粘合片以及經(jīng)加工的設(shè)備相關(guān)部件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及對樹脂封裝半導(dǎo)體晶圓以及多個半導(dǎo)體晶片而成的半導(dǎo)體封裝等設(shè) 備相關(guān)部件進(jìn)行背面表面研磨或切割時所使用的粘合片，以及使用該粘合片的經(jīng)加工的設(shè) 備相關(guān)部件的制造方法。此外，本發(fā)明中的"切割片"，還包括切割〃貼片（DieBonding)的 一部份。另外，"粘合片"還包括為了粘合晶圓環(huán)（ringframe)具有其他基材膜以及粘合劑 層的粘合片。此外，本發(fā)明中的"片"還包括"膠帶"的概念。
【背景技術(shù)】
[0002] 通過在半導(dǎo)體晶圓或半導(dǎo)體封裝等設(shè)備相關(guān)部件上實施加工，尤其是切斷或研磨 等機(jī)械加工，從而形成使設(shè)備相關(guān)部件個片化而形成的片狀部件，或進(jìn)行設(shè)備相關(guān)部件的 厚度的調(diào)整。在本說明書中，還將這種經(jīng)加工的設(shè)備相關(guān)部件稱為"加工后設(shè)備相關(guān)部件"。
[0003] 進(jìn)行這種加工時，作為暫時粘貼于設(shè)備相關(guān)部件的粘合片，即切割片或磨片的一 例，可列舉因紫外線、X線、電子線等能量線的照射，而可讓粘合片具有的粘合劑層進(jìn)行固化 的粘合片。這種粘合片可通過能量線的照射降低對于加工后設(shè)備相關(guān)部件的粘合性，在此 情況下，從粘合片中剝離加工后設(shè)備相關(guān)部件（具體來說，可列舉將晶片狀部件頂?。╬ick up)、或從厚度得到調(diào)整的設(shè)備相關(guān)部件上剝離粘合片）變得容易。
[0004] 在上述能量線中，作為照射紫外線的裝置（紫外線照射裝置），以往使用的是以金 屬鹵化物燈或以高壓水銀燈為光源的裝置，但近年來開始提出替代這些裝置，而使用以紫 外線發(fā)光二極管（在本說明書中也稱為"紫外線LED"）為光源的紫外線照射裝置（例如現(xiàn) 有技術(shù)文獻(xiàn)1)。
[0005] 但是將紫外線LED用作光源，則由于其低擴(kuò)散性、低發(fā)熱性、狹窄的波長領(lǐng)域等原 因，有時會出現(xiàn)上述粘合片所具有的粘合劑層的固化不夠充分的傾向。
[0006] 作為形成通過照射與上述同樣能量線而固化的粘合劑層的粘合劑組合物，可舉出 作為兼具粘合主劑與紫外線固化性成分而含有在側(cè)鏈等具有聚合性官能基團(tuán)的聚合物的 粘合劑組合物（現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)2)。這種粘合劑組合物具有固化時體積收縮小的優(yōu)點。
[0007] 此外，還具有以下優(yōu)點。即，除了作為用于形成能量線固化性粘合劑層的粘合劑組 合物，而含有具有上述聚合性官能基團(tuán)的聚合物的情況（以下也稱為"包接型"）之外，可列 舉含有作為主劑的聚合物以及由固化反應(yīng)形成三維網(wǎng)眼構(gòu)造的低分子量成分的情形（以 下亦稱"共混型"）。在共混型粘合劑組合物的情況下，在低分子量成分中未充分進(jìn)行固化 反應(yīng)的部分，則形成未被導(dǎo)致粘合劑層固化的三維網(wǎng)眼構(gòu)造所接受的殘存成分。因此在共 混型粘合劑組合物的情況下，則有因這種殘存成分所致的殘渣物附著在從粘合片上剝離的 加工后設(shè)備相關(guān)部件上的可能。此外，這種殘存成分有時會成為發(fā)生釋氣的原因。相對于 此，在包接型的情況，因這種殘存成分所致的殘渣物附著在加工后設(shè)備相關(guān)部件上，或者發(fā) 生因這種殘存成分所致的釋氣的可能性與共混型相比非常低。
[0008] 另一方面，具有這種聚合性官能基團(tuán)的聚合物，由于聚合性官能基團(tuán)的運(yùn)動性被 限制，在包接型粘合劑組合物中，相對于共混型粘合劑組合物，在照射能量線的情況下難以 在其內(nèi)部進(jìn)行聚合反應(yīng)，其結(jié)果，有時會出現(xiàn)粘合劑層不易固化的傾向。在使用在如紫外線LED這種被照射物內(nèi)的發(fā)熱量少的光源的情況下，聚合物的聚合性官能基團(tuán)的運(yùn)動性則相 對來說變得更低，其結(jié)果，粘合劑層更加難以固化，容易產(chǎn)生無法充分達(dá)成能量線固化而導(dǎo) 致的降低粘合性的目的。
