專利名稱：纏繞帶裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內，并用覆蓋
帶把該收容槽的開口部封閉的纏繞帶裝置。
背景技術：
這種纏繞帶裝置例如被專利文獻1等所公開。且在把所述芯片零件向承載帶的各 收容槽內裝填之前，把被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的底面的狀 態(tài)由檢查裝置進行檢查。 專利文獻1 :特開2003-8287號公報 但芯片零件側面的狀態(tài)，例如芯片零件側面的裂紋(裂痕)等沒有被檢查。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于在把芯片零件向承載帶的各收容槽內裝填之前，對被吸附管嘴 吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側面狀態(tài)進行檢查，以不裝填不合格芯片零件。
為此，第一發(fā)明是在利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內， 并用覆蓋帶把該收容槽的開口部封閉的纏繞帶裝置中，其中， 該纏繞帶裝置設置有檢查裝置，該檢查裝置在把所述芯片零件向各收容槽內裝填
之前，對被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側面的狀態(tài)進行檢查。 第二發(fā)明是在利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內，并用覆
蓋帶把該收容槽的開口部封閉的纏繞帶裝置中，其中，該纏繞帶裝置設置有固定光學元件
和零件識別照相機，所述固定光學元件位于能夠對被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持
狀態(tài)的芯片零件的側面進行反射的位置；所述零件識別照相機在把所述芯片零件向各收容
槽內裝填之前對來自所述固定光學元件的反射像進行攝影。 第三發(fā)明是在第二發(fā)明中，其中，所述零件識別照相機對來自與所述固定光學元 件的所述芯片零件的直角相鄰的四個側面反射像同時進行攝影。 本發(fā)明在把芯片零件向承載帶的各收容槽內裝填之前，對被吸附管嘴吸附而呈管 嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側面狀態(tài)進行檢查，能夠不裝填不合格芯片零件。


圖1是纏繞帶裝置的俯視圖； 圖2是纏繞帶裝置的主視圖； 圖3是纏繞帶裝置的右側視圖； 圖4是運送導軌的縱剖視圖； 圖5是局部縱剖的側面檢查裝置的主視圖； 圖6是把古洛比托透鏡以俯視圖為中心而表示了前后左右四個側視圖、俯視圖的 A-A剖視圖和相同的B-B剖視圖的 圖7是說明檢查被吸附裝填管嘴吸附保持的芯片零件側面時動作的圖； 圖8是表示側面檢查用照相機的圖像的圖； 圖9是表示大缺陷檢查例的被側面檢查用照相機攝影的圖像的圖； 圖10是表示檢查例直方圖的圖； 圖11是表示小缺陷檢查例的被側面檢查用照相機攝影的圖像和膨脹圖像的圖。 符號說明 l纏繞帶裝置本體3收容帶3A承載帶3B收容槽 9巻繞收容巻軸38吸附裝填管嘴60同軸照明裝置 62光束分離器63穹頂照明裝置66古洛比托透鏡 66A傾斜面66B中空部69側面檢查用照相機
具體實施例方式
以下，一邊參照附圖一邊說明利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收
容槽內，并用覆蓋帶把該收容槽的開口部封閉的纏繞帶裝置的實施例。首先，按照圖l纏繞
帶裝置的俯視圖、圖2相同的主視圖、圖3的右側視圖來說明纏繞帶裝置。 承載帶供給巻軸2能夠旋轉地卡止在纏繞帶裝置本體1的側壁部，對承載帶3A給
予適度的張力，把被該供給巻軸2巻裝的該承載帶(帶本體)3A前端，經由用于帶輪4A到
4D、送進鏈輪5、5和具有承載帶3A等運送路的運送導軌7固定在巻繞收容巻軸9。 在與送進鏈輪5、5的旋轉一致而把承載帶3A順次規(guī)定量運送期間，向承載帶3A
