本發(fā)明屬于觸摸屏的返工領(lǐng)域，具體涉及一種用于清除觸摸屏表面殘膠的膠水。
背景技術(shù)：
：：隨著電子信息產(chǎn)業(yè)和通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子觸摸屏(touchpanel，tp)越來越廣泛地應(yīng)用于人們生產(chǎn)和生活的各個方面。觸摸屏從外到里依次是保護(hù)面板、觸摸屏、顯示屏，一般通過液態(tài)光學(xué)膠(loca)依次進(jìn)行貼合。但是，在貼合過程中，常出現(xiàn)氣泡、異物或者偏移現(xiàn)象，需進(jìn)行返工。中國專利201510425411.x公開了一種tp全貼合后重工工藝方法，該專利將需返工產(chǎn)品進(jìn)行密封包裝后，浸入盛有液氮的超低溫容器中進(jìn)行浸泡冷凍處理，然后將返工品中與oca或loca連接的各部分組件剝離，再采用無水酒精去除各部分組件的表面殘膠，但是，超低溫冷凍處理工藝成本高且可能破壞tp中的精密線路和元器件，并且酒精去除殘膠的方法存在清潔速度慢、除膠不徹底的問題。中國專利201610266957.x公開了一種對觸控面板進(jìn)行返工的方法，該方法采用激光對返工產(chǎn)品的觸控面板進(jìn)行加熱，使膠水強(qiáng)度降低至預(yù)設(shè)閾值，從而將觸控面板從返工產(chǎn)品上拆除，但是該專利未對觸控面板上的殘留膠進(jìn)行處理，影響觸控面板的再次使用。事實(shí)上，觸摸屏的返工工藝包括剝離各組件及去除殘留膠這兩個重要步驟，但是，目前為止，關(guān)于去除殘留膠的文獻(xiàn)報導(dǎo)非常少。中國專利201410475508.7公開了一種清除觸摸屏殘膠的方法，該法將含有oca殘膠的觸摸屏構(gòu)件完全浸泡于氯化鈉的水溶液中，在80～100℃的溫度下蒸煮5～30min，然后在室溫下擦除殘膠，該方法存在四個問題：(1)高溫處理導(dǎo)致觸摸屏的折射率和顯示性能發(fā)生改變，影響二次利用；(2)浸泡處理法導(dǎo)致氯化鈉溶液滲透進(jìn)入觸摸屏內(nèi)部，破壞內(nèi)部線路，造成觸摸屏功能失效；(3)氯化鈉為無機(jī)物，固態(tài)光學(xué)膠(oca)為有機(jī)混合物，氯化鈉的水溶液對殘留膠的溶解度有限，無法徹底去除殘留膠；(4)觸摸屏中的液晶分子在超過80℃的條件下進(jìn)行蒸煮時，容易被破壞，修復(fù)后也無法重復(fù)使用。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對上述問題，本發(fā)明提供一種返工膠水，該膠水具有優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度及撕裂強(qiáng)度，與loca殘膠之間的粘結(jié)性較好，可將返工觸摸屏表面的loca殘膠成片撕起，不易斷裂，不留殘膠，并且該返工膠水的固化溫度較低，固化時間較短，不會損壞觸摸屏。本發(fā)明提供一種返工膠水，包含如下質(zhì)量百分含量的組分：改性乙烯基硅油50％～75％、擴(kuò)鏈劑0％～20％、補(bǔ)強(qiáng)劑1％～5％、含氫硅油0.1％～25％、助劑0.1％～3％、催化劑0.001％～0.05％、抑制劑0.001％～0.05％。優(yōu)選地，所述改性乙烯基硅油的含量為50％～60％；優(yōu)選地，所述擴(kuò)鏈劑的含量為5％～10％；優(yōu)選地，所述補(bǔ)強(qiáng)劑的含量為2％～3％；優(yōu)選地，所述含氫硅油的含量為0.1％～5％；優(yōu)選地，所述助劑的含量為0.1％～2％；所述改性乙烯基硅油的單端、雙端或側(cè)端連有改性基團(tuán)；優(yōu)選所述改性乙烯基硅油的單端、雙端連有改性基團(tuán)。