[0009] 為了抑制這種問題發(fā)生，在現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)3中公開了粘合膠帶的發(fā)明，其特征在 于：對于100重量份作為粘合劑組合物成分的（甲基）丙烯酸酯類共聚物，包含15~35重 量份光聚合引發(fā)劑以及〇.2~3. 0重量份阻聚劑。此外，在現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)4以及5中公開 了在由任意紫外線LED的紫外線照射下，同時進(jìn)行補(bǔ)助性加熱的膠帶的剝離方法。
[0010] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)
[0012] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2006-040944號公報
[0013] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開平05-032945號公報
[0014] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2011-105854號公報
[0015] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開2011-040476號公報
[0016] 專利文獻(xiàn)5 :日本特開2011-124480號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0018] 但是，在現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)3中公開的含有大量光聚合引發(fā)劑的粘合膠帶中，即使想 通過添加大量阻聚劑以遏抑制聚合的進(jìn)行，但阻聚劑只會妨礙所產(chǎn)生的自由基進(jìn)行鏈轉(zhuǎn) 移，而非抑制在光聚合引發(fā)劑中的自由基產(chǎn)生。因此，在粘合膠帶的保存中，通過粘合劑中 以高濃度包含的光聚合引發(fā)劑產(chǎn)生的自由基，則有聚合性官能基團(tuán)失活的可能性。此外，由 于光聚合引發(fā)劑為低分子量成分，故具有易發(fā)生釋氣的問題。此外，在現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)4以及 5中公開的剝離方法中，為了剝離膠帶，除紫外線照射以外必須另外進(jìn)行加熱。因此，在整個 過程中能源效率低，且難以得到采用紫外線LED節(jié)能設(shè)備的優(yōu)點，加上由于無法發(fā)揮紫外 線LED作為低發(fā)熱性的優(yōu)點而必須使用加熱裝置，故存在設(shè)備負(fù)荷增大等問題。
[0019] 本發(fā)明為由含有具聚合性官能基團(tuán)的聚合物的粘合劑組合物組成的粘合劑層，其 課題在于：提供一種粘合片，即使在像紫外線LED中的照射放射熱量少的照射下固化，也可 以充分降低對于加工后設(shè)備相關(guān)部件的粘合性，且可抑制釋氣發(fā)生且具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定 性。此外，本發(fā)明的課題還在于：提供使用這種粘合片的加工后設(shè)備相關(guān)部件的制造方法。
[0020] 解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0021] 為達(dá)成上述課題所提供的本發(fā)明，首先，提供一種粘合片，其特征在于：該粘合片 為具有基材、及在上述基材的一個主面?zhèn)壬纤O(shè)置的粘合劑層的粘合片，上述粘合劑層由 粘合劑組合物所組成，該組合物具有聚合性官能基的聚合物（A)以及相對于100質(zhì)量份上 述具有述聚合性官能基的聚合物（A)為2質(zhì)量份以下的光聚合引發(fā)劑（B)，上述光聚合引發(fā) 劑（B)的3質(zhì)量％甲醇溶液的波長為365nm的質(zhì)量吸光系數(shù)（單位：ml/g?cm)為200以 上、1000以下。
[0022] 在上述發(fā)明（發(fā)明1)中，用可照射其發(fā)光光譜中含有最大強(qiáng)度在350nm以上、 400nm以下，且半高寬為5nm以上、30nm以下的單一發(fā)光峰值的光線的紫外線光源，在以積 算光量為200mJ/cm2的方式將紫外線照射在上述粘合劑層時，將上述粘合片中所述粘合劑 層中的與所述基材相對的面的相反側(cè)的主面作為測定對象面，并將硅晶圓的鏡面作為被粘 合面，對于依據(jù)JISZ0237:2000實施180°剝離試驗時所測定得出的粘合力，包含所述紫 外線的能量線照射前狀態(tài)下的粘合力相對于包含所述紫外線的能量線照射后狀態(tài)下的粘 合力的比，優(yōu)選為10以上（發(fā)明2)。
