本發(fā)明涉及半導體芯片包裝設備領域，特別是涉及一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置。

背景技術：

在半導體器件包裝過程中，需要將濕度指示卡和干燥劑包裝鋁膜袋內(nèi)存儲。濕度指示卡和干燥劑拆密封箱后，涉及臨時存儲問題，不同的半導體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時容易混料等特性。

例如授權公告號為cn202414236u的中國發(fā)明專利“一種led編帶機自動補料機構”，“包括吸頭部件、執(zhí)行部件、氣路部件和機架部件，吸頭部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴連接吸嘴臂；氣路部件包括氣管和控制閥，氣管和控制閥用于控制和協(xié)調氣缸和吸嘴的動作；機架部件機架用于安裝零部件并支持所述吸頭部件、執(zhí)行部件和氣路部件，機架上安裝無桿氣缸和直線導軌，所述無桿氣缸夾持板固定在機架基座上，用來左右移動吸嘴臂。該結構雖然可以實現(xiàn)基本的送料和取料，但是，由于產(chǎn)品的不同類型，無法進行包裝時的區(qū)分和分類，這樣的結構并不利于提高生產(chǎn)效率。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，解決了恒定環(huán)境下不同的半導體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時容易混料的問題。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，包括電控箱、工作臺、保溫箱、送料機構、取送料機構和出料機構；在工作臺上罩有所述保溫箱；所述送料機構、取送料機構、出料機構均設置于保溫箱內(nèi)的工作臺上；所述送料機構包括頂升組件推動的干燥劑料斗；在所述干燥劑料斗的上方設有所述取送料機構；所述取送料機構包括設置在橫移組件上的真空吸盤；所述干燥劑料斗的一側設有出料機構和標簽紙料盒；所述出料機構包括接料盒和流道；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述電控箱位于工作臺的下方。

優(yōu)選的是，所述送料機構包括所述頂升組件、所述干燥劑料斗、頂桿；所述頂桿設置于所述干燥劑料斗中，所述頂升組件包括頂升氣缸和連接頂桿的對接塊；所述頂升氣缸推動頂桿并將干燥劑料斗中的單包輔料頂起。

優(yōu)選的是，所述取送料機構還包括橫移組件和真空吸盤；所述橫移組件包括行軌和設置在行軌上的滑塊；所述滑塊由動力元件推動；所述滑塊上設有所述真空吸盤；所述真空吸盤外接氣壓動力。

優(yōu)選的是，所述橫移組件上設有兩套真空吸盤；一套真空吸盤對應所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤對應所述標簽紙料盒。

優(yōu)選的是，所述流道的出口處還設有放料閘門；所述放料閘門由閘門氣缸驅動；所述放料閘門落下后關閉流道的出口，放料閘門升起后打開流道的出口。

優(yōu)選的是，所述工作臺上的保溫箱內(nèi)頂壁上還設有紅外加熱管。

本發(fā)明的有益效果是：提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，解決包裝輔料的出料浪費和儲存問題，通過本裝置能夠實現(xiàn)用多少輔料就出多少輔料的功能，不但提高了作業(yè)員的工作效率，而且解決了以往輔料生產(chǎn)過程中開箱封箱造成存儲失效的問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的外部結構示意圖；

圖2是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的主要結構示意圖；

圖3是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的主要結構側視圖；

圖4是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的部分結構正視圖；

附圖中各部件的標記如下：1、電控箱；2、工作臺；3、保溫箱；4、紅外加熱管；5、取料按鈕；6、支撐；7、萬向輪；8、干燥劑料斗；9、頂升氣缸；10、對接塊；11、標簽紙料盒；12、行軌；13、真空吸盤；14、接料盒；15、流道；16、放料閘門；17、閘門氣缸。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱附圖1至4，本發(fā)明實施例包括：

一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，包括電控箱1、工作臺2、保溫箱3、送料機構、取送料機構和出料機構。在工作臺2上罩有所述保溫箱3，送料機構、取送料機構、出料機構均設置于保溫箱3內(nèi)的工作臺2上，電控箱1位于工作臺2的下方。在工作臺2上還設有取料按鈕5，取料按鈕5與電控箱1連接，按下取料按鈕5，工作臺2上的設備開始進行運作，同時在工作臺2的底部設有支撐6和萬向輪7，可以方便移動設備。在保溫箱3內(nèi)頂壁上還設有紅外加熱管4，用于維護保溫箱內(nèi)的溫度，使溫度始終控制在50℃。送料機構包括頂升組件、干燥劑料斗8、頂桿，頂桿設置于干燥劑料斗中，頂升組件包括頂升氣缸9和連接頂桿的對接塊10。干燥劑料斗8的一側設有出料機構和標簽紙料盒11，標簽紙料盒11碼放有濕度指示卡，設備同時吸取一個濕度指示卡和干燥劑。頂升氣缸9固定于工作臺2的下方，頂升氣缸9通過對接塊10來連接頂桿，頂升氣缸9推動頂桿并將干燥劑料斗8中的單包輔料頂起。在干燥劑料斗8的上方設有取送料機構，取送料機構包括設置在橫移組件上的真空吸盤13。橫移組件包括行軌12和設置在行軌12上的滑塊，滑塊由動力元件推動，滑塊上設有真空吸盤13，真空吸盤13外接氣壓動力。橫移組件上設有兩套真空吸盤13，一套真空吸盤13對應干燥劑漏斗8，另一套真空吸盤13對應標簽紙料盒11。當橫移組件在動力推動下移動到干燥劑料斗8和標簽紙料盒11上方后，真空吸盤13下降分別吸附一個干燥劑和一個濕度指示卡，此后橫移組件再將吸附住的干燥劑和濕度指示卡送至出料機構處。出料機構包括接料盒14和流道15，流道15的入口與干燥劑料斗8相鄰，流道15的出口通往接料盒14。流道15的出口處還設有放料閘門16，放料閘門16由閘門氣缸17驅動，放料閘門16落下后關閉流道15的出口，放料閘門16升起后打開流道15的出口。干燥劑種類形狀差異較大，每次出料一個采用頂抓式振動設計，特點每次只頂住一包，方便吸取操作。濕度指示卡出料方式采用橡膠吸嘴吸附設計，實現(xiàn)用電磁閥產(chǎn)生真空吸附原理拿取出料。密閉的保溫箱內(nèi)，內(nèi)部攝氏50度的紅外加熱管，進行去濕。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，涉及半導體芯片包裝設備領域，包括電控箱、工作臺、保溫箱、送料機構、取送料機構和出料機構；在工作臺上罩有所述保溫箱；送料機構、取送料機構、出料機構均設置于保溫箱內(nèi)的工作臺上；送料機構包括頂升組件推動的干燥劑料斗；在干燥劑料斗的上方設有取送料機構；取送料機構包括設置在橫移組件上的真空吸盤；干燥劑料斗的一側設有出料機構和標簽紙料盒；出料機構包括接料盒和流道；流道的入口與干燥劑料斗相鄰；流道的出口通往接料盒；電控箱位于工作臺的下方。該裝置解決了包裝輔料的出料浪費和儲存問題，通過本裝置能夠實現(xiàn)用多少輔料就出多少輔料的功能，提高了作業(yè)員的工作效率。

技術研發(fā)人員：尤學清
受保護的技術使用者：太極半導體（蘇州）有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.08
技術公布日：2017.09.19