的收容槽3B內插入芯片零件AA，而且在運送到規(guī)定位置之前把收容槽3B上面的開口部由
從覆蓋帶供給巻軸20供給的覆蓋帶3C覆蓋，向巻繞收容巻軸9巻繞。 如上所述，由具有規(guī)定間隔而設置有收容槽3B的承載帶3A和向其上面熱熔敷的
覆蓋帶3C而形成收容帶3，且送進鏈輪5、5的齒與按規(guī)定間隔開設運送孔嵌合而能夠進行運送。 在固定于纏繞帶裝置本體1的固定板21上設置有利用Y軸電機22并被導向器23 引導而向Y方向移動的Y工作臺24，在該Y工作臺24上設置有利用X軸電機25并被導向 器26引導而向X方向移動的X工作臺27，在該X工作臺27上固定著設置有送進鏈輪5、5 和運送導軌7等的安裝板19。因此，由X軸電機25和Y軸電機22的驅動而X工作臺27和 Y工作臺24移動，由此，經由安裝板19而運送導軌7和沿該運送導軌7移動的承載帶3A等 就能夠向XY方向移動。 且在纏繞帶裝置本體1上設置有利用Y軸電機30而能夠向Y方向移動的Y工作 臺31，且在該Y工作臺31上經由利用X軸電機32而能夠向X方向移動的X移動體33而設 置零件供給工作臺34。在該供給工作臺34上固定有一個一個的小片(以下叫做"芯片零 件AA")，其是以把粘貼成片的晶片切割而被分割的狀態(tài)且是把具有球電極AB的面作為上 面的狀態(tài)被固定，該芯片零件AA—邊被頂出銷從反面頂出一邊被吸附取出管嘴36吸附而 被取出。 在固定于所述纏繞帶裝置本體1的上安裝板35設置有第一旋轉盤37，其利用分 度凸輪單元40而間歇旋轉，且在周邊緣部具有規(guī)定間隔地例如配置八個從零件供給工作 臺34把芯片零件AA取出的吸附取出管嘴36 ;第二旋轉盤39，其利用分度單元41而間歇旋轉，且在周邊緣部具有規(guī)定間隔地例如配置八個如圖4所示那樣把芯片零件AA向設置于承 載帶3A的收容槽3B裝填的吸附裝填管嘴38。 且第一和第二旋轉盤37、39的旋轉半徑相同、旋轉分度精度相同，雖然是經由分 度單元40、41而各自旋轉，但能夠使兩個旋轉盤37、39的各管嘴36、38對應而可靠地交接 芯片零件AA。 在第一旋轉盤37的周邊緣部具有規(guī)定間隔地配置多個吸附取出管嘴36，各吸附 取出管嘴36被設置成能夠利用各翻轉裝置(未圖示)上下翻轉，且能夠被Z軸電機驅動而 升降。 在第二旋轉盤39的周邊緣部具有規(guī)定間隔地配置多個吸附裝填管嘴38，吸附裝 填管嘴38被設置成能夠利用各旋轉裝置(包括e軸驅動電機)而以軸芯方向為中心旋轉， 且能夠被Z軸電機驅動而升降。 圖1中，第一旋轉盤37位于12點位置的工位是吸附取出管嘴36從零件供給工作 臺34吸附芯片零件AA并取出的吸附取出工位，在第一旋轉盤37的旋轉移動中，由零件識 別照相機73對零件供給工作臺34上的下一個應該取出的芯片零件AA進行攝影并對該芯 片零件AA的位置由識別處理裝置進行識別處理，控制裝置驅動Y軸電機30和X軸電機32 而使零件供給工作臺34移動，以使該應該被取出的芯片零件AA位于移過來的吸附取出管 嘴36的正下方位置，在該吸附取出工位，吸附裝填管嘴38下降而把零件供給工作臺34上 的芯片零件AA吸附取出。 接著，向逆時針方向間歇旋轉一次而停止的工位是利用翻轉裝置把被吸附取出管
嘴36保持著的芯片零件AA上下翻轉的翻轉工位，接著的工位是把該翻轉了的芯片零件AA
位置由零件識別照相機進行攝影并由識別處理裝置進行識別處理的識別工位。 接著的工位是在被翻轉裝置翻轉而把印字面作為上面、把具有球電極AB的面作
為下面的芯片零件AA上利用能夠在XY方向和Z方向上移動的印字裝置來印字的印字工
位，根據在所述識別工位對芯片零件AA位置的識別結果，在從所述識別工位的第一旋轉盤
37旋轉移動中對XY方向進行了校正的狀態(tài)下，控制裝置利用在接著的印字工位而進行下
降的印字裝置把系列號碼等向芯片零件AA印字。接著的固化工位是把由印字裝置印字的
