本發(fā)明涉及樹脂膜形成用片及樹脂膜形成用復(fù)合片。
背景技術(shù)：
近年來，使用了被稱為所謂倒裝(facedown)方式的安裝法來進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的制造。在倒裝方式中，使用的是在電路面上具有凸塊等電極的半導(dǎo)體芯片(以下也簡稱為“芯片”)，且該電極與基板接合。因此，有時(shí)會導(dǎo)致芯片的與電路面相反側(cè)的表面(以下也稱為“芯片的背面”)發(fā)生剝露。
在該發(fā)生了剝露的芯片的背面，有時(shí)形成由有機(jī)材料形成的樹脂膜，從而以帶樹脂膜的芯片的形式組裝在半導(dǎo)體裝置中。樹脂膜是作為用于防止在切割工序、封裝之后產(chǎn)生裂紋的保護(hù)膜、或作為用于將所得芯片粘接在晶墊部或另外的半導(dǎo)體芯片等其它構(gòu)件上的粘接膜而形成的。
一般來說，該帶樹脂膜的芯片是通過在將包含樹脂的組合物的溶液利用旋涂法等涂布在晶片的背面而形成涂膜之后，使該涂膜干燥及固化而形成樹脂膜，并對所得帶樹脂膜的晶片進(jìn)行切割而制造的。
作為在這樣的芯片的背面、晶片的背面上設(shè)置的保護(hù)膜、粘接膜的形成材料，已提出了各種樹脂膜形成用片。
例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了一種芯片保護(hù)用膜，其是具有能量線固化型保護(hù)膜形成層被2片剝離片夾持而成的結(jié)構(gòu)的芯片保護(hù)用膜，所述能量線固化型保護(hù)膜形成層包含：包含丙烯酸類共聚物的聚合物成分、能量線固化性成分、染料或顏料、無機(jī)填充材料、及光聚合引發(fā)劑。
根據(jù)專利文獻(xiàn)1的記載，該芯片保護(hù)用膜能夠通過照射能量線而形成激光打標(biāo)識別性、硬度、以及與晶片的密合性得到了提高的保護(hù)膜，并且與現(xiàn)有的芯片保護(hù)用膜相比，能夠?qū)崿F(xiàn)工序的簡化。
另外，專利文獻(xiàn)2中公開了一種切割膠帶一體型晶片背面保護(hù)膜，其具有包含基材及粘合劑層的切割膠帶，并在該切割膠帶的粘合劑層上具有經(jīng)過了著色且具有給定彈性模量的晶片背面保護(hù)膜。
根據(jù)專利文獻(xiàn)2的記載，該晶片背面保護(hù)膜在半導(dǎo)體晶片的切割工序中能夠發(fā)揮出與半導(dǎo)體晶片之間的優(yōu)異的保持力。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-138026號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2：日本特開2010-199543號公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
發(fā)明要解決的問題
然而，在將專利文獻(xiàn)1及2中公開的保護(hù)膜粘貼在晶片上的工序中，在保護(hù)膜的粘貼位置產(chǎn)生錯(cuò)位、或在未發(fā)現(xiàn)晶片上的異物的狀態(tài)下以還包含異物的方式粘貼了保護(hù)膜的情況下，很難在將保護(hù)膜剝離后進(jìn)行晶片的再剝離。
對于專利文獻(xiàn)1及2中公開的保護(hù)膜而言，如果出于提高粘貼時(shí)與晶片之間的密合性、粘貼后與晶片之間的保持力的目的而暫時(shí)地粘貼在晶片上，則由于與晶片之間的密合性高，因而在再剝離性方面存在問題。而如果要強(qiáng)行將暫時(shí)粘貼在晶片上的保護(hù)膜剝離，則可能出現(xiàn)由剝離力而導(dǎo)致晶片發(fā)生破損、或在晶片上殘存部分保護(hù)膜的情況。因此，難以實(shí)現(xiàn)與保護(hù)膜粘貼之后的晶片的再利用。
也就是說，在專利文獻(xiàn)1及2中，針對所記載的保護(hù)膜，從粘貼時(shí)與晶片之間的密合性、粘貼后與晶片之間的保持力的觀點(diǎn)出發(fā)而進(jìn)行了研究，但完全沒有關(guān)于保護(hù)膜的再剝離性的研究。
本發(fā)明鑒于上述問題點(diǎn)而完成，其目的在于提供再剝離性優(yōu)異的樹脂膜形成用片、及具有該樹脂膜形成用片和支撐體的樹脂膜形成用復(fù)合片。
解決問題的方法
本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，將粘貼有硅晶片一側(cè)的表面的表面粗糙度調(diào)整為給定值以上的樹脂膜形成用片可以解決上述課題，進(jìn)而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明提供下述[1]～[15]。
[1]一種樹脂膜形成用片，其是粘貼于硅晶片、用于在該硅晶片上形成樹脂膜的片，其中，
待與硅晶片粘貼一側(cè)的該片的表面(α)的表面粗糙度(ra)為40nm以上。
[2]上述[1]所述的樹脂膜形成用片，其包含聚合物成分(a)及固化性成分(b)。
[3]上述[2]所述的樹脂膜形成用片，其中，聚合物成分(a)包含丙烯酸類聚合物(a1)。
[4]上述[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的樹脂膜形成用片，其包含熱固性成分(b1)。
[5]上述[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的樹脂膜形成用片，其包含填充材料(c)。
[6]上述[5]所述的樹脂膜形成用片，其中，相對于上述樹脂膜形成用片的總量，填充材料(c)的含量為10～80質(zhì)量％。
[7]上述[5]或[6]所述的樹脂膜形成用片，其中，填充材料(c)的平均粒徑為100～1000nm。
[8]上述[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的樹脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保護(hù)膜的保護(hù)膜形成用片。
[9]上述[1]～[8]中任一項(xiàng)所述的樹脂膜形成用片，其中，將上述樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片后，從由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的與該硅晶片相反一側(cè)的表面(β’)測定的光澤度值為25以上。
[10]一種樹脂膜形成用復(fù)合片，其具有：
上述[1]～[9]中任一項(xiàng)所述的樹脂膜形成用片、和
支撐體。
[11]一種樹脂膜形成用復(fù)合片，其具有：
粘貼于硅晶片、用于在該硅晶片上形成樹脂膜的樹脂膜形成用片，和
支撐體(i)，
該復(fù)合片具有待與硅晶片粘貼一側(cè)的上述樹脂膜形成用片的表面(α)與表面粗糙度為40nm以上的支撐體(i)的表面(i)直接疊層而成的結(jié)構(gòu)。
[12]上述[11]所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，除去上述樹脂膜形成用復(fù)合片具有的支撐體(i)時(shí)露出的上述樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)為40nm以上。
[13]上述[11]或[12]所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，上述樹脂膜形成用片包含熱固性成分(b1)。
[14]上述[11]或[12]所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其具有在上述樹脂膜形成用片的與表面(α)相反一側(cè)的表面(β)上進(jìn)一步直接疊層有第2支撐體(ii)的結(jié)構(gòu)，
上述樹脂膜形成用片含有熱固性成分(b1)。
[15]上述[14]所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，支撐體(ii)是具有粘合劑層的粘合片，該復(fù)合片具有該粘合劑層與上述樹脂膜形成用片的表面(β)直接疊層而成的結(jié)構(gòu)。
發(fā)明的效果
本發(fā)明的樹脂膜形成用片的再剝離性優(yōu)異。因此，在將本發(fā)明的樹脂膜形成用片暫時(shí)粘貼于硅晶片之后判斷需要進(jìn)行重貼時(shí)，能夠在不導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損、并且抑制殘?jiān)漠a(chǎn)生的同時(shí)，將該樹脂膜形成用片剝離，而對于剝離了樹脂膜形成用片之后的硅晶片，能夠?qū)崿F(xiàn)再利用。
需要說明的是，在本說明書中，所述“樹脂膜形成用片的再剝離性”是指，在粘貼于硅晶片之后再次進(jìn)行剝離時(shí)，能夠在不導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損、并且不在硅晶片上殘存樹脂膜形成用片的一部分的情況下實(shí)現(xiàn)剝離的性質(zhì)。
附圖說明
[圖1]是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片的剖面圖。
符號說明
1a、1b、1c、1d樹脂膜形成用復(fù)合片
10樹脂膜形成用片
11、11’支撐體
12夾具粘接層
具體實(shí)施方式
在本說明書的記載中，各成分的重均分子量(mw)及數(shù)均分子量(mn)的值是利用凝膠滲透色譜(gpc)法測定的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的值，具體而言，是基于實(shí)施例中記載的方法而測定的值。
