帶超薄電路板的精密防水部件及成型該部件的模具和工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種帶超薄電路板的精密防水部件及成型該部件的模具和工藝，成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具，包括有氣室底蓋、芯子板、中板、上模板以及壓料板；芯子板的表面凸設(shè)有至少一芯子，芯子的上端面凹設(shè)有定位凹腔和環(huán)形凹槽；帶超薄電路板的精密防水部件包括有FPC電路板、塑膠支架和硅膠層；通過利用本發(fā)明的模具結(jié)構(gòu)，并配合本發(fā)明的成型工藝，成型出硅膠層，利用硅膠層連接于FPC電路板和塑膠支架之間，塑膠支架可與外部直接安裝，從而實現(xiàn)FPC電路板與外部安裝，給使用帶來方便，配合利用本發(fā)明中硅膠層的特定配方，使得硅膠層可與FPC電路板和塑膠支架牢固結(jié)合，絕緣性、穩(wěn)定性、耐溫耐候性好，并且耐老化，表面張力低，產(chǎn)品使用性能佳。
【專利說明】
帶超薄電路板的精密防水部件及成型該部件的模具和工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及模具領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種帶超薄電路板的精密防水部件及成型該部件的模具和工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC電路板也稱柔性電路板，是一種超薄電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
[0003]然而，由于FPC電路板厚度很薄，不能直接與外部固定安裝連接，從而給使用帶來不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種帶超薄電路板的精密防水部件及成型該部件的模具和工藝，其能有效解決現(xiàn)有之FPC電路板不能與外部直接固定安裝導(dǎo)致使用不便的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案:
一種成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具，包括有氣室底蓋、芯子板、中板、上模板以及壓料板;該氣室底蓋、芯子板、中板、上模板和壓料板由下往上依次疊設(shè)在一起，該芯子板的底面與氣室底蓋的表面之間形成有密閉氣室，芯子板的表面凸設(shè)有至少一芯子，該芯子穿過中板向上延伸至上模板的底面，芯子的上端面與上模板的底面形成有型腔，芯子的上端面凹設(shè)有供FPC電路板放置的定位凹腔和供硅膠成型的環(huán)形凹槽，定位凹腔的底面設(shè)置有通氣孔，該通氣孔連通密閉氣室，環(huán)形凹槽位于定位凹腔的外圍，芯子的外周側(cè)面與中板之間形成有供塑膠支架放置的環(huán)形定位槽，環(huán)形定位槽位于環(huán)形凹槽的外圍；該上模板的表面凹設(shè)有硅膠料腔，該硅膠料腔連通環(huán)形凹槽，該壓料板的底面凸設(shè)有壓料塊，該壓料塊嵌于硅膠料腔中。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述芯子為多組，該多組芯子呈陣列式排布，每組芯子由四個芯子組成，四個芯子呈陣列式排布，針對每組芯子均設(shè)置有一前述硅膠料腔。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述定位凹腔的底面均布有多個前述通氣孔，每一通氣孔均連通密閉氣室。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述芯子板的底面與氣室底蓋的表面之間夾設(shè)有密封圈。
[0009]—種帶超薄電路板的精密防水部件，采用前述成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具制成，包括有FPC電路板、塑膠支架和硅膠層，塑膠支架位于FPC電路板的外圍并與FPC電路板不相連，F(xiàn)PC電路板的外周邊緣與硅膠層的內(nèi)周邊緣鑲嵌成型連接，塑膠支架的內(nèi)周邊緣與硅膠層的外周邊緣鑲嵌成型連接;該硅膠層包括有以下重量份原料:羥基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、硅溶膠9_10份、氧化鎂3_5份、三氧化硅3-4份、二氧化鈦0.5-1份、環(huán)氧樹脂9-10份、防老劑1-1.5份、丁腈膠生膠3_4份、硅烷偶聯(lián)劑1-1.5份、膠膜增強劑5-6份。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述硅膠層的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽。[0011 ]作為一種優(yōu)選方案，所述FPC電路板的厚度為0.12_，該硅膠層的厚度為0.1_。
