本實用新型涉及智能包裝領(lǐng)域,具體地,涉及帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu),尤其是涉及一種帶有射頻通信芯片的緩沖充氣柱袋。
背景技術(shù):
在智能包裝領(lǐng)域中,通過利用RFID等短距離通信芯片記載物流信息,從而可以通過讀寫器進行信息獲取與寫入。現(xiàn)有技術(shù)中,在物流過程的包裝盒堆放情況中,由于包裝盒之間、產(chǎn)品與包裝盒之間的間隙過小或者沒有,導(dǎo)致產(chǎn)品上的通信芯片以及包裝盒內(nèi)壁的通信芯片以及貨堆內(nèi)部的包裝盒外壁的通信芯片所發(fā)射的信號收到磁屏蔽。因此,有必要對結(jié)構(gòu)進行改進,以降低對電磁信號的屏蔽。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本實用新型的目的是提供一種帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
根據(jù)本實用新型提供的一種帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu),包括囊體、通信芯片;
囊體的腔室內(nèi)填充有介質(zhì);
囊體的一部分囊壁形成腔室的腔壁,囊體的另一部分囊壁形成封邊
通信芯片連接囊體或者作為獨立部件裝在腔室中;
囊體和介質(zhì)均采用非磁屏蔽材料。
優(yōu)選地,囊體和介質(zhì)均采用絕緣材料;
-通信芯片貼在囊體的外表面;或者,
-通信芯片位于囊體的內(nèi)部;囊體包括多個腔室;在所述多個腔室中,一部分腔室內(nèi)設(shè)置有通信芯片,另一部分腔室內(nèi)不設(shè)置通信芯片;通信芯片緊貼于腔室的腔壁;或者,通信芯片作為獨立部件能夠在腔室內(nèi)自由移動。
優(yōu)選地,囊體采用塑料制成;
介質(zhì)為空氣;
通信芯片為射頻芯片;
所述多個腔室之間依次排布設(shè)置;
與設(shè)置有通信芯片的腔室相鄰的腔室中不設(shè)置通信芯片;
囊體包括第一薄膜、中間層薄膜、第二薄膜;
第一薄膜的外表面形成囊體的一側(cè)外表面;
第二薄膜的外表面形成囊體的另一側(cè)外表面;
中間層薄膜位于第一薄膜與第二薄膜之間,且是封邊的組成部分;
中間層薄膜為中間氣門嘴薄膜,其中,沿所述中間氣門嘴薄膜的長度方向上依次設(shè)置有多個氣門嘴。
優(yōu)選地,所述封邊采用熱封邊方式成型;所述腔室為柱形。
優(yōu)選地,還包括包裝盒;所述囊體設(shè)置在包裝盒內(nèi),且貼合于包裝盒的內(nèi)壁;所述囊體從包裝盒的內(nèi)壁的一側(cè)延伸至另一側(cè)。
優(yōu)選地,所述囊體鋪滿覆蓋住所述包裝盒的一個或多個內(nèi)壁。
所述囊體形成為墊體或者袋體。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有如下的有益效果:
1、本實用新型作為緩沖充氣柱袋時,能夠為通信芯片的發(fā)射信號提供了非磁屏蔽的通路,從而使得通信芯片能夠被正常讀寫。
2、通信芯片在結(jié)構(gòu)上位于腔體的腔壁夾層結(jié)構(gòu)中,不易剝落,同時由于囊體是內(nèi)包裝,有助于實現(xiàn)防串貨。
3、由于腔體中的空氣利于RFID傳播,所以RFID芯片信號效果好于直接在內(nèi)包裝盒內(nèi)壁設(shè)置使用RFID芯片的信號。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
圖1為本實用新型提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2、圖3、圖4為本實用新型提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的不同視角下的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實用新型提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法中不同薄膜復(fù)合前的分布結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為本實用新型提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法中不同薄膜寬度的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7為本實用新型提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法的原理示意圖。
圖中:
1-囊體
2-通信芯片
3-腔室
4-第一薄膜
5-中間層薄膜
6-第二薄膜
7-氣門嘴
8-封邊
9-充氣口
10-熱封燙合處
11-第一薄膜卷
12-中間層薄膜卷
13-第二薄膜卷
14-粘貼通信芯片的表面