另外，在本說明書中，例如在使用“(甲基)丙烯酸酯”的用語時(shí)，表示的是“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”這兩者，其它類似用語也同樣。
此外，在本說明書中，所述“能量線”是指例如紫外線、電子束等。
[樹脂膜形成用片]
本發(fā)明的樹脂膜形成用片是粘貼于硅晶片、用于在該硅晶片上形成樹脂膜的片，其中，待與硅晶片粘貼一側(cè)的該片的表面(α)的表面粗糙度(ra)(以下也簡稱為“表面(α)的表面粗糙度(ra)”)為40nm以上。
本發(fā)明的樹脂膜形成用片由于表面(α)的表面粗糙度(ra)為40nm以上，因此即使在將該樹脂膜形成用片暫時(shí)粘貼于硅晶片之后，也能夠在不導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損、并且抑制殘?jiān)漠a(chǎn)生的同時(shí)，將該樹脂膜形成用片剝離，其再剝離性優(yōu)異。
另一方面，在將表面(α)的表面粗糙度(ra)低于40nm的樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片之后欲進(jìn)行剝離時(shí)，有時(shí)會在硅晶片上產(chǎn)生該樹脂膜形成用片的殘?jiān)?。另外，欲?qiáng)行將其剝離時(shí)，還有時(shí)會導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損。
從上述觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)優(yōu)選為45nm以上、更優(yōu)選為50nm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為53nm以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為55nm以上。
需要說明的是，作為表面(α)的表面粗糙度(ra)的上限值，從使再剝離性良好的觀點(diǎn)出發(fā)，沒有特殊限制。
但從得到與硅晶片之間的密合性良好的樹脂膜形成用片的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)優(yōu)選為150nm以下、更優(yōu)選為100nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為80nm以下。
本說明書中，表面(α)的表面粗糙度(ra)是指利用實(shí)施例中記載的方法而測定的值。
另外，表面(α)的表面粗糙度(ra)例如可通過對能夠包含在樹脂膜形成用片中的填充材料、著色劑等微粒成分的種類、平均粒徑及含量等進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定來調(diào)整。另外，也可以通過貼合表面粗糙的支撐體來進(jìn)行調(diào)整。
需要說明的是，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，關(guān)于樹脂膜形成用片的與表面(α)相反側(cè)的表面(β)的表面粗糙度(ra)，沒有特殊限制，但優(yōu)選為5～80nm、更優(yōu)選為8～60nm、進(jìn)一步優(yōu)選為10～45nm。
在該范圍內(nèi)時(shí)，容易將由樹脂膜形成用片形成的后面敘述的樹脂膜的表面(β’)的光澤度值調(diào)整得較高。另外，在對具有由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的硅晶片、由硅晶片得到的芯片等進(jìn)行利用紅外線等電磁波的檢查的情況下，能夠使電磁波的透射性變高。
將本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片后，從由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的與該硅晶片相反側(cè)的表面(β’)測定的光澤度值優(yōu)選為25以上、更優(yōu)選為30以上、進(jìn)一步優(yōu)選為35以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為40以上。
樹脂膜的表面(β’)的光澤度值為25以上時(shí)，可以得到激光打印的視覺識別性優(yōu)異的樹脂膜。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，作為樹脂膜形成用片及由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜在波長1250nm下的透光率，優(yōu)選為25％以上、更優(yōu)選為30％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為35％以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為40％以上。
該透光率為25％以上時(shí)，紅外線的透射性變得良好，可以對具備樹脂膜形成用片或由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的硅晶片或芯片進(jìn)行紅外線檢查。即，能夠隔著樹脂膜形成用片或樹脂膜而容易地發(fā)現(xiàn)在硅晶片或芯片上產(chǎn)生的裂紋等，因此能夠使制品成品率提高。
需要說明的是，樹脂膜形成用片在波長1250nm下的透光率是指利用實(shí)施例中記載的方法而測定的值。
本發(fā)明的樹脂膜形成用片的形態(tài)沒有特殊限制，可以是例如長條帶狀、單葉標(biāo)簽等形態(tài)。
另外，本發(fā)明的樹脂膜形成用片可以是由1種組合物形成的單層體，也可以是由2種以上組合物形成的多層體。
需要說明的是，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片為多層體的情況下，對于作為表面(α)側(cè)的形成材料的組合物(α’)，優(yōu)選以使表面(α)的表面粗糙度(ra)達(dá)到上述范圍的方式對其成分的種類、配合量進(jìn)行調(diào)整。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，樹脂膜形成用片的厚度可根據(jù)用途而適當(dāng)設(shè)定，但優(yōu)選為1～300μm、更優(yōu)選為3～250μm、進(jìn)一步優(yōu)選為5～200μm、更進(jìn)一步優(yōu)選為7～150μm。
另外，特別是在粘貼有樹脂膜形成用片的硅晶片的厚度薄的情況下，作為樹脂膜形成用片的厚度，優(yōu)選為1～20μm、更優(yōu)選為3～15μm。
需要說明的是，在樹脂膜形成用片為由2層以上構(gòu)成的多層體的情況下，也優(yōu)選該多層體的總厚度在上述范圍。
<樹脂膜形成用片的構(gòu)成成分>
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片只要是表面(α)的表面粗糙度(ra)在上述范圍的片，則對于其構(gòu)成成分沒有特殊限制。
但從得到片狀的形狀保持性良好的樹脂膜形成用片的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片優(yōu)選為包含聚合物成分(a)及固化性成分(b)的片。
另外，從將表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍的觀點(diǎn)、以及將由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的熱膨脹系數(shù)調(diào)整至適度范圍的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片優(yōu)選包含填充材料(c)。
進(jìn)一步，在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，可以使本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片進(jìn)一步包含選自著色劑(d)、偶聯(lián)劑(e)及通用添加劑(f)中的1種以上。
以下，針對能夠成為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片的構(gòu)成成分的上述成分(a)～(f)進(jìn)行說明。
[聚合物成分(a)]
在本說明書中，所述“聚合物成分”表示的是通過聚合反應(yīng)而得到的高分子量體，是具有至少1種重復(fù)單元的化合物。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中使用的樹脂膜形成用片，通過含有聚合物成分(a)，能夠容易地被賦予撓性，從而使片狀的形狀保持性良好。其結(jié)果，能夠?qū)渲ば纬捎闷膬δ苣Ａ空{(diào)整至上述范圍。
作為聚合物成分(a)的重均分子量(mw)，從將所得樹脂膜形成用片的儲能模量調(diào)整至上述范圍的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為2萬以上、更優(yōu)選為2萬～300萬、進(jìn)一步優(yōu)選為10萬～200萬、更進(jìn)一步優(yōu)選為15萬～150萬。
