電子部件以及電子部件串的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供電子部件以及電子部件串。電子部件(1)具備層疊電容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主體(31)、第1以及第2部件連接用電極(32A、32B)、第1以及第2外部連接用電極(33A、33B)、和第1以及第2連接電極?；逯黧w31以能抑制向所安裝的電路基板的振動的傳遞的材質(zhì)以及厚度形成。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及具備層疊電容器、和搭載層疊電容器而安裝在電路基板的基板型的端 子的電子部件以及電子部件串。 電子部件以及電子部件串

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)在，芯片部件、特別是小型的層疊電容器較多地利用在薄型化進展的電子設(shè)備、 例如便攜電話等的移動終端的電路基板中。層疊電容器由設(shè)置了作為電容器發(fā)揮功能的內(nèi) 部電極的長方體狀的陶瓷層疊體、和形成于在陶瓷層疊體的長邊方向上相互對置的兩端面 的外部電極構(gòu)成。
[0003] -般，在層疊電容器中，通過在將外部電極直接載置在電路基板的安裝用焊盤的 狀態(tài)下、用焊料等的接合劑接合安裝用焊盤和外部電極，來與電路基板電氣以及物理連接。
[0004] 在這樣的層疊電容器中，因施加電壓的變化而發(fā)生微小的機械扭曲。由于該扭曲 傳遞到電路基板而從電路基板產(chǎn)生可聽聲。將該產(chǎn)生可聽聲的現(xiàn)象稱作"異響（acoustic noise) "。作為解決其的構(gòu)成，有將基板型的端子夾于其間來將層疊電容器安裝在電路基板 上的技術(shù)（例如參考特開2004-134430號公報、或特開2012-204572號公報）。
[0005] 基板型的端子具備：接合層疊電容器的外部電極的上表面電極；與電路基板的安 裝用焊盤接合的下表面電極；和連接上表面電極與下表面電極間的連接導(dǎo)體。
[0006] 在特開2004-134430號公報記載的電子部件中，在基板型的端子的內(nèi)插器中，使 下表面電極的排列方向與上表面電極的排列方向交叉。由此，通過使層疊電容器的外部電 極的排列方向、與電路基板的安裝電極的排列方向交叉，來使層疊電容器的扭曲難以傳遞 到電路基板，從而抑制在電路基板產(chǎn)生可聽聲。
[0007] 在上述電子部件中，用于將內(nèi)插器安裝在電路基板的焊盤圖案成為與用于將單體 的層疊電容器安裝在電路基板的焊盤圖案不同的形狀。在為了高密度安裝而集成化的電路 基板中，焊盤圖案的變更不容易，難以通過利用內(nèi)插器來達成電路基板的集成化。
[0008] 在特開2012-204572號公報記載的芯片部件結(jié)構(gòu)體中，在內(nèi)插器的基板主體形成 槽部，該槽部在從與基板主體的主面正交的方向觀察時是將配置了層疊電容器的基板主體 時進入到與層疊電容器重合的位置。由此，在內(nèi)插器中，在使下表面電極的排列方向和上表 面電極的排列方向一致的情況下也能抑制在電路基板產(chǎn)生可聽聲，并能在不變更集成化的 電路基板的焊盤圖案的情況下維持高密度安裝。
[0009] 伴隨層疊電容器的高電容化，層疊電容器的扭曲變大，變得易于在電路基板產(chǎn)生 可聽聲。作為應(yīng)對其的方法，考慮使內(nèi)插器較厚。在這種情況下，安裝高度變高，不僅與電 子設(shè)備的薄型化背道而馳，安裝時的姿態(tài)也變得不穩(wěn)定。為此，并不希望使內(nèi)插器變厚。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的主要目的在于，提供能抑制電子部件的安裝高度、并能抑制從安裝電子 部件的電路基板產(chǎn)生可聽聲的電子部件以及包含多個電子部件的電子部件串。 toon] 基于本發(fā)明的第1局面的電子部件具備層疊電容器和基板型的端子。層疊電容器 包括：將電介質(zhì)層和內(nèi)部電極多個層疊而成的長方體狀的層疊體；和與內(nèi)部電極電連接、 分別形成在層疊體的長邊方向的兩端面的第1外部電極以及第2外部電極?；逍偷亩俗?包括：絕緣性的基板主體；第1部件連接用電極，其形成在配置層疊電容器的基板主體的第 1主面上來與第1外部電極；第2部件連接用電極，其形成在基板主體的第1主面上來與第 2外部電極連接；第1外部連接用電極，其形成在基板主體的與第1主面相反側(cè)的第2主面 上；第2外部連接用電極，其形成在基板主體的第2主面上；第1連接電極。其連接第1部 件連接用電極和第1外部連接用電極；和第2連接電極，其連接第2部件連接用電極和第 2外部連接用電極?；逯黧w含有無機材料?；逯黧w的厚度為0. 05mm以上0. 4mm以下。 基板主體的楊氏模量為lOOGPa以上400GPa以下。
