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一種集成式配電盒總成的制作方法

文檔序號:3910521閱讀:249來源:國知局
專利名稱:一種集成式配電盒總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種集成式配電盒總成,尤其涉及一種集成式汽車用配 電盒總成。
背景技術(shù)
隨著科技的進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,人們對汽車舒適性和安全性的要求越來 越高,車載電器也越來越多。為了在整車有限的空間內(nèi)安放總類繁多的電器 設(shè)備,必須提高集成度以減小其體積?,F(xiàn)代汽車往往將各種控制用繼電器和保險(xiǎn)絲通過某種手段組裝在一起構(gòu) 成電路,實(shí)現(xiàn)根據(jù)各車載電器用電需求從蓄電池為其配送電能的功能,這種 電路通常被稱為配電板。為配電板裝配上特定形狀的殼體并將其固定后就是 常規(guī)意義上的配電盒。它是整車車載電器的電能配送中心,同時(shí)還可以保證 車載電器不會(huì)因短路、過流等原因被燒壞。但是隨著車載電器的增多,為了 驅(qū)動(dòng)和控制這些車載電器,常常需要設(shè)計(jì)專用的控制模塊。如果將某些車載 電器的控制模塊和配電板集成在一起就可以構(gòu)成集成式汽車用配電盒,這樣一則可以提高配電盒的集成度,減小所需的安裝空間;二則可以減少控制模 塊和配電板對接所需的線束,便于合理布線。目前配電板有幾種常見的設(shè)計(jì)方式鈑金成壓式、電路板式、線束對接 式。其中,鈑金成壓式配電板的各配電支路均采用特定形狀的鈑金,并通過 特定工藝將這些鈑金加墊絕緣隔板后疊壓在一起,其缺點(diǎn)是開發(fā)成本極其昂 貴,且鈑金和模具成型后難以改動(dòng),通用性不強(qiáng)。電路板式配電板存在難以通過大電流的缺點(diǎn)。線束對接式配電板為老一代產(chǎn)品,所用線束極多、占用 空間較大。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種集成式配電盒總成,其可集 配電和控制功能于一身,具有很高的集成度,能縮短開發(fā)周期,且生產(chǎn)工藝 相對簡單。
本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的
本實(shí)用新型的一種集成式配電盒總成,包括上殼體,及與上殼體相配合 的下殼體,所述上殼體與下殼體之間形成容納腔,所述容納腔內(nèi)設(shè)置有配電 板,所述配電板上設(shè)置有導(dǎo)電端子,所述導(dǎo)電端子連接有控制模塊;所述配 電板包括鈑金,及包覆在鈑金兩側(cè)的二塊絕緣隔板,及位于二塊絕緣隔板外 側(cè)的二塊或二塊以上的電路板;其可以集配電和控制功能于一身,具有很高 的集成度和技術(shù)先進(jìn)性。
作為改進(jìn),所述控制模塊與配電板之間設(shè)置有絕緣塊。
作為改進(jìn),所述電路板包括位于絕緣隔板外側(cè)的第二電路板和第三電路 板,及位于第二電路板和第三電路板外側(cè)的第一電路板和第四電路板。
作為進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣隔板與第二電路板和第三電路板通過第一連 接桿相連接。
作為進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣隔板與第一電路板、第二電路板、第三電 路、第四電路板之間通過第二連接桿相連接。
作為進(jìn)一步改進(jìn),所述第一電路板與第二電路板之間、第三電路與第四 電路板之間均設(shè)置有絕緣墊片。
作為進(jìn)一步改進(jìn),所述第一電路板上設(shè)置有保險(xiǎn)絲插座、繼電器插座和 扁平金屬端子,所述第四電路板上也設(shè)置有扁平金屬端子。作為進(jìn)一步改進(jìn),所述第二電路板和第三電路上設(shè)置有供鈑金穿過的通 孔以形成跳線。
作為進(jìn)一步改進(jìn),所述電路板內(nèi)分布有銅箔。
作為改進(jìn),所述控制模塊包括單片機(jī)MCU模塊和電源模塊、開關(guān)量采集 信號、調(diào)理電路、模擬量采集、信號調(diào)理電路、CAN通信模塊、開關(guān)量輸出 模塊、存儲模塊、休眠喚醒模塊。
本實(shí)用新型集成式配電盒總成,由于將控制模塊和配電板集成在一起構(gòu) 成集成式汽車用配電盒, 一則可以提高配電盒的集成度,減小所需的安裝空 間;二則可以減少控制模塊和配電板對接所需的線束,便于合理布線;可以 在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,縮短開發(fā)周期、降低開發(fā)成本,且生產(chǎn)工藝相對 簡單。


