專利名稱：電子部件包裝用片材的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子部件包裝用片材和由該片材制造的電子部件包裝容器、特別是載 帶以及該載帶的制造方法。
背景技術：
過去，作為用于在電子設備中裝配電子部件的載帶，采用壓紋載帶(emboss carrier tape)，該壓紋載帶是通過將由氯乙烯樹脂、苯乙烯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂等熱 塑性樹脂構成的片材熱成形為壓紋狀而得到的載帶。這種壓紋載帶必須采取防止對電子部件的靜電損害的措施，例如用于如IC和LSI 等要求高防靜電性的電子部件時，采用由使炭黑等導電性填料含于上述熱塑性樹脂中而得 的樹脂組合物形成的片材或者在上述樹脂片材表面涂布導電性涂料等而得的通常不透明 的片材。另一方面，對于收納例如電容這樣不易被靜電損害的電子部件的壓紋載帶，因為 有利于從外部肉眼觀察所收納的電子部件以及檢測查該部件上所記載的文字，所以采用以 上述樹脂中透明性較好的熱塑性樹脂為基材的透明型壓紋載帶。然而，由于上述電子部件的小型化和安裝速度的高速化的需求，不僅靜電損害引 起的部件損壞顯著，而且由于靜電引起的部件向載帶的附著和移動，裝配缺陷的問題越發(fā) 顯著，作為防靜電措施，也要求賦予透明型壓紋載帶以防靜電性，因而透明型載帶的應用領 域不斷擴展到如IC和LSI等要求高防靜電性的電子部件，需要進一步的改良。作為上述透明型壓紋載帶用的片材，例如作為苯乙烯類樹脂片材，將通用聚苯乙 烯樹脂與苯乙烯_ 丁二烯嵌段共聚物混合而得的片材(例如專利文獻1、2)、由含有苯乙烯 類單體單元和(甲基)丙烯酸酯類單體單元的橡膠改性苯乙烯類聚合物形成的片材(例如 專利文獻3、4)。一般來說，要求載帶根據(jù)其使用形態(tài)使透明性、耐沖擊性、耐彎曲性及成形 性等物性達到平衡，目前為止為了提高上述特性以及獲得良好的物性平衡而進行了各種研 究。另外，還提出有以使上述物性平衡進一步改善而使用上述樹脂的疊層片材(例如專利 文獻5)。然而，如果想得到具有充分的防靜電性的壓紋載帶(防靜電劑的添加量增加)，則 存在片材的透明性和抗沖擊強度、抗折強度等必需的機械特性產(chǎn)生不足的傾向的問題。而 且，如果將這些片材熱成形為載帶，則不容易得到具有充分的壓曲強度的收納電子部件的 袋(pocket)，很難降低厚度。于是，需要所有這些的要求特性實現(xiàn)更良好的平衡的壓紋載帶 用的片材。并且，也希望盡可能減少在裁切成載帶時以及載帶成形過程中鉆傾斜輸送用孔 時產(chǎn)生的切屑。專利文獻1 日本專利特開2002-332392號公報專利文獻2 日本專利特開2003-055526號公報專利文獻3 日本專利特開平10-279755號公報專利文獻4 日本專利特開2003-253069號公報
專利文獻5 日本專利特開2003-253069號公報發(fā)明概述本發(fā)明的課題在于獲得至少部分地消除了現(xiàn)有片材中存在的各種不良情況的電 子部件包裝用片材，其目的特別是在于獲得透明性及抗折強度和耐沖擊性等物性的平衡優(yōu) 良的可良好地用于制造載帶的片材。此外，本發(fā)明的課題還在于提供通過對上述片材進行熱成形而得的例如載帶等電 子部件包裝容器，特別是在于獲得具有充分的袋強度的壓紋載帶。另外，本發(fā)明還提供適合用于制造上述載帶的方法。根據(jù)本發(fā)明，可提供由雙軸拉伸苯乙烯類樹脂片材形成的電子部件包裝用片材。 該電子部件包裝用片材具有受控的取向松弛應力值，例如按ASTM D-1504測得的取向松弛 應力值為0. 2 0. 8MPa，例如0. 3 0. 6MPa。此外，該片材的厚度可在0. 1 0/7mm的范 圍內(nèi)，例如0. 1 0. 45mm,可進一步優(yōu)選0. 12 0. 4mm。