專利名稱：：用于捆扎物品的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本公開涉及一種在具有金屬條帶、尤其是金屬鋼帶的包裝(環(huán))條帶上形成封裝的方法，所述條帶至少在所述封裝的區(qū)域具有保護層，該包裝條帶圍繞該包裝以條帶環(huán)的方式放置，并在形成所述封裝之前和/或在形成所述封裝的過程中以預(yù)定的方式保持在合適的位置，例如由至少一個條帶夾夾持在合適位置。本公開還涉及一種用于將包裝捆扎起來的捆扎設(shè)備，并包括具有保護層的金屬包裝條帶，所述設(shè)備具有用于產(chǎn)生封裝的封裝裝置，以允許將包裝條帶環(huán)的兩個疊置的條帶層連接在一起。
背景技術(shù)：
：為適于載運包裝，早已為人所知的是，將這樣的包裝用一根或多根包裝條帶進行捆扎，所述條帶通過捆扎設(shè)備封裝在所述包裝上。為載運重工業(yè)物品，通常但是不排外地，采用上面提到的金屬條帶，尤其是金屬鋼帶。為了防止這樣的鋼帶生銹，這些鋼帶更普遍地具有保護層，所述保護層典型地可以是釉質(zhì)或類似的，或蠟。裝的驅(qū)動。通常，該捆扎設(shè)備還包括張緊器，以允許圍繞著專門包裝放置的條帶環(huán)合適地張緊。所述捆扎設(shè)備的夾緊系統(tǒng)用于包裝的隨后的連接過程中，以允許將所述條帶環(huán)封裝在需要包裝的材料中。從而該條帶環(huán)將鎖合/封裝在合適的位置中，即在所述環(huán)的兩個條帶層互相疊置的地方。在第一個現(xiàn)有技術(shù)的已知過程中，所述封裝是通過使用另外的封裝元件應(yīng)用于上述類型的包裝條帶，該封裝元件圍繞所述疊置的條帶端布置，然后使所述條帶塑性變形。然而該過程導(dǎo)致的缺點是需要另外的封裝元件，典型地為鉛封。而且該類封裝可能不是總能承受高的受力。同樣的限制存在于那些不采用封裝元件，例如求助于刻痕的封裝元件的其他捆扎技術(shù)中。歐洲專利文獻EPO621181Bl還公開了采用鴒惰性氣體方式以永久性地將兩個條帶端連接在一起而不借助于另外的封裝元件的過程。然而，該過程可能被認為是不利的，因為必須采用惰性氣體進行封裝。在許多企業(yè)中，惰性氣體除了在這樣的封裝設(shè)備中采用外沒有其他用處，而只在封裝設(shè)備中使用必然要為捆扎提供惰性氣體的后勤和供應(yīng)。除了上述鎢惰性氣體焊接過程外，其他適于在具有保護層的條帶上產(chǎn)生封裝的過程是已知和合適的，也即那些通過借助于刻痕連接兩個條帶層的過程。然而，這種連接隨之而來的受限制的載荷容量和對所述保護層及金屬條帶相對較大面積的損壞可能認為是不利的。最后，德國專利文獻929059公開了通過電阻焊接互相連接兩個條帶端的過程。在該過程中采用了這樣的電阻焊接，其中兩個電極將直接接觸該兩個條帶層的金屬表面，該兩個條帶層也依次互相電接觸。該兩個電極之間通過兩個條帶層的電接觸容易建立起來。所述德國專利文獻929059申請于1959年。但是只使用沒有涂層的鋼帶，因此該德國專利文獻929059的目的不適于具有保護涂層的包裝條帶。事實上大多數(shù)不同的過程涉及其他應(yīng)用，例如壓力焊接技術(shù)，比如氣體壓力焊接或超聲焊接，它們也為人所知。然而在這樣的焊接過程中，包裝條帶的涂層也總是一個障礙，它們應(yīng)該被認為是基本上不合適的。