[0012] 優(yōu)選地，基板主體的楊氏模量大于構(gòu)成層疊體的電介質(zhì)層的電介質(zhì)材料的楊氏模 量。
[0013] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，在上述無機材料中含有氧化鋁。
[0014] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，在上述無機材料中含有玻璃成分。
[0015] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，內(nèi)部電極的面方向，在基板型的端子中與安裝層 疊電容器的安裝面正交。
[0016] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，在基板主體形成有槽部，從與第1主面正交的方 向觀察配置層疊電容器的基板主體，該槽部進入到與層疊電容器重合的位置。第1連接電 極以及第2連接電極各自形成在上述槽部的側(cè)壁面上。
[0017] 基于本發(fā)明的第2局面的電子部件具備層疊電容器和基板型的端子。層疊電容器 包括：將電介質(zhì)層和內(nèi)部電極多個層疊而成的長方體狀的層疊體；和與內(nèi)部電極電連接、 分別形成在層疊體的長邊方向的兩端面的第1外部電極以及第2外部電極?；逍偷亩俗?包括：絕緣性的基板主體；第1部件連接用電極，其形成在配置層疊電容器的基板主體的第 1主面上來與第1外部電極連接；第2部件連接用電極，其形成在基板主體的第1主面上來 與第2外部電極連接；第1外部連接用電極，其形成在基板主體的與第1主面相反側(cè)的第2 主面上；第2外部連接用電極，其形成在基板主體的第2主面上；第1連接電極，其連接第 1部件連接用電極和第1外部連接用電極；和第2連接電極，其連接第2部件連接用電極和 第2外部連接用電極。在與層疊體的長邊方向正交的短邊方向上，基板主體的尺寸小于層 疊電容器的尺寸。
[0018] 優(yōu)選地，在上述短邊方向上，基板主體的尺寸為層疊電容器的尺寸的0.8倍以上 不足1. 〇倍。
[0019] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，在基板主體，在連結(jié)第1主面和第2主面的端面或 側(cè)面設(shè)置從基板主體的第1主面貫通到第2主面的第1槽部以及第2槽部。第1連接電極 設(shè)置在第1槽部的側(cè)壁面上。第2連接電極設(shè)置在第2槽部的側(cè)壁面上。
[0020] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，第1連接電極的至少一部分相對于上述端面或上 述側(cè)面分離。第2連接電極的至少一部分相對于上述端面或上述側(cè)面分離。
[0021] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，在層疊體的長邊方向上，基板主體的尺寸小于層 疊電容器的尺寸。
[0022] 基于本發(fā)明的第3局面的電子部件具備層疊電容器和基板型的端子。層疊電容器 包括：將電介質(zhì)層和內(nèi)部電極多個層疊而成的長方體狀的層疊體；和與內(nèi)部電極電連接、 分別形成在層疊體的長邊方向的兩端面的第1外部電極以及第2外部電極?；逍偷亩俗?包括：絕緣性的基板主體；第1部件連接用電極，其形成在配置層疊電容器的基板主體的第 1主面上來與第1外部電極連接；第2部件連接用電極，其形成在基板主體的第1主面上來 與第2外部電極連接；第1外部連接用電極，其形成在基板主體的與第1主面相反側(cè)的第2 主面上；第2外部連接用電極，其形成在基板主體的第2主面上；第1連接電極，其連接部件 連接用電極和第1外部連接用電極；第2連接電極，其連接第2部件連接用電極和第2外部 連接用電極。在層疊體的長邊方向上，基板主體的尺寸小于層疊電容器的尺寸。
[0023] 優(yōu)選地，在層疊體的長邊方向上，基板主體的尺寸為層疊電容器的尺寸的0.8倍 以上不足1.0倍的尺寸。