所述改性基團(tuán)包括丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種。所述改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烴基改性乙烯基硅油、羧烴基改性乙烯基硅油中的一種。所述丙烯酸酯基改性乙烯基硅油的粘度為500～20000mpa.s，乙烯基含量為0.05％～0.45％；所述氨烴基改性乙烯基硅油的粘度為500～20000mpa.s，乙烯基含量為0.05％～0.45％；所述羧烴基改性乙烯基硅油的粘度為500～20000mpa.s，乙烯基含量為0.05％～0.45％；所述改性乙烯基硅油的單端鏈節(jié)連有丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種，并且在其分子鏈上至少含有一個與硅原子相連的乙烯基基團(tuán)，即具有式(ⅰ)所示的結(jié)構(gòu)：式(ⅰ)中，r1為丙烯酸酯基氨烴基羧烴基中的一種，其中，r6、r7、r7’、r8為氫原子或c1～c3的烴基；r2、r4中至少一個為乙烯基其余為c1～c3的烴基，r3、r3’、r4’、r5、r5’為c1～c3的烴基或苯基；m為1～3的正整數(shù)，n為1～20的正整數(shù)。所述改性乙烯基硅油的側(cè)鏈鏈節(jié)連有丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種，并且在其分子鏈上至少含有一個與硅原子相連的乙烯基基團(tuán)，即具有式(ⅱ)所示的結(jié)構(gòu)：式(ⅱ)中，r4為丙烯酸酯基氨烴基羧烴基中的一種，其中，r6、r7、r7’、r8為氫原子或c1～c3的烴基；r1、r2中的至少一個為乙烯基其余為c1～c3的烴基，r3、r3’、r4’、r5、r5’為c1～c3的烴基或苯基；m為1～3的正整數(shù)，n為1～20的正整數(shù)。所述改性乙烯基硅油的雙端鏈節(jié)連有丙烯酸酯基、氨烴基和羧烴基中的一種，并且在其分子鏈上至少含有一個以上的與硅原子相連的乙烯基基團(tuán)，即具有式(ⅲ)所示的結(jié)構(gòu)：式(ⅲ)中，r1與r2相同，兩者均為丙烯酸酯基氨烴基或羧烴基r6、r7、r7’、r8為氫原子或c1～c3的烴基；r4為乙烯基r3、r3’、r4’、r5、r5’為c1～c3的烴基或苯基；m為1～3的正整數(shù)，n為1～20的正整數(shù)。所述擴(kuò)鏈劑包括羥基乙烯基硅油和乙烯基mdt硅油中的一種。所述羥基乙烯基硅油至少一側(cè)端基含有與硅相連的乙烯基，側(cè)鏈或另一側(cè)端基含有與硅相連的羥基，所述羥基的含量為6％～7％，所述乙烯基的含量為5.8％～7.5％。所述乙烯基mdt硅油主要由(ch3)3sio1/2鏈節(jié)、(ch3)2sio鏈節(jié)和ch3sio3/2鏈節(jié)構(gòu)成，并且至少一側(cè)端基含有與硅相連的乙烯基；優(yōu)選所述乙烯基mdt硅油的粘度為100-2000mpa.s。所述補(bǔ)強(qiáng)劑包括白炭黑和乙烯基mq硅樹脂中的一種。所述白炭黑是經(jīng)過二甲基二氯硅烷疏水處理的氣相白炭黑，比表面積為110～250m2/g，原生粒子的平均粒徑為12～16nm；優(yōu)選所述白炭黑包括r974和r972中的一種。所述乙烯基mq硅樹脂是主要由單官能團(tuán)si-o單元(m單元)與四官能團(tuán)si-o單元(q單元)組成，并在端基或者側(cè)鏈含有與硅相連的乙烯基的一種有機(jī)硅樹脂。優(yōu)選所述乙烯基mq硅樹脂的粘度為300～6000mpa.s。優(yōu)選所述乙烯基mq樹脂的mq比值范圍為0.5～1.2。所述含氫硅油是端基含氫硅油或/和側(cè)鏈部分含氫硅油，所述含氫硅油的含氫量為0.01～0.3％。