為了易于說明,本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。 圖1是本實(shí)用新型集成式配電盒總成的立體分解圖; 圖2是圖1所示集成式配電盒總成中配電板的主視圖; 圖3是本實(shí)用新型集成式配電盒總成中控制模塊的方框圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖3所示,本實(shí)用新型的一種集成式配電盒總成,包括上 殼體(未圖示),及與上殼體相配合的下殼體(未圖示),所述上殼體與下 殼體之間形成容納腔(未圖示),所述容納腔內(nèi)設(shè)置有配電板1 ,所述配電 板1上設(shè)置有導(dǎo)電端子2,所述導(dǎo)電端子2連接有控制模塊3 ;所述控制模 塊3與配電板1之間設(shè)置有絕緣塊4 ,所述絕緣塊4可防止控制模塊3與配電板l之間出現(xiàn)短路的情況;在本實(shí)施例中,所述導(dǎo)電端子2為扁平金屬端 子。該集成式配電盒總成可以集配電和控制功能于一身,具有很高的集成度 和技術(shù)先進(jìn)性,減小所需的安裝空間,減少控制模塊和配電板對接所需的線 束,便于合理布線;且可以在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,縮短開發(fā)周期、降低 開發(fā)成本,其生產(chǎn)工藝也相對簡單。
所述配電板l包括鈑金IO,及包覆在鈑金10兩側(cè)的二塊絕緣隔板15,及 位于二塊絕緣隔板15外側(cè)的二塊或二塊以上的電路板。在本實(shí)施例中,所述 電路板包括位于二塊絕緣隔板15外側(cè)的第二電路板12和第三電路板13,及位 于第二電路板12和第三電路板13外側(cè)的第一電路板11和第四電路板14。所述 絕緣隔板15與第二電路板12和第三電路板13通過第一連接桿16相連接,在本 實(shí)施例中,所述第一連接桿16設(shè)置有三根,均勻分布在電路板的縱向方向 上;所述第二電路板12和第三電路板13還可通過第一連接桿16進(jìn)行電性傳 輸。所述絕緣隔板15與第一電路板11、第二電路板12、第三電路板13、第四 電路板14之間通過第二連接桿17相連接,在本實(shí)施例中,所述第二連接桿17 設(shè)置有四根,分布在電路板的四個(gè)角上;所述電路板之間還可通過第二連接 桿17進(jìn)行電性傳輸。所述第一電路板11與第二電路板12之間、第三電路板13 與第四電路板14之間均設(shè)置有絕緣墊片18,所述絕緣墊片18可防止第一電路 板11與第二電路板12之間、第三電路板13與第四電路板14之間出現(xiàn)短路的情 況,不會(huì)燒壞電路板。所述第一電路板ll上設(shè)置有保險(xiǎn)絲插座110 、繼電器 插座111和扁平金屬端子2,可分別用來連接保險(xiǎn)絲和繼電器,所述第四電 路板14上也設(shè)置有扁平金屬端子2 ;所述扁平金屬端子2可與外部線束上的 接插件對接,這樣配電板1可以通過扁平金屬端子2與外部線束上的接插件 對接。根據(jù)實(shí)際情況將蓄電池要為各車載電器配送的電能劃分成若干支路, 再根據(jù)各支路流過最大電流的大小為其選擇合適的導(dǎo)流載體和保險(xiǎn)絲,所述 鈑金10采用由特定金屬材料加工而成的,可供大電流流過;所述電路板內(nèi)分布有銅箔(未圖示),而小電流則通過銅箔流過。在電路板阻礙鈑金io支路
構(gòu)成通路或支路需要從一塊電路板穿過另外的電路板后才能構(gòu)成通路的情況
下,可以根據(jù)實(shí)際情況在干涉電路板的相應(yīng)位置加工通孔,裝配時(shí)使鈑金io
或起連接作用的扁平金屬端子從通孔中穿過即可解決該問題。在本實(shí)施例
中,所述第二電路板12和第三電路板13上設(shè)置有供鈑金10穿過的通孔(未圖 示)以形成跳線。
所述控制模塊3為多路集成控制單元MICU,如圖3所示,主要包括以下 幾個(gè)部分主要負(fù)責(zé)信息采集、數(shù)學(xué)運(yùn)算和邏輯處理、驅(qū)動(dòng)輸出、整車狀態(tài) 切換的單片機(jī)模塊、將蓄電池電壓轉(zhuǎn)換成單片機(jī)、IC能直接使用的電壓的電 源模塊、開關(guān)量采集和信號調(diào)理模塊、模擬量采集和信號調(diào)理模塊、CAN通 信模塊、開關(guān)量輸出模塊、用于存儲整車當(dāng)前狀態(tài)和故障信息的存儲模塊、 根據(jù)外部的輸入信號將單片機(jī)從休眠狀態(tài)下喚醒的休眠喚醒模塊。主要負(fù)責(zé) 通過普通線束采集車門狀態(tài)、鎖栓狀態(tài)、門鎖總開關(guān)狀態(tài)、光照強(qiáng)度等開關(guān) 量和模擬量,信號分析和處理,門鎖和行李箱電機(jī)、天窗和起動(dòng)繼電器、轉(zhuǎn) 向燈、霧燈、室內(nèi)燈等車身部件的驅(qū)動(dòng)與控制,CAN數(shù)據(jù)發(fā)送和接收,CAN 網(wǎng)絡(luò)管理,整車狀態(tài)切換、模塊故障自診斷等功能。