[0024] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，在基板主體，在連結(jié)第1主面和第2主面的端面或 側(cè)面設(shè)置從基板主體的第1主面貫通到第2主面的第1槽部以及第2槽部。第1連接電極 設(shè)置在第1槽部的側(cè)壁面上。第2連接電極設(shè)置在第2槽部的側(cè)壁面上。
[0025] 在本發(fā)明的一個形態(tài)的基礎(chǔ)上，第1連接電極的至少一部分相對于上述端面或上 述側(cè)面分離。第2連接電極的至少一部分相對于上述端面或上述側(cè)面分離。
[0026] 基于本發(fā)明的電子部件串具備上述任一項所述的多個電子部件、和具有分別收容 電子部件的多個收容孔的載帶。作為電子部件，按照使基板型的端子位于收容孔的底面?zhèn)?的方式被收容在收容孔中。作為載帶，收容孔的底面的短邊方向的尺寸小于收容孔的深度 的尺寸。
[0027] 根據(jù)本發(fā)明，能抑制電子部件的安裝高度，并能抑制從安裝電子部件的電路基板 產(chǎn)生可聽聲。
[0028] 本發(fā)明的上述以及其它目的、特征、局面以及優(yōu)點會從與附圖關(guān)聯(lián)來理解的與本 發(fā)明相關(guān)的下面的詳細說明而變得明了。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029] 圖1A是表示包含在本發(fā)明的第1實施方式所涉及的電子部件中的層疊電容器的 構(gòu)成的俯視圖。
[0030] 圖1B是表示包含在第1實施方式所涉及的電子部件中的層疊電容器的構(gòu)成的主 視圖。
[0031] 圖1C是表示包含在第1實施方式所涉及的電子部件中的層疊電容器的構(gòu)成的右 側(cè)視圖。
[0032] 圖2A是表示第1實施方式所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0033] 圖2B是表示第1實施方式所涉及的電子部件的外觀的俯視圖。
[0034] 圖2C是表示第1實施方式所涉及的電子部件的外觀的主視圖。
[0035] 圖2D是表示第1實施方式所涉及的電子部件的外觀的右側(cè)視圖。
[0036] 圖2E是表示第1實施方式所涉及的電子部件的外觀的底視圖。
[0037] 圖3A是將第1實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的立體圖。
[0038] 圖3B是表示將第1實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的主視圖。
[0039] 圖3C是表示將第1實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的右側(cè)視 圖。
[0040] 圖4是聲壓測定裝置的構(gòu)成圖。
[0041] 圖5A是表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0042] 圖5B是表示第2實施方式所涉及的電子部件的外觀的俯視圖。
[0043] 圖5C是表示第2實施方式所涉及的電子部件的外觀的主視圖。
[0044] 圖是表示第2實施方式所涉及的電子部件的外觀的右側(cè)視圖。
[0045] 圖5E是表示第2實施方式所涉及的電子部件的外觀的底視圖。
[0046] 圖6A是表示將第2實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的立體圖。
[0047] 圖6B是表示將第2實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的主視圖。
[0048] 圖6C是表示將第2實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的右側(cè)視 圖。
[0049] 圖7A是表示本發(fā)明的第3實施方式所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0050] 圖7B是表示第3實施方式所涉及的電子部件的外觀的俯視圖。
[0051] 圖7C是表示第3實施方式所涉及的電子部件的外觀的主視圖。
[0052] 圖7D是表示第3實施方式所涉及的電子部件的外觀的右側(cè)視圖。
[0053] 圖7E是表示第3實施方式所涉及的電子部件的外觀的底視圖。
[0054] 圖8A是表示本發(fā)明的第4實施方式所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0055] 圖8B是表示第4實施方式所涉及的電子部件的外觀的俯視圖。
[0056] 圖8C是表示第4實施方式所涉及的電子部件的外觀的主視圖。