本發(fā)明的一種實施方式中，制造上述片材時使用的苯乙烯類樹脂是將多種苯乙烯 類樹脂混合而成的樹脂組合物，該樹脂組合物由聚苯乙烯樹脂(A)和耐沖擊性聚苯乙烯樹 脂(B)，還可含有作為可選成分的苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)。即，制造上述片材時使 用的樹脂組合物是由聚苯乙烯樹脂㈧和耐沖擊性聚苯乙烯樹脂⑶形成的樹脂組合物， 或者在聚苯乙烯樹脂(A)和耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B)中進一步摻入苯乙烯-共軛二烯嵌 段共聚物(C)而得的樹脂組合物。本發(fā)明的一種實施方式中，所述聚苯乙烯樹脂(A)是普通的聚苯乙烯樹脂，其摻 入量相對于樹脂組合物的總質(zhì)量例如為7 99. 5質(zhì)量％。所述耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B) 較好是含有4 10質(zhì)量％橡膠成分的類型，該耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B)的摻入量相對于 樹脂組合物的總質(zhì)量例如為0. 5 3質(zhì)量％。所述苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)較好 是苯乙烯嵌段部的分子量在1萬以上且小于13萬，該苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)的 摻入量相對于樹脂組合物的總質(zhì)量例如為0 92. 5質(zhì)量％。因此，在一種實施方式中，制造上述片材時使用的苯乙烯類樹脂為含有7 79. 5 質(zhì)量％的所述聚苯乙烯樹脂(A)、0. 5 3質(zhì)量％的所述耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B)、20 90質(zhì)量％的所述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(A)的樹脂組合物。其中，苯乙烯-共軛二烯 嵌段共聚物(C)例如為包含70 90質(zhì)量％的苯乙烯、10 30質(zhì)量％的共軛二烯的共聚 物。此外，在另一種實施方式中，在制造上述片材時使用的苯乙烯類樹脂為含有97 99. 5 質(zhì)量％的所述聚苯乙烯樹脂(A)、0. 5 3質(zhì)量％的所述耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B)的樹脂 組合物。此外，根據(jù)本發(fā)明，還可提供一種通過對上述電子部件包裝用片材進行熱成形而 成的電子部件包裝容器，尤其是載帶。該載帶通過例如下述方法獲得將電子部件包裝用片 材裁切成帶狀，僅將帶的寬度方向的中央部加熱來進行熱成形，從而成形成空腔。另外，根據(jù)本發(fā)明，還可提供上述載帶的制造方法，在一種實施方式中，該方法包 括例如下述工序將電子部件包裝用片材裁切成帶狀，僅將帶的寬度方向的中央部加熱來 進行熱成形，從而成形成空腔。實施發(fā)明的最佳方式本發(fā)明的一種實施方式的電子部件包裝用片材是雙軸拉伸苯乙烯類樹脂片材。其
4中，苯乙烯類樹脂表示苯乙烯類單體的均聚物或共聚物，是指以苯乙烯單元為主成分的普 通的聚苯乙烯樹脂(以下稱為“GPPS樹脂”)、耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(以下稱為“HIPS樹 脂”)、苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物、苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等各種樹脂以及它 們的一種以上的混合物。在一種實施方式中，作為用于制造上述片材的所述苯乙烯類樹脂的原料，在苯 乙烯類樹脂中特別選用GPPS、HIPS，還根據(jù)情況需要并用作為可選成分樹脂的含有苯乙 烯_共軛二烯嵌段共聚物的樹脂。