發(fā)明內(nèi)容因此，需要發(fā)明一種進行條帶封裝的方法和裝置，其中該條帶具有外部保護層，特別地為釉質(zhì)或類似的或蠟涂層。在本發(fā)明專門公開的實施例中，在對保護層最小的損壞下產(chǎn)生特別高的負荷電阻。該問題通過這樣的方法解決，其中所述封裝通過在包裝條帶上使用電阻焊接形成，根據(jù)本發(fā)明公開的實施例，所述的方法特別地包括在封裝進行之前或其過程中在所述封裝的區(qū)域機械地穿透該條帶保護層。因此，本發(fā)明公開的實施例也是基于背離主要的專家意見的洞察之上，在使用電阻焊接互相封裝具有典型的不導(dǎo)電保護層的這樣的條帶是十分可行的。本發(fā)明公開的實施例的電阻焊接過程允許進行高負載強度的封裝。由于不導(dǎo)電的保護層阻止產(chǎn)生用于焊接的充足的電流，特別是在條帶層之間，本發(fā)明公開的實施例的保護層可以從小面積上局部除去，以在捆扎設(shè)備的導(dǎo)電元件和金屬條帶本身之間建立電接觸。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，不用擔(dān)心對保護層的該局部損壞會對包裝條帶產(chǎn)生嚴重的損失，例如生銹。電阻焊接所要求的焊接設(shè)備和金屬條帶本身之間的電接觸可以通過許多方式獲得。第一種方式將在預(yù)期焊接位置的區(qū)域內(nèi)損壞該保護層。特別地，如同任何凸電阻焊接所需要的，這可以通過在至少一個條帶層中產(chǎn)生凸起而實現(xiàn)。在該過程中，在金屬條帶特別的塑性變形的焊接位置處，該保護層被戳破。從而該損壞的位置可以用于在封裝和條帶層之間產(chǎn)生第一導(dǎo)電接觸，還可以用于連接/封裝的位置。在另外一個實施例中，所述兩個位置可以是分離的。優(yōu)選地，保護層預(yù)先穿透、也即損壞的至少一個位置應(yīng)當位于十分靠近至少一個焊接位置的地方。優(yōu)選地，這樣的穿透應(yīng)當在條帶層中都進行，尤其在外部可到達的兩個層中，至于包裝條帶的方向，至少應(yīng)基本在兩個條帶相同的位置處。特別地，關(guān)于點焊，首先，應(yīng)當產(chǎn)生電分流或旁通電路或電流迂回路。該術(shù)語指，最初，沿著路徑產(chǎn)生通過條帶的電流，至少部分電流從焊接點應(yīng)當進行的該路徑偏離出來。優(yōu)選地，該電流迂回路通過電才及件進入第一條帶層到第一元件，在該第一元件作用下在相同條帶層中進行保護層的穿透。相應(yīng)地，第一電極件和下面將討論的第一元件都與條帶層接觸。在實施例中，所述第一元件可以是本身導(dǎo)電的，并能夠通過捆扎設(shè)備與第二元件電接觸，該第二元件也用于損壞或穿透第二條帶位置處的保護層。從而，第二元件應(yīng)當優(yōu)選地與金屬條帶接觸，電流能夠通過第二條帶位置從第二元件通到第二電極，依次地連接到電源。在迂回電if各的該實施方式中，第一和優(yōu)選地還有第二元件應(yīng)當是導(dǎo)電的。條帶夾，其典型地用于在封裝之前或其過程中封裝條帶，總之與條帶接觸，從而該條帶的夾持件可以用于本發(fā)明合適的實施例中以穿透保護層。在該過程選擇，使得保護層應(yīng)當被條帶夾穿透。迄今使用的傳統(tǒng)的封裝，損壞保護層被認為是缺點并被小心地避免。本發(fā)明公開的實施例的點焊過程可以在具有很少的技術(shù)和后勤復(fù)雜性中使用，然而不管怎樣其提高了操作可靠性。該技術(shù)問題通過捆扎設(shè)備得以解決，該捆扎設(shè)備的特征在于該封裝系統(tǒng)是電阻焊機，該焊機包括至少可以鉤到電源上的兩個電極和至少一個允許穿透至少一個條帶層的保護層的穿透元件，從而允許在金屬帶和穿透元件之間建立電接觸。在本發(fā)明的另外一個具有獨立的重要性的方面，該捆扎設(shè)備包括通常稱為"捆扎頭"的模塊。所有那些機械裝置、或它們的零件，它們要求用來推進條帶、產(chǎn)生條帶張力、在產(chǎn)生封裝過程中封裝條帶、切斷條帶和進行封裝，都可以緊湊地結(jié)合在該捆扎頭里。根據(jù)本發(fā)明公開的實施例，電阻烊機的電源組件優(yōu)選地整體上設(shè)置在緊臨電阻焊機的電極件的地方。