所述助劑具有式(ⅴ)所示的結(jié)構(gòu)：式(ⅴ)中，r9、r9’、r9”均為甲氧基或者均為乙氧基，r10為丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或中的一種，r9、r9’、r9”均為甲氧基或者均為乙氧基，m為2或3，y為1或2。優(yōu)選所述助劑包括3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的一種。所述催化劑包括氯鉑酸異丙醇溶液、karstedt鉑催化劑和willing鉑催化劑中的一種。所述抑制劑包括乙烯基環(huán)體、1,4-丁炔二醇、乙炔基環(huán)己醇、馬來酸單乙酯和馬來酸二異烯丙酯中的一種。所述返工膠水的粘度為500～20000mpa·s。所述返工膠水用于清除返工觸摸屏loca殘膠的用途。所述返工觸摸屏是指觸摸屏在使用loca貼合過程中出現(xiàn)氣泡、異物或者偏移現(xiàn)象時，采用小刀劃切、低溫處理等物理方式使各部分組件剝離，即得到返工觸摸屏，此時返工觸摸屏表面含有l(wèi)oca殘膠。所述的loca殘膠包括有機(jī)硅類光學(xué)膠殘膠、丙烯酸酯類光學(xué)膠殘膠或聚氨酯類光學(xué)膠殘膠。上述返工膠水的制備方法，該制備方法包括如下步驟：(1)配料：按比例稱取改性乙烯基硅油、補(bǔ)強(qiáng)劑、催化劑得到a組分配料，按比例稱取擴(kuò)鏈劑、含氫硅油、助劑和抑制劑得到b組分配料；(2)共混制備：將步驟(1)得到的a、b組分配料分別加入不同的動混機(jī)中，在真空度為-0.08～-0.05mpa，溫度為25～35℃的環(huán)境下以200～1200r/min的速度攪拌0.5～1.5h，所得產(chǎn)品經(jīng)過濾，分裝至指定容器內(nèi)；(3)脫泡分裝：步驟(2)處理后的組分置于高速脫泡機(jī)中，以2500～5000r/min的速度進(jìn)行脫泡，最后通過密封管道進(jìn)行包裝，即得本發(fā)明的的返工膠水。返工膠水用于清除返工觸摸屏loca殘膠的方法：將返工觸摸屏固定在工作臺上，有殘膠的一面朝上，將本發(fā)明返工膠水通過噴涂、點(diǎn)膠或刮涂等方式涂覆在觸摸屏上，然后室溫固化2小時或者70℃加熱固化20分鐘，膠水固化后，先推平再慢慢向上拉起，即可快速簡單地清除觸摸屏上的loca殘膠。本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的返工膠水包含改性乙烯基硅油、含氫硅油和助劑，改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基、氨烴基或羧烴基等改性基團(tuán)，助劑包括丙烯酸基、甲基丙烯酸基、伯胺基或等活性官能團(tuán)，一方面返工膠水中的改性基團(tuán)或活性官能團(tuán)可與丙烯酸酯類、聚氨酯類或有機(jī)硅類loca殘膠上殘余的化學(xué)鍵發(fā)生反應(yīng)，另一方面，返工膠水的改性乙烯基硅油中引入了與殘膠主體結(jié)構(gòu)類似、極性相近的基團(tuán)，返工膠水與殘膠具有良好的相容性，在上述雙重作用下，本發(fā)明返工膠水與殘膠之間形成彈力粘結(jié)層，該彈力粘結(jié)層具有優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度，可以將loca殘膠成片撕起，并且不會造成新的殘留，可徹底去除觸摸屏表面的loca殘膠，而不損壞觸摸屏的性能，達(dá)到極佳的返工效果。另外，該返工膠水在60℃～70℃即可固化，避免了因?yàn)榉倒囟冗^高而對觸摸屏造成損傷，從而有效地提高了返工良率；該返工膠水的成分、固化溫度、固化時間和粘度均可調(diào)，可去除不同成分的殘膠；該返工膠水可通過噴涂、點(diǎn)膠或刮涂等方式涂覆在觸摸屏上，可適應(yīng)多種形狀的觸摸屏基材；該返工膠水用于清除loca殘膠時，既不需要極冷或極熱的極端條件，也不需要使用溶劑進(jìn)行浸泡，簡單便捷，有利于提高生產(chǎn)效率和降低返修的成本；此外，本發(fā)明制作工藝簡單、安全環(huán)保。