以下例舉樹脂組合物的配合例7 99. 5質(zhì)量％的GPPS 樹脂、0. 5 3質(zhì)量％的HIPS樹脂(B)及0 92. 5質(zhì)量％的苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚 物。所以，在代表性的實施方式中，電子部件包裝用片材以含有7 99. 5質(zhì)量％的 GPPS樹脂(A)、0. 5 3質(zhì)量％的HIPS樹脂(B)及0 92. 5質(zhì)量％的含苯乙烯-共軛二烯 嵌段共聚物的樹脂(C)的樹脂組合物為原料而制成。上述中，GPPS樹脂㈧是基本上由苯乙烯單元構成的樹脂，雖然沒有特別的限定， 但為了維持電子部件包裝用片材的強度和透明性，以由凝膠滲透色譜法(GPC)得到的聚苯 乙烯換算值計，重均分子量例如為20萬 40萬，優(yōu)選22萬 35萬，特別優(yōu)選22萬 26 萬。如上所述，HIPS(B)是一般被稱為“耐沖擊性聚苯乙烯樹脂”的樹脂，可例舉例如 在存在二烯橡膠等橡膠成分的條件下使苯乙烯接枝聚合而成的樹脂。從透明性和強度的觀 點來看，優(yōu)選的是將HIPS設為100質(zhì)量％時，橡膠成分含量為4 10質(zhì)量％，橡膠粒徑 為0. 5 4 μ m。并且，優(yōu)選樹脂流動性為5g/10分鐘以上的流動性良好的樹脂，更優(yōu)選5 10g/10 分鐘。另外，橡膠粒徑是指體積標準的平均粒徑，流動性為依照JIS K7210測定的值。如上所述，苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)是可選樹脂成分，是在其結構中含 有以苯乙烯類單體為主體的聚合物嵌段和以共軛二烯單體為主體的聚合物嵌段部的聚合 物。作為苯乙烯類單體，有苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對叔丁基苯乙烯、1，3_ 二 甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1，1-二苯基乙烯等，其中優(yōu)選苯乙烯。 可以使用一種或兩種以上的苯乙烯類單體。共軛二烯單體是指在其結構中有共軛雙鍵的化 合物，例如有1，3- 丁二烯(丁二烯)、2_甲基-1，3- 丁二烯(異戊二烯)、2，3- 二甲基-1， 3-丁二烯、1，3_戊二烯、1，3_己二烯、2-甲基戊二烯等，其中優(yōu)選丁二烯和異戊二烯?？梢?使用一種或兩種以上的共軛二烯單體?？梢允褂靡环N或兩種以上的上述苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物，并且可以直接使 用市售產(chǎn)品。特別優(yōu)選苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。作為苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物的嵌段結構，只要不破壞電子部件包裝用片材 的透明性和加工性，可采用各種嵌段結構的苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物，由于電子部件 包裝用片材的透明性、強度以及片材裁切工序、沖裁工序、開孔工序等中的切屑控制良好， 可例示苯乙烯含有率為70 90質(zhì)量％、丁二烯含有率為10 30質(zhì)量％且苯乙烯嵌段部 的分子量為1萬 13萬的共聚物。其中，如果苯乙烯嵌段部的分子量低于1萬，則電子部 件包裝用片材的透明性會下降，從而破壞成形品的外觀。此外，苯乙烯嵌段部的分子量在13 萬以上時，雖然其與聚苯乙烯樹脂的相容性變好，電子部件包裝用片材的透明性良好，但擠出成形工序中的流動性非常差，必須將擠出溫度提升到高溫，成形性差。并且，必須在高溫 下進行擠出加工，拉伸溫度變高，強度下降。