該設(shè)置的優(yōu)點特別在于在所述電源組件和至少一個電極件之間的一個或多個焊接電纜可以很短，且焊接電纜的橫截面不需要過大。而且電的損失也減少，從而冷卻也相應(yīng)減少。本發(fā)明進一步的實施方式在說明書中陳述并在圖中示出。本發(fā)明通過附圖中以純粹示意方式表示的例證性的實施方式在下面得以說明。圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的捆扎設(shè)備的透視圖，圖2是圖1中的捆扎設(shè)備的捆扎頭，圖3是圖2的捆扎頭的部分視圖的第一正視圖，圖4是圖2和3的捆扎頭的部分視圖的第二正視圖，圖5表示部分驅(qū)動桿由控制軸促動的捆扎頭的控制軸，圖6是捆扎頭的進一步的部分透視圖，圖7是圖6所示裝置的縱向部分，圖8-13根據(jù)本發(fā)明進一步的實施例的捆扎方法的示意圖，和圖14表示進一步地通過實線、迂回電流表示的第一電極和捆扎頭的第二夾的部分。具體實施例方式圖l表示捆扎設(shè)備l，該設(shè)備包括控制臺2、存儲和分配包裝條帶的供應(yīng)容器3、推進所述條帶、拉緊條帶環(huán)并進一步實施包裝條帶封裝的捆扎頭5。而且該捆扎設(shè)備具有條帶引導(dǎo)件，從而條帶能夠通過機器自動沿著預(yù)定路徑在包裝7上或圍繞包裝運動。除了捆扎頭5之外的所有組件在捆扎設(shè)備中是常用的。該捆扎頭5與引導(dǎo)件6接合并安裝到框架8上，如圖2獨立表示的，還包括本身為人所知的條帶驅(qū)動10。所述驅(qū)動可以特別地具有一對或幾對輥子11、12,13、14，并可選地還可以具有單獨的變位輥子，其中至少一個由馬達驅(qū)動推進或拉回該條帶，所述條帶引導(dǎo)在所述輥子之間。焊接和夾持單元16結(jié)合進該捆扎頭5,該捆扎頭還包括焊接電源15。為控制所述單元16的運行并使它們同步，使用了如圖3和4所示的控制軸17，該軸由驅(qū)動18以沒有進一步說明的方式驅(qū)動。為了該目的，焊接和夾持單元16在其一個端面上裝有帶輪19,該帶輪通過齒帶以此處沒有進一步說明的方式可運轉(zhuǎn)地連接到驅(qū)動18上。驅(qū)動18的電動馬達，例如步進馬達，通過省略齒帶的方式為控制軸提供動力。依次地，所述馬達由捆扎頭控制2控制。特別地如圖6和7所示，不同控制凸輪22、23、24、25在具有不同圓心的凸輪21附近以相對于控制軸17非旋轉(zhuǎn)的方式安裝到控制軸17上，且它們的每一個與控制桿28、29、30、31中的一個關(guān)聯(lián)。桿28-32中的每一個可操作地連接到第一和第二點焊電極35、36上，還連接到兩個條帶夾38、39的每一個上。該桿31驅(qū)動切削片40切斷包裝條帶44?？刂茥U可以為連接到它們的組件完成驅(qū)動運動。而且，另外的控制凸輪產(chǎn)生焊接和夾持單元的樞轉(zhuǎn)板43的向內(nèi)或向外的樞轉(zhuǎn)運動。為減小磨損，桿28-32的每一個可以具有輥子45,該輥子用于與專門的控制凸輪22-25或具有不同圓心的凸輪21接觸。還是可選地，一個或多個桿28-32不能夠具有除了與控制凸輪21-25直接接觸關(guān)聯(lián)以外的輥子。每個桿28_32設(shè)置在樞轉(zhuǎn)軸46上，該樞轉(zhuǎn)軸平行于控制軸17的軸線17a。桿28-32在所述軸線周圍基于專門關(guān)聯(lián)的控制凸輪或具有不同圓心的凸輪完成樞轉(zhuǎn)運動。每個桿28-32具有它自身的壓縮彈簧47,該彈簧將它迫壓向與其相關(guān)聯(lián)的控制凸輪或不同圓心的凸輪上。所述彈簧確保了控制凸輪和桿之間的可靠該樞轉(zhuǎn)板43可樞轉(zhuǎn)地連接到(圖3和4)兩個靜態(tài)的支撐板48、49,這兩個支撐板分離設(shè)置并互相平行。