專利名稱：一種快速固化的單組分表面貼裝膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘含劑材料，尤其是一種快速固化的單組分表面貼裝膠，適用于片式電子器件表面貼裝。
隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，對表面貼裝技術(shù)(SMT-Surface Mou-nting Technotogy)用膠的性能要求越來越高，不但要求電子元器件在自動化流水線生產(chǎn)中表面貼裝強度高、牢靠、耐高溫、電絕緣性好，適于SMT自動貼片機貼裝或模板印刷貼裝，而且要求固化時間短，貯存期長。然而，現(xiàn)有的SMT膠的固化時間過長，貯存期過短，不適應當今電子工業(yè)發(fā)展，影響自動生產(chǎn)線運轉(zhuǎn)高速化。如中國專利申請?zhí)?2108493.5，公開號CN1068135A申請文件中登記的SMT膠，固化時間在140～150℃高溫下為2～3分鐘，貯存期在室溫下為1個月，又如中國化工部晨光化工研究院的貼片膠MG-1，固化時間在130℃、150℃下小于20分鐘，貯存期在5℃以下為6個月；MG-2固化時間在150℃下為5分鐘，在130℃下為12分鐘，貯存期在5℃以下為3個月。
鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種快速固化的單組分表面貼裝膠，其用料與重量配比％液態(tài)環(huán)氧樹脂30～80％稀釋劑 0～6％潛伏性固化劑6～25％促進劑 1～6％觸變劑 4～12％增塑劑 5～10％顏料2～5％
無機填料0～20％液態(tài)環(huán)氧樹脂可選用雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、四氫鄰苯二甲酸、雙縮水甘油酯或間笨二酚雙縮水甘油醚。其粘度為600～2000厘泊，環(huán)氧值為0.45～0.8。
潛伏性固化劑可選用雙氰胺類、二氨基二苯砜、二酰肼類、簡苯二胺鎘絡合物或味唑鹽類。
稀釋劑可選用活性稀釋劑501#、600#。
促進劑可選用胺基化合物與異氰酸脂制備的取代脲化合物、酚類化合物或烷基味唑。
觸變劑可選用氣相二氧化硅、聚乙烯蠟、聚四氟乙烯蠟和氫化蓖麻油，可改進SMT膠的流平性和觸變性。
增塑劑可選用鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯。
顏料可選用無機紅或黃色顏料，以便于檢查。
無機填料可選用氧化鋁粉、硅微粉。
由于采用了上述組分配比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點其固化速度在150℃時為40秒～60秒，在40℃時貯存期為1個月，在寶溫下可貯存3個月以上，在10℃下可貯存6個月以上，在250℃下，被貼裝的器件不脫落，耐熱性好。此外，此膠還具有不流淌、點膠時無拉絲，涂敷后不塌邊，有一定的強度，適于表面組裝的波峰焊流水線中使用。
本發(fā)明實施例配方1(重量％)E54環(huán)氧樹脂 35％F54環(huán)氧樹脂 25％活性稀釋劑501# 3％鄰苯二甲酸二丁酯9％
雙氰胺6％2#取代脲 3％氣相二氧化硅 5.5％硅微粉10％無機大紅顏料或黃顏料 3.5％配方2(重量％)E54環(huán)氧樹脂 45％活性稀釋劑600#2.5％鄰苯二甲酸二丁酯 9.5％間苯二胺鎘絡合物 28％氣相二氧化硅 5％氧化鋁粉 6％無機大紅顏料 4％配方3(重量％)E54環(huán)氧樹脂 55％鄰苯二甲酸二丁酯 8％己二酸二酰肼 10％23#取代脲 8％氣相二氧化硅 5.5％硅微粉6％氧化鋁粉 4.5％無機大紅顏料 3％配方4(重量％)E54環(huán)氧樹脂 50％活性稀釋劑501#2.5％鄰苯二甲酸二丁酯 9.5％
二氨基二苯砜 20％10#取代脲 2.5％氣相二氧化硅 5.5％硅微粉2.5％氧化鋁粉 5％無機大紅顏料 2.5％按上述配方，配制貼片膠，攪拌均勻后用三輥研磨機研磨3～4次，經(jīng)40目以上網(wǎng)過濾后進行真空脫泡處理，所得的貼片膠具有如下技術(shù)指標不揮發(fā)性 ＞98％粘度 6～20×104mpa.s流動性0固化時間(150℃) 40～60秒粘接強度 10～20Mpa.
絕緣電阻率＞1013Ω.cm吸水率＜0.5％貯存期(20℃) ＞3個月
權(quán)利要求
1.一種快速固化的單組分表面貼裝膠、其特征是其配方(重量％)液態(tài)環(huán)氧樹脂30～80％稀釋劑 0～6％潛伏性固化劑6～25％促進劑 1～6％觸變劑 4～12％增塑劑 5～10％顏 料 2～5％無機填料0～20％
2.根據(jù)權(quán)利要求1規(guī)定的膠，其特征是配方1(重量％)E54環(huán)氧樹脂 35％F54環(huán)氧樹脂 25％活性稀釋劑501# 3％鄰苯二甲酸二丁酯9％雙氰胺 6％2#取代脲3％氣相二氧化硅5.5％硅微粉 10％無機大紅或黃顏料3.5％
3.根據(jù)權(quán)利要求1規(guī)定的膠，其特征是配方3(重量％)E54環(huán)氧樹脂 55％鄰苯二甲酸二丁酯8％己二酸二酰肼10％23#取代脲 8％氣相二氧化硅5.5％硅微粉 6％氧化鋁粉4.5％無機大紅顏料3％
全文摘要
本發(fā)明提供一種快速固化的單組分表面貼裝膠,由液態(tài)環(huán)氧樹脂、稀釋劑、固化劑、促進劑、觸變劑、增塑劑、顏料與無機填料配制成。其固化時間在150℃下為40～60秒、粘接強度為10～20Mpa、絕緣電阻率大于10
文檔編號C09J163/00GK1297975SQ9912509
公開日2001年6月6日 申請日期1999年11月26日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月26日
發(fā)明者李士學, 張連仙, 何素敏, 姜維艷, 高之香, 李建武 申請人:三友(天津)高分子技術(shù)有限公司