另外，在本發(fā)明中，苯乙烯嵌段部的分子量是指如下得到的值在對嵌段共聚物進 行臭氧分解(Y. TANAKA等，《橡膠化學與技術(RUBBER CHEMISTRY AND TECHNOLOGY)》，59， 16(1986)中記載的方法)所得到的乙烯基芳香烴聚合物成分的GPC測定(檢測器采用設定 為波長254nm的紫外分光檢測器)中，根據(jù)使用標準聚苯乙烯和苯乙烯低聚物制成的校正 曲線求出與各峰對應的分子量而得。其中，在含有分子量不同的多個苯乙烯嵌段部的嵌段 共聚物中，對應于每個嵌段，可獲測多個苯乙烯嵌段部的分子量。在這種情況下，任意一個 苯乙烯嵌段部的分子量為1萬 13萬即可，但優(yōu)選所有苯乙烯嵌段部的分子量均為1萬 13萬。所以，本發(fā)明的一種實施方式的雙軸拉伸苯乙烯類樹脂片材在苯乙烯類樹脂中選 用含有7 99. 5質(zhì)量％的GPPS (A)、0. 5 3質(zhì)量％的HIPS (B)和0 92. 5質(zhì)量％的苯乙 烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯樹脂組合物作為其樹脂原料，所述HIPS(B)含有4 10質(zhì)量％的橡膠成分，所述苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量為 1萬 13萬。在上述實施方式中，GPPS(A)的含量低于7質(zhì)量％時，片材的拉伸彈性模量會降 低，成形為載帶后袋壓曲強度不足。另一方面，如后所述，含有0.5質(zhì)量％ WHIPS(B)對苯 乙烯類樹脂的雙軸拉伸片材很重要，因此GPPS㈧的最大含量為99. 5質(zhì)量％。從片材表面的光滑性的觀點來看，樹脂原料中的HIPS(B)的含量優(yōu)選為至少0. 5 質(zhì)量％以上；從透明性和強度的觀點來看，HIPS(B)的含量至多為3質(zhì)量％。從得到良好的 透明性的觀點來看，優(yōu)選為0. 5 2質(zhì)量％。另一方面，苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)為可選樹脂成分，也可以不含有該樹 脂成分，在要減少GPPS (A)和HIPS (B)的情況下，可至多含有92. 5質(zhì)量％。并且，從完全 滿足本發(fā)明的上述目的的觀點來看，優(yōu)選含有20 90質(zhì)量％的苯乙烯-共軛二烯嵌段共 聚物(C)的苯乙烯類樹脂，更優(yōu)選為40 90質(zhì)量％。與此相應地，GPPS(A)的含量優(yōu)選為 7 79. 5質(zhì)量％，更優(yōu)選為7 59. 5質(zhì)量％。通過采用上述含量范圍，可以將上述片材成 形為載帶時進行的開孔加工以及上述片材裁切成帶狀時產(chǎn)生的切屑抑制在較低水平。在不妨礙本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，可在上述樹脂組合物中添加各種添加劑，例如 穩(wěn)定劑(磷類、硫類或受阻酚類等的抗氧化劑，紫外線吸收劑，熱穩(wěn)定劑等)、增塑劑(礦物 油等)、防靜電劑、潤滑劑(硬脂酸、脂肪酸酯等)、脫模劑等。另外，也可使用無機粒子(磷 酸鈣、硫酸鋇、滑石、沸石、硅石等)。上述電子部件包裝用片材可通過常用的方法由上述樹脂組合物制得。例如，在一 種實施方式中，可使用擠出機將上述原料樹脂組合物進行熔融混煉(例如，在170 240°C 的溫度下混煉)并從模具(特別是T型模頭)中擠出，然后在例如85 135°C的溫度下，在 兩個軸向分別以1. 5 5倍、優(yōu)選1. 5 4倍、更優(yōu)選2 3倍的拉伸倍數(shù)進行逐次雙軸拉 伸或同時雙軸拉伸，從而形成上述電子部件包裝用片材。如果拉伸倍數(shù)低于1. 5倍，則電子 部件包裝用片材的強度、特別是強韌性會降低；如果超過5倍，則通過真空成形/加壓成形 等熱成形工序成形而得的容器容易發(fā)生厚度不均。