作為丙烯酸類聚合物(a1)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)，優(yōu)選為-40℃以上、更優(yōu)選為-30～50℃、進(jìn)一步優(yōu)選為-20～20℃、更進(jìn)一步優(yōu)選為-15～0℃。
需要說明的是，在本說明書中，丙烯酸類聚合物等的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)的值是將利用下述式(1)計(jì)算的以絕對溫度(單位：k)表示的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tgk)換算為攝氏溫度(單位：℃)而得到的值。
[數(shù)學(xué)式1]
[上述式(1)中，w1、w2、w3、w4…表示構(gòu)成聚合物成分的單體成分的質(zhì)量分?jǐn)?shù)(質(zhì)量％)，tg1、tg2、tg3、tg4…表示構(gòu)成聚合物成分的各單體成分的均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(單位：k)。]
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，樹脂膜形成用片中的聚合物成分(a)的含量優(yōu)選為5～60質(zhì)量％、更優(yōu)選為8～50質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為10～45質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為15～40質(zhì)量％。
需要說明的是，在本說明書中，“相對于樹脂膜形成用片的總量的成分(a)的含量”與“相對于作為樹脂膜形成用片的形成材料的組合物中的有效成分的總量的成分(a)的含量”相同。關(guān)于以下說明的其它成分的含量，也相同。
進(jìn)一步，上述的“有效成分”是指組合物中除了溶劑等不會直接地及間接地對反應(yīng)、形成的片的物性造成影響的物質(zhì)以外的成分，具體而言，表示的是水及有機(jī)溶劑等溶劑以外的成分。
聚合物成分(a)優(yōu)選包含丙烯酸類聚合物(a1)。
另外，聚合物成分(a)也可以在包含丙烯酸類聚合物(a1)的同時(shí)包含非丙烯酸類聚合物(a2)。
這些聚合物成分可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，作為相對于樹脂膜形成用片中包含的聚合物成分(a)的總量(100質(zhì)量％)的丙烯酸類聚合物(a1)的含量，優(yōu)選為50～100質(zhì)量％、更優(yōu)選為60～100質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為70～100質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為80～100質(zhì)量％。
(丙烯酸類聚合物(a1))
從為樹脂膜形成用片賦予撓性及成膜性、將樹脂膜形成用片的儲能模量調(diào)整至上述范圍的觀點(diǎn)出發(fā)，丙烯酸類聚合物(a1)的重均分子量(mw)優(yōu)選為2萬～300萬、更優(yōu)選為10萬～150萬、進(jìn)一步優(yōu)選為15萬～120萬、更進(jìn)一步優(yōu)選為25萬～100萬。
作為丙烯酸類聚合物(a1)，可列舉以(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分的聚合物，具體而言，優(yōu)選為包含源自具有碳原子數(shù)1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a1)的丙烯酸類聚合物，也可以為進(jìn)一步包含結(jié)構(gòu)單元(a1)以外的其它結(jié)構(gòu)單元(a2)的丙烯酸類共聚物。
需要說明的是，丙烯酸類聚合物(a1)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
另外，丙烯酸類聚合物(a1)為共聚物的情況下，該共聚物的形態(tài)可以是嵌段共聚物、無規(guī)共聚物、交替共聚物、接枝共聚物中的任意形態(tài)。
(結(jié)構(gòu)單元(a1))
作為構(gòu)成結(jié)構(gòu)單元(a1)的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子數(shù)，從為樹脂膜形成用片賦予撓性及成膜性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為1～18、更優(yōu)選為1～12、進(jìn)一步優(yōu)選為1～8。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
需要說明的是，這些(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，優(yōu)選具有碳原子數(shù)1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更優(yōu)選(甲基)丙烯酸甲酯。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自具有碳原子數(shù)1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a11)的含量優(yōu)選為5～80質(zhì)量％、更優(yōu)選為15～70質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為25～60質(zhì)量％。
另外，優(yōu)選具有碳原子數(shù)4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更優(yōu)選(甲基)丙烯酸丁酯。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自具有碳原子數(shù)4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a12)的含量優(yōu)選為5～80質(zhì)量％、更優(yōu)選為15～70質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為20～60質(zhì)量％。
需要說明的是，作為在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中使用的丙烯酸類聚合物(a1)，優(yōu)選為同時(shí)包含上述結(jié)構(gòu)單元(a11)及結(jié)構(gòu)單元(a12)的丙烯酸類共聚物。
作為該丙烯酸類共聚物的結(jié)構(gòu)單元(a11)和結(jié)構(gòu)單元(a12)的含有比[(a11)/(a12)](質(zhì)量比)，優(yōu)選為20/80～95/5、更優(yōu)選為30/70～90/10、進(jìn)一步優(yōu)選為40/60～85/15、更進(jìn)一步優(yōu)選為52/48～75/25。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的結(jié)構(gòu)單元(a1)的含量優(yōu)選為50質(zhì)量％以上、更優(yōu)選為50～99質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為55～98質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為60～97質(zhì)量％。
(結(jié)構(gòu)單元(a2))
在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中使用的丙烯酸類聚合物(a1)也可以具有除上述結(jié)構(gòu)單元(a1)以外的其它結(jié)構(gòu)單元(a2)。
作為構(gòu)成結(jié)構(gòu)單元(a2)的單體，可列舉例如：含羥基單體、含羧基單體、含環(huán)氧基單體等含官能團(tuán)單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類單體；乙烯、丙烯、異丁烯等烯烴類單體；苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基單體；丁二烯、異戊二烯等二烯類單體；(甲基)丙烯腈等腈類單體等。
這些當(dāng)中，優(yōu)選為含官能團(tuán)單體，更優(yōu)選為選自含羥基單體及含環(huán)氧基單體中的1種以上。
作為含羥基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；乙烯醇、烯丙醇等不飽和醇類等。
這些當(dāng)中，優(yōu)選(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。
作為含羧基單體，可列舉(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等。
作為含環(huán)氧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)甲酯、(甲基)丙烯酸3-環(huán)氧環(huán)-2-羥基丙酯等含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯；巴豆酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等非丙烯酸類含環(huán)氧基單體；等等。