墨水利用熱風裝置由熱風干燥的工位。 把吸附取出工位作為第一號，則第一旋轉盤37向逆時針方向旋轉的第六號就是 交接工位，把被上下翻轉了的吸附取出管嘴36的芯片零件AA向第二旋轉盤39的吸附裝填 管嘴38交接。換言之就是對兩個旋轉盤37、39以下述的方式進行配置，即，在向順時針方 向旋轉的第二旋轉盤39的接受工位接受，把向順時針方向第二旋轉盤39旋轉的接受工位 作為第一號，則在第六號和第七號的裝填工位和恢復裝填工位中使吸附裝填管嘴38位于 收容帶3的承載帶3A上方。 S卩，配置第二旋轉盤39，以使兩個吸附裝填管嘴38位于收容帶3的承載帶3A上
方，由于兩旋轉盤37、39是分八次間歇旋轉，所以所述裝填工位中連結第二旋轉盤39中心
與吸附裝填管嘴38的線與帶3的行走線所成的角度是67. 5度，第一旋轉盤37的交接工位
與第二旋轉盤39的接替工位錯開22. 5度，使接替配置兩個旋轉盤37、39。 該第二旋轉盤39接替工位的下一個的下一個工位是由特性檢查裝置進行芯片零
件特性檢查的第一檢查工位，例如檢查芯片零件流動的電流值，檢查其電流值是否在規(guī)定
5的范圍內，若不在規(guī)定范圍內則控制裝置控制不向承載帶3A裝填而收容到專用的托盤內。
該第一檢查工位的下一個工位是由側面檢查裝置進行芯片零件AA側面狀態(tài)檢查 (側面外觀檢查)的第二檢查工位，通過后述的該側面檢查裝置檢查芯片零件AA的任一側 面例如當有裂紋(裂痕)等時，則控制裝置控制不向承載帶3A裝填而收容到專用的托盤 內。 在接著的識別工位設置裝填零件識別照相機，由該裝填零件識別照相機對被吸附 裝填管嘴38吸附保持著的芯片零件AA進行攝影，并由識別處理裝置來識別該芯片零件AA 相對管嘴的位置，并且進行外觀檢查(球電極AB是否為規(guī)定數量等)。當被該外觀檢查認 為是不合格芯片零件時，則控制裝置控制不向承載帶3A裝填而收容到專用的托盤內。
在接著的裝填工位設置用于識別運送導軌7上的承載帶3A的收容槽3B位置的裝 填位置識別照相機94，在第二旋轉盤39的旋轉移動中對應該被裝填的收容槽3B進行攝影， 由識別處理裝置進行位置識別。 因此，在由所述裝填零件識別照相機對芯片零件AA、由裝填位置識別照相機94對 收容槽3B進行攝影后，由識別處理裝置進行被吸附裝填管嘴38所吸附保持的芯片零件AA 位置的識別處理和該收容槽3B位置的識別處理，根據其結果則進行如下的控制對于XY方 向的Y軸電機22和X軸電機25的校正控制、對于e方向即平面方向中角度的e軸電機 的校正控制。因此，由利用Z軸電機的驅動而向收容槽3B內適當的位置下降的吸附裝填管 嘴38能夠裝填芯片零件AA。 且在接著的恢復裝填工位設置印字檢查照相機95，對在第二旋轉盤39的旋轉移 動中位于該工位的收容槽3B內的芯片零件AA進行攝影，由識別處理裝置進行識別處理，檢 查向收容帶3裝填的芯片零件AA有無印字和印字的方向。 當被識別處理裝置的識別結果判斷為控制不良時，則控制成在裝填工位完成裝 填的吸附裝填管嘴38從位于該恢復裝填工位的收容槽3B把芯片零件AA取出，并且使這時 在裝填工位想要裝填的吸附裝填管嘴38不裝填而待機。在該狀態(tài)下，控制裝置進行如下的 控制使承載帶3A不移動，使第二旋轉盤39間歇旋轉，向如前所述被取出而空著的收容槽 3B裝填被下一個吸附裝填管嘴38所保持的芯片零件AA，在其下一個工位把不合格芯片零 件向未圖示的能夠XY移動的專用托盤內收容。 在利用零件裝填機構把芯片零件AA向承載帶3A的收容槽3B內插入后，利用壓接 機構96把承載帶3A和覆蓋帶3C進行壓接并進行熱熔敷，然后向巻繞收容巻軸9巻繞。
在從左鏈輪5朝向帶輪4B之間使收容帶3的承載帶3A位于上方，且使覆蓋帶3C 位于下方。因此，在把芯片零件AA向該收容槽3B內裝填并用覆蓋帶3C把所述收容槽3B 的開口部封閉的收容帶3向巻繞收容巻軸9巻繞之前，收容帶3大致是水平狀態(tài)，越過使被 裝填的芯片零件AA狀態(tài)位于下側的覆蓋帶3C而檢查裝置59從下方進行檢查，在向收容槽 3B內裝填但處于覆蓋帶3C之上的芯片零件AA的狀態(tài)，例如收容槽3B內沒有芯片零件或芯 片零件AA有缺損和傷痕等時，立即使纏繞帶裝置停止運轉。 在此，對于在第二檢查工位配置的側面檢查裝置在以下詳述。圖5所示的60是同 軸照明裝置，包括配置在箱體內下部的同軸照明燈61和配置在該同軸照明燈61上方的光 束分離器62。 63是穹頂照明裝置，外形呈現碗狀，在底面中央部形成有開口 64，除了該開口 64之外而在內面整體設置多個穹頂照明燈65。