[0012]—種成型帶超薄電路板的精密防水部件的成型工藝，采用前述成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具制成，包括有以下步驟:
(1)將氣室底蓋、芯子板和中板由下往上疊設(shè)在一起，并使外部氣管連通密閉氣室；
(2)將FPC電路板放置在定位凹腔，并將塑膠支架放置在環(huán)形定位槽中；
(3)將上模板疊設(shè)于中板的表面上，并往硅膠料腔注入熔融的硅膠；
(4)將壓料板疊設(shè)于上模板上，壓料塊嵌于硅膠料腔中，將熔融的硅膠壓入環(huán)形凹槽中，同時，外部氣管往密閉氣室內(nèi)充入氣體，將FPC電路板頂起，使得FPC電路板的周緣鑲嵌在硅膠中；
(5)保壓一段時間，待環(huán)形凹槽中的硅膠固化后形成硅膠層，硅膠層連接于FPC電路板的外周邊緣和塑膠支架的內(nèi)周邊緣之間，從而形成所需產(chǎn)品，然后開模將成型產(chǎn)品取出即可。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述硅膠層包括有以下重量份原料:羥基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、硅溶膠9_10份、氧化鎂3_5份、三氧化硅3_4份、二氧化鈦0.5-1份、環(huán)氧樹脂9-10份、防老劑1-1.5份、丁腈膠生膠3-4份、硅烷偶聯(lián)劑1-1.5份、膠膜增強劑5-6份。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述硅膠層的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽，F(xiàn)PC電路板的厚度為0.12mm，該硅膠層的厚度為0.1mm。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述硅膠層的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽，F(xiàn)PC電路板的厚度為0.12mm，該硅膠層的厚度為0.1mm。
[0016]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
通過利用本發(fā)明的模具結(jié)構(gòu)，并配合本發(fā)明的成型工藝，成型出硅膠層，利用硅膠層連接于FPC電路板和塑膠支架之間，塑膠支架可與外部直接安裝，從而實現(xiàn)了 FPC電路板與外部安裝，給使用帶來方便，同時配合利用本發(fā)明中硅膠層的特定配方，使得硅膠層可與FPC電路板和塑膠支架牢固結(jié)合，絕緣性、穩(wěn)定性、耐溫耐候性好，并且耐老化，表面張力低，產(chǎn)品使用性能佳。
[0017]為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本發(fā)明進行詳細說明。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明之較佳實施例中模具的組裝立體示意圖；
圖2是本發(fā)明之較佳實施例中模具的分解圖；
圖3是本發(fā)明之較佳實施例中模具另一角度的分解圖；
圖4是本發(fā)明之較佳實施例中模具的截面圖；
圖5是圖2中A位置處的放大示意圖；
圖6是圖4中B位置處的放大示意圖； 圖7是本發(fā)明之較佳實施例中成型產(chǎn)品的立體圖；
圖8是本發(fā)明之較佳實施例中成型產(chǎn)品的分解圖。
[0019]附圖標識說明:
10、氣室底蓋11、環(huán)形嵌槽
20、芯子板21、芯子
201、密閉氣室202、定位凹腔
203、環(huán)形凹槽204、通氣孔
205、環(huán)形定位槽30、中板
40、上模板41、硅膠料腔
42、導(dǎo)引槽50、壓料板
51、壓料塊52、導(dǎo)引塊
60、精密防水部件61、FPC電路板
62、塑膠支架63、硅膠層
601、弧形凹槽70、密封圈。
【具體實施方式】
[0020]本發(fā)明揭示一種成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具，如圖1至圖6所示，其包括有氣室底蓋10、芯子板20、中板30、上模板40以及壓料板50，該氣室底蓋10、芯子板20、中板30、上模板40和壓料板50由下往上依次疊設(shè)在一起。
[0021]該芯子板20的底面與氣室底蓋10的表面之間形成有密閉氣室201，芯子板20的表面凸設(shè)有至少一芯子21，該芯子21穿過中板30向上延伸至上模板40的底面，芯子21端面與上模板40面形成有型腔，芯子21端面凹設(shè)有供FPC電路板61的定位凹腔202和供硅膠成型的環(huán)形凹槽203，定位凹腔202的底面設(shè)置有通氣孔204，該通氣孔204連通密閉氣室201，環(huán)形凹槽203位于定位凹腔202的外圍，芯子21的外周側(cè)面與中板30之間形成有供塑膠支架62放置的環(huán)形定位槽205，環(huán)形定位槽205位于環(huán)形凹槽203的外圍，該環(huán)形定位槽205、環(huán)形凹槽203和定位凹腔202共同構(gòu)成了前述型腔。