[0057] 圖8D是表示第4實施方式所涉及的電子部件的外觀的右側(cè)視圖。
[0058] 圖8E是表示第4實施方式所涉及的電子部件的外觀的底視圖。
[0059] 圖9A是表示本發(fā)明的第5實施方式所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0060] 圖9B是表示第5實施方式所涉及的電子部件的外觀的俯視圖。
[0061] 圖9C是表示第5實施方式所涉及的電子部件的外觀的主視圖。
[0062] 圖9D是表示第5實施方式所涉及的電子部件的外觀的右側(cè)視圖。
[0063] 圖9E是表示第5實施方式所涉及的電子部件的外觀的底視圖。
[0064] 圖10A是表示本發(fā)明的第6實施方式所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0065] 圖10B是表示第6實施方式所涉及的電子部件的外觀的俯視圖。
[0066] 圖10C是表示第6實施方式所涉及的電子部件的外觀的主視圖。
[0067] 圖10D是表示第6實施方式所涉及的電子部件的外觀的右側(cè)視圖。
[0068] 圖10E是表示第6實施方式所涉及的電子部件的外觀的底視圖。
[0069] 圖11A是表示本發(fā)明的第7實施方式所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0070] 圖11B是表示第7實施方式所涉及的電子部件的外觀的俯視圖。
[0071] 圖11C是表示第7實施方式所涉及的電子部件的外觀的主視圖。
[0072] 圖11D是表示第7實施方式所涉及的電子部件的外觀的右側(cè)視圖。
[0073] 圖11E是表示第7實施方式所涉及的電子部件的外觀的底視圖。
[0074] 圖12A是表示本發(fā)明的第8實施方式所涉及的電子部件串的構(gòu)成的俯視圖。
[0075] 圖12B是從A-A線箭頭方向觀察圖12A的電子部件串的截面圖。

【具體實施方式】
[0076] 參考附圖來說明本發(fā)明的第1實施方式所涉及的電子部件。圖1A是表示包含在 本發(fā)明的第1實施方式所涉及的電子部件中的層疊電容器的構(gòu)成的俯視圖。圖1B是表示 包含在本實施方式所涉及的電子部件中的層疊電容器的構(gòu)成的主視圖。圖1C是表示包含 在本實施方式所涉及的電子部件中層疊電容器的構(gòu)成的右側(cè)視圖。
[0077] 圖2A是表示本實施方式所涉及的電子部件的外觀的立體圖。圖2B是表示本實施 方式所涉及的電子部件的外觀的俯視圖。圖2C是表示本實施方式所涉及的電子部件的外 觀的主視圖。圖2D是表示本實施方式所涉及的電子部件的外觀的右側(cè)視圖。圖2E是表示 本實施方式所涉及的電子部件的外觀的底視圖。
[0078] 如圖1A?圖1C以及圖2A?圖2E所示，電子部件1具備層疊電容器2和基板型 的端子3。
[0079] 層疊電容器2是所謂的層疊陶瓷電容器，包含層疊體21、第1以及第2外部電極 22A、22B和內(nèi)部電極23。另外，作為層疊電容器2,只要是層疊多個電介質(zhì)層的構(gòu)造即可，可 以是在電介質(zhì)材料使用了樹脂薄膜的層疊型金屬化薄膜電容器等。
[0080] 層疊體21中，作為層疊體21的長邊方向的兩端面即第1端面（圖1B中的左側(cè) 面）以及第2端面（圖1B中的右側(cè)面）各自為大致正方形的大致長方體狀，層疊了多個陶 瓷電介質(zhì)層。層疊體21具有與連結(jié)第1端面和第2端面的層疊方向正交的第1主面以及 第2主面、與層疊方向平行的第1側(cè)面以及第2側(cè)面。另外，在層疊體21中，內(nèi)部電極23 在相互之間夾著電介質(zhì)層而層疊。另外，第1端面以及第2端面并不限于大致正方形，也可 以是大致長方形，例如也可以是層疊體21的層疊方向較短的大致長方形。
[0081] 第1外部電極22A設(shè)于層疊體21的第1端面（圖1B中的左側(cè)面）上，延伸設(shè)置 到與層疊體21的第1端面相鄰的4個面（第1主面、第2主面、第1側(cè)面以及第2側(cè)面） 上的一部分。第2外部電極22B設(shè)于層疊體21的第2端面（圖1B中的右側(cè)面）上，延伸 設(shè)置到與層疊體21的第2端面相鄰的4個面（第1主面、第2主面、第1側(cè)面以及第2側(cè) 面）上的一部分。另外，第1以及第2外部電極22A、22B各自只要設(shè)于層疊體21的至少1 個面上即可。
