一種車載裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種車載裝置，涉及車載裝置技術(shù)領(lǐng)域。為了解決現(xiàn)有技術(shù)中安裝功放IC散熱塊時(shí)散熱油易被刮掉的問題而發(fā)明。一種車載裝置，包括下蓋，下蓋包括底板和圍繞底板一周的側(cè)壁，底板上設(shè)有電路板，電路板的邊沿處設(shè)有功放IC，功放IC與側(cè)壁之間設(shè)有散熱塊，功放IC靠近散熱塊的表面設(shè)有散熱油，還包括第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，當(dāng)散熱塊由下蓋的開口處插入下蓋內(nèi)時(shí)，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可引導(dǎo)散熱塊向靠近底板的方向運(yùn)動(dòng)，并阻止散熱塊向靠近功放IC的方向移動(dòng)，當(dāng)散熱塊與底板接觸時(shí)，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可允許散熱塊向靠近功放IC的方向移動(dòng)。本實(shí)用新型用于功放IC散熱塊的安裝。
【專利說明】
一種車載裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及車載裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種車載裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著汽車工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)汽車的要求不斷提高，現(xiàn)如今，在汽車車載設(shè)備中安裝功放IC(IC:1nterchange，指集成電路)來提高汽車的娛樂性已經(jīng)非常普遍，一般情況下，功放IC安裝在電路板上，在功放IC朝外方向涂布散熱油，散熱塊平行于功放IC直接裝入，使散熱塊與功放IC夾持散熱油，這樣通過散熱油與散熱塊接觸，將功放IC工作時(shí)產(chǎn)生的熱量給散熱塊，再由散熱塊散發(fā)到殼體外，對(duì)功放IC進(jìn)行散熱。
[0003]隨著人們對(duì)車載裝置的要求越來越高，上述安裝散熱塊的結(jié)構(gòu)不利于防塵防水，因此在采用了防塵防水結(jié)構(gòu)后，需要將散熱塊豎直裝入，如圖1所示，現(xiàn)有的功放IC散熱塊安裝結(jié)構(gòu)為，包括下蓋01，在下蓋01的底面安裝有電路板02，功放IC03被安裝在電路板02上。如圖2所示，安裝散熱塊04時(shí)，先在功放IC03靠近散熱塊安裝的一面涂布凝膠狀的散熱油05，然后，將散熱塊04朝向下蓋01的底面插入下蓋01側(cè)壁與功放IC03之間，當(dāng)散熱塊04與下蓋01的底面接觸后，再將散熱塊04向功放IC03—側(cè)推壓，使得散熱塊04與功放IC03夾持散熱油05，最后，將上蓋(圖中未示出)組裝于下蓋01，如圖3所示，完成功放IC散熱塊的安裝。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)中存在以下問題:在手持來插入散熱塊04的情況下，有時(shí)出現(xiàn)散熱塊04位置偏移或相對(duì)于下蓋01的底面而傾斜插入的問題。如圖2所示，在散熱塊04向功放IC03—側(cè)偏移被插入的情況下，當(dāng)將散熱塊04壓入到下蓋01底面時(shí)，散熱塊04會(huì)刮落附著于功放IC03的散熱油05，導(dǎo)致部分散熱油05附著于下蓋01底面或散熱塊04底面，造成浪費(fèi)，同時(shí)，由于一部分散熱油05被刮落，可能導(dǎo)致散熱塊04與功放IC03之間的散熱油不均勻或不足，進(jìn)而影響功放IC的正常散熱。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種車載裝置，為了解決現(xiàn)有技術(shù)中安裝功放IC散熱塊時(shí)散熱油易被散熱塊刮掉的問題而發(fā)明。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種車載裝置，包括下蓋，所述下蓋為一側(cè)開口的盒狀結(jié)構(gòu)，所述下蓋包括底板和圍繞底板一周的側(cè)壁，所述底板上設(shè)有電路板，所述電路板的邊沿處設(shè)有功放1C，所述功放IC與所述側(cè)壁之間設(shè)有散熱塊，所述功放IC靠近所述散熱塊的表面設(shè)有散熱油，
[0008]其特征在于，還包括第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述散熱塊由所述下蓋的開口處插入下蓋內(nèi)時(shí)，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可引導(dǎo)所述散熱塊向靠近所述底板的方向運(yùn)動(dòng)，并阻止所述散熱塊向靠近所述功放IC的方向移動(dòng)，當(dāng)所述散熱塊與所述底板接觸時(shí)，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可允許所述散熱塊向靠近所述功放IC的方向移動(dòng)。