[0023] 其次，本發(fā)明提供經(jīng)加工設(shè)備相關(guān)部件的制造方法，其特征在于，該方法包括以下 工序：將上述發(fā)明（發(fā)明1、2)的粘合片粘貼在設(shè)備相關(guān)部件的一面的工序；在上述設(shè)備相 關(guān)部件中與上述粘合片所粘貼的一面的相反面的面上進(jìn)行加工，并且形成上述粘合片粘貼 在上述經(jīng)加工設(shè)備相關(guān)部件的狀態(tài)的工序；相對于具有粘貼在上述加工后設(shè)備相關(guān)部件的 所述粘合片的所述粘合劑層，照射包含發(fā)光光譜中含有最大強(qiáng)度350nm以上、400nm以下， 且半高寬為5nm以上、30nm以下的單一發(fā)光峰值的光線的光線，使包含在所述粘合劑層的 聚合性官能基團(tuán)進(jìn)行聚合反應(yīng)的工序；以及從具有所述固化粘合劑層的粘合片上剝離所述 經(jīng)加工設(shè)備相關(guān)部件的工序（發(fā)明3)。
[0024] 在所述發(fā)明（發(fā)明3)中，所述光線的光源優(yōu)選為包含紫外線發(fā)光二極管（發(fā)明 4)〇
[0025] 在所述發(fā)明（發(fā)明3、4)中，所述粘合片為研磨片，所述加工可以包含研磨加工 (發(fā)明5)。
[0026] 在所述發(fā)明（發(fā)明3、4)中，所述粘合片為切割片，所述加工可以包含切斷加工 (發(fā)明6)。
[0027] 發(fā)明效果
[0028] 本發(fā)明的粘合片所具有的粘合劑層能夠僅由發(fā)光二極管的紫外線照射進(jìn)行固化， 既可充分降低對于加工后設(shè)備相關(guān)部件的粘合性，也可抑制釋氣發(fā)生，且保存時固化功能 的穩(wěn)定性優(yōu)異。因此，本發(fā)明涉及的粘合片不僅保存穩(wěn)定性優(yōu)異，且難以產(chǎn)生對于加工后設(shè) 備相關(guān)部件的污染問題。因此，通過使用本發(fā)明涉及的粘合片，可制造生產(chǎn)性高且品質(zhì)優(yōu)異 的加工后設(shè)備相關(guān)部件。
【附圖說明】
[0029] 圖1為本發(fā)明第一實施方式的粘合片的概略截面圖。
【具體實施方式】
[0030] 以下說明本發(fā)明的實施方式。
[0031] 如圖1所示，本發(fā)明第一實施方式的粘合片1，具有基材2以及在基材2的至少一 面上積層的粘合劑層3。
[0032] 1 ?基材
[0033] 本實施方式的粘合片1的基材2,粘貼在作為粘合片1的被粘貼物的設(shè)備相關(guān)部件 時，以及將加工后設(shè)備相關(guān)部件從粘合片1剝離時，只要不斷裂，則其組成材料沒有特別的 限定。在粘合片1被用作切割片的情況下，優(yōu)選在切割工序后進(jìn)行的擴(kuò)張工序等中也不斷 裂。
[0034] 粘合片1的基材2,通常由以樹脂類材料為主材料的膜組成。作為該膜的具體例， 可列舉乙烯-醋酸乙烯共聚物膜、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基）丙烯酸酯 共聚物膜等乙烯類共聚物膜；低密度聚乙烯（LDPE)膜、直鏈低密度聚乙烯（LLDPE)膜、高密 度聚乙烯（HDPE)膜等聚乙烯膜；聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、乙烯-降 冰片烯共聚物膜、降冰片烯樹脂膜等聚烯烴類膜；聚氯化乙烯膜、氯化乙烯共聚物膜等聚氯 化乙烯類膜；聚乙烯對苯二甲酸酯膜、聚丁烯對苯二甲酸酯膜等聚酯類膜；聚氨酯膜；聚酰 亞胺膜；聚苯乙烯膜；聚碳酸鹽膜；氟樹脂膜等。此外，也可用這些膜的交聯(lián)膜、離聚物膜等 改性膜。所述基材2可以是由這些物質(zhì)中的一種組成的膜，進(jìn)一步，也可以是由這些物質(zhì)組 合兩種以上的層疊膜。此外，在本說明書中的"（甲基）丙烯酸"，是指丙烯酸以及甲基丙烯 酸這兩者。其他類似用語亦同。
[0035] 組成基材2的膜優(yōu)選具有乙烯類共聚物膜以及聚烯烴類膜中的至少一種。
[0036] 乙烯類共聚物膜通過改變共聚比等，容易在廣大范圍中控制其機(jī)械特性。因此，具 有乙烯類共聚物膜的基材2,容易滿足作為本實施方式的粘合片1的基材所要求的機(jī)械特 性。此外，由于乙烯類共聚物膜對粘合劑層3的密合性較高，在作為粘合片使用時，基材2 與粘合劑層3間的界面難以發(fā)生剝