樞轉(zhuǎn)板43的兩個連桿51、52為該目的通過樞轉(zhuǎn)銷53、54連接到支撐板48、49上。連桿51的一個通過一個接觸端進一步與控制軸17的控制凸輪55接觸。該控制凸輪55預(yù)定了樞轉(zhuǎn)板向內(nèi)和向外樞轉(zhuǎn)運動的時間和樞轉(zhuǎn)板43在專門位置的暫停時間。兩個條帶夾38、39的下夾持件38a、39a,還有每次的兩個或更多個電極35、36的下電極件35a、36a或一個共同的下電極件設(shè)置在所述樞轉(zhuǎn)板43上。與下電極件35a、36a接合構(gòu)成電極35、36的上電極件35b、36b的結(jié)構(gòu)將在下面進一步說明。執(zhí)行焊接和夾持單元16的運行的組件安裝到控制桿28-32上。如圖5_7更清楚地所示，第一和第二條帶夾38、39的上夾持件38b、39b各自安裝在兩個外部桿28、32的下側(cè)。該兩個上夾持件38b、39b每個各自與安裝于第一和第二條帶夾的樞轉(zhuǎn)板43上的下夾持件38a、39a配合。該第二條帶夾39的上夾持件39b通過桿28、還有擱在支撐板48上的樞轉(zhuǎn)軸46和樞轉(zhuǎn)板43以電傳導(dǎo)的方式連接到同一條帶夾39的下夾持件39a上。上夾持件38b、39b在給定時間內(nèi)移向?qū)ｉT相關(guān)的下夾持件38a、39a,接著一段給定的暫停時間，然后將移回。特別地，該夾持件39a、39b具有金屬銳邊刻痕件，例如具有足夠大小的牙齒或尖頂，以傳入包裝條帶44的保護層。每一個都包括上和下電極件35a、35b,36a、36b的第一和第二電極設(shè)置在該兩個條帶夾38、39之間(圖7)。該兩個上電極件35b、36b由桿29、30相對于樞轉(zhuǎn)板上下引導(dǎo)。上電極件35b、36b都包括腔57，該腔為它們的水冷系統(tǒng)的一部分。每個上電極件35b、36b通過兩根焊接電纜56中的一根連接到變壓器15a(圖2)。所述變壓器順序地連接到硅控整流器系統(tǒng)(thyristorsystem)15b，該硅控整流器系統(tǒng)可以通過插接箱連接到電源。該變壓器、硅控整流器系統(tǒng)和接線箱都是電阻焊接電源供應(yīng)的一部分。最后，切割刃位于第二電極36的上電極件36b和第一條帶夾38的上夾持件之間。條帶止塊58連接到搖桿59上，順序地，該搖桿通過控制軸17的另外一個控制凸輪60可移置地來去。當條帶環(huán)展開時，該條帶止塊可以以這種方式移進包裝條帶的路徑。通過沒有進一步具體示出的光傳感器，在所述條帶前進過程中，可以檢測到條帶端到達捆扎頭，從而可以停止所述的前進。萬一檢測出現(xiàn)故障，條帶撞擊該條帶止塊，從而也能停止包裝條帶的前進。示例性地說明。為進行捆扎和封裝，首先，樞轉(zhuǎn)板43樞轉(zhuǎn)進入其位于上電極件35b、36b下面的焊接位置。在該位置，樞轉(zhuǎn)板43設(shè)置在包裝7的緊上方。接著，控制2為條帶驅(qū)動IO提供動力。結(jié)果包裝條帶44從供應(yīng)容器3抽出并通過條帶引導(dǎo)件6?？紤]中的該包裝條帶具有保護層，特別地釉質(zhì)層或類似的或蠟。多種該類條帶包含在本發(fā)明的范圍之內(nèi)，例如由在Dinslaken(德國)的企業(yè)Magnus制造的條帶0204012(19x0.90)"漆/蠟"、由在Swansea的企業(yè)Steel制造的條帶085207(19x0.60)、由企業(yè)LiljendalsBrukAB制造的條帶LUjendals(19x0.40)"漆/蠟"和由企業(yè)Burserud制造的條帶1114.680(19x8.0)釉質(zhì)NF。