[0009]進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述散熱塊側(cè)面上的導(dǎo)向條，以及設(shè)置于所述下蓋的開口處的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向條和所述導(dǎo)向槽均沿垂直于所述底板的方向設(shè)置，當(dāng)所述散熱塊由所述上部開口處插入下蓋內(nèi)時(shí)，所述導(dǎo)向條可配合穿設(shè)于所述導(dǎo)向槽內(nèi)，所述導(dǎo)向槽可引導(dǎo)所述導(dǎo)向條向靠近所述底板的方向滑動(dòng)，且可限制所述導(dǎo)向條向靠近所述功放IC的方向移動(dòng)，當(dāng)所述散熱塊與所述底板接觸時(shí)，所述導(dǎo)向條與所述導(dǎo)向槽脫離。
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)向條為兩個(gè)，且分別設(shè)置于所述散熱塊的兩相對(duì)側(cè)面上，所述導(dǎo)向槽為兩個(gè)且與兩個(gè)所述導(dǎo)向條一一對(duì)應(yīng)。
[0011]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)向槽由所述下蓋的側(cè)壁內(nèi)表面以及設(shè)置于所述下蓋的側(cè)壁內(nèi)表面的L形擋板圍成。
[0012]進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述散熱塊側(cè)面上的導(dǎo)向槽，以及設(shè)置于所述下蓋的開口處的導(dǎo)向條，所述導(dǎo)向槽和所述導(dǎo)向條均沿垂直于所述底板的方向設(shè)置，當(dāng)所述散熱塊由所述上部開口處插入下蓋內(nèi)時(shí)，所述導(dǎo)向槽可配合套設(shè)于所述導(dǎo)向條上，所述導(dǎo)向條可引導(dǎo)所述導(dǎo)向槽向靠近所述底板的方向滑動(dòng)，且可限制所述導(dǎo)向槽向靠近所述功放IC的方向移動(dòng)，當(dāng)所述散熱塊與所述底板接觸時(shí)，所述導(dǎo)向槽與所述導(dǎo)向條脫離。
[0013]更進(jìn)一步地，還包括第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述散熱塊與所述底板接觸后，向所述功放IC的方向推動(dòng)所述散熱塊時(shí)，所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可引導(dǎo)所述散熱塊滑動(dòng)至與所述散熱油貼入口 ο
[0014]進(jìn)一步地，所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述散熱塊下端的凸起，以及設(shè)置于所述底板上的第一凸塊，所述第一凸塊上沿平行于所述底板的方向開設(shè)有開口向上的凹槽，所述凸起的延伸方向與所述底板平行，當(dāng)所述散熱塊與所述底板接觸時(shí)，所述凸起可配合伸入所述凹槽內(nèi)。
[0015]進(jìn)一步地，所述凸起為并排設(shè)置的多個(gè)，所述凹槽為多個(gè)且與所述凸起一一對(duì)應(yīng)。
[0016]更進(jìn)一步地，還包括插銷結(jié)構(gòu)，所述插銷結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述散熱塊下端的插銷，以及設(shè)置于所述底板上的第二凸塊，所述第二凸塊上沿平行于所述底板的方向開設(shè)有插孔，所述插銷的延伸方向與所述底板平行，當(dāng)所述散熱塊與所述底板接觸后，向所述功放IC的方向推動(dòng)所述散熱塊時(shí)，所述插銷可配合伸入所述插孔內(nèi)。
[0017]進(jìn)一步地，當(dāng)所述散熱塊與所述底板接觸時(shí)，所述插銷和所述第二凸塊之間具有間隙。
[0018]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的車載裝置，由于設(shè)置了第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，當(dāng)散熱塊由下蓋的開口處插入下蓋內(nèi)時(shí)，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可引導(dǎo)散熱塊向靠近底板的方向運(yùn)動(dòng)，并阻止散熱塊向靠近功放IC的方向移動(dòng)，這樣保證了散熱塊向靠近底板的方向插入下蓋時(shí)不與散熱油接觸，進(jìn)而不會(huì)刮掉散熱油，當(dāng)散熱塊與底板接觸時(shí)，需要將散熱塊朝向功放IC移動(dòng)，以將散熱油夾持，此時(shí)，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可允許散熱塊向靠近功放IC的方向移動(dòng)，進(jìn)而完成散熱塊的安裝。