附圖說明圖1為返工結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。其中，①為返工觸摸屏；②為覆蓋在觸摸屏上的loca殘膠；③為本發(fā)明的返工膠水。圖2為loca殘膠清除比例示意圖。其中，①為返工觸摸屏面板；②為返工膠水處理后的返工觸摸屏面板；③為返工觸摸屏面板上的loca殘膠；④為帶有網(wǎng)格的透明pet膜(pet膜與觸摸屏面板的面積相同)。具體實(shí)施方式下面結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明及其有益效果作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例實(shí)施例和對比實(shí)施例中返工膠水的制備方法如下：(1)配料：按比例稱取改性乙烯基硅油、補(bǔ)強(qiáng)劑、催化劑得到a組分配料，按比例稱取擴(kuò)鏈劑、含氫硅油、助劑和抑制劑得到b組分配料；(2)共混制備：將步驟(1)得到的a、b組分配料分別加入不同的動混機(jī)中，在真空度為-0.08～-0.05mpa，溫度為25～35℃的環(huán)境下以200～1200r/min的速度攪拌0.5～1.5h，所得產(chǎn)品經(jīng)過濾，分裝至指定容器內(nèi)；(3)脫泡分裝：步驟(2)處理后的組分置于高速脫泡機(jī)中，以2500～5000r/min的速度進(jìn)行脫泡，最后通過密封管道進(jìn)行包裝，即得本發(fā)明的的返工膠水。將實(shí)施例制得的返工膠水澆灌到平整的模具中，室溫固化2小時或者70℃加熱固化20分鐘之后，制成各種符合測試要求的樣品，各指標(biāo)見表4，表5和表6。實(shí)施例制備的返工膠水的測試方法如下：(1)硬度測試按照gb/t6783-1994《食品添加劑明膠》執(zhí)行。(2)粘度測試按照gb/t2794-1995《膠粘劑粘度的測定》執(zhí)行。(3)拉拔力測試按照atsmd4541《standardtestmethodforpull-offstrengthofcoatingsusingportableadhesiontesters》(《用便攜式附著性測試儀測定涂敷層扯離強(qiáng)度的試驗(yàn)方法》)執(zhí)行。(4)拉伸強(qiáng)度按gb/t528-2009《硫化橡膠或熱塑性橡膠拉伸應(yīng)力應(yīng)變性能的測定》進(jìn)行測定。(5)撕裂強(qiáng)度按gb/t529-2008《硫化橡膠或熱塑性橡膠撕裂強(qiáng)度的測定(褲形、直角形和新月形試樣)》進(jìn)行測定。(6)體積收縮率測試按照gb/t24148.9-2014《塑料不飽和聚酯樹脂(up-r)第9部分:總體積收縮率測定》執(zhí)行，測試前先取適量膠水按表1所述條件固化15min。實(shí)施例制備的返工膠水用于清除返工觸摸屏loca殘膠的測試方法：(1)觸摸屏表面清潔度測試：將返工觸摸屏固定在工作臺上，有殘膠的一面朝上，將本發(fā)明返工膠水通過刮涂方式涂覆在觸摸屏上，然后在70℃加熱固化20分鐘，膠水固化后，先推平再慢慢向上拉起，即可快速簡單地清除觸摸屏上的loca殘膠，圖1為返工結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。0表示返工觸摸屏無法使用；1表示返工觸摸屏經(jīng)過乙酸乙酯浸泡20min，再由無塵布擦拭后，可以使用；2表示返工觸摸屏經(jīng)過蘸有乙酸乙酯的無塵布擦拭后，可以使用；3表示返工觸摸屏直接可以使用。