裹支撐板,所述左包裹氣缸及左包裹支撐氣缸可分別推動(dòng)左斜角導(dǎo)向板及左包裹支撐板滑動(dòng),所述右安裝架上設(shè)置有右斜角導(dǎo)向板、右包裹氣缸及右包裹支撐氣缸,所述右斜角導(dǎo)向板上設(shè)置有右包裹支撐板,所述右包裹氣缸及右包裹支撐氣缸可分別推動(dòng)右斜角導(dǎo)向板及右包裹支撐板滑動(dòng),所述左斜角導(dǎo)向板及右斜角導(dǎo)向板上均設(shè)置有包裹橡膠塊。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所左安裝架上設(shè)置有第一左導(dǎo)軌,所述左斜角導(dǎo)向板設(shè)置在所述第一左導(dǎo)軌上,所述左包裹氣缸的輸出端連接到左斜角導(dǎo)向板上并可推動(dòng)左斜角導(dǎo)向板在第一左導(dǎo)軌上滑動(dòng),所述左斜角導(dǎo)向板上設(shè)置有第二左導(dǎo)軌,所述左包裹支撐板設(shè)置在所述第二左導(dǎo)軌上,所述左包裹支撐氣缸的輸出端連接到左包裹支撐板上并可推動(dòng)左包裹支撐板在第二左導(dǎo)軌上滑動(dòng);所右安裝架上設(shè)置有第一右導(dǎo)軌,所述右斜角導(dǎo)向板設(shè)置在所述第一右導(dǎo)軌上,所述右包裹氣缸的輸出端連接到右斜角導(dǎo)向板上并可推動(dòng)右斜角導(dǎo)向板在第一右導(dǎo)軌上滑動(dòng),所述右斜角導(dǎo)向板上設(shè)置有第二右導(dǎo)軌,所述右包裹支撐板設(shè)置在所述第二右導(dǎo)軌上,所述右包裹支撐氣缸的輸出端連接到右包裹支撐板上并可推動(dòng)右包裹支撐板在第二右導(dǎo)軌上滑動(dòng)。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述包裹橡膠塊為d形橡膠塊;所述左安裝架底部設(shè)置有左安裝架支撐板,所述左安裝架支撐板通過左支撐導(dǎo)軌安裝在設(shè)備的固定安裝件上。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述包裹磁力支撐組件包括包裹磁力支撐座及設(shè)置在所述包裹磁力支撐座上的包裹吸盤;所述包裹頂升組件包括包裹頂升驅(qū)動(dòng)直線電機(jī)及包裹頂升板,所述包裹磁力支撐組件設(shè)置在所述包裹頂升板上。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),旋轉(zhuǎn)橫移機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)裝置,所述貼標(biāo)機(jī)構(gòu)包括自動(dòng)送標(biāo)裝置、吸標(biāo)裝置、視覺對位裝置、貼裝標(biāo)簽裝置及掃碼裝置。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供了一種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備,該種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備設(shè)置有高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)、高溫膠包裹機(jī)構(gòu)及貼標(biāo)機(jī)構(gòu),通過高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)、高溫膠包裹機(jī)構(gòu)及貼標(biāo)機(jī)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼裝高溫膠、自動(dòng)包裹高溫膠及自動(dòng)貼標(biāo),有效提升生產(chǎn)效率,提高產(chǎn)品的加工質(zhì)量,提高產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率,進(jìn)一步可提升生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)效益。
總之,該種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備解決了現(xiàn)有人工貼裝包裹高溫膠中存在的工作效率低、貼裝包裹高溫膠質(zhì)量差、加工質(zhì)量參差不齊、產(chǎn)品合格率低等技術(shù)缺陷。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
圖1是本發(fā)明的裝配示意圖;