相應(yīng)地，環(huán)狀的包裝條帶松弛地圍繞著包裝7,靠在條帶止塊58上的所述條帶的端部區(qū)域移進前部停止位置或在其緊前方。結(jié)果包裝條帶44位于條帶止塊58和接近切割刃40處之間的區(qū)域在樞轉(zhuǎn)板43之上是雙層形式。因此，第一夾38在樞轉(zhuǎn)板區(qū)域用于夾住所述條帶的僅僅單層的部分。接下來，包裝條帶44的向后運動可以在箭頭62方向上通過條帶驅(qū)動進行?？紤]到第一夾38的夾持動作，該包裝條帶44可以緊緊拉伸抵靠在包裝7上。該狀態(tài)如圖8所示。然后，如圖9所示，第二夾39被促動。從而上夾持件39b移向樞轉(zhuǎn)板43，包裝條帶在上和下夾持件39a、39b之間擠壓。相應(yīng)地，第二夾39夾住包裝條帶44的雙層部分。選^^該夾持力大小，以使第二條帶夾39的上和下夾持件39a、39b的金屬刻痕件都能夠穿透保護層，直至條帶層44a、44b的內(nèi)部金屬條帶?，F(xiàn)在，該夾持件39a、39b的每一個與條帶層44a、44b中的一個電接觸。如圖IO所示，該切割刃40接著作動以切斷在第二電極36和第一夾38之間的上條帶層44b。而該兩個條帶層44a、44b互相擠壓在一起。在第一電極35區(qū)域，第一電極的上電極件35b靠在上條帶層44b上，而下電極件35a支撐著下條帶層44a。在捆扎頭的該狀態(tài)中，預(yù)熱電流可以通過焊接電源15應(yīng)用于第一電極。然而位于上面的保護層阻斷了從一個條帶層44b到其他條帶層的直接電流通路。由于第二夾39的上和下夾持件39a、39b穿透到保護層44c中，更合適地，現(xiàn)在通過它們的刻痕件41、42與金屬條帶44d接觸，預(yù)熱電流通過上電極件35b、上條帶層44b到達上夾持件39b通過支撐板48、49、桿51、52和樞轉(zhuǎn)板43，所述電流到達第二夾39的下夾持件39a。在該點，電流通入下條帶層44a，然后通過第一電極的電極件35a，至此形成電流閉環(huán)64，作為分流或旁通電路或電流迂回^各。上述預(yù)熱電流例如為2500安培并在預(yù)熱時間間隔中使用，其中該包裝條帶44的釉質(zhì)或保護層44c將被加熱。已經(jīng)觀察到，這樣的加熱滿足使兩個條帶層44a、44b之間的電阻下降到這樣的程度，使得隨著所述加熱，電流將經(jīng)由兩個條帶層在兩個電極件35a、35b之間直接通過，而不通過經(jīng)由夾持件39a、39b的較高電阻處的迂回路。相應(yīng)地，至此控制可以切換到焊接電流，該焊接電流基本上大于預(yù)熱過程的電流，即例如在6000和7000安培之間。采用預(yù)熱電流的時間間隔、從而直至條帶層電阻下降到電流將從一個條帶層直接進入另外一個條帶層所需要的時間，本質(zhì)上依賴于預(yù)熱電流的幅度和保護層的性質(zhì)。最佳條件可以通過對任何包裝條帶進行若干次試驗確定，試驗中將改變所述參數(shù)。在進行所述切換時或切換后短時間內(nèi)，該迂回路基本消除，在兩個電極件35a、35b之間的焊接電流將在大致環(huán)形的點內(nèi)熔化條帶材料。以已知的方式，兩個條帶層44a、44b的材料將結(jié)合在一起并在焊接電流切斷之后硬化。第一焊接連接以這樣方式完成。緊接著第一電極的上電極件35b通過其控制桿向上離開包裝條帶44，如圖12所示，第二電極36的上電極件36b將下行到條帶44上以產(chǎn)生第二焊接連接/封裝。正如前面關(guān)于第一電極35的例子，該兩個條帶層44a、44b通過電極件36a、36b擠壓在一起?？蛇x地，還在該例子中，具有足以產(chǎn)生另外一個迂回路徑的幅度的預(yù)熱電流可以首先應(yīng)用于第二電極36。關(guān)于在第二焊接連接之前的迂回路徑，所述迂回路電流可以通過上電極件36a經(jīng)由第一焊接連接傳入下條帶層44a,并從那里通過下電極件36a。