注：本發(fā)明返工膠水可通過噴涂、點(diǎn)膠或刮涂等方式涂覆在觸摸屏上，此處為了方便對比，均采用刮涂方式；(2)loca殘膠清除比例計算：觸摸屏上的loca殘膠清除比例可按如下方式進(jìn)行計算，如圖2所示，在清除殘膠前，將帶有網(wǎng)格的透明pet膜蓋在返工觸摸屏面板上(pet膜與觸摸屏面板的面積相同)，計算含有殘膠的小方格數(shù)目，記為n，待返工結(jié)束后，用同樣的方法計算含殘膠的小方格數(shù)目，記為m，則殘膠清除比例即為：所述返工觸摸屏是指觸摸屏在使用loca光學(xué)膠貼合過程中出現(xiàn)氣泡、異物或者偏移現(xiàn)象時，采用小刀劃切、低溫處理等物理方式使各部分組件剝離，即得到返工觸摸屏，此時返工觸摸屏表面含有l(wèi)oca殘膠。loca殘膠包括有機(jī)硅類光學(xué)膠殘膠、丙烯酸酯類光學(xué)膠殘膠或聚氨酯類光學(xué)膠殘膠。在本發(fā)明實(shí)施例中，德國進(jìn)口的有機(jī)硅loca產(chǎn)品為有機(jī)硅類光學(xué)膠殘膠的原成分，此款膠水固化前的粘度為2500±250mpa·s，加熱固化后，粘結(jié)強(qiáng)度為3.5±0.5kgf/cm-2；日本進(jìn)口的丙烯酸類loca產(chǎn)品為丙烯酸類光學(xué)膠殘膠的原成分，此款膠水的粘度為2000±200mpa·s，uv固化后，粘結(jié)強(qiáng)度為8.5±0.5kgf/cm-2；德國進(jìn)口的聚氨酯類loca產(chǎn)品為聚氨酯類光學(xué)膠殘膠的原成分，此款膠水的粘度為3000±300mpa·s，uv固化后，粘結(jié)強(qiáng)度為9.5±0.5kgf/cm-2。特別說明，本發(fā)明返工膠水并非只能清除上述三種具體的loca殘膠，此處只是為了舉例說明，事實(shí)上，本發(fā)明可用于清除上述三類loca殘膠。實(shí)施例和對比實(shí)施例中樣品成分如下：a為改性乙烯基硅油，其結(jié)構(gòu)式為分子鏈的單端、雙端或側(cè)鏈連有丙烯酸酯基、氨烴基、羧烴基中的一種，并且分子鏈上至少含有一個與硅原子相連的乙烯基基團(tuán)。a-1：丙烯酸酯基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度為500mpa.s，乙烯基含量為0.45％，其結(jié)構(gòu)式如上式(ⅵ)所示，其中，r1為丙烯酸酯基r4為乙烯基，r3、r3’、r4’、r5、r5’、r2均為甲基，n為1；a-2：丙烯酸酯基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度為20000mpa.s，乙烯基含量為0.05％，其結(jié)構(gòu)式如上式(ⅵ)所示，其中，r1、r2均丙烯酸酯基r4為乙烯基，r3、r3’、r4’、r5、r5’均為苯基，n為20；a-3：氨烴基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度為500mpa.s，乙烯基含量為0.45％，其結(jié)構(gòu)式如上式(ⅵ)所示，其中，r1為氨烴基r6、r7、r7’均為氫原子，r2為乙烯基，r3、r3’、r4、r4’、r5、r5’均為乙基，n為1；a-4：氨烴基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度為20000mpa.s，乙烯基含量為0.05％，r4為氨烴基r6、r7、r7’均為丙基，r2為乙烯基，r1、r3、r3’、r4’、r5、r5’均為丙基，n為20；a-5：羧烴基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度為20000mpa.s，乙烯基含量為0.05％，r1、r2均為羧烴基r8為丙基，r4為乙烯基，r3、r3’、r4’、r5、r5’均為苯基，m為1，n為20；a-6：羧烴基改性