需要說明的是，具有源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元的mw為2萬以上的丙烯酸類聚合物具有熱固性，但不是固化性成分(b)，而是視為包含在聚合物成分(a)的概念中。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中使用的丙烯酸類聚合物(a1)優(yōu)選包含源自含羥基單體的結(jié)構(gòu)單元(a21)。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含羥基單體的結(jié)構(gòu)單元(a21)的含量優(yōu)選為1～40質(zhì)量％、更優(yōu)選為5～30質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為8～25質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為10～20質(zhì)量％。
另外，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中使用的丙烯酸類聚合物(a1)優(yōu)選包含源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元(a22)。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元(a22)的含量優(yōu)選為1～40質(zhì)量％、更優(yōu)選為5～30質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為8～25質(zhì)量％。
另外，在使用環(huán)氧類熱固性成分作為后面敘述的固化性成分(b)的情況下，羧基與環(huán)氧類熱固性成分中的環(huán)氧基會發(fā)生反應(yīng)，因此，在丙烯酸類聚合物(a1)中，優(yōu)選源自含羧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量少的情況。
在使用環(huán)氧類熱固性成分作為固化性成分(b)的情況下，相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，源自含羧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量優(yōu)選為0～10質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～5質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0～2質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0質(zhì)量％。
相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的結(jié)構(gòu)單元(a2)的含量優(yōu)選為1～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為2～45質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為3～40質(zhì)量％。
(非丙烯酸類樹脂(a2))
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片也可以根據(jù)需要而含有作為上述丙烯酸類聚合物(a1)以外的聚合物成分的非丙烯酸類聚合物(a2)。
作為非丙烯酸類聚合物(a2)，可列舉例如：聚酯、苯氧基樹脂、聚碳酸酯、聚醚、聚氨酯、聚硅氧烷、橡膠類聚合物等。
這些非丙烯酸類聚合物(a2)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
作為非丙烯酸類聚合物(a2)的重均分子量(mw)，優(yōu)選為2萬以上、更優(yōu)選為2萬～10萬、進(jìn)一步優(yōu)選為2萬～8萬。
[固化性成分(b)]
固化性成分(b)是起到使樹脂膜形成用片固化而形成硬質(zhì)的樹脂膜的作用的成分，是重均分子量(mw)低于2萬的化合物。
本發(fā)明中使用的樹脂膜形成用片中，作為固化性成分(b)，優(yōu)選包含熱固性成分(b1)及能量線固化性成分(b2)中的至少一者，從使固化反應(yīng)充分進(jìn)行的觀點(diǎn)、以及降低成本的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選至少包含熱固性成分(b1)。
作為熱固性成分(b1)，優(yōu)選含有至少具有會通過加熱而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物。
另外，能量線固化性成分(b2)含有具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物(b21)，從而在受到能量線的照射時(shí)發(fā)生聚合固化。
這些固化性成分所具有的官能團(tuán)彼此發(fā)生反應(yīng)而形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，由此實(shí)現(xiàn)固化。
對于固化性成分(b)的重均分子量(mw)而言，從通過與成分(a)組合使用而抑制形成樹脂膜形成用片的組合物的粘度、使操作性提高等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選低于20,000、更優(yōu)選為10,000以下、進(jìn)一步優(yōu)選為100～10,000。
(熱固性成分(b1))
作為熱固性成分(b1)，優(yōu)選環(huán)氧類熱固性成分。
作為環(huán)氧類熱固性成分，優(yōu)選在使用具有環(huán)氧基的化合物(b11)的同時(shí)組合使用熱固化劑(b12)。
作為具有環(huán)氧基的化合物(b11)(以下也稱為“環(huán)氧化合物(b11)”)，可列舉例如：多官能性環(huán)氧樹脂、雙酚a二縮水甘油基醚及其加氫物、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、亞苯基骨架型環(huán)氧樹脂等分子中具有2官能以上的環(huán)氧化合物等。
這些環(huán)氧化合物(b11)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，優(yōu)選包含選自酚醛清漆型環(huán)氧樹脂及聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的1種以上。
另外，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，環(huán)氧化合物(b11)優(yōu)選包含在25℃下為液態(tài)的環(huán)氧化合物(以下也稱為“液態(tài)環(huán)氧化合物”)。
通過使環(huán)氧化合物(b11)包含液態(tài)環(huán)氧化合物，可以使樹脂膜形成用片的斷裂伸長率的值上升，能夠得到再剝離性優(yōu)異的樹脂膜形成用片。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，從上述觀點(diǎn)出發(fā)，相對于樹脂膜形成用片中的環(huán)氧化合物(b11)的總量(100質(zhì)量％)，液態(tài)環(huán)氧化合物的含量優(yōu)選為10質(zhì)量％以上、更優(yōu)選為15質(zhì)量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為30質(zhì)量％以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為40質(zhì)量％以上。
另一方面，從提高使用樹脂膜形成用片而制造的帶樹脂膜的芯片的可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，相對于樹脂膜形成用片中的環(huán)氧化合物(b11)的總量(100質(zhì)量％)，液態(tài)環(huán)氧化合物的含量優(yōu)選為90質(zhì)量％以下、更優(yōu)選為80質(zhì)量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為75質(zhì)量％以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為70質(zhì)量％以下。
需要說明的是，在本說明書中，所述“液態(tài)環(huán)氧化合物”是指在25℃下的粘度為40pa·s以下的環(huán)氧化合物。另外，在本說明書中，環(huán)氧化合物在25℃下的粘度是基于jisz8803、使用e型粘度計(jì)在25℃測定的值。
相對于成分(a)100質(zhì)量份，環(huán)氧化合物(b11)的含量優(yōu)選為1～500質(zhì)量份、更優(yōu)選為3～300質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選為5～150質(zhì)量份、更進(jìn)一步優(yōu)選為10～100質(zhì)量份。
