技術(shù)編號：9291080
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 通過在半導(dǎo)體晶圓或半導(dǎo)體封裝等設(shè)備相關(guān)部件上實施加工，尤其是切斷或研磨 等機械加工，從而形成使設(shè)備相關(guān)部件個片化而形成的片狀部件，或進(jìn)行設(shè)備相關(guān)部件的 厚度的調(diào)整。在本說明書中，還將這種經(jīng)加工的設(shè)備相關(guān)部件稱為"加工后設(shè)備相關(guān)部件"。 進(jìn)行這種加工時，作為暫時粘貼于設(shè)備相關(guān)部件的粘合片，即切割片或磨片的一 例，可列舉因紫外線、X線、電子線等能量線的照射，而可讓粘合片具有的粘合劑層進(jìn)行固化 的粘合片。這種粘合片可通過能量線的照射降低對于加工后設(shè)備相關(guān)部件的...
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