由于在散熱塊向靠近底板的方向插入下蓋時(shí)沒有刮掉散熱油，散熱油完全由散熱塊和功放IC夾持，這樣，為功放IC的正常散熱提供了有力的保證。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種車載裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖2為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種車載裝置安裝時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種車載裝置安裝完成后的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種車載裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種車載裝置中插銷結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種車載裝置安裝完成后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種車載裝置中散熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種車載裝置中散熱塊的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種車載裝置中下蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種車載裝置中下蓋的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0031]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種車載裝置，如圖4所示，包括下蓋I，下蓋I為一側(cè)開口的盒狀結(jié)構(gòu)，下蓋包括底板11和圍繞底板一周的側(cè)壁12，底板11上設(shè)有電路板2，電路板2的邊沿處設(shè)有功放IC3，功放IC3與側(cè)壁12之間設(shè)有散熱塊4，功放IC3靠近散熱塊4的表面設(shè)有散熱油5，還包括第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6，當(dāng)散熱塊4由下蓋I的開口處插入下蓋I內(nèi)時(shí)，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6可引導(dǎo)散熱塊4向靠近底板11的方向運(yùn)動(dòng)，并阻止散熱塊4向靠近功放IC3的方向移動(dòng)，當(dāng)散熱塊4與底板11接觸時(shí)，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6可允許散熱塊4向靠近功放IC3的方向移動(dòng)。
[0032]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的車載裝置，由于設(shè)置了第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6，如圖4所示，當(dāng)散熱塊4由下蓋I的開口處插入下蓋I內(nèi)時(shí)，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6可引導(dǎo)散熱塊4向靠近底板11的方向運(yùn)動(dòng)，并阻止散熱塊4向靠近功放IC3的方向移動(dòng)，這樣保證了散熱塊4向靠近底板11的方向插入下蓋I時(shí)不與散熱油接觸，進(jìn)而不會(huì)刮掉散熱油，當(dāng)散熱塊4與底板11接觸時(shí)，如圖6所示，需要將散熱塊4朝向功放IC3移動(dòng)，以將散熱油5夾持，此時(shí)，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6可允許散熱塊4向靠近功放IC3的方向移動(dòng)，進(jìn)而完成散熱塊4的安裝。由于在散熱塊4向靠近底板11的方向插入下蓋I時(shí)沒有刮掉散熱油5，散熱油5完全由散熱塊4和功放IC3夾持，這樣，為功放IC3的正常散熱提供了有力的保證。