[0022]該上模板40的表面凹設(shè)有硅膠料腔41，該硅膠料腔41連通環(huán)形凹槽203，該壓料板50的底面凸設(shè)有壓料塊51，該壓料塊51嵌于硅膠料腔41中，在本實施例中，在本實施例中，硅膠料腔41呈環(huán)形，對應(yīng)地，該壓料塊51亦呈環(huán)形，并且，該壓料板50的底面延伸出有導(dǎo)引塊52，該壓料塊51位于導(dǎo)引塊52的外圍，對應(yīng)地，該上模板40具有一導(dǎo)引槽42，該導(dǎo)引塊52嵌于導(dǎo)引槽42中。
[0023]在本實施例中，所述芯子21為多組，該多組芯子21呈陣列式排布，每組芯子21由四個芯子21組成，四個芯子21呈陣列式排布，針對每組芯子21均設(shè)置有一前述硅膠料腔41;并且，所述定位凹腔202的底面均布有多個前述通氣孔204，每一通氣孔204均連通密閉氣室201，以使得FPC電路板61在氣體壓力的作用下平穩(wěn)向上移動。
[0024]以及，所述芯子板20的底面與氣室底蓋10的表面之間夾設(shè)有密封圈70，在本實施例中，該氣室底蓋10的表面凹設(shè)有環(huán)形嵌槽11，該密封圈70嵌于環(huán)形嵌槽11中。
[0025]本發(fā)明還揭示一種帶超薄電路板的精密防水部件60，采用前述復(fù)合成型多板油壓模具結(jié)構(gòu)制成，如圖7和圖8所示，包括有FPC電路板61、塑膠支架62和硅膠層63，塑膠支架62位于FPC電路板61的外圍并與FPC電路板61不相連，F(xiàn)PC電路板61的外周邊緣與硅膠層63的內(nèi)周邊緣鑲嵌成型連接，塑膠支架62的內(nèi)周邊緣與硅膠層63的外周邊緣鑲嵌成型連接;該硅膠層63包括有以下重量份原料:羥基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、硅溶膠9-10份、氧化鎂3-5份、三氧化硅3-4份、二氧化鈦0.5-1份、環(huán)氧樹脂9_10份、防老劑1-1.5份、丁腈膠生膠3-4份、硅烷偶聯(lián)劑1-1.5份、膠膜增強劑5-6份，制作時，將上述原料放入容器中加熱熔融并攪拌均勻即可，采用上述原料制得的硅膠層63具有很好的絕緣性和穩(wěn)定性，耐溫耐候性好，并且耐老化，表面張力低，并且粘性強，可與FPC電路板61和塑膠支架62牢固結(jié)合;在本實施例中，所述硅膠層63的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽601，并且，所述FPC電路板61的厚度為0.12mm，該硅膠層63的厚度為0.lmm，F(xiàn)PC電路板61的背面有電路導(dǎo)通功能，塑膠支架62用于與外部裝配。
[0026]本發(fā)明還揭示了一種成型帶超薄電路板的精密防水部件的成型工藝，采用前述成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具制成，包括有以下步驟:
(I)將氣室底蓋10、芯子板20和中板30由下往上疊設(shè)在一起，并使外部氣管連通密閉氣室 201。
[0027](2)將FPC電路板61放置在定位凹腔202，并將塑膠支架62放置在環(huán)形定位槽205中。
[0028](3)將上模板40疊設(shè)于中板30的表面上，并往硅膠料腔41注入熔融的硅膠。
[0029](4)將壓料板50疊設(shè)于上模板40上，壓料塊51嵌于硅膠料腔41中，將熔融的硅膠壓入環(huán)形凹槽203中，同時，外部氣管往密閉氣室內(nèi)充入氣體，將FPC電路板61頂起，使得FPC電路板61的周緣鑲嵌在硅膠中。
[0030](5)保壓一段時間，待環(huán)形凹槽203中的硅膠固化后形成硅膠層63，硅膠層63連接于FPC電路板61的外周邊緣和塑膠支架62的內(nèi)周邊緣之間，從而形成所需精密防水部件60，然后開模將精密防水部件60取出即可。
[0031]本發(fā)明的設(shè)計重點在于:通過利用本發(fā)明的模具結(jié)構(gòu)，并配合本發(fā)明的成型工藝，成型出硅膠層，利用硅膠層連接于FPC電路板和塑膠支架之間，塑膠支架可與外部直接安裝，從而實現(xiàn)了 FPC電路板與外部安裝，給使用帶來方便，同時配合利用本發(fā)明中硅膠層的特定配方，使得硅膠層可與FPC電路板和塑膠支架牢固結(jié)合，絕緣性、穩(wěn)定性、耐溫耐候性好，并且耐老化，表面張力低，產(chǎn)品使用性能佳。
