技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高熱容離合器，包括離合器外殼、轉(zhuǎn)輪、蹄塊、摩擦片、導(dǎo)向筒和彈簧；轉(zhuǎn)輪設(shè)置于離合器外殼內(nèi)，轉(zhuǎn)輪與離合器外殼同軸，轉(zhuǎn)輪在徑向上均勻設(shè)置有至少三個(gè)導(dǎo)向筒，蹄塊的數(shù)量與導(dǎo)向筒相同，蹄塊上開設(shè)有導(dǎo)向孔，導(dǎo)向孔與導(dǎo)向筒滑動(dòng)配合，彈簧設(shè)置于相鄰的兩個(gè)蹄塊之間，彈簧的兩端分別與相鄰的兩個(gè)蹄塊連接；摩擦片固定于蹄塊的外圓面，摩擦片的外徑與離合器外殼的內(nèi)徑相同；蹄塊上開設(shè)有容納腔，容納腔內(nèi)充滿水。彈簧設(shè)置于相鄰的兩個(gè)蹄塊之間，從而在轉(zhuǎn)輪上能夠布置多個(gè)蹄塊，從而能夠根據(jù)需要提供的摩擦力調(diào)整蹄塊數(shù)量。本發(fā)明還可避免摩擦片溫度上升過快。

技術(shù)研發(fā)人員：謝馳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶長安離合器制造有限公司
文檔號碼：201510934411
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.15
技術(shù)公布日：2017.06.23