因此，優(yōu)選將拉伸倍數(shù)控制在5倍以下， 形成在整體上大致均勻地拉伸的電子部件包裝用片材。作為逐次雙軸拉伸法，可以舉出例如下述方法等對于使用T型模頭或壓延機擠出成形而得的原始片材，在90 135°C的加 熱狀態(tài)下，在一個軸向以1. 5 4倍的拉伸倍數(shù)進行拉伸，然后在90 135°C的加熱狀態(tài) 下，在與上述拉伸方向正交的方向上以1. 5 4倍的拉伸倍數(shù)進行拉伸。采用上述方法得到的載帶用片材的取向松弛應力隨所用的苯乙烯類樹脂組合物 的組成、上述拉伸溫度、拉伸倍數(shù)等條件而發(fā)生變化，通過調(diào)整這些條件，就能得到具有預 定的取向松弛應力(收縮應力)的片材。即，對于本發(fā)明的一種實施方式的載帶用片材， 上述各種條件經(jīng)過調(diào)整，按ASTM D-1504測定的取向松弛應力(130°C時的收縮應力)為 0. 2 0. 8 MPa,優(yōu)選為0. 3 0. 6 MPa0取向松弛應力低于0. 2時，就無法得到充分的透明 度；如果超過0.8，則載帶的成形就變得困難。另外，從片材的透明性、強度、成形性、切屑抑制和毛刺抑制效果的觀點來看，通過 上述方式得到的載帶用片材的厚度在0.1 0.7 mm的范圍內(nèi)，優(yōu)選為0.1 0.45 mm，更優(yōu) 為 0. 12 0. 4 mm。因為本發(fā)明的電子部件包裝用片材由雙軸拉伸苯乙烯類樹脂制得，所以透明性 高，這也可由后文的實施例確認。因此，能夠減小包裝容器中成形部分和非成形部分的厚度 差所產(chǎn)生的透明性的差異，能夠提高內(nèi)容物的辨識性。此外，因為本發(fā)明的電子部件包裝用片材具有預定的片材厚度和取向松弛應力， 所以不僅可以實現(xiàn)厚度減小，還能夠極大地抑制片材裁切工序以及成形品的沖裁加工、開 孔加工等后續(xù)加工時的切屑(樹脂粉末)的產(chǎn)生。本發(fā)明的載帶用片材可以是單層，也可以是多層。例如，要得到具有多層的載帶用 片材的情況下，可通過用多臺擠出機對用于各構成層的樹脂組合物進行成形并將所得的片 材加熱層疊而一體化的熱層壓法等來制造，也可通過用通用的帶有夾鉗式送料機構的模頭 或多流道模頭等進行共擠出的方法等來制造。通過進行共擠出的方法，可得到薄的表面層， 量產(chǎn)性優(yōu)異，所以是優(yōu)選的。通過上述方法對這樣得到的疊層片材進行雙軸拉伸，也能夠制 得本發(fā)明的經(jīng)雙軸拉伸的疊層片材。在收納像IC這樣容易被靜電損害的電子部件的情況下，優(yōu)選對載帶的表面實施 防靜電處理。防靜電處理例如可以通過在載帶用片材的表面涂布防靜電劑來進行。載帶用片材可以在涂布脫模劑、防靜電劑等表面處理劑并經(jīng)過干燥工序后，卷取 至輥上。優(yōu)選在涂布上述表面處理劑前進行電暈處理等以提高表面處理劑的浸潤性。另外，也可如上所述在樹脂組合物中添加防靜電劑來進行防靜電處理。本發(fā)明的載帶可通過下述方法來制造將上述載帶用片材裁切成窄帶狀，經(jīng)過真 空成形、加壓成形、沖壓成形、熱板成形等熱成形，成形為在帶的長度方向上連續(xù)的收納小 型電子部件的袋，由此制造本發(fā)明的載帶。一般來說，在進行上述熱成形時，經(jīng)雙軸拉伸的苯乙烯類樹脂片材存在熱收縮傾 向，因此在用于食品包裝等時，大多使用不易受此影響的熱板成形，且未應用于像載帶那樣 要求高精度的成形領域。然而，通過將如上所述由上述樹脂組合物制得的雙軸拉伸片材裁 切成帶狀，將其以片材的溫度加熱至120 160°C進行熱成形，從而可以得到解決本發(fā)明的 課題的載帶。此外，熱成形法優(yōu)選采用沖壓成形。此外，不管使用哪種方法，為了進一步抑 制帶加熱時的寬度方向的收縮，都優(yōu)選在帶預熱時遮蓋住帶的兩側邊緣部分，使得僅帶的 中央部分受熱。