(熱固化劑(b12))
熱固化劑(b12)作為相對于環(huán)氧化合物(b11)的固化劑而發(fā)揮功能。
作為熱固化劑，優(yōu)選1分子中具有2個(gè)以上能夠與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物。
作為該官能團(tuán)，可列舉：酚羥基、醇羥基、氨基、羧基及酸酐等。這些官能團(tuán)中，優(yōu)選酚羥基、氨基或酸酐，更優(yōu)選酚羥基或氨基，進(jìn)一步優(yōu)選氨基。
作為具有酚羥基的酚類熱固化劑，可列舉例如：多官能酚醛樹脂、聯(lián)苯酚、酚醛清漆型酚醛樹脂、雙環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、xylok型酚醛樹脂、芳烷基型酚醛樹脂等。
作為具有氨基的胺類熱固化劑，可列舉例如：雙氰胺(dicy)等。
這些熱固化劑(b12)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，優(yōu)選包含胺類熱固化劑。
相對于環(huán)氧化合物(b11)100質(zhì)量份，熱固化劑(b12)的含量優(yōu)選為0.1～500質(zhì)量份、更優(yōu)選為0.5～300質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選為1～200質(zhì)量份。
(固化促進(jìn)劑(b13))
對于本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片而言，從調(diào)整該片的基于加熱的固化速度的觀點(diǎn)出發(fā)，還可以含有固化促進(jìn)劑(b13)。
固化促進(jìn)劑(b13)優(yōu)選與作為熱固性成分(b1)的環(huán)氧化合物(b11)組合使用。
作為固化促進(jìn)劑(b13)，可列舉例如：三亞乙基二胺、芐基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺類；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑類；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等有機(jī)膦類；四苯基
這些固化促進(jìn)劑(b13)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
從提高由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，相對于環(huán)氧化合物(b11)及熱固化劑(b12)的總量100質(zhì)量份，固化促進(jìn)劑(b13)的含量優(yōu)選為0.01～10質(zhì)量份、更優(yōu)選為0.1～6質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選為0.3～4質(zhì)量份。
(能量線固化性成分(b2))
作為能量線固化性成分(b2)，也可以單獨(dú)使用具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物(b21)，但優(yōu)選在使用化合物(b21)的同時(shí)組合使用光聚合引發(fā)劑(b22)。需要說明的是，能量線固化性成分(b2)優(yōu)選為通過紫外線而發(fā)生固化的成分。
(具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物(b21))
作為具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物(b21)(以下也稱為“能量線反應(yīng)性化合物(b21)”)，可列舉例如：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、低聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯類低聚物、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、衣康酸低聚物等。
這些能量線反應(yīng)性化合物(b21)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
需要說明的是，能量線反應(yīng)性化合物(b21)的重均分子量(mw)優(yōu)選為100～30,000、更優(yōu)選為200～20,000、進(jìn)一步優(yōu)選為300～10,000。
相對于成分(a)100質(zhì)量份，能量線反應(yīng)性化合物(b21)的含量優(yōu)選為1～1500質(zhì)量份、更優(yōu)選為3～1200質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選為5～1000質(zhì)量份。
(光聚合引發(fā)劑(b22))
通過在使用上述能量線反應(yīng)性化合物(b21)的同時(shí)組合使用光聚合引發(fā)劑(b22)，可以縮短聚合固化時(shí)間，即使減少光線照射量，也能夠使樹脂膜形成用片的固化進(jìn)行。
作為光聚合引發(fā)劑(b22)，可列舉例如：苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、?；趸⒒衔?、茂鈦化合物、噻噸酮化合物、過氧化物化合物等。
作為更具體的光聚合引發(fā)劑，可列舉例如：1-羥基環(huán)己基苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、芐基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆、偶氮二異丁腈、聯(lián)芐、丁二酮、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基芐基二苯基氧化膦等。
這些光聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
從使樹脂膜形成用片的固化反應(yīng)充分進(jìn)行、同時(shí)抑制殘留物的生成的觀點(diǎn)出發(fā)，相對于能量線反應(yīng)性化合物(b21)100質(zhì)量份，光聚合引發(fā)劑(b22)的含量優(yōu)選為0.1～10質(zhì)量份、更優(yōu)選為0.5～8質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5質(zhì)量份。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，樹脂膜形成用片中的固化性成分(b)的含量優(yōu)選為5～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為8～40質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為10～30質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為12～25質(zhì)量％。
需要說明的是，上述的“固化性成分(b)的含量”是指上述的包含環(huán)氧化合物(b11)、熱固化劑(b12)及固化促進(jìn)劑(b13)的熱固性成分(b1)、以及包含能量線反應(yīng)性化合物(b21)及光聚合引發(fā)劑(b22)的能量線固化性成分(b2)的總含量。
[填充材料(c)]
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片優(yōu)選包含填充材料(c)。
通過包含填充材料(c)，容易將樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍。
另外，對于包含填充材料(c)的樹脂膜形成用片而言，能夠?qū)⑺纬傻臉渲さ臒崤蛎浵禂?shù)調(diào)整至適當(dāng)?shù)姆秶箮渲さ男酒臒崤蛎浵禂?shù)達(dá)到最優(yōu)化，由此能夠提高組裝有該芯片的半導(dǎo)體裝置的可靠性。另外，還能夠降低由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的吸濕率。
作為填充材料(c)，可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯填料、橡膠類粒子等有機(jī)填充材料、以及二氧化硅、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鐵、碳化硅、氮化硼等的粉末、將這些材料進(jìn)行球形化而成的珠、單晶纖維及玻璃纖維等無機(jī)填充材料。
這些填充材料(c)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
這些當(dāng)中，在樹脂膜形成用片為熱固性的情況下，從耐熱性優(yōu)異等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無機(jī)填充材料，更優(yōu)選二氧化硅或氧化鋁。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，從容易地將所形成的樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍的觀點(diǎn)出發(fā)，填充材料(c)的平均粒徑優(yōu)選為3～20μm、更優(yōu)選為5～15μm。