具體步驟為裝配時(shí),先將鈑金10埋藏在兩塊絕緣隔板15內(nèi)并將其固定 形成一個(gè)整體,再將第二電路板12和第三電路板13分別緊靠在絕緣隔板15兩 側(cè)并使鈑金10穿過電路板上預(yù)留的通孔形成跳線,然后用第一連接桿16將其 焊接、固定后形成一個(gè)整體;接下來在第二電路板12和第三電路板13的適當(dāng) 位置上放置絕緣墊片18,然后用第二連接桿17先后將第一電路板11和第四電 路板14與其焊接、固定,這樣就得到了配電板l;再將多路集成控制單元 MICU (Multi-Integrated Control Unit)加墊絕緣塊4后直接插接在采用 "電路板+鈑金+跳線"方案設(shè)計(jì)的配電板l的扁平金屬端子2上,再為其 裝配上預(yù)先設(shè)計(jì)好的具有特定形狀的上、下殼體,利用殼體上卡扣的鎖定作
8用可以將其固定成一個(gè)整體。插接上保險(xiǎn)絲、繼電器、閃光繼電器后就得到 了本實(shí)例所說的集成式汽車用配電盒。
以上所述之具體實(shí)施方式
為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式,并非以此限定 本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍,凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變 化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成式配電盒總成,包括上殼體,及與上殼體相配合的下殼體,所述上殼體與下殼體之間形成容納腔,所述容納腔內(nèi)設(shè)置有配電板,其特征在于所述配電板上設(shè)置有導(dǎo)電端子,所述導(dǎo)電端子連接有控制模塊;所述配電板包括鈑金,及包覆在鈑金兩側(cè)的二塊絕緣隔板,及位于二塊絕緣隔板外側(cè)的二塊或二塊以上的電路板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述控 制模塊與配電板之間設(shè)置有絕緣塊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述電 路板包括位于絕緣隔板外側(cè)的第二電路板和第三電路板,及位于第二電路板 和第三電路板外側(cè)的第一電路板和第四電路板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述絕緣隔板與第二電路板和第三電路板通過第一連接桿相連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述絕緣隔板與第一電路板、第二電路板、第三電路、第四電路板之間通過第二連 接桿相連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述第 一電路板與第二電路板之間、第三電路與第四電路板之間均設(shè)置有絕緣墊 片。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述第 一電路板上設(shè)置有保險(xiǎn)絲插座、繼電器插座和導(dǎo)電端子,所述第四電路板上 也設(shè)置有導(dǎo)電端子。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述第二電路板和第三電路上設(shè)置有供鈑金穿過的通孔以形成跳線。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述電 路板內(nèi)分布有銅箔。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的集成式配電盒總成,其特征在于所述控 制模塊包括單片機(jī)MCU模塊和電源模塊、開關(guān)量采集信號、調(diào)理電路、模擬量采集、信號調(diào)理電路、CAN通信模塊、開關(guān)量輸出模塊、存儲模塊、休眠喚醒模塊。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種集成式配電盒總成,包括上殼體,及與上殼體相配合的下殼體,所述上殼體與下殼體之間形成容納腔,所述容納腔內(nèi)設(shè)置有配電板,所述配電板上設(shè)置有導(dǎo)電端子,所述導(dǎo)電端子連接有控制模塊;所述配電板包括鈑金,及包覆在鈑金兩側(cè)的二塊絕緣隔板,及位于二塊絕緣隔板外側(cè)的二塊或二塊以上的電路板;其可以集配電和控制功能于一身,具有很高的集成度和技術(shù)先進(jìn)性,可以在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,縮短開發(fā)周期、降低開發(fā)成本,且生產(chǎn)工藝相對簡單。
文檔編號B60R16/02GK201294336SQ20082021226
公開日2009年8月19日 申請日期2008年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月27日
發(fā)明者夏立闖, 廖國新, 王良亞, 郝興峰 申請人:比亞迪股份有限公司
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