作為收納于本發(fā)明的載帶的電子部件，并沒有特別的限定，例如有IC、LED(發(fā)光 二極管)、電阻、液晶、電容、晶體管、壓電元件電阻、濾波器、石英振子、晶體振子、二極管、連 接器、開關、電位器、繼電器、電感等。IC的形式并沒有特別的限定，例如有SOP、HEMT、SQFP、 BGA、CSP、SOJ、QFP、PLCC 等。
實施例以下，示出實施例和比較例，但本發(fā)明并不限于這些實施例。載帶用片材的各種性 能的評價通過下述方法進行。1.取向松弛應力依照ASTM D-1504,測定了片材的MD和TD的取向松弛應力。MD是片材的卷取方 向，TD是片材的寬度方向。2.霧度用日本電色工業(yè)株式會社(日本電色工業(yè)社)制的霧度計NDH2000，依據(jù)JISK 7105測定了片材的霧度。3.拉伸彈性模量使用拉伸試驗機，依照JIS K 7127測定了片材的拉伸彈性模量。4.片材沖擊使用試驗機產(chǎn)業(yè)株式會社U ” 一産業(yè)社)制的膜沖擊試驗機，通過前端形狀 (RlO)的撞擊器測定了片材沖擊強度。5.耐折強度使用耐折強度測定機，依照JIS P8115，測定了至片材試驗片折斷為止的反復彎折 次數(shù)。6.成形性的評價將各實施例和比較例的載帶用片材裁切成24mm寬，用EDG公司(EDG社)制的加 壓成形機成形為用于包裝QFP 14 mmX20 mm_64管腳的IC的壓紋載帶，肉眼觀察片材的賦 形性。賦形性按以下的3個等級來評價賦形性良好的片材評價為〇，賦形性一般但可進行 壓紋成形的片材評價為Δ，因開孔等而導致不能進行壓紋成形的片材評價為X。7.開孔加工時的切屑的產(chǎn)生情況用測定顯微鏡(三豐公司($ 〃卜3社)制)觀察用EDG公司制的加壓成形機進 行上述的成形而得到的壓紋載帶的定位孔部分。將沒有切屑的狀態(tài)設為0%，計算了切屑在 定位孔中所占的面積比。8.成形品的壓曲強度對于通過上述的成形得到的壓紋載帶，使用拉伸試驗機從袋部的底面進行壓縮， 測定其壓曲強度。在實施例和比較例中，作為苯乙烯類樹脂，將下述樹脂1 6用作原料。其中，樹 脂1為GPPS樹脂(A)，樹脂2為HIPS樹脂(B)，樹脂3 5為含有苯乙烯-共軛二烯嵌段 共聚物(C)的樹脂，樹脂6為含有橡膠改性苯乙烯類聚合物的樹脂，該橡膠改性苯乙烯類聚 合物含有(甲基)丙烯酸酯類單體單元。樹脂1 · ·重均分子量為24萬的GPPS樹脂(東洋苯乙烯株式會社(東洋力子>
8> 社)制 T0Y0STYR0L GP HRM61)樹脂2 · ·苯乙烯/橡膠的質(zhì)量比為95/5、橡膠粒徑為2. 9 μ m、流動性為7. 0g/10 分鐘的HIPS樹脂(東洋苯乙烯株式會社制T0Y0STYR0L HI H370)樹脂3 · ·含有苯乙烯/ 丁二烯的質(zhì)量比為85/15、苯乙烯嵌段部的分子量為2. 4 萬和12. 5萬的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂(電氣化學工業(yè)株式會社(電気化學工 業(yè)社)制 CLEAREN 850L)樹脂4··含有苯乙烯/ 丁二烯的質(zhì)量比為75/25、苯乙烯嵌段部的分子量為4. 8萬 和7. 6萬的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂(電氣化學工業(yè)株式會社制CLEAREN 730L)樹脂5 含有苯乙烯/ 丁二烯的質(zhì)量比為76/24、苯乙烯嵌段部的分子量為1. 5萬 和7. 1萬的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂(電氣化學工業(yè)株式會社制CLEAREN 210M)樹脂6 · ·含有橡膠改性苯乙烯類聚合物的樹脂，其中，該橡膠改性苯乙烯類聚合 物含有苯乙烯/ 丁二烯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸正丁酯的質(zhì)量比為50. 5/6. 0/36. 5/7. 0 的苯乙烯類單體單元和(甲基)丙烯酸酯類單體單元。