圖2是本發(fā)明另一角度的裝配示意圖;
圖3是本發(fā)明第三角度的裝配示意圖;
圖4是本發(fā)明第四角度的裝配示意圖;
圖5是本發(fā)明中高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)裝配示意圖;
圖6是本發(fā)明中高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)另一角度的裝配示意圖;
圖7是本發(fā)明中磁力座支撐組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8是本發(fā)明中高溫膠包裹機(jī)構(gòu)的裝配示意圖;
圖9是本發(fā)明中高溫膠包裹機(jī)構(gòu)另一角度的裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整地描述,以充分地理解本發(fā)明的目的、特征和效果。顯然,所描述的實(shí)施例只是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部實(shí)施例,基于本發(fā)明的實(shí)施例,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的其他實(shí)施例,均屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。另外,專利中涉及到的所有聯(lián)接/連接關(guān)系,并非單指構(gòu)件直接相接,而是指可根據(jù)具體實(shí)施情況,通過添加或減少聯(lián)接輔件,來組成更優(yōu)的聯(lián)接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明創(chuàng)造中的各個(gè)技術(shù)特征,在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合,參照圖1-9。
一種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備,包括設(shè)備安裝架1及安裝在所述設(shè)備安裝架1上的皮帶輸送線2、高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)3、高溫膠包裹機(jī)構(gòu)4、旋轉(zhuǎn)橫移機(jī)構(gòu)5及貼標(biāo)機(jī)構(gòu)6,所述皮帶輸送線2具有三條,分別為皮帶輸送線a21、皮帶輸送線b22及皮帶輸送線c23,設(shè)備開始工作后,被加工的pcb板首先置于第一條皮帶輸送線2上并到達(dá)高溫膠貼裝工位,所述高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)3對pcb板進(jìn)行高溫膠貼膠工作,貼裝完高溫膠的pcb板在第二條皮帶輸送線2中輸送到高溫膠包裹工位,所述高溫膠包裹機(jī)構(gòu)4對pcb板進(jìn)行高溫膠包裹工作,包裹完高溫膠的pcb板被旋轉(zhuǎn)橫移機(jī)構(gòu)5旋轉(zhuǎn)90度并放置于第三條皮帶輸送線2上,第三條皮帶輸送線2將pcb板送到貼標(biāo)工位,所述貼標(biāo)機(jī)構(gòu)6對pcb板進(jìn)行貼標(biāo)。
優(yōu)選地,所述高溫膠貼裝機(jī)構(gòu)3包括貼膠頂升裝置31及貼膠裝置32,所述貼膠頂升裝置31上設(shè)置有磁力座支撐組件33,所述貼膠裝置32包括貼膠兩軸移動(dòng)組件321及安裝在所述貼膠兩軸移動(dòng)組件321上的貼膠安裝板322、高溫膠供料裝置323,所述貼膠安裝板322上安裝有貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸324、貼膠頭325、壓膠驅(qū)動(dòng)氣缸326、壓膠頭327及高溫膠剪切組件328,所述貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸324可驅(qū)動(dòng)貼膠頭325抵靠到金手指上并貼高溫膠,所述壓膠驅(qū)動(dòng)氣缸326可驅(qū)動(dòng)壓膠頭327壓到金手指上的高溫膠上并實(shí)現(xiàn)二次壓緊,所述高溫膠剪切組件328可將貼裝完成的高溫膠剪切斷。
優(yōu)選地,所述磁力座支撐組件33包括磁力座331及設(shè)置在所述磁力座331上的齒形支撐座332,所述齒形支撐座332上配合設(shè)置有與其匹配的金手指支撐板333。