如果是平均粒徑在上述范圍的填充材料，即使在填充材料(c)的含量較少的情況下，也能夠容易地將所形成的樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍。
然而，通過較多地添加填充材料(c)的含量、或形成后面敘述的樹脂膜形成用復(fù)合片的構(gòu)成，則即使在使用具有較小平均粒徑的填充材料(c)的情況下，也能夠?qū)⑺纬傻臉渲ば纬捎闷谋砻?α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍。
作為上述情況下的填充材料(c)的平均粒徑，優(yōu)選為100～1000nm、更優(yōu)選為200～900nm、進(jìn)一步優(yōu)選為200～800nm、更進(jìn)一步優(yōu)選為300～750nm、再進(jìn)一步優(yōu)選為400～700nm。
填充材料(c)的平均粒徑為100nm以上時(shí)，容易通過調(diào)整填充材料(c)的含量而將樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍。
另外，填充材料(c)的平均粒徑為1000nm以下時(shí)，具有以下(1)～(4)的優(yōu)點(diǎn)。
(1)能夠使將樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片之后從由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的與該硅晶片相反側(cè)的表面(β’)測定的光澤度值提高。
(2)可容易地提高紅外線等電磁波對樹脂膜形成用片及上述樹脂層的透射性。其結(jié)果，在對具有樹脂膜形成用片及樹脂層的硅晶片、芯片等進(jìn)行基于電磁波的檢查的情況下，由于電磁波的透射性高，因此檢查作業(yè)的效率變好。
(3)在對具有樹脂膜形成用片及上述樹脂膜的硅晶片照射激光的工藝中，容易避免因存在樹脂膜形成用片及樹脂膜而引起的激光擴(kuò)散這樣的問題。
(4)在制造例如20μm以下的厚度較薄的樹脂膜形成用片時(shí)，在作為樹脂膜形成用片的形成材料的組合物的涂布工序中，容易避免由粒徑大的填充材料引起的涂膜的形成不良等不利影響。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片為由2種以上組合物形成的多層體的情況下，優(yōu)選在作為該樹脂膜形成用片的表面(α)側(cè)的形成材料的組合物中配合上述范圍的平均粒徑的填充材料(c)而對表面(α)的表面粗糙度(ra)加以調(diào)整。
另一方面，從使從由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的與該硅晶片相反側(cè)的表面(β’)測定的光澤度值提高的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在作為表面(β)側(cè)的形成材料的組合物中配合具有不同于上述范圍的小平均粒徑的填充材料(c’)。
作為填充材料(c’)的平均粒徑，通常為1～400nm、優(yōu)選為1～250nm、更優(yōu)選為1～100nm。
需要說明的是，在本說明書中，填充材料(c)及(c’)的平均粒徑是指利用動態(tài)光散射式粒度分布測試儀(nanotrackwave-ut151、日機(jī)裝株式會社制)而測定的值。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，從將樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍的觀點(diǎn)、以及使利用該樹脂膜形成用片而制造的帶樹脂膜的芯片的可靠性良好的觀點(diǎn)出發(fā)，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，樹脂膜形成用片中的填充材料(c)的含量優(yōu)選為10～80質(zhì)量％、更優(yōu)選為20～70質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為30～65質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為40～60質(zhì)量％。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，作為樹脂膜形成用片中的聚合物成分(a)、固化性成分(b)及填充材料(c)的總含量，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)優(yōu)選為60質(zhì)量％以上、更優(yōu)選為70質(zhì)量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為80質(zhì)量％以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為90質(zhì)量％以上。
[著色劑(d)]
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片也可以進(jìn)一步包含著色劑(d)。
通過使樹脂膜形成用片含有著色劑(d)，在將具有由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的半導(dǎo)體芯片組裝到設(shè)備中時(shí)，不易視覺辨認(rèn)到半導(dǎo)體晶片的磨削時(shí)產(chǎn)生的磨削痕、能夠修整半導(dǎo)體芯片的外觀。
作為著色劑(d)，可使用有機(jī)或無機(jī)的顏料及染料。
作為染料，例如酸性染料、活性染料、直接染料、分散染料、陽離子染料等中的任意染料均可以使用。
另外，作為顏料，沒有特殊限制，可以從公知的顏料中適當(dāng)選擇使用，例如，酞菁系藍(lán)色顏料、異吲哚啉系黃色顏料、及吡咯并吡咯二酮系紅色顏料、或炭黑、氧化鐵、二氧化錳、苯胺黑、活性炭等黑色顏料等。
這些著色劑(d)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
需要說明的是，通過將酞菁系藍(lán)色顏料、異吲哚啉系黃色顏料及吡咯并吡咯二酮系紅色顏料混合使用，容易得到在使紅色區(qū)域光線的透射性提高的同時(shí)、可見光的透射性低的樹脂膜。
作為著色劑(d)的平均粒徑，優(yōu)選為400nm以下、更優(yōu)選為300nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為200nm以下、更進(jìn)一步優(yōu)選為100nm以下，另外，優(yōu)選為10nm以上、更優(yōu)選為20nm以上。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，樹脂膜形成用片中的著色劑(d)的含量優(yōu)選為0.01～20質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.05～15質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0.1～10質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0.15～5質(zhì)量％。
[偶聯(lián)劑(e)]
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片也可以進(jìn)一步包含偶聯(lián)劑(e)。
通過包含偶聯(lián)劑(e)，可以在不破壞所得由樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的耐熱性的情況下使其耐水性提高。另外，還有利于與硅晶片粘貼后的端部密合性的提高。
作為偶聯(lián)劑(e)，優(yōu)選為與成分(a)、成分(b)所具有的官能團(tuán)發(fā)生反應(yīng)的化合物，更優(yōu)選為硅烷偶聯(lián)劑。
作為硅烷偶聯(lián)劑，可列舉例如：γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、n-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲丙基三乙氧基硅烷、γ-巰丙基三甲氧基硅烷、γ-巰丙基甲基二甲氧基硅烷、雙(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等。
這些偶聯(lián)劑(e)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
作為偶聯(lián)劑(e)，優(yōu)選低聚物型偶聯(lián)劑。
作為也包括低聚物型偶聯(lián)劑的偶聯(lián)劑(e)的分子量，優(yōu)選為100～15000、更優(yōu)選為150～10000、進(jìn)一步優(yōu)選為200～5000、更進(jìn)一步優(yōu)選為250～3000、更進(jìn)一步優(yōu)選為350～2000。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)，樹脂膜形成用片中的偶聯(lián)劑(e)的含量優(yōu)選為0.01～3.0質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.03～1.5質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0.05～0.8質(zhì)量％、更進(jìn)一步優(yōu)選為0.1～0.3質(zhì)量％。