實施例1 11、比較例1 2GPPS樹脂㈧采用樹脂1，HIPS樹脂⑶采用樹脂2，含苯乙烯-丁二烯嵌段共聚 物(C)的樹脂采用苯乙烯/ 丁二烯質(zhì)量比和苯乙烯嵌段部的分子量不同的樹脂2 4，含有 (甲基)丙烯酸酯類單體單元的苯乙烯類樹脂采用樹脂6，按表1 3所示的比例進行混合 來制備各種樹脂組合物。接著，通過擠出機將各樹脂組合物進行熔融混煉后從T型模頭擠 出，得到無拉伸片材。接著，用縱向拉伸機將該片材縱向拉伸2. 3倍后，用橫向拉伸機將該 片材橫向拉伸2. 3倍，從而得到雙軸拉伸而成的實施例1 11和比較例1 2的的電子部 件包裝用片材。接著，通過上述方法對所得到的片材的取向松弛應力、霧度、拉伸彈性模量、 片材沖擊、耐折強度等進行測定。此外，將所得到的雙軸拉伸片材如上所述裁切成24mm寬，用EDG公司制的加壓成 形機(實施例1 10和比較例2)和大鳥機工株式會社(大鳥機工社)制的沖壓成形機 (實施例11和比較例1)成形為用于包裝QFP 14 mmX 20 mm-64管腳的IC的壓紋載帶，通 過上述評價方法評價所得到的壓紋載帶的成形性和壓曲強度，并考查其定位孔部中的切屑 的產(chǎn)生情況。結果一并示于表1 3。實施例12重復和實施例1同樣的工序，制造由具有與實施例1相同的樹脂組成、樹脂配比的 樹脂組合物形成的相同片材厚度的無拉伸片材。接著，用縱向拉伸機將該片材縱向拉伸1. 5 倍后，用橫向拉伸機將該片材橫向拉伸1.5倍，從而得到雙軸拉伸而成的實施例12的電子 部件包裝用片材。然后，通過上述測定方法對所得到的片材的各種物性進行測定。另外，通 過和上述實施例等相同的方法成形為壓紋載帶，并考查其成形性等。結果一并示于表2。實施例13與實施例1同樣地進行操作，制造由具有與實施例1相同的樹脂組成、樹脂配比的 樹脂組合物形成的相同片材厚度的無拉伸片材。接著，用縱向拉伸機將該片材縱向拉伸4. 5 倍后，用橫向拉伸機將該片材橫向拉伸4. 5倍，從而得到雙軸拉伸而成的實施例13的電子 部件包裝用片材。然后，通過上述測定方法對所得到的片材的各種物性進行測定。另外，通 過和上述實施例等相同的方法成形為壓紋載帶，并考查其成形性等。結果一并示于表2。
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比較例3與實施例1同樣地進行操作，制造由具有與實施例1相同的樹脂組成、樹脂配比的 樹脂組合物形成的相同片材厚度的無拉伸片材。接著，用縱向拉伸機將該片材縱向拉伸5. 8 倍后，用橫向拉伸機將該片材橫向拉伸5. 8倍，從而得到雙軸拉伸而成的比較例3的電子部 件包裝用片材。然后，通過上述測定方法對所得到的片材的各種物性進行測定。另外，通過 和上述實施例等相同的方法成形為壓紋載帶，并考查其成形性等。結果一并示于表3。比較例4 6與實施例1、5、9同樣地進行操作，制造由具有與這些實施例相同的樹脂組成、樹 脂配比、片材厚度的無拉伸片材，從而分別得到比較例4、5、6的電子部件包裝用片材。接 著，通過上述測定方法對所得到的片材的各種物性進行測定。另外，通過和上述實施例等相 同的方法成形為壓紋載帶，并考查其成形性等。結果一并示于表3。比較例7用擠出機熔融混煉含有包含(甲基)丙烯酸酯類單體單元的橡膠改性苯乙烯類聚 合物的樹脂6，并將其從T型模頭中擠出，從而得到無拉伸片材，進而制成比較例7的電子部 件包裝用片材。接著，通過上述測定方法對所得到的片材的各種物性進行測定。另外，通過 和上述實施例等相同的方法成形為壓紋載帶，并考查其成形性等。結果一并示于表3。[表 1] [表 3]
由上表的結果可知，由含有預定量的GPPS樹脂(A)、HIPS樹脂(B)以及根據(jù)需要 含有的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(C)樹脂組合物制成的片材厚度和取向松弛應力值被控 制在所期望的范圍內(nèi)的實施例ι 13的電子部件包裝用片材的霧度(透明性)、拉伸彈性
