技術(shù)總結(jié)
一種改進(jìn)型圓振振體，包括圓振配重體、用于設(shè)置圓振配重體的圓振基座、加振模組和料盤安裝底座，加振模組包括加振體、彈性介質(zhì)和振子連接件，彈性介質(zhì)的外端與料盤安裝底座固定連接，彈性介質(zhì)的內(nèi)端與振子連接件固定連接，加振體內(nèi)端與振子連接件固定連接，在圓振配重體的上口上設(shè)有用于安裝加振模組的安裝槽，加振體的外端與加振體固定座垂直固定連接，加振體固定座與圓振配重體外側(cè)安裝位固定連接，加振體由外向內(nèi)延伸設(shè)置在安裝槽內(nèi)，加振體內(nèi)端與振子連接件固定連接，并通過振子連接件與彈性介質(zhì)內(nèi)端固定連接，彈性介質(zhì)由內(nèi)向外延伸，與加振體構(gòu)成下框形結(jié)構(gòu)。本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，可以大大地縮小圓振配重體的體積；且可以提高送料速度20%－40%。

技術(shù)研發(fā)人員：史續(xù)強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市晶展鑫電子設(shè)備有限公司
文檔號碼：201621485010
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.31
技術(shù)公布日：2017.09.19