15-粘貼通信芯片區(qū)域
16-壓緊滾輪
17-人機界面
18-卷標
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行詳細說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步理解本實用新型,但不以任何形式限制本實用新型。應(yīng)當指出的是,對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變化和改進。這些都屬于本實用新型的保護范圍。
如圖1至圖4所述,根據(jù)本實用新型提供的一種帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu),包括囊體1、通信芯片2;囊體1的腔室3內(nèi)填充有介質(zhì);囊體的一部分囊壁形成腔室3的腔壁,囊體的另一部分囊壁形成封邊8;通信芯片2連接囊體1或者作為獨立部件裝在腔室3中,具體地,通信芯片2可貼在囊體1的外表面或者位于囊體1的內(nèi)部;例如,通信芯片2可以緊貼在囊體1的外表面,通信芯片2也可以緊貼在腔室3的腔壁上,通信芯片2也可以作為獨立的部件被放置在腔室3且不與腔室3的腔壁固定連接,從而能夠在腔室3內(nèi)自由移動。
囊體1和介質(zhì)均采用非磁屏蔽材料。囊體1和介質(zhì)均采用絕緣材料;囊體1包括多個腔室3;在所述多個腔室3中,一部分腔室3中設(shè)置有通信芯片2,另一部分腔室3中不設(shè)置通信芯片2。作為擴展,在一個可選例中,腔室3的腔壁采用夾層結(jié)構(gòu),通信芯片2貼合在夾層結(jié)構(gòu)的間隙中,間隙沿平面或者曲面延伸。
囊體1采用塑料制成;介質(zhì)為空氣;通信芯片2為RFID芯片;所述多個腔室3之間依次排布設(shè)置;與其中設(shè)置有通信芯片2的腔室相鄰的腔室中不設(shè)置通信芯片2;囊體1包括第一薄膜4、中間層薄膜5、第二薄膜6;第一薄膜4、第二薄膜6的寬度相等,中間層薄膜5的寬度較窄。第一薄膜4的外表面形成囊體1的一側(cè)外表面;第二薄膜6的外表面形成囊體1的另一側(cè)外表面;中間層薄膜5位于第一薄膜4與第二薄膜6之間,且是封邊8的組成部分。中間層薄膜5為中間氣門嘴薄膜,其中,沿所述中間氣門嘴薄膜的長度方向上依次設(shè)置有多個氣門嘴7;所述封邊8采用熱封邊方式成型;所述腔室3為柱形。所述帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)還包括包裝盒;所述囊體1設(shè)置在包裝盒內(nèi),且貼合于包裝盒的內(nèi)壁;所述囊體1從包裝盒的內(nèi)壁的一側(cè)延伸至另一側(cè)。所述囊體1鋪滿覆蓋住所述包裝盒的一個或多個內(nèi)壁。
圖1中的虛線近似橢圓框內(nèi)示出了整列分布的氣門嘴。
如圖5、圖6、圖7所示,根據(jù)本實用新型提供的一種上述的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法,包括:
從第一薄膜卷中釋放出第一薄膜;
從中間層薄膜卷中釋放出中間層薄膜;
從第二薄膜卷中釋放出第二薄膜;
其中,第一薄膜、中間層薄膜、第二薄膜由上往下依次分布;
從卷標釋放出通信芯片,通過壓緊滾輪將通信芯片粘貼或放置在第二薄膜的上表面;
將第一薄膜、中間層薄膜、所述粘貼或放置有通信芯片的第二薄膜進行復(fù)合,得到復(fù)合薄膜;
對復(fù)合薄膜進行熱封,得到囊體;
其中,檢測從指定位置處經(jīng)過的中間層薄膜上的標識物的數(shù)量,并根據(jù)標識物之間的間距,得到第二薄膜的行進距離;第二薄膜每行進一個設(shè)定距離則粘貼一次通信芯片;標識物包括氣門嘴和/或檢測孔。
第一薄膜卷、中間層薄膜卷、第二薄膜卷在單位時間內(nèi)釋放出的薄膜的長度相等。
具體地,復(fù)合薄膜的作用:是將中間層氣門嘴薄膜和射頻通信芯片的不干膠標簽放進外層、第二薄膜內(nèi),然后進入下道工序;其中,貼放射頻通信芯片不干膠標簽的信號,是由電子光眼根據(jù)檢測到的氣門嘴數(shù)量和/或中間層薄膜上的檢測孔(或檢測點等檢測標識)數(shù)量來讀取,從而給出電子信號觸發(fā)貼標機出標,標簽就將會被貼在第二薄膜面的合適位置上。囊體可以根據(jù)實際需要的尺寸,燙封氣囊邊框,然后根據(jù)實際需要的尺寸,裁剪成片狀,或者也可做成卷狀的作為半成品存入倉庫;裁剪成片狀的囊體的腔體進行充氣,最終組合成產(chǎn)品包裝所需要的形狀。
以上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是,本實用新型并不局限于上述特定實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變化或修改,這并不影響本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容。在不沖突的情況下,本申請的實施例和實施例中的特征可以任意相互組合。