66是古洛比托透鏡(古洛比托(少口匕1少)是商標)，是把處于被吸附裝填管 嘴38吸附保持狀態(tài)的芯片零件AA(俯視看呈現四方形狀的薄板體)的四個側面位于向下 方反射的位置的固定光學元件。如以俯視圖為中心而表示了前后左右四個側視圖、俯視圖 的A-A剖視圖和相同的B-B剖視圖的圖6所示，古洛比托透鏡66是把四個在其上部形成有 向外側降低傾斜(45度)的傾斜面66A的薄板狀透鏡順次向同一方向貼合而形成，并且在 中央部形成中空部66B。該古洛比托透鏡66使各側面的光學光程長度相等，是同時對焦的 透鏡。 69是側面檢查用照相機，把被光束分離器62透射一半光量、反射一半光量并且向 上行進的來自同軸照明燈61的照明光向被吸附裝填管嘴38吸附保持狀態(tài)的芯片零件AA 底面照射，使來自芯片零件AA底面的反射像由光束分離器62反射，并經由變焦距透鏡68 由側面檢查用照相機69攝影，并且把來自穹頂照明燈65的照明光同樣地向芯片零件AA的 側面均勻照射，使來自芯片零件AA各側面的反射像由傾斜面66A向下方反射，并被光束分 離器62反射而經由透鏡68由側面檢查用照相機69同時攝影。 如圖7的左部表示，被開始下降的吸附裝填管嘴38所吸附保持狀態(tài)的芯片零件AA 在通過按壓板70的開口而向古洛比托透鏡66的中空部66B內進入之前，使同軸照明燈61 亮燈，把透射了光束分離器62的一半量的照明光向被吸附裝填管嘴38所吸附保持狀態(tài)的 芯片零件AA底面照射，把來自芯片零件AA底面的反射像由光束分離器62反射并經由透鏡 68由側面檢查用照相機69攝影。 把該圖像由識別處理裝置進行識別處理，在芯片零件AA的各側面與對應的古洛 比托透鏡66內側面不平行而傾斜的情況下，在吸附裝填管嘴38下降期間，為了使芯片零件 AA的各側面與對應的古洛比托透鏡66內側面平行，而控制裝置控制旋轉裝置的e軸驅動 電機來校正其角度到圖7的左右中間部所示的位置。之后，使吸附裝填管嘴38下降到芯片 零件AA的側面檢查位置，這時，在吸附裝填管嘴38上所形成的抵接部38A與按壓板70的 上面碰觸。 這時，在抵接部38A與按壓板70的上面碰觸后，即使吸附裝填管嘴38要下降也被 彈簧38B所吸收，因此，下降被限制不動，該圖7右部的抵接部38A與按壓板70上面碰觸的 位置就是檢查位置，是芯片零件AA完全進入到古洛比托透鏡66的中空部66B內的位置。如 上所述，由于吸附裝填管嘴38的下降量也不需要嚴格控制，所以用于該下降的Z軸電機就 不必那樣高的精度，不是高價格的也可以。沒有殘留振動，在芯片零件AA下降停止后不需 要等到取得圖像的等待時間。 且在該檢查位置中，把被光束分離器62透射一半光量、反射一半光量并且向上行 進的來自同軸照明燈61的照明光向被吸附裝填管嘴38吸附保持狀態(tài)的芯片零件M底面 照射，使來自芯片零件AA底面的反射像由光束分離器62反射，并經由變焦距透鏡68由側 面檢查用照相機69攝影，同時把來自穹頂照明燈65的照明光同樣地向芯片零件AA的側面 均勻照射，使來自芯片零件AA各側面的反射像由傾斜面66A向下方反射，并被光束分離器 62反射而經由透鏡68由側面檢查用照相機69同時攝影。 如圖8所示，該圖像在被古洛比托透鏡66接合線所劃分的各區(qū)域內被表示為以芯 片零件AA的底面圖像為中心的四個側面。在此，以下說明檢查范圍的設定方法，首先所述 吸附裝填管嘴38的上下方向被定位，芯片零件AA的底面是按照吸附位置偏差而向圖8虛
7線所示箭頭方向移動的位置。芯片零件AA在XY方向的位置偏差測量是利用圖8中央部芯 片零件AA的底面圖像來進行，左右側面是根據Y方向的位置偏差數據、前后側面是根據X 方向的位置偏差數據來進行檢查范圍的設定。 說明球電極AB的檢查，在四個側面的圖像中，由于球電極AB在底面是四個，所以 例如在芯片零件AA的右側面圖像或左側面圖像中，右側或左側的兩個球電極AB與左側或 右側的兩個球電極AB重疊，且在芯片零件AA的前側面圖像或后側面圖像中，前側或后側的 兩個球電極AB與后側或前側的兩個球電極AB重疊。