[0033]具體地，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6包括如圖7、8所示的設(shè)置于散熱塊4側(cè)面上的導(dǎo)向條61，以及如圖9、10所示的設(shè)置于下蓋I的開口處的導(dǎo)向槽62，導(dǎo)向條61和導(dǎo)向槽62均沿垂直于底板11的方向設(shè)置，參照?qǐng)D4，當(dāng)散熱塊4由上部開口處插入下蓋I內(nèi)時(shí)，導(dǎo)向條61可配合穿設(shè)于導(dǎo)向槽62內(nèi)，導(dǎo)向槽62可引導(dǎo)導(dǎo)向條61向靠近底板11的方向滑動(dòng)，且可限制導(dǎo)向條61向靠近功放IC3的方向移動(dòng)，當(dāng)散熱塊4與底板11接觸時(shí)，導(dǎo)向條61與導(dǎo)向槽62脫離。如圖4所示，導(dǎo)向條61與導(dǎo)向槽62脫離的條件為，當(dāng)散熱塊4運(yùn)動(dòng)到與底板11接觸時(shí)，導(dǎo)向條61上邊沿與導(dǎo)向槽62下邊沿存在間隙距離L，這樣，即保證了當(dāng)散熱塊4由上部開口處插入下蓋I內(nèi)時(shí)，導(dǎo)向槽6 2對(duì)導(dǎo)向條61的引導(dǎo)和限制導(dǎo)向條61向靠近功放IC3的方向移動(dòng)，也能在散熱塊4與底板11接觸時(shí)，讓導(dǎo)向條61與導(dǎo)向槽62脫離。
[0034]優(yōu)選地，導(dǎo)向條61為兩個(gè)，且分別設(shè)置于散熱塊4的兩相對(duì)側(cè)面上，導(dǎo)向槽62為兩個(gè)且與兩個(gè)導(dǎo)向條61--對(duì)應(yīng)。采用兩個(gè)導(dǎo)向條61與兩個(gè)導(dǎo)向槽62--對(duì)應(yīng)配合，相比只米用一個(gè)導(dǎo)向條61與導(dǎo)向槽62配合，散熱塊4由上部開口處插入下蓋I內(nèi)時(shí)，在靠近功放IC3方向上的位置更加固定。
[0035]基于下蓋I的結(jié)構(gòu)，為了便于實(shí)現(xiàn)，導(dǎo)向槽62對(duì)導(dǎo)向條61的引導(dǎo)，如圖9、10所示，導(dǎo)向槽62由下蓋I的側(cè)壁12內(nèi)表面以及設(shè)置于下蓋I的側(cè)壁12內(nèi)表面的L形擋板圍成。這樣，當(dāng)散熱塊4由上部開口處插入下蓋I內(nèi)時(shí)，設(shè)置于散熱塊4上的導(dǎo)向條61可伸入導(dǎo)向槽62。
[0036]當(dāng)然，對(duì)于第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6來說，導(dǎo)向條61并不是只能設(shè)置在散熱塊4上，同樣，導(dǎo)向槽62也并不是只能設(shè)置在下蓋I上，例如，第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)6包括設(shè)置于散熱塊4側(cè)面上的導(dǎo)向槽62，以及設(shè)置于下蓋I的開口處的導(dǎo)向條61，導(dǎo)向槽62和導(dǎo)向條61均沿垂直于底板11的方向設(shè)置，當(dāng)散熱塊4由上部開口處插入下蓋I內(nèi)時(shí)，導(dǎo)向槽62可配合套設(shè)于導(dǎo)向條61上，導(dǎo)向條61可引導(dǎo)導(dǎo)向槽62向靠近底板11的方向滑動(dòng)，且可限制導(dǎo)向槽62向靠近功放IC3的方向移動(dòng)，當(dāng)散熱塊4與底板11接觸時(shí)，導(dǎo)向槽62與導(dǎo)向條61脫離。將導(dǎo)向條61和導(dǎo)向槽62設(shè)置的位置互換，也能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的方案。
[0037]為了使安裝過程更加順暢，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的車載裝置，如圖4所示，還包括第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7，當(dāng)散熱塊4與底板11接觸后，向功放IC3的方向推動(dòng)散熱塊4時(shí)，第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7可引導(dǎo)散熱塊4滑動(dòng)至與散熱油5貼合。這樣，當(dāng)散熱塊4向功放IC3的方向移動(dòng)時(shí)，第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7可引導(dǎo)散熱塊4向功放IC3滑動(dòng)，使安裝過程更加順暢。
[0038]具體地，為實(shí)現(xiàn)第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7引導(dǎo)散熱塊4向功放IC3滑動(dòng)，參照?qǐng)D7、8、9、10，第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7包括設(shè)置于散熱塊4下端的凸起71，以及設(shè)置于底板11上的第一凸塊72，第一凸塊72上沿平行于底板11的方向開設(shè)有開口向上的凹槽73，凸起(71)的延伸方向與底板11平行，當(dāng)散熱塊4與底板11接觸時(shí)，凸起71可配合伸入凹槽73內(nèi)。當(dāng)散熱塊4與底板11接觸時(shí)，凸起71與凹槽73構(gòu)成滑動(dòng)副結(jié)構(gòu)，此時(shí)向功放IC3的方向推動(dòng)散熱塊4，通過凸起71與凹槽73構(gòu)成的滑動(dòng)副結(jié)構(gòu)，可引導(dǎo)散熱塊4向功放IC3較順暢地滑動(dòng)。