另夕|、一個電流路徑也是可能的，例如再次通過一個條帶夾。然而優(yōu)選地，在第二電極36的例子中，采用的焊接電流高于預(yù)熱電流。由于先前的加熱和隨后的特別在兩個條帶層44a、44b之間的電阻的減小，焊接電流能夠直接通過兩個電極件36a、36b之間的兩個條帶層。通過焊接過程，材料在兩個層之間混合，在焊接電流切斷之后冷卻兩個層的所述材料，將上電極件從包裝條帶處升起，第二焊接連接/封裝得以產(chǎn)生。最后，該封裝通過從樞轉(zhuǎn)板43(圖13)引導(dǎo)開而從施加的負載中釋放出來。從而，至此，捆扎(環(huán))形成。在進一步的、省略的實施方式中，每個封裝多于或少于兩個點的焊接連接也可以產(chǎn)生。而且所述封裝可以確保其形狀不同于圓點焊接連接。<table>complextableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>47彈簧48支撐板49支撐板51連接桿52連接桿53樞轉(zhuǎn)銷54樞轉(zhuǎn)銷55控制凸輪56焊接電纜57腔58條帶止塊59搖桿60控制凸輪62箭頭64電流迂回電路權(quán)利要求1.一種為包裝條帶(44)產(chǎn)生封裝的方法，該包裝條帶包括金屬條帶(44d)，該金屬條帶至少在所述封裝的區(qū)域具有保護層(44c)，所述包裝條帶以環(huán)的形式放置在包裝周圍并在產(chǎn)生所述封裝前和/或在所述封裝過程中保持、特別地夾持在合適的位置，其特征在于，所述封裝通過將電阻焊接方法應(yīng)用于包裝條帶而形成，并且所述條帶(44)的保護層(44c)在產(chǎn)生所述封裝之前或在產(chǎn)生所述封裝過程中被穿透。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述封裝通過點焊或凸焊形成。3.根據(jù)上述任一或兩個權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，包裝條帶的保護層(44c)以機械方式被穿透或損壞。4.根據(jù)至少一個上述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，該包裝條帶的壞。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述保護層(44c)被至少一個夾持件(38a、38b，39a、39b)以在至少一個夾持件(38a、38b,39a、39b)和金屬條帶(44d)之間形成電接觸的方式被損壞。6.根據(jù)至少一個上述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，首先預(yù)熱電流應(yīng)用于電極(35、36)上，之后較大的焊接電流應(yīng)用于電極(35、36)上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述預(yù)熱電流所沿的電路路徑與所述焊接電流所沿的電路路徑在所述兩個條帶層(44a、44b)的區(qū)域內(nèi)是不同的。8.根據(jù)權(quán)利要求5-7中至少一個所述的方法，其特征在于，至少一個夾持件(38a、38b，39a、39b)電連接到電源，并且至少一個夾持件(38a、38b,39a、39b)閉合能夠圍繞該金屬條帶(44d)的迂回電路。9.根據(jù)至少一個上述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，電流迂回電路通過分別位于包裝條帶的兩個條帶層(44a、44b)的不同側(cè)上的兩個焊接電極件(35a、35b,36a、36b)、并進一步通過包裝條帶的兩個條帶層和通過也是分別位于包裝條帶的兩個條帶層(44a、44b)的兩個不同側(cè)上的兩個夾持件(38a、38b,39a、39b)閉合。