因此，在把所述側面檢查用照相機69 所攝影的圖像由識別處理裝置進行識別處理時，最高的球電極AB的高度能夠用球電極外 周邊緣檢測方法來檢測。 在此，說明芯片零件AA四個側面的檢查，該側面檢查是在除了球電極AB之外的四 方形檢查區(qū)域范圍內，按大缺陷檢查和小缺陷檢查來檢查有無缺損、傷痕、裂紋、臟污等缺 陷部。首先說明大缺陷檢查，在上述四方形檢查區(qū)域內若指定濃度范圍(合格品時的濃度 范圍)以外的濃度是規(guī)定尺寸以上時，例如如圖9所示那樣白色缺陷部的面積是規(guī)定以上 時，則根據識別處理裝置的識別處理結果而控制裝置判斷是不合格品(參照表示從0到255 灰度等級的濃度與像素數關系的圖10)。 接著說明小缺陷檢查，由于切割晶片時所產生的橫線進入芯片零件AA，所以需要 區(qū)別缺陷部與橫線(忽略橫線)。由于芯片零件AA向水平方向延伸的缺陷部(傷痕、裂紋、 臟污等)與切割時所產生的橫線難于區(qū)別，所以大體是進行向垂直方向延伸的缺陷即與所 述橫線交叉的缺陷部的邊緣檢查。在進行該邊緣檢查時，按照攝影圖像(圖11左側的圖) 黑白成分中使白成分膨脹的膨脹圖像(圖11右側的圖)來進行小缺陷檢查。
如上所述，在第二檢查工位中由側面檢查裝置來檢查芯片零件側面的狀態(tài)，當對 芯片零件AA的任一側面檢查出有上述的缺陷部時，則控制裝置控制不向承載帶3A裝填而 收容到專用的托盤內。 因此，能夠進行以前所沒進行的芯片零件AA的側面檢查，能夠防止把側面具備缺 陷部的不合格品向承載帶3A裝填。 以上說明了本發(fā)明的實施例，但根據上述的說明而對于業(yè)內人事來說能夠有各種 代替例、修正或變形，本發(fā)明在不脫離其旨趣的范圍而包含上述的各種代替例、修正或變 形。
權利要求
一種纏繞帶裝置，利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內，并用覆蓋帶把該收容槽的開口部封閉，其特征在于，該纏繞帶裝置設置有檢查裝置，該檢查裝置在把所述芯片零件向各收容槽內裝填之前，對被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側面的狀態(tài)進行檢查。
2. —種纏繞帶裝置，利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內，并用 覆蓋帶把該收容槽的開口部封閉，其特征在于，該纏繞帶裝置設置有固定光學元件和零件識別照相機，所述固定光學元件位于能夠對 被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側面進行反射的位置；所述零件 識別照相機在把所述芯片零件向各收容槽內裝填之前對來自所述固定光學元件的反射像 進行攝影。
3. 如權利要求2所述的纏繞帶裝置，其特征在于，所述零件識別照相機對來自與所述 固定光學元件的所述芯片零件的直角相鄰的四個側面反射像同時進行攝影。
全文摘要
一種纏繞帶裝置，課題是在把芯片零件向承載帶的各收容槽內裝填之前，對被吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側面狀態(tài)進行檢查，以不裝填不合格芯片零件。解決方法是把被光束分離器(62)反射一半光量并且向上行進的來自同軸照明燈(61)的照明光向被吸附裝填管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件AA底面照射，使來自芯片零件底面的反射像由光束分離器反射，并經由變焦距透鏡(68)進行攝影，并且把被各傾斜面(66A)透射一半光量來自穹頂照明燈的照明光同樣地向芯片零件的側面均勻照射，使來自芯片零件側面的反射像由傾斜面向下方反射，并被光束分離器反射而經由透鏡進行攝影，根據該圖像而識別處理裝置進行識別處理，檢查芯片零件各側面的狀態(tài)。
文檔編號B65B9/00GK101746515SQ200910246349
公開日2010年6月23日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權日2008年11月28日
發(fā)明者南浦清隆, 富澤喜男 申請人:株式會社日立高新技術儀器