優(yōu)選地,所述高溫膠剪切組件328包括剪切驅(qū)動(dòng)氣缸及設(shè)置在所述剪切驅(qū)動(dòng)氣缸輸出端的剪切刀片,所述剪切驅(qū)動(dòng)氣缸可驅(qū)動(dòng)剪切刀片將高溫膠剪切斷;所述貼膠頭325鉸接在所述貼膠安裝板322上,所述貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸324的一端鉸接在貼膠安裝板322上,貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸324的輸出端鉸接在貼膠頭325的自由端并可驅(qū)動(dòng)貼膠頭325繞著其鉸接點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)。
優(yōu)選地,所述貼膠頂升裝置31包括貼膠頂升氣缸311及安裝在所述貼膠頂升氣缸311輸出端的貼膠頂升板312,所述貼膠頂升板312的四個(gè)邊角處連接有貼膠頂升導(dǎo)柱313;所述貼膠兩軸移動(dòng)組件321包括貼膠x軸驅(qū)動(dòng)組件及貼膠y軸組件,所述x軸驅(qū)動(dòng)組件及貼膠y軸組件可分別驅(qū)動(dòng)貼膠安裝板322在x軸方向及y軸方向移動(dòng)。
在具體實(shí)施本發(fā)明時(shí),通過所述貼膠頂升氣缸311將貼膠頂升板312向上頂升起來,安裝在貼膠頂升板312上的磁力座支撐組件33上升并抵靠在pcb板上的金手指下方;進(jìn)一步所述兩軸移動(dòng)組件321配合運(yùn)動(dòng),將貼膠頭325的位置移動(dòng)到金手指的起貼地點(diǎn)的上方,貼膠頭325在貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸324的驅(qū)動(dòng)作用下向下移動(dòng)并將高溫膠貼在金手指前端的上表面;兩軸移動(dòng)組件321的y軸組件勻速驅(qū)動(dòng)貼膠頭325運(yùn)動(dòng),貼膠頭325在摩擦力的作用下沿金手指的上表面滾動(dòng),同時(shí)不斷地將高溫膠貼在金手指上;在這個(gè)過程中,所述壓膠驅(qū)動(dòng)氣缸326驅(qū)動(dòng)壓膠頭327壓向金手指上表面的高溫膠上進(jìn)行二次壓緊,使得高溫膠貼得更加穩(wěn)固及平整,貼膠質(zhì)量更好。當(dāng)高溫膠被貼到終點(diǎn)后,所述貼膠驅(qū)動(dòng)氣缸324驅(qū)動(dòng)貼膠頭325松開金手指,同時(shí)y軸組件向后回退一小段距離,然后高溫膠剪切組件328的剪切驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)剪切刀片將高溫膠切斷;高溫膠被切斷后,y軸組件繼續(xù)運(yùn)動(dòng),直至切斷的高溫膠完全被壓膠頭327全部壓緊在金手指上。至此,一次貼膠過程完成,機(jī)構(gòu)復(fù)位。不斷重復(fù)上述過程,就可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化貼膠,工作效率高,貼膠質(zhì)量好。
在上述貼膠過程中,貼膠的起點(diǎn)和終點(diǎn)可以通過工作人員預(yù)設(shè)值進(jìn)行操作,進(jìn)而可根據(jù)不同種類的金手指設(shè)定不同的起點(diǎn)及終點(diǎn),通用性強(qiáng)。
優(yōu)選地,所述高溫膠包裹機(jī)構(gòu)4包括包裹頂升組件41及高溫膠包裹組件42,所述包裹頂升組件41上設(shè)置有包裹磁力支撐組件44,所述高溫膠包裹組件42包括左安裝架421及右安裝架422,所述左安裝架421上設(shè)置有左斜角導(dǎo)向板423、左包裹氣缸424及左包裹支撐氣缸425,所述左斜角導(dǎo)向板423上設(shè)置有左包裹支撐板426,所述左包裹氣缸424及左包裹支撐氣缸425可分別推動(dòng)左斜角導(dǎo)向板423及左包裹支撐板426滑動(dòng),所述右安裝架422上設(shè)置有右斜角導(dǎo)向板427、右包裹氣缸428及右包裹支撐氣缸429,所述右斜角導(dǎo)向板427上設(shè)置有右包裹支撐板430,所述右包裹氣缸428及右包裹支撐氣缸429可分別推動(dòng)右斜角導(dǎo)向板427及右包裹支撐板430滑動(dòng),所述左斜角導(dǎo)向板423及右斜角導(dǎo)向板427上均設(shè)置有包裹橡膠塊431。