10.—種通過具有保護層(44c)的包裝條帶(44)捆扎/環(huán)繞需要包裝的材料的捆扎設(shè)備，所述設(shè)備包括連接/封裝系統(tǒng)，該系統(tǒng)用于相互連接/封裝包裝條帶的環(huán)的兩個疊置的條帶層(44a、44b)，其特征在于該封裝系統(tǒng)為一個電阻焊機，該電阻焊機具有至少兩個連接到電源的電極件(35a、35b，36a、36b)和至少一個用于在一個條帶層(44a、44b)處穿透該包裝條帶保護層(44c)的穿透部。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的捆扎設(shè)備，其特征在于，其包括第二電極，該電極的頂端為能夠穿透第二條帶層的保護層的所述穿透部。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的捆扎設(shè)備，其特征在于，將該兩個電極件以這樣的方式設(shè)置在所述設(shè)備中，使得即使在該兩個條帶層互相電絕緣時，其頂端也將互相電連接。13.根據(jù)權(quán)利要求10-12中至少一個所述的捆扎設(shè)備，其特征在于，至少一個電極件允許與金屬包裝條帶(44d)建立電接觸。14.根據(jù)權(quán)利要求10-13中至少一個所述的捆扎設(shè)備，其特征在于，一個或多個條帶夾(38、39)的兩個夾持件(38a、38b,39a、39b)用作第一夾持件和第二夾持件。15.根據(jù)權(quán)利要求10-14中至少一個所述的捆扎設(shè)備，其特征在于，至少一個電極件(35a、35b，36a、36b)具有冷卻系統(tǒng)，尤其是水冷系統(tǒng)。16.根據(jù)權(quán)利要求10前序部分或上述權(quán)利要求10-15中至少一個所述的捆扎設(shè)備，包括捆扎頭，該捆扎頭通過使用金屬條帶圍繞包裝來產(chǎn)生條帶環(huán)，并進一步相互封裝兩個相互疊置的包裝條帶層，其特征在于，至少電阻焊機的電動力供應(yīng)組件設(shè)置在捆扎頭(5)處，尤其在緊臨電極件(35a、35b,36a、36b)處。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的捆扎設(shè)備，其特征在于，至少一個硅控整流器系統(tǒng)、一個為該硅控整流器系統(tǒng)供應(yīng)電源的連接單元和一個電變壓器位于該捆扎頭。18.—種用于環(huán)繞需要包裝的材料的有涂層的捆扎帶，所述包裝條帶具有至少單邊的保護層，該包裝條帶形成環(huán)，兩個條帶層在所述環(huán)的一個部分疊置并互相封裝，其特征在于所述封裝是電阻焊接連接的方式，尤其是點焊連接的方式。全文摘要在一種封裝/鎖合條帶(44)的方法中，所述條帶包括金屬條帶(44d)，該金屬條帶至少在所述封裝區(qū)域具有保護層(44c)，所述包裝條帶以環(huán)的形式放置在包裝周圍并在產(chǎn)生所述封裝前和/或過程中保持、特別地夾持在合適的位置。所述封裝通過電阻焊接使用于包裝條帶(44)，并且所述包裝條帶(44)的保護層(44c)在產(chǎn)生所述封裝之前或過程中被穿透。文檔編號B65B11/32GK101346282SQ200680049172公開日2009年1月14日申請日期2006年12月22日優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日發(fā)明者哈里·阿德霍爾德,弗拉維奧·芬佐,迪米特里奧斯·塔基迪斯申請人:奧格派克有限公司