專(zhuān)利名稱(chēng)：集成電路的芯片包裝用纏繞裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種纏繞裝置，尤其涉及一種集成電路的芯片包裝用纏繞裝置。
背景技術(shù)：
目前，集成電路的芯片編帶成卷后，通常還需要纏繞海綿條和保護(hù)條，海綿條可以在抽真空時(shí)起到緩沖作用，而保護(hù)帶可以在抽真空時(shí)承受大部分的擠壓力度，從而更好的保護(hù)載帶，防止載帶變形，此外，海綿條和保護(hù)條還能防止載帶在運(yùn)輸過(guò)程中變形。然而，現(xiàn)有海綿條和保護(hù)條的纏繞都是由人工完成的，存在勞動(dòng)強(qiáng)度大，生產(chǎn)效率低，人力成本大的問(wèn)題，且人工操作，一旦疏忽忘記纏繞海綿條或者保護(hù)帶，易造成在抽真空時(shí)，載帶因擠壓過(guò)度而變形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種集成電路的芯片包裝用纏繞裝置，以解決海綿條和保護(hù)條的纏繞由人工完成，勞動(dòng)強(qiáng)度大，生產(chǎn)效率低，人力成本大的問(wèn)題，以及人工操作，一旦疏忽忘記纏繞海綿條或者保護(hù)帶，易造成在抽真空時(shí)，載帶因擠壓過(guò)度而變形的問(wèn)題。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種集成電路的芯片包裝用纏繞裝置，包括輸送帶，所述輸送帶的一端設(shè)置有收卷機(jī)，且輸送帶上設(shè)置有第一感應(yīng)器，所述輸送帶上方位于收卷機(jī)與第一感應(yīng)器之間設(shè)置有貼膠機(jī)，所述第一感應(yīng)器與第一控制器電連接，所述第一控制器與貼膠機(jī)電連接，所述輸送帶上位于貼膠機(jī)位置處設(shè)置有第二感應(yīng)器，所述第二感應(yīng)器與第二控制器電連接，所述第二控制器與貼膠機(jī)電連接，且第二控制器與推動(dòng)裝置電連接，所述推動(dòng)裝置用于將海綿條、保護(hù)條推至輸送帶上。進(jìn)一步的，所述推動(dòng)裝置為伺服氣缸。本發(fā)明的有益效果為，所述集成電路的芯片包裝用纏繞裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，通過(guò)采用本裝置，可輕松實(shí)現(xiàn)保護(hù)帶、海綿條的纏繞，操作方便，勞動(dòng)強(qiáng)度小，生產(chǎn)效率高。


圖1為本發(fā)明集成電路的芯片包裝用纏繞裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、輸送帶；2、第一感應(yīng)器；3、第一控制器；4、收卷機(jī)；5、貼膠機(jī)；6、第二感應(yīng)器；7、第二控制器；8、伺服氣缸；9、保護(hù)帶；10、海綿條。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，圖1為本發(fā)明集成電路的芯片包裝用纏繞裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；于本實(shí)施例中，一種集成電路的芯片包裝用纏繞裝置，包括輸送帶1，所述輸送帶I的一端設(shè)置有收卷機(jī)4，且輸送帶I上設(shè)置有第一感應(yīng)器2，所述輸送帶I上方位于收卷機(jī)4與第一感應(yīng)器2之間設(shè)置有貼膠機(jī)5，所述第一感應(yīng)器2與第一控制器3電連接，所述第一控制器3與貼膠機(jī)5電連接，所述輸送帶I上位于貼膠機(jī)5位置處設(shè)置有第二感應(yīng)器6，所述第二感應(yīng)器6與第二控制器7電連接，所述第二控制器7與貼膠機(jī)5電連接，且第二控制器7與伺服氣缸8電連接。工作時(shí)，將載帶放置在輸送帶I上輸送，當(dāng)?shù)谝桓袘?yīng)器2感應(yīng)不到載帶時(shí)，將信號(hào)傳遞給第一控制器3，使得第一控制器3控制貼膠機(jī)5將膠帶貼在載帶上，當(dāng)?shù)诙袘?yīng)器6感應(yīng)不到載帶時(shí)，將信號(hào)傳遞給第二控制器6，使得伺服氣缸8動(dòng)作，將海綿條10推至輸送帶I上，且第二控制器7控制貼膠機(jī)5將膠帶粘于載帶和海綿條10連接處，使得載帶和海綿條10粘接在一起，當(dāng)?shù)诙袘?yīng)器6感應(yīng)不到海綿條10時(shí)，將信號(hào)傳遞給第二控制器7，使得伺服氣缸8繼續(xù)向下推，將保護(hù)帶9推至輸送帶I上，且第二控制器7控制貼膠機(jī)5將膠帶粘于保護(hù)帶9和海綿條10連接處,使得保護(hù)帶9和海綿條10粘接在一起，收卷機(jī)4卷取收料，當(dāng)?shù)诙袘?yīng)器6感應(yīng)不到保護(hù)帶9時(shí)，將信號(hào)傳遞給第二控制器7，使得伺服氣缸8回位，且第二控制器7控制貼膠機(jī)5再粘一次膠帶在保護(hù)帶9的尾端，收卷機(jī)4卷取收料，會(huì)將保護(hù)帶9粘牢固，從而實(shí)現(xiàn)將海綿條10、保護(hù)帶9的纏繞。以上實(shí)施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述實(shí)施例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種集成電路的芯片包裝用纏繞裝置，其特征在于包括輸送帶，所述輸送帶的一端設(shè)置有收卷機(jī)，且輸送帶上設(shè)置有第一感應(yīng)器，所述輸送帶上方位于收卷機(jī)與第一感應(yīng)器之間設(shè)置有貼膠機(jī)，所述第一感應(yīng)器與第一控制器電連接，所述第一控制器與貼膠機(jī)電連接，所述輸送帶上位于貼膠機(jī)位置處設(shè)置有第二感應(yīng)器，所述第二感應(yīng)器與第二控制器電連接，所述第二控制器與貼膠機(jī)電連接，且第二控制器與推動(dòng)裝置電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路的芯片包裝用纏繞裝置，其特征在于所述推動(dòng)裝置為伺服氣缸。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種集成電路的芯片包裝用纏繞裝置，包括輸送帶，所述輸送帶的一端設(shè)置有收卷機(jī)，且輸送帶上設(shè)置有第一感應(yīng)器，所述輸送帶上方位于收卷機(jī)與第一感應(yīng)器之間設(shè)置有貼膠機(jī)，所述第一感應(yīng)器與第一控制器電連接，所述第一控制器與貼膠機(jī)電連接，所述輸送帶上位于貼膠機(jī)位置處設(shè)置有第二感應(yīng)器，所述第二感應(yīng)器與第二控制器電連接，所述第二控制器與貼膠機(jī)電連接，且第二控制器與推動(dòng)裝置電連接。所述集成電路的芯片包裝用纏繞裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，通過(guò)采用本裝置，可輕松實(shí)現(xiàn)保護(hù)帶、海綿條的纏繞，操作方便，勞動(dòng)強(qiáng)度小，生產(chǎn)效率高。
文檔編號(hào)B65B61/20GK102991773SQ20121051280
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者虞君新, 劉波 申請(qǐng)人:無(wú)錫圓方半導(dǎo)體測(cè)試有限公司