[0032]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具，其特征在于:包括有氣室底蓋、芯子板、中板、上模板以及壓料板;該氣室底蓋、芯子板、中板、上模板和壓料板由下往上依次疊設(shè)在一起，該芯子板的底面與氣室底蓋的表面之間形成有密閉氣室，芯子板的表面凸設(shè)有至少一芯子，該芯子穿過中板向上延伸至上模板的底面，芯子的上端面與上模板的底面形成有型腔，芯子的上端面凹設(shè)有供FPC電路板放置的定位凹腔和供硅膠成型的環(huán)形凹槽，定位凹腔的底面設(shè)置有通氣孔，該通氣孔連通密閉氣室，環(huán)形凹槽位于定位凹腔的外圍，芯子的外周側(cè)面與中板之間形成有供塑膠支架放置的環(huán)形定位槽，環(huán)形定位槽位于環(huán)形凹槽的外圍；該上模板的表面凹設(shè)有硅膠料腔，該硅膠料腔連通環(huán)形凹槽，該壓料板的底面凸設(shè)有壓料塊，該壓料塊嵌于硅膠料腔中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具，其特征在于:所述芯子為多組，該多組芯子呈陣列式排布，每組芯子由四個芯子組成，四個芯子呈陣列式排布，針對每組芯子均設(shè)置有一前述硅膠料腔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具，其特征在于:所述定位凹腔的底面均布有多個前述通氣孔，每一通氣孔均連通密閉氣室。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具，其特征在于:所述芯子板的底面與氣室底蓋的表面之間夾設(shè)有密封圈。5.—種帶超薄電路板的精密防水部件，其特征在于:采用如權(quán)利要求1至4任一項所述的成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具制成，包括有FPC電路板、塑膠支架和硅膠層，塑膠支架位于FPC電路板的外圍并與FPC電路板不相連，F(xiàn)PC電路板的外周邊緣與硅膠層的內(nèi)周邊緣鑲嵌成型連接，塑膠支架的內(nèi)周邊緣與硅膠層的外周邊緣鑲嵌成型連接;該硅膠層包括有以下重量份原料:羥基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、硅溶膠9-10份、氧化鎂3-5份、三氧化硅3-4份、二氧化鈦0.5-1份、環(huán)氧樹脂9_10份、防老劑1-1.5份、丁腈膠生膠3-4份、硅烷偶聯(lián)劑1-1.5份、膠膜增強劑5-6份。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶超薄電路板的精密防水部件，其特征在于:所述硅膠層的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶超薄電路板的精密防水部件，其特征在于:所述FPC電路板的厚度為0.12mm，該娃膠層的厚度為0.1mm。8.—種成型帶超薄電路板的精密防水部件的成型工藝，其特征在于:采用如權(quán)利要求1至4任一項所述的成型帶超薄電路板的精密防水部件的模具制成，包括有以下步驟: (1)將氣室底蓋、芯子板和中板由下往上疊設(shè)在一起，并使外部氣管連通密閉氣室； (2)將FPC電路板放置在定位凹腔，并將塑膠支架放置在環(huán)形定位槽中； (3)將上模板疊設(shè)于中板的表面上，并往硅膠料腔注入熔融的硅膠； (4)將壓料板疊設(shè)于上模板上，壓料塊嵌于硅膠料腔中，將熔融的硅膠壓入環(huán)形凹槽中，同時，外部氣管往密閉氣室內(nèi)充入氣體，將FPC電路板頂起，使得FPC電路板的周緣鑲嵌在硅膠中； (5)保壓一段時間，待環(huán)形凹槽中的硅膠固化后形成硅膠層，硅膠層連接于FPC電路板的外周邊緣和塑膠支架的內(nèi)周邊緣之間，從而形成所需成型產(chǎn)品，然后開模將成型產(chǎn)品取出即可。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的成型帶超薄電路板的精密防水部件的成型工藝，其特征在于:所述硅膠層包括有以下重量份原料:羥基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、娃溶膠9-10份、氧化鎂3-5份、三氧化娃3-4份、二氧化鈦0.5-1份、環(huán)氧樹脂9_10份、防老劑1-1.5份、丁腈膠生膠3-4份、硅烷偶聯(lián)劑1-1.5份、膠膜增強劑5-6份。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的成型帶超薄電路板的精密防水部件的成型工藝，其特征在于:所述硅膠層的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽，F(xiàn)PC電路板的厚度為.0.12mm，該娃膠層的厚度為0.1mm0
【文檔編號】H05K5/06GK105899028SQ201610504309
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年7月1日
【發(fā)明人】白毅松
【申請人】東莞萬德電子制品有限公司