優(yōu)選地,所左安裝架421上設(shè)置有第一左導(dǎo)軌,所述左斜角導(dǎo)向板423設(shè)置在所述第一左導(dǎo)軌上,所述左包裹氣缸424的輸出端連接到左斜角導(dǎo)向板423上并可推動(dòng)左斜角導(dǎo)向板423在第一左導(dǎo)軌上滑動(dòng),所述左斜角導(dǎo)向板423上設(shè)置有第二左導(dǎo)軌,所述左包裹支撐板426設(shè)置在所述第二左導(dǎo)軌上,所述左包裹支撐氣缸425的輸出端連接到左包裹支撐板426上并可推動(dòng)左包裹支撐板426在第二左導(dǎo)軌上滑動(dòng);所右安裝架422上設(shè)置有第一右導(dǎo)軌,所述右斜角導(dǎo)向板427設(shè)置在所述第一右導(dǎo)軌上,所述右包裹氣缸428的輸出端連接到右斜角導(dǎo)向板427上并可推動(dòng)右斜角導(dǎo)向板427在第一右導(dǎo)軌上滑動(dòng),所述右斜角導(dǎo)向板427上設(shè)置有第二右導(dǎo)軌,所述右包裹支撐板430設(shè)置在所述第二右導(dǎo)軌上,所述右包裹支撐氣缸429的輸出端連接到右包裹支撐板430上并可推動(dòng)右包裹支撐板430在第二右導(dǎo)軌上滑動(dòng)。
優(yōu)選地,所述包裹橡膠塊431為d形橡膠塊;所述左安裝架421底部設(shè)置有左安裝架支撐板420,所述左安裝架支撐板420通過左支撐導(dǎo)軌432安裝在設(shè)備的固定安裝件上。
根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于金手指貼裝包裹高溫膠及貼標(biāo)簽的全自動(dòng)設(shè)備,其特征在于:所述包裹磁力支撐組件44包括包裹磁力支撐座441及設(shè)置在所述包裹磁力支撐座441上的包裹吸盤442;所述包裹頂升組件41包括包裹頂升驅(qū)動(dòng)直線電機(jī)及包裹頂升板,所述包裹磁力支撐組件44設(shè)置在所述包裹頂升板上。
實(shí)施本發(fā)明時(shí),首先,包裹頂升組件41在其包裹頂升驅(qū)動(dòng)直線電機(jī)的驅(qū)動(dòng)作用下推動(dòng)包裹頂升板上升,設(shè)置在包裹頂升板上的包裹磁力支撐座組件44上升;當(dāng)包裹磁力支撐座組件44上的包裹吸盤442將pcb板背面的高度時(shí),包裹頂升組件41停止工作,所述包裹吸盤442的真空源開始工作并將pcb板吸??;進(jìn)一步,包裹頂升組件41繼續(xù)工作并將pcb板頂升,當(dāng)pcb板通過所述左斜角導(dǎo)向板423及右斜角導(dǎo)向板427時(shí),pcb板邊沿伸出的高溫膠會被座斜角導(dǎo)向板423及右斜角導(dǎo)向板427向下彎折90度;再進(jìn)一步,所述包裹頂升組件41繼續(xù)工作,pcb板繼續(xù)上升,直到pcb板的上表面抵靠到左包裹支撐板426及右包裹支撐板430的下表面后,包裹頂升組件41停止工作,這時(shí)候,所述左包裹氣缸424及右包裹氣缸428分別驅(qū)動(dòng)左斜角導(dǎo)向板423及右斜角導(dǎo)向板427相向運(yùn)動(dòng),帶動(dòng)左斜角導(dǎo)向板423及右斜角導(dǎo)向板427上的包裹橡膠塊431相向運(yùn)動(dòng),所述包裹橡膠塊431將已經(jīng)彎折490度的高溫膠包裹到pcb板的下表面。高溫膠被包裹后,所述左包裹氣缸424及右包裹氣缸428分別驅(qū)動(dòng)左斜角導(dǎo)向板423及右斜角導(dǎo)向板427向后運(yùn)動(dòng),所述左包裹支撐氣缸425及右包裹支撐氣缸429分別驅(qū)動(dòng)左包裹支撐板426及右包裹支撐板430向后運(yùn)動(dòng),所述包裹頂升組件41繼續(xù)工作并將完成高溫膠包裹工作的pcb板頂升到預(yù)設(shè)位置(等待旋轉(zhuǎn)橫移機(jī)構(gòu)5將pcb板取走)。
至此,一塊pcb板的高溫膠自動(dòng)包裹工作完成,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化工作,效率高,質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
優(yōu)選地,旋轉(zhuǎn)橫移機(jī)構(gòu)5包括旋轉(zhuǎn)裝置,所述貼標(biāo)機(jī)構(gòu)6包括自動(dòng)送標(biāo)裝置、吸標(biāo)裝置、視覺對位裝置、貼裝標(biāo)簽裝置及掃碼裝置。
以上是對本發(fā)明的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明,但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換,這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。