[0039]為了使散熱塊4向功放IC的方向滑動(dòng)時(shí)平穩(wěn)，凸起71為并排設(shè)置的多個(gè)，凹槽73為多個(gè)且與凸起71—一對(duì)應(yīng)。相比采用一組滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用多組凸起71與凹槽73配合滑動(dòng)，散熱塊4滑動(dòng)過程中支點(diǎn)增加，使其向功放IC3方向的滑動(dòng)更加平穩(wěn)。
[0040]由于散熱塊4向功放IC3運(yùn)動(dòng)的過程是通過人工操作的，且基于這種結(jié)構(gòu)，在人工操作時(shí)往往只能對(duì)散熱塊最上端操作，這樣，在滑動(dòng)過程中，散熱塊4上端受力容易發(fā)生向功放IC3方向的傾斜，進(jìn)而導(dǎo)致貼合時(shí)不平行，因此，為避免此問題，如圖5、6所示，還包括插銷結(jié)構(gòu)8，插銷結(jié)構(gòu)8包括設(shè)置于散熱塊4下端的插銷81，以及設(shè)置于底板11上的第二凸塊82，第二凸塊82上沿平行于底板11的方向開設(shè)有插孔83，插銷81的延伸方向與底板11平行，如圖6所示，當(dāng)散熱塊4與底板11接觸后，向功放IC3的方向推動(dòng)散熱塊4時(shí)，插銷81可配合伸入插孔83內(nèi)。在散熱塊4滑動(dòng)過程中插銷81伸入插孔82內(nèi)，利用插孔83對(duì)插銷81的限制作用，進(jìn)而使散熱塊4向功放IC方向平動(dòng)，即不發(fā)生傾斜。
[0041]當(dāng)散熱塊4與底板11接觸時(shí)，插銷81和第二凸塊82之間具有間隙。如圖5所示，對(duì)于插銷81與插孔82的配合需要滿足:當(dāng)散熱塊4與底板11接觸時(shí)，插銷81和插孔82之間存在間隙距離M，這樣，散熱塊4由上部開口處插入下蓋I內(nèi)時(shí)，插銷81和插孔82不干涉，散熱塊4能順利與底板11接觸，進(jìn)而插銷81能順利伸入插孔82。
[0042]需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的車載裝置，可以將第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7與插銷結(jié)構(gòu)8結(jié)合起來，參照?qǐng)D7、8、9、10，第一凸塊72與第二凸塊82可為一個(gè)部件，在第一凸塊72上設(shè)置了凹槽73和插孔83，分別與散熱塊4底部的凸起71和插銷81—一對(duì)應(yīng)。這樣，不必在底板11上設(shè)置兩個(gè)凸塊，既節(jié)省了空間，又節(jié)省了材料。當(dāng)然，如圖4所示，對(duì)于凸起71與凹槽73來說，不用保留如圖四所示的間隙M，較佳地，可適當(dāng)加長(zhǎng)凸起71，當(dāng)散熱塊4由上部開口處插入下蓋I內(nèi)并與底板11接觸時(shí)，此時(shí)凸起71已經(jīng)配合伸入凹槽73，進(jìn)而使整個(gè)散熱塊4的安裝過程更加順暢。
[0043]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種車載裝置，其特征在于，包括下蓋(I)，所述下蓋(I)為一側(cè)開口的盒狀結(jié)構(gòu)，所述下蓋包括底板(11)和圍繞底板(11) 一周的側(cè)壁(12)，所述底板(11)上設(shè)有電路板(2)，所述電路板(2)的邊沿處設(shè)有功放IC(3)，所述功放IC (3)與所述側(cè)壁(12)之間設(shè)有散熱塊(4)，所述功放IC(3)靠近所述散熱塊(4)的表面設(shè)有散熱油(5)， 其特征在于，還包括第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)(6)，當(dāng)所述散熱塊(4)由所述下蓋(I)的開口處插入下蓋(I)內(nèi)時(shí)，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)(6)可引導(dǎo)所述散熱塊(4)向靠近所述底板(11)的方向運(yùn)動(dòng)，并阻止所述散熱塊(4)向靠近所述功放IC(3)的方向移動(dòng)，當(dāng)所述散熱塊(4)與所述底板(11)接觸時(shí)，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)(6)可允許所述散熱塊(4)向靠近所述功放IC(3)的方向移動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)(6)包括設(shè)置于所述散熱塊(4)側(cè)面上的導(dǎo)向條(61)，以及設(shè)置于所述下蓋(I)的開口處的導(dǎo)向槽(62)，所述導(dǎo)向條(61)和所述導(dǎo)向槽(62)均沿垂直于所述底板(11)的方向設(shè)置，當(dāng)所述散熱塊(4)由所述開口處插入下蓋(I)內(nèi)時(shí)，所述導(dǎo)向條(61)可配合穿設(shè)于所述導(dǎo)向槽(62)內(nèi)，所述導(dǎo)向槽(62)可引導(dǎo)所述導(dǎo)向條(61)向靠近所述底板(11)的方向滑動(dòng)，且可限制所述導(dǎo)向條(61)向靠近所述功放IC(3)的方向移動(dòng)，當(dāng)所述散熱塊(4)與所述底板(11)接觸時(shí)，所述導(dǎo)向條(61)與所述導(dǎo)向槽(62)脫離。