[0082] 另外，為了形成第1以及第2外部電極22A、22B，也可以加上耐腐蝕性以及導(dǎo)電性 來施予給定的金屬鍍。另外，作為層疊電容器2的外形尺寸，例如長邊方向的尺寸X短邊方 向的尺寸為 3. 2mmX 1. 6mm、2. OmmX 1. 25mm、1. 6mmX0. 8mm、1· OmmX0. 5mm、0. 8mmX0. 4mm、 0. 6臟X 0· 3臟等。
[0083] 電子部件1構(gòu)成為將上述的層疊電容器2搭載在基板型的端子3的安裝面。另外， 在層疊電容器2中，搭載在基板型的端子3時成為與基板型的端子3的安裝面面對面的面 的底面，可以是第1主面、第2主面、第1側(cè)面、以及第2側(cè)面的任一者。在將層疊電容器2 的第1主面或第2主面設(shè)為與基板型的端子3面對面的底面的情況下，內(nèi)部電極23的面方 向與基板型的端子3的安裝面平行。另外，在將層疊電容器2的第1側(cè)面或第2側(cè)面設(shè)為 與基板型的端子3面對面的底面的情況下，內(nèi)部電極23的面方向與基板型的端子3的安裝 面正交。
[0084] 基板型的端子3包括：基板主體31 ;第1以及第2部件連接用電極32A、32B ;第1 以及第2外部連接用電極33A、33B ;和第1以及第2連接電極34A、34B?；逯黧w31具有 搭載層疊電容器2的第1主面、和與第1主面相反側(cè)的第2主面。即，基板主體31的第1 主面成為基板型的端子3的安裝面。第1以及第2部件連接用電極32A、32B設(shè)于基板主體 31的第1主面上。第1以及第2外部連接用電極33A、33B設(shè)于基板主體31的第2主面上。
[0085] 基板主體31含有絕緣性的無機材料作為主成分?；逯黧w31為大致長方體形狀。 與第1主面正交的方向的基板主體31的厚度為0. 05mm以上0. 4mm以下。基板主體31具 有：與基板主體31的第1以及第2主面正交并沿著基板主體31的短邊方向的第1端面以 及第2端面；和與基板主體31的第1以及第2主面正交并沿著基板主體31的長邊方向的 第1側(cè)面以及第2側(cè)面。
[0086] 在本實施方式中，使基板主體31的平面形狀稍小于層疊電容器2的平面形狀。例 如，使基板主體31的平面形狀的尺寸為層疊電容器2的平面形狀的尺寸的0. 9倍。在基板 主體31在外形尺寸中，考慮姿態(tài)穩(wěn)定性而優(yōu)選基板主體31的長邊方向的尺寸為層疊電容 器2的長邊方向的尺寸（L)的0.8倍以上，更優(yōu)選0.9倍以上。另外，優(yōu)選基板主體31的 短邊方向的尺寸為層疊電容器2的短邊方向的尺寸（W)的0.8倍以上，更優(yōu)選0.9倍以上。 進而，考慮安裝面積而優(yōu)選基板主體31的長邊方向的尺寸為層疊電容器2的長邊方向的尺 寸（L)的2.0倍以下，更優(yōu)選為1.5倍以下。另外，優(yōu)選基板主體31的短邊方向的尺寸為 層疊電容器2的短邊方向的尺寸（W)的2. 0倍以下，更優(yōu)選為1. 5倍以下。
[0087] 第1以及第2部件連接用電極32A、32B，在基板主體31的第1主面上在基板主體 31的長邊方向上并排而形成。第1部件連接用電極32A在基板主體31的第1主面上的第 1端面?zhèn)染匦蔚匦纬?。?部件連接用電極32B在基板主體31的第1主面上的第2端面?zhèn)?矩形地形成。第1以及第2部件連接用電極32A、32B分別與層疊電容器2的第1以及第2 外部電極22A、22B連接。其接合方法沒有特別的限定，例如能對第1以及第2部件連接用 電極32A、32B或第1以及第2外部電極22A、22B預(yù)先施予能再熔融的金屬鍍（例如錫鍍）， 通過該金屬鍍的再熔融來分別接合第1部件連接用電極32A和第1外部電極22A、第2部件 連接用電極32B和第2外部電極22B。通過使用該接合方法，分別在第1以部件連接用電 極32A與第1外部電極22A間、和第2以部件連接用電極32B與第2外部電極22B間形成 基于再熔融的金屬鍍的接合層41，將兩者電氣以及機械地連接。另外，也可以使用其它接合 方法，例如也可以利用焊料等接合劑來接合層疊電容器2和基板型的端子3。
[0088] 另外，也可以使第1以及第2部件連接用電極32A、32B的平面形狀與層疊電容器2 的第1以及第2外部電極22A、22B的平面形狀大致一致，這種情況下，通過所謂自對位效果 能將層疊電容器2確實地安裝在所期望的位置。通過使層疊電容器2的安裝位置達到高精 度，能抑制層疊電容器2偏向基板型的端子3的一方的端面?zhèn)然騻?cè)面?zhèn)?。其結(jié)果，能在層疊 電容器2的第1以及第2外部電極22A、22B之下分別均等地配置基板型的端子3的第1以 及第2部件連接用電極32A、32B。由此，在將電子部件1安裝在電路基板100時，能有效果 地抑制用于安裝的接合劑潤濕到層疊電容器2的第1以及第2外部電極22A、22B的端面。