[通用添加劑(f)]
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中使用的樹脂膜形成用片中，在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，除了上述成分以外，還可以根據(jù)需要而含有通用添加劑(f)。
作為通用添加劑(f)，可列舉例如：交聯(lián)劑、增塑劑、流平劑、抗靜電劑、抗氧劑、離子捕獲劑、吸氣劑、鏈轉(zhuǎn)移劑等。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片中的這些通用添加劑(f)各自的含量相對于樹脂膜形成用片的總量(100質(zhì)量％)優(yōu)選為0～10質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～5質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0～2質(zhì)量％。
<樹脂膜形成用片的制造方法>
作為本發(fā)明的樹脂膜形成用片的制造方法，沒有特殊限制，可利用公知的方法來制造。
例如，在制備作為樹脂膜形成用片的形成材料的包含上述各成分的樹脂膜形成用組合物之后，適當(dāng)加入有機(jī)溶劑進(jìn)行稀釋，得到樹脂膜形成用組合物的溶液。然后，將該樹脂膜形成用組合物的溶液利用公知的涂布方法涂布在后面敘述的支撐體上而形成涂膜，并使該涂膜干燥，由此可制造樹脂膜形成用片。
需要說明的是，從將所得樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍的觀點(diǎn)出發(fā)，作為樹脂膜形成用片的制造方法，優(yōu)選包括將作為樹脂膜形成用片的形成材料的樹脂膜形成用組合物涂布在具有表面粗糙度(ra)為40nm以上的表面的支撐體的該表面上而形成涂膜、并對該涂膜進(jìn)行干燥的工序。
對于上述的樹脂膜形成用組合物，也可以適宜加入溶劑來進(jìn)行稀釋，從而形成樹脂膜形成用組合物的溶液的形態(tài)。
另外，作為上述的支撐體所具有的該表面的表面粗糙度(ra)，優(yōu)選為40nm以上、更優(yōu)選為70nm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為100nm以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為200nm以上、再進(jìn)一步優(yōu)選為300nm以上，另外，優(yōu)選為1000nm以下、更優(yōu)選為800nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為500nm以下。
另外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片為多層體的情況下，作為該樹脂膜形成用片的制造方法，也可以是例如包括下述工序的制造方法：通過在2片以上的支撐體上分別涂布樹脂膜形成用組合物的溶液而形成涂膜，并貼合該涂膜而將涂膜疊層，然后進(jìn)行干燥的工序。
作為用于制備樹脂膜形成用組合物的溶液的有機(jī)溶劑，可列舉例如：甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮等。
配合有機(jī)溶劑的情況下的樹脂膜形成用組合物的溶液的固體成分濃度優(yōu)選為10～80質(zhì)量％、更優(yōu)選為20～70質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為30～65質(zhì)量％。
作為涂布方法，可列舉例如：旋涂法、噴涂法、棒涂法、刮刀涂布法、輥涂法、輥刀涂布法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等。
<樹脂膜形成用片的用途>
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片能夠粘貼于倒裝方式的芯片用半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體芯片等硅晶片等工件的背面而在工件上形成樹脂膜。該樹脂膜具有保護(hù)半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體芯片等工件的背面的作為保護(hù)膜的功能。例如，在粘貼于半導(dǎo)體晶片的情況下，樹脂膜具有補(bǔ)強(qiáng)晶片的功能，因此能夠防止晶片的破損等。
即，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片優(yōu)選為用于在硅晶片上形成保護(hù)膜的保護(hù)膜形成用片。
另外，由本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片形成的樹脂膜還能夠賦予作為粘接片的功能。即，使用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片而形成的樹脂膜具有作為粘接膜的功能的情況下，具有該樹脂膜的芯片可以粘接在晶墊部或其它的半導(dǎo)體芯片等其它構(gòu)件上(芯片搭載部上)，能夠有助于用以制造半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)性的提高。
即，也可以將本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片作為用以在硅晶片上形成粘接膜的粘接膜形成用片。
[樹脂膜形成用復(fù)合片的構(gòu)成]
本發(fā)明的樹脂膜形成用復(fù)合片(以下也簡稱為“復(fù)合片”)具有本發(fā)明的樹脂膜形成用片和支撐體。
需要說明的是，關(guān)于本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片的形態(tài)，沒有特殊限制，可以是例如長條帶狀、單葉標(biāo)簽等形態(tài)。
圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片的剖面圖。
作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片，可列舉圖1(a)所示那樣的具有在支撐體11上直接疊層有樹脂膜形成用片10的結(jié)構(gòu)的復(fù)合片1a。
作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片的樹脂膜形成用片10的形狀，只要是與作為被粘附物的硅晶片基本相同的形狀、或者能夠包含硅晶片的形狀即可。
需要說明的是，圖1(a)的復(fù)合片1a中，支撐體11和樹脂膜形成用片10呈基本相同的形狀，但也可以是如圖1(b)所示那樣的樹脂膜形成用片10的形狀小于支撐體11的形狀的復(fù)合片1b。
另外，作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片，可列舉如圖1(c)所示那樣的具有環(huán)狀的夾具粘接層12的復(fù)合片1c。
環(huán)狀的夾具粘接層12是出于在與環(huán)狀框架等夾具粘接時(shí)提高對于該夾具的粘接力的目的而設(shè)置的層，其可以由具有基材(芯材)的雙面粘合片、或者由粘合劑形成。
需要說明的是，在圖1(c)所示的復(fù)合片1c中，所示出的是相對于圖1(a)的復(fù)合片1a進(jìn)一步設(shè)置有夾具粘接層12的結(jié)構(gòu)，但作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片，也可以列舉在圖1(b)的復(fù)合片1b的支撐體11的面上設(shè)置有夾具粘接層12的結(jié)構(gòu)的復(fù)合片。
作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片，還可以是如圖1(d)所示那樣的具有樹脂膜形成用片10被2片支撐體11、11’的結(jié)構(gòu)的復(fù)合片1d。
需要說明的是，也可以與復(fù)合片1d的結(jié)構(gòu)同樣地，在圖1(b)的復(fù)合片1b的外露的樹脂膜形成用片10的面上設(shè)置與支撐體11不同的支撐體。
另外，同樣地，還可以在圖1(c)所示的復(fù)合片1c的樹脂膜形成用片10的面上及夾具粘接層12的面上設(shè)置與支撐體11不同的支撐體。
<支撐體>
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片所具有的支撐體是起到防止在樹脂膜形成用片的表面附著灰塵等的剝離片、或用于在切割工序等中對樹脂膜形成用片的表面進(jìn)行保護(hù)的切割片等的作用的片材。
本發(fā)明中使用的支撐體優(yōu)選為具有樹脂膜的結(jié)構(gòu)。
作為該樹脂膜，可列舉例如：低密度聚乙烯(ldpe)膜、直鏈低密度聚乙烯(lldpe)膜等聚乙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、離聚物樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亞胺膜、氟樹脂膜等。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中使用的基材可以是由1種樹脂膜構(gòu)成的單層膜，也可以是將2種以上樹脂膜疊層而成的疊層膜。
