技術(shù)編號：3727322
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及粘含劑材料，尤其是一種快速固化的單組分表面貼裝膠，適用于片式電子器件表面貼裝。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，對表面貼裝技術(shù)(SMT-Surface Mou-nting Technotogy)用膠的性能要求越來越高，不但要求電子元器件在自動化流水線生產(chǎn)中表面貼裝強(qiáng)度高、牢靠、耐高溫、電絕緣性好，適于SMT自動貼片機(jī)貼裝或模板印刷貼裝，而且要求固化時間短，貯存期長。然而，現(xiàn)有的SMT膠的固化時間過長，貯存期過短，不適應(yīng)當(dāng)今電子工業(yè)發(fā)展，影響自動生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)高...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。