[0089] 第1以及第2外部連接用電極33A、33B在基板主體31的第2主面上在基板主體 31的長邊方向上并排形成。第1外部連接用電極33A在基板主體31的第2主面上的第1 端面?zhèn)染匦蔚匦纬伞５?外部連接用電極33B在基板主體31的第2主面上的第2端面?zhèn)?矩形地形成。另外，關(guān)于第1以及第2外部連接用電極33A、33B的形狀，根據(jù)安裝電子部件 1的電路基板的安裝用焊盤的形狀來設(shè)定即可。
[0090] 第1以及第2連接電極34A、34B分別形成在基板主體31的第1端面上和第2端 面上。第1連接電極34A形成在第1端面上，使第1部件連接用電極32A和第1外部連接 用電極33A導(dǎo)通。第2連接電極34B形成在第2端面上，使第2部件連接用電極32B和第 2外部連接用電極33B導(dǎo)通。第1以及第2連接電極34A、34B既可以取代形成在基板主體 31的第1端面上以及第2端面上而形成在第1側(cè)面上以及第2側(cè)面上的至少一方上，也可 以除了形成在基板主體31的第1端面上以及第2端面上以外，還形成在第1側(cè)面上以及第 2側(cè)面上的至少一方上。另外，第1以及第2連接電極34A、34B也可以是在厚度方向上貫通 基板主體31的形狀設(shè)置的、也就是所謂通過導(dǎo)體。
[0091] 圖3A是表示將本實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的立體圖。 圖3B是表示將本實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的主視圖。圖3C是表 示將本實施方式所涉及的電子部件安裝在電路基板的狀態(tài)的右側(cè)視圖。
[0092] 如圖3A?圖3C所示，電子部件1使用焊料200作為接合劑來安裝在電路基板100。 在電路基板100設(shè)置涂布了焊料膏的第1以及第2安裝用焊盤101AU01B。在使電子部件1 的第1以及第2外部連接用電極33A、33B分別接觸在第1以及第2安裝用焊盤101A、101B 上的狀態(tài)下，在使焊料膏熔融后使其固化，由此將電子部件1安裝在電路基板100。在使焊 料膏熔融后使其固化時，熔融的焊料200潤濕電子部件1的第1以及第2連接電極34A、34B 從而形成焊料200的角焊縫。
[0093] 焊料200的角焊縫至少分別從第1以及第2安裝用焊盤101AU01B跨到第1以及 第2連接電極34A、34B而形成。因此，能以足夠的接合強度接合接合電子部件1與電路基 板100間。另外，能防止電子部件1從電路基板100浮起。進而，能從角焊縫形狀來外觀確 認接合不良。作為接合劑并不限于焊料200,只要是有適當?shù)臐櫇裥?、具有?dǎo)電性的接合劑 即可，能使用任何接合劑。
[0094] 在假設(shè)焊料200的供給量過大的情況下，雖然有焊料200潤濕到基板型的端子3 的第1主面?zhèn)?、即層疊電容器2的可能性，但在本實施方式的構(gòu)成中，由于基板型的端子3 的第1端面以及第2端面在俯視觀察下位于層疊電容器2的第1端面與第2端面間、且分 別與層疊電容器2的第1端面以及第2端面分離，因此即使焊料200到達第1以及第2外 部電極22A、22B，也能由層疊電容器2的底面阻礙焊料200的潤濕。
[0095] 因此，即使焊料200的供給量某種程度過大，焊料200也幾乎不會潤濕到分別設(shè)于 層疊電容器2的第1端面以及第2端面的第1以及第2外部電極22A、22B。為此，層疊電容 器2和電路基板100實質(zhì)上是將基板型的端子3夾于其間而間接接合。
[0096] 如此，在安裝在電路基板100的電子部件1中，由于從第1以及第2安裝用焊盤 101A、101B施加電壓，而在層疊電容器2產(chǎn)生微小的扭曲。該層疊電容器2的扭曲通過基板 型的端子3而傳遞給電路基板100。
[0097] 若層疊電容器2的扭曲以原封不動的大?。ㄕ駝诱穹﹤鬟f到電路基板100,則有 可能會在電路基板1〇〇產(chǎn)生可聽聲。為此，在本實施方式中，在基板型的端子3采用能降低 從層疊電容器2傳遞的振動振幅的材質(zhì)以及構(gòu)造。
[0098] 具體地，基于下面的實驗結(jié)果來決定基板型的端子3的形狀以及材質(zhì)。表1表示 在基板型的端子3在使基板主體31的厚度以及楊氏模量變化的情況下從電路基板100產(chǎn) 生的可聽聲的聲壓變化。圖4是聲壓測定裝置的構(gòu)成圖。表1所示的聲壓用圖4所示的聲 壓測定裝置來測定。