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車載裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向條(61)為兩個(gè)，且分別設(shè)置于所述散熱塊(4)的兩相對(duì)側(cè)面上，所述導(dǎo)向槽(62)為兩個(gè)且與兩個(gè)所述導(dǎo)向條(61)—一對(duì)應(yīng)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車載裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向槽(62)由所述下蓋(I)的側(cè)壁(12)內(nèi)表面以及設(shè)置于所述下蓋(I)的側(cè)壁(12)內(nèi)表面的L形擋板圍成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)(6)包括設(shè)置于所述散熱塊(4)側(cè)面上的導(dǎo)向槽(62)，以及設(shè)置于所述下蓋(I)的開口處的導(dǎo)向條(61)，所述導(dǎo)向槽(62)和所述導(dǎo)向條(61)均沿垂直于所述底板(11)的方向設(shè)置，當(dāng)所述散熱塊(4)由所述開口處插入下蓋(I)內(nèi)時(shí)，所述導(dǎo)向槽(62)可配合套設(shè)于所述導(dǎo)向條(61)上，所述導(dǎo)向條(61)可引導(dǎo)所述導(dǎo)向槽(62)向靠近所述底板(11)的方向滑動(dòng)，且可限制所述導(dǎo)向槽(62)向靠近所述功放IC(3)的方向移動(dòng)，當(dāng)所述散熱塊(4)與所述底板(11)接觸時(shí)，所述導(dǎo)向槽(62)與所述導(dǎo)向條(61)脫離。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的車載裝置，其特征在于，還包括第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)(7)，當(dāng)所述散熱塊(4)與所述底板(11)接觸后，向所述功放IC(3)的方向推動(dòng)所述散熱塊(4)時(shí)，所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)(7)可引導(dǎo)所述散熱塊(4)滑動(dòng)至與所述散熱油(5)貼合。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的車載裝置，其特征在于，所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)(7)包括設(shè)置于所述散熱塊(4)下端的凸起(71)，以及設(shè)置于所述底板(11)上的第一凸塊(72)，所述第一凸塊(72)上沿平行于所述底板(11)的方向開設(shè)有開口向上的凹槽(73)，所述凸起(71)的延伸方向與所述底板(11)平行，當(dāng)所述散熱塊(4)與所述底板(11)接觸時(shí)，所述凸起(71)可配合伸入所述凹槽(73)內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的車載裝置，其特征在于，所述凸起(71)為并排設(shè)置的多個(gè)，所述凹槽(73)為多個(gè)且與所述凸起(71)—一對(duì)應(yīng)。9.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的車載裝置，其特征在于，還包括插銷結(jié)構(gòu)(8)，所述插銷結(jié)構(gòu)(8)包括設(shè)置于所述散熱塊(4)下端的插銷(81)，以及設(shè)置于所述底板(11)上的第二凸塊(82)，所述第二凸塊(82)上沿平行于所述底板(11)的方向開設(shè)有插孔(83)，所述插銷(81)的延伸方向與所述底板(11)平行，當(dāng)所述散熱塊(4)與所述底板(11)接觸后，向所述功放IC(3)的方向推動(dòng)所述散熱塊(4)時(shí)，所述插銷(81)可配合伸入所述插孔(83)內(nèi)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的車載裝置，其特征在于，當(dāng)所述散熱塊(4)與所述底板(11)接觸時(shí)，所述插銷(81)和所述第二凸塊(82)之間具有間隙。
【文檔編號(hào)】B60R11/02GK205468858SQ201620167686
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月4日
【發(fā)明人】何紹成, 陳道揚(yáng)
【申請(qǐng)人】廈門歌樂電子企業(yè)有限公司