乙烯基硅油，在25℃下的粘度為500mpa.s，乙烯基含量為0.45％，r4為羧烴基r8為氫原子，r2為乙烯基，r1、r3、r3’、r4’、r5、r5’均為甲基，m為3，n為1；a’-1：乙烯基硅油，在25℃下的粘度為20000mpa.s，乙烯基含量為0.05％；a’-2：端環(huán)氧乙烯基硅油，在25℃下的粘度為200mpa.s，乙烯基含量為2％；b-1：羥基乙烯基硅油，羥基的含量為6％，乙烯基的含量為7.5％；b-2：羥基乙烯基硅油，羥基的含量為7％，乙烯基的含量為5.8％；b-3：乙烯基mdt硅油，在25℃下的粘度為100mpa.s；b-4：乙烯基mdt硅油，在25℃下的粘度為2000mpa.s；c-1：白炭黑r974；c-2：乙烯基mq硅樹脂，在25℃下的粘度為300mpa.s，mq比值為0.5；c-3：乙烯基mq硅樹脂，在25℃下的粘度為6000mpa.s，mq比值為1.2；d-1：含氫硅油，含氫量為0.01％；d-2：含氫硅油，含氫量為0.3％；e-1：3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷；e-2：n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷；e’-1：2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)三甲氧基硅烷；e’-2：鈦酸酯偶聯(lián)劑tmc-201；f-1：氯鉑酸異丙醇溶液，經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證還可以為karstedt鉑催化劑或willing鉑催化劑；g-1：乙烯基環(huán)體，經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證還可以為1,4-丁炔二醇、乙炔基環(huán)己醇、馬來酸單乙酯或馬來酸二異烯丙酯。實(shí)施例1～3、對比實(shí)施例1-1、對比實(shí)施例1-2、對比實(shí)施例1-3、對比實(shí)施例1-4、對比實(shí)施例1-5，按表1的配方制備返工膠水，制備方法如下：(1)配料：按比例稱取改性乙烯基硅油、補(bǔ)強(qiáng)劑、催化劑得到a組分配料，按比例稱取擴(kuò)鏈劑、含氫硅油、助劑和抑制劑得到b組分配料；(2)共混制備：將步驟(1)得到的a、b組分配料分別加入不同的動混機(jī)中，在真空度為-0.08mpa，溫度為25℃的環(huán)境下以1200r/min的速度攪拌0.5h，所得產(chǎn)品經(jīng)過濾，分裝至指定容器內(nèi)；(3)脫泡分裝：步驟(2)處理后的組分置于高速脫泡機(jī)中，以2500r/min的速度進(jìn)行脫泡，最后通過密封管道進(jìn)行包裝，即得本發(fā)明的返工膠水。表1返工膠水配方(單位：kg)實(shí)施例4～6、對比實(shí)施例4-1、對比實(shí)施例4-2、對比實(shí)施例4-3、對比實(shí)施例4-4，按表2的配方制備返工膠水，制備方法如下：(1)配料：按比例稱取改性乙烯基硅油、補(bǔ)強(qiáng)劑、催化劑得到a組分配料，按比例稱取擴(kuò)鏈劑、含氫硅油、助劑和抑制劑得到b組分配料；(2)共混制備：將步驟(1)得到的a、b組分配料分別加入不同的動混機(jī)中，在真空度為-0.08mpa，溫度為35℃的環(huán)境下以200r/min的速度攪拌1.5h，所得產(chǎn)品經(jīng)過濾，分裝至指定容器內(nèi)；(3)脫泡分裝：步驟(2)處理后的組分置于高速脫泡機(jī)中，以5000r/min的速度進(jìn)行脫泡，最后通過密封管道進(jìn)行包裝，即得本發(fā)明的的返工膠水。