另外，上述樹脂膜也可以是交聯(lián)膜。
另外，還可以使用對這些樹脂膜進(jìn)行著色而得到的片、或?qū)嵤┯∷⒍玫降钠取?/p>
進(jìn)一步，樹脂膜可以是通過擠出成型將熱塑性樹脂制成片而得到的膜，也可以是經(jīng)過拉伸的膜，還可以使用將固化性樹脂利用給定方法進(jìn)行薄膜化及固化后制成片而得到的膜。
這些樹脂膜中，從耐熱性優(yōu)異、且由于具有適度的柔軟性而具有膨脹適應(yīng)性、還容易保持拾取適應(yīng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選包含聚丙烯膜的基材。
需要說明的是，作為包含聚丙烯膜的基材的結(jié)構(gòu)，可以是僅由聚丙烯膜構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)，也可以是由聚丙烯膜和其它樹脂膜構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)。
樹脂膜形成用片為熱固性的情況下，構(gòu)成基材的樹脂膜具有耐熱性，由此可抑制由熱引起的基材的損傷，從而能夠抑制在半導(dǎo)體裝置的制造工藝中不良狀況的發(fā)生。
將支撐體作為防止在樹脂膜形成用片的表面附著灰塵等的剝離片使用的情況下，作為該支撐體，優(yōu)選為在與硅晶片粘貼時(shí)、切割工序時(shí)能夠容易地從樹脂膜形成用片剝離的樹脂膜。
另外，作為該支撐體，也可以使用對上述樹脂膜的表面實(shí)施剝離處理而成的樹脂膜。
作為該剝離處理的方法，優(yōu)選在上述樹脂膜的表面上設(shè)置由剝離劑形成的剝離膜的方法。
作為該剝離劑，可列舉包含選自例如丙烯酸類樹脂、醇酸類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、氟類樹脂、不飽和聚酯類樹脂、聚烯烴類樹脂、蠟類樹脂等中的樹脂的剝離劑等。
將支撐體作為用于在切割工序等中對樹脂膜形成用片加以固定的切割片使用的情況下，作為該支撐體，優(yōu)選為在上述樹脂膜上具有由粘合劑形成的粘合劑層的粘合片。
作為該粘合劑中包含的粘合性樹脂，在著眼于粘合性樹脂的結(jié)構(gòu)的情況下，可列舉例如丙烯酸類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、乙烯基醚類樹脂等，在著眼于功能的情況下，可列舉例如能量線固化型樹脂等。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，從使拾取性良好的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選包含能量線固化型樹脂的粘合劑。
作為支撐體的厚度，可根據(jù)用途而適當(dāng)選擇，但優(yōu)選為10～500μm、更優(yōu)選為20～350μm、進(jìn)一步優(yōu)選為30～200μm。
需要說明的是，上述支撐體的厚度不僅是構(gòu)成支撐體的樹脂膜的厚度，在具有粘合劑層或剝離膜的情況下，也包括該粘合劑層或剝離膜的厚度。
<夾具粘接層>
夾具粘接層可以由具有基材(芯材)的雙面粘合片形成、或由包含粘合劑的粘合劑組合物形成。
作為該基材(芯材)，可列舉能夠用作上述基材的樹脂膜，優(yōu)選為聚丙烯膜。
另外，作為上述粘合劑，可列舉例如：丙烯酸類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂、橡膠類樹脂、有機(jī)硅類樹脂、乙烯基醚類樹脂等。
夾具粘接層的厚度優(yōu)選為1～80μm、更優(yōu)選為5～60μm、進(jìn)一步優(yōu)選為10～40μm。
[本發(fā)明的其它實(shí)施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片]
作為本發(fā)明的其它實(shí)施方式，可列舉以下的樹脂膜形成用復(fù)合片(以下也稱為“復(fù)合片(1)”)。
作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片(1)是具有支撐體(i)和樹脂膜形成用片的復(fù)合片，所述樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片，用于在該硅晶片上形成樹脂膜，與上述圖1所示的復(fù)合片1a～1d為相同結(jié)構(gòu)。
只是，復(fù)合片(1)具有將待與硅晶片粘貼一側(cè)的上述樹脂膜形成用片的表面(α)和表面粗糙度為40nm以上的支撐體(i)的表面(i)直接疊層而成的結(jié)構(gòu)。
可以認(rèn)為，經(jīng)過轉(zhuǎn)移，會使得從復(fù)合片(1)除去支撐體(i)時(shí)外露的上述樹脂膜形成用片的表面(α)顯示出與在支撐體(i)的表面(i)上形成的表面粗糙度(ra)為40nm以上的凹凸為同等程度、或比在支撐體(i)的表面(i)上形成的表面粗糙度(ra)小的表面粗糙度(ra)。
因此可以認(rèn)為，從復(fù)合片(1)除去支撐體(i)之后的樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(ra)在可起到再剝離性的改善效果的程度的給定值以上，與上述本發(fā)明的樹脂膜形成用片同樣地具有再剝離性的改善效果。
作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片(1)所具有的樹脂膜形成用片優(yōu)選具有熱固性。
如果是具有熱固性的樹脂膜形成用片，則在將該樹脂膜形成用片粘貼于硅晶片之后的加熱工序中，樹脂膜形成用片的表面(α)的凹凸形狀容易發(fā)生變形，因而在與硅晶片之間的界面不易產(chǎn)生由樹脂膜形成用片的表面(α)的凹凸形狀引起的空隙。其結(jié)果，在硅晶片上形成的樹脂膜上，可以抑制由該空隙引起的光線的散射，容易利用肉眼或紅外線等電磁波而進(jìn)行對具有樹脂膜的硅晶片、芯片的檢查等觀察。
從賦予熱固性的觀點(diǎn)出發(fā)，作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片(1)所具有的樹脂膜形成用片優(yōu)選含有上述的熱固性成分(b1)。
作為除去復(fù)合片(1)所具有的支撐體(i)之后的樹脂膜形成用片的表面粗糙度(ra)，優(yōu)選為40nm以上、更優(yōu)選為45nm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為50nm以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為53nm以上、再進(jìn)一步優(yōu)選為55nm以上，另外，優(yōu)選為200nm以下、更優(yōu)選為150nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為100nm以下。
另外，作為支撐體(i)的表面(i)的表面粗糙度(ra)，優(yōu)選為40nm以上、更優(yōu)選為70nm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為100nm以上、更進(jìn)一步優(yōu)選為200nm以上、再進(jìn)一步優(yōu)選為300nm以上，另外，優(yōu)選為1000nm以下、更優(yōu)選為800nm以下、進(jìn)一步優(yōu)選為500nm以下。
作為復(fù)合片(1)所具有的支撐體(i)，只要是經(jīng)過表面處理而使表面粗糙度(ra)達(dá)到上述范圍、且能夠剝離的支撐體則沒有特殊限制，但優(yōu)選由紙或樹脂膜形成，從降低產(chǎn)生塵埃的可能性的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選由樹脂膜形成。
作為調(diào)整支撐體(i)的表面(i)的表面粗糙度(ra)的方法，可列舉例如：使構(gòu)成支撐體(i)的樹脂膜中含有填充材料的方法、設(shè)置由包含填充材料的剝離劑形成的剝離膜的方法等。
另外，支撐體(i)由通過熔融擠出而制造的樹脂膜構(gòu)成的情況下，可以制成將熔融的樹脂注射于粗糙表面形狀的輥上從而將表面粗糙度(ra)調(diào)整至上述范圍的樹脂膜。
此外，作為支撐體(i)的形成材料，可以使用紙、無紡布等其性質(zhì)上會使表面變得粗糙的材料來調(diào)整支撐體(i)的表面(i)的表面粗糙度(ra)。
另外，復(fù)合片(1)也可以是如圖1(d)所示的復(fù)合片1d那樣的具有在樹脂膜形成用片的與表面(α)相反側(cè)的表面(β)上進(jìn)一步直接疊層有第2支撐體(ii)的結(jié)構(gòu)的復(fù)合片。
該復(fù)合片所具有的樹脂膜形成用片優(yōu)選具有熱固性。因此，該樹脂膜形成用片優(yōu)選含有上述的熱固性成分(b1)。
需要說明的是，對于如圖1(d)所示那樣的具有樹脂膜形成用片被支撐體(i)及支撐體(ii)夾持的結(jié)構(gòu)的復(fù)合片(1)而言，在將樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片之后，在不剝離支撐體(ii)、而是使該支撐體(ii)與樹脂膜形成用片疊層的狀態(tài)下使該樹脂膜形成用片進(jìn)行熱固化，并從所形成的樹脂膜的與該硅晶片相反側(cè)的表面(β’)測定的光澤度值存在增高的傾向。該光澤度值高于使用不具有支撐體(ii)的復(fù)合片形成的樹脂膜的表面(β’)的光澤度值、以及將支撐