[0099] 如圖4所示，安裝電子部件1的評價用基板110 (相當于電路基板100)收納在非 共鳴箱50中。聲壓測定裝置具備從形成在評價用基板110的安裝用電極圖案施加電壓的 電力提供裝置51。另外，聲壓測定裝置具備麥克風(fēng)52。
[0100] 麥克風(fēng)52配置在安裝于非共鳴箱50內(nèi)的評價用基板110上的電子部件1的正上 方，對評價用基板110的聲壓集音。麥克風(fēng)52的設(shè)置位置優(yōu)選配置在電子部件1的長邊方 向的中央附近。麥克風(fēng)52從評價用基板110離開約3mm而配置。麥克風(fēng)52與檢測聲壓的 FFT分析儀53 (株式會社小野測器社制的CF-5220)連接。
[0101] 另外，在表1中示出對電子部件1施加 DC=4V、AC=lVpp的交流電壓來測定聲壓等 級的結(jié)果。
[0102] 在此，在聲壓測定實驗中利用的層疊電容器2中，外形尺寸為1.6mm(長 度）X 0. 8mm (寬度）X 0. 8mm (厚度），電介質(zhì)層的材料的主成分為鈦酸鋇。層疊電容器2的 靜電容為10 μ F，內(nèi)部電極23與基板型的端子3的安裝面正交。在基板型的端子3中，基板 主體31的外形尺寸為1.4mm(長度）X 0.7mm(寬度），基板主體31的厚度以及楊氏模量成 為實驗用的參數(shù)?；逯黧w31的厚度設(shè)為0. 05mm到0. 4mm的范圍，基板主體31的楊氏模 量設(shè)為20GPa、100GPa、200GPa、300GPa以及400GPa的任一者。在此，楊氏模量為20GPa的 基板主體31是現(xiàn)有的玻璃環(huán)氧樹脂制的基板主體31，楊氏模量為100GPa、200GPa，300GPa 以及400GPa的任一者的基板主體31是使添加在陶瓷基板（主成分為氧化鋁）的玻璃成分 的添加量變化而形成的基板主體31。
[0103] [表 1]
[0104]

【權(quán)利要求】
1. 一種電子部件，具備層疊電容器和基板型的端子，其中， 所述層疊電容器包括： 將電介質(zhì)層和內(nèi)部電極多個層疊而成的長方體狀的層疊體；和 與該內(nèi)部電極電連接、分別形成在所述層疊體的長邊方向的兩端面的第1外部電極以 及第2外部電極； 所述基板型的端子包括： 絕緣性的基板主體； 第1部件連接用電極，其形成于配置所述層疊電容器的該基板主體的第1主面上來與 所述第1外部電極連接； 第2部件連接用電極，其形成在所述基板主體的所述第1主面上來與所述第2外部電 極連接； 第1外部連接用電極，其形成在所述基板主體的與所述第1主面相反側(cè)的第2主面上； 第2外部連接用電極，其形成在所述基板主體的所述第2主面上； 第1連接電極，其連接所述第1部件連接用電極和所述第1外部連接用電極；和 第2連接電極，其連接所述第2部件連接用電極和所述第2外部連接用電極， 所述基板主體含有無機材料， 所述基板主體的厚度為〇. 〇5mm以上0. 4mm以下， 所述基板主體的楊氏模量為lOOGPa以上400GPa以下。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中， 所述基板主體的楊氏模量大于構(gòu)成所述層疊體的所述電介質(zhì)層的電介質(zhì)材料的楊氏 模量。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其中， 在所述無機材料中含有氧化鋁。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中， 在所述無機材料中含有玻璃成分。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的電子部件，其中， 所述內(nèi)部電極的面方向，在所述基板型的端子中與安裝所述層疊電容器的安裝面正 交。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項所述的電子部件，其中， 在所述基板主體形成有槽部，從與所述第1主面正交的方向觀察配置所述層疊電容器 的所述基板主體，該槽部進入到與所述層疊電容器重合的位置， 所述第1連接電極以及所述第2連接電極各自形成在所述槽部的側(cè)壁面上。