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模量、片材沖擊強度、耐折強度優(yōu)良。 此外，實施例1 13的壓紋載帶的成形性和成形品袋的壓曲強度優(yōu)異，開孔加工 時的切屑產(chǎn)生情況也被抑制。
權利要求
一種電子部件包裝用片材，其特征在于，對苯乙烯類樹脂組合物進行雙軸拉伸而成，片材厚度為0.1～0.7mm，依照ASTM D 1504測得的取向松弛應力值為0.2～0.8MPa，所述苯乙烯類樹脂組合物含有7～99.5質(zhì)量％的聚苯乙烯樹脂(A)、0.5～3質(zhì)量％的耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B)、0～92.5質(zhì)量％的苯乙烯 共軛二烯嵌段共聚物(C)，所述耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B)含有4～10質(zhì)量％的橡膠成分，所述苯乙烯 共軛二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量在1萬以上且小于13萬。
2.如權利要求1所述的電子部件包裝用片材，其特征在于，所述苯乙烯類樹脂組合物 含有7 79. 5質(zhì)量％的所述聚苯乙烯樹脂(A)、0. 5 3質(zhì)量％的所述耐沖擊性聚苯乙烯 樹脂(B)、20 90質(zhì)量％的所述苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(A)。
3.如權利要求1所述的電子部件包裝用片材，其特征在于，所述苯乙烯類樹脂組合物 含有97 99. 5質(zhì)量％的所述聚苯乙烯樹脂(A)、0. 5 3質(zhì)量％的所述耐沖擊性聚苯乙烯 樹脂⑶。
4.如權利要求1或2所述的電子部件包裝用片材，其特征在于，所述苯乙烯_共軛二烯 嵌段共聚物(C)為含有70 90質(zhì)量％的苯乙烯、10 30質(zhì)量％的共軛二烯的共聚物。
5.一種電子部件包裝容器，其特征在于，對權利要求1 4中的任一項所述的電子部件 包裝用片材進行熱成形而得到。
6.一種載帶，其特征在于，對權利要求1 4中的任一項所述的電子部件包裝用片材進 行熱成形而得到。
7.如權利要求6所述的載帶，其特征在于，通過下述方法獲得將所述電子部件包裝用 片材裁切成帶狀，僅將帶的寬度方向的中央部加熱來進行熱成形，從而成形成空腔。
8.一種載帶制造方法，其特征在于，包括下述工序將權利要求1 4中的任一項所述 的電子部件包裝用片材裁切成帶狀，僅將帶的寬度方向的中央部加熱來進行熱成形，從而 成形成空腔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種透明性和低厚度化良好的新型電子部件包裝用片材。所述電子部件包裝用片材是對苯乙烯類樹脂組合物進行雙軸拉伸而成，片材厚度為0.1～0.7mm，依照ASTM D-1504測得的取向松弛應力值為0.2～0.8MPa，所述苯乙烯類樹脂組合物含有7～99.5質(zhì)量％的聚苯乙烯樹脂(A)、0.5～3質(zhì)量％的耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B)、0～92.5質(zhì)量％的苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)，所述耐沖擊性聚苯乙烯樹脂(B)含有4～10質(zhì)量％的橡膠成分，所述苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量在1萬以上且小于13萬。
文檔編號B65D85/86GK101918478SQ20088012315
公開日2010年12月15日 申請日期2008年12月25日 優(yōu)先權日2007年12月26日
發(fā)明者安藤孝行, 川田正壽, 河內(nèi)浩一, 荒井康浩 申請人:電氣化學工業(yè)株式會社