表2返工膠水配方(單位：kg)實(shí)施例7～9、對比實(shí)施例7-1、對比實(shí)施例7-2、對比實(shí)施例7-3、對比實(shí)施例7-4，按表3的配方制備返工膠水，制備方法如下：(1)配料：按比例稱取改性乙烯基硅油、補(bǔ)強(qiáng)劑、催化劑得到a組分配料，按比例稱取擴(kuò)鏈劑、含氫硅油、助劑和抑制劑得到b組分配料；(2)共混制備：將步驟(1)得到的a、b組分配料分別加入不同的動混機(jī)中，在真空度為-0.05mpa，溫度為25℃的環(huán)境下以1200r/min的速度攪拌0.5h，所得產(chǎn)品經(jīng)過濾，分裝至指定容器內(nèi)；(3)脫泡分裝：步驟(2)處理后的組分置于高速脫泡機(jī)中，以2500r/min的速度進(jìn)行脫泡，最后通過密封管道進(jìn)行包裝，即得本發(fā)明的返工膠水。表3返工膠水配方(單位：kg)表4樣品指標(biāo)表5樣品指標(biāo)表6樣品指標(biāo)在表4、表5和表6中，觸摸屏表面清潔度：0表示返工觸摸屏無法使用；1表示返工觸摸屏經(jīng)過乙酸乙酯浸泡20min，無塵布擦拭之后可以使用；2表示返工觸摸屏經(jīng)過蘸有乙酸乙酯的無塵布擦拭后，可以使用；3表示返工觸摸屏直接可以使用。從表4、表5和表6數(shù)據(jù)中不難看出：本發(fā)明實(shí)施例返工膠水與loca殘膠之間的粘結(jié)性較好，可較為徹底地清除返工觸摸屏表面的loca殘膠；此外，本發(fā)明實(shí)施例返工膠水在固化后，具有優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度及撕裂強(qiáng)度，且硬度高，體積收縮率低，在清除返工觸摸屏表面的loca殘膠時，可將殘膠成片撕起，不易斷裂，不留殘膠；另外，本發(fā)明實(shí)施例返工膠水的固化溫度較低，固化時間較短，可以避免因溫度過高對觸摸屏液晶造成損壞。特別地，當(dāng)返工膠水包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油以及含丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的助劑時，返工膠水對丙烯酸類loca殘膠的去除效果較好，這是因?yàn)楸┧狨セ鶊F(tuán)或甲基丙烯酸酯基團(tuán)可與丙烯酸類loca殘膠中殘余的化學(xué)鍵發(fā)生反應(yīng)，同時，丙烯酸酯基改性乙烯基硅油與丙烯酸類loca殘膠具有良好的相容性，從而使返工膠水與殘膠形成牢固的彈力粘結(jié)層，可成片撕起，徹底去除殘膠；同理，當(dāng)返工膠水包括氨烴基改性乙烯基硅油、羧烴基改性乙烯基硅油或丙烯酸酯基改性乙烯基硅油以及含丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或等官能團(tuán)的助劑時，返工膠水對聚氨酯類loca殘膠的去除效果較好，這是因?yàn)榉倒つz水中的羧基、伯胺基或等官能團(tuán)可與聚氨酯類loca殘膠中殘余的化學(xué)鍵發(fā)生反應(yīng)，同時，返工膠水中的丙烯酸酯基還可與聚氨酯光學(xué)膠殘膠中氨基甲酸酯形成氫鍵，此外，氨烴基改性乙烯基硅油或羧烴基改性乙烯基硅油與聚氨酯類loca殘膠具有良好的相容性，從而可徹底去除聚氨酯類loca殘膠。另外，本發(fā)明實(shí)施例中各種配方的返工膠水均對有機(jī)硅類loca殘膠具有良好的去除效果。但是，當(dāng)返工膠水中乙烯基硅油未經(jīng)改性、助劑為普通偶聯(lián)劑如2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)三甲氧基硅烷或鈦酸酯偶聯(lián)劑時，或者返工膠水不含助劑時，返工膠水對返工觸摸屏loca殘膠的清除效果很差，無法達(dá)到使用要求。當(dāng)前第1頁12當(dāng)前第1頁12