7. -種電子部件，具備層疊電容器和基板型的端子，其中， 所述層疊電容器包括： 將電介質(zhì)層和內(nèi)部電極多個層疊而成的長方體狀的構(gòu)成的層疊體；和 與該內(nèi)部電極電連接、分別形成在所述層疊體的長邊方向的兩端面的第1外部電極以 及第2外部電極， 所述基板型的端子包括： 絕緣性的基板主體； 第1部件連接用電極，其形成在配置所述層疊電容器的該基板主體的第1主面上來與 所述第1外部電極連接； 第2部件連接用電極，其形成在所述基板主體的所述第1主面上來與所述第2外部電 極連接； 第1外部連接用電極，其形成在所述基板主體的與所述第1主面相反側(cè)的第2主面上； 第2外部連接用電極，其形成在所述基板主體的所述第2主面上； 第1連接電極，其連接所述第1部件連接用電極和所述第1外部連接用電極；和 第2連接電極，其連接所述第2部件連接用電極和所述第2外部連接用電極， 在與所述層疊體的所述長邊方向正交的短邊方向上，所述基板主體的尺寸小于所述層 疊電容器的尺寸。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件，其中， 在所述短邊方向上，所述基板主體的尺寸為所述層疊電容器的尺寸的0. 8倍以上不足 1. 〇 倍。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的電子部件，其中， 在所述基板主體，在連結(jié)所述第1主面和所述第2主面的端面或側(cè)面設(shè)置從所述基板 主體的所述第1主面貫通到所述第2主面的第1槽部以及第2槽部， 所述第1連接電極設(shè)置在所述第1槽部的側(cè)壁面上， 所述第2連接電極設(shè)置在所述第2槽部的側(cè)壁面上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件，其中， 所述第1連接電極的至少一部分相對于所述端面或所述側(cè)面分離， 所述第2連接電極的至少一部分相對于所述端面或所述側(cè)面分離。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7?10中任一項所述的電子部件，其中， 在所述層疊體的所述長邊方向上，所述基板主體的尺寸小于所述層疊電容器的尺寸。
12. -種電子部件，具備層疊電容器和基板型的端子，其中， 所述層疊電容器包括： 將電介質(zhì)層和內(nèi)部電極多個層疊而成的長方體狀的層疊體；和 與該內(nèi)部電極電連接、分別形成在所述層疊體的長邊方向的兩端面的第1外部電極以 及第2外部電極， 所述基板型的端子包括： 絕緣性的基板主體； 第1部件連接用電極，其形成在配置所述層疊電容器的該基板主體的第1主面上來與 所述第1外部電極連接； 第2部件連接用電極，其形成在所述基板主體的所述第1主面上來與所述第2外部電 極連接； 第1外部連接用電極，其形成在所述基板主體的與所述第1主面相反側(cè)的第2主面上； 第2外部連接用電極，其形成在所述基板主體的所述第2主面上； 第1連接電極，其連接所述第1部件連接用電極和所述第1外部連接用電極；和 第2連接電極，其連接所述第2部件連接用電極和所述第2外部連接用電極， 在所述層疊體的所述長邊方向上，所述基板主體的尺寸小于所述層疊電容器的尺寸。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子部件，其中， 在所述層疊體的所述長邊方向上，所述基板主體的尺寸為所述層疊電容器的尺寸的 0. 8倍以上不足1. 0倍的尺寸。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的電子部件，其中， 在所述基板主體，在連結(jié)所述第1主面和所述第2主面的端面或側(cè)面設(shè)置從所述基板 主體的所述第1主面貫通到所述第2主面的第1槽部以及第2槽部， 所述第1連接電極設(shè)置在所述第1槽部的側(cè)壁面上， 所述第2連接電極設(shè)置在所述第2槽部的側(cè)壁面上。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子部件，其中， 所述第1連接電極的至少一部分相對于所述端面或所述側(cè)面分離， 所述第2連接電極的至少一部分相對于所述端面或所述側(cè)面分離。
16. -種電子部件串，具備： 權(quán)利要求7?11中任一項所述的多個電子部件；和 具有分別收容所述電子部件的多個收容孔的載帶， 按照使所述基板型的端子位于所述收容孔的底面?zhèn)鹊姆绞綄⑺鲭娮硬考杖菰谒?述收容孔中， 在所述載帶上，所述收容孔的底面的短邊方向的尺寸小于所述收容孔的深度的尺寸。
【文檔編號】B65D73/02GK104064355SQ201410098167
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月19日
【發(fā)明者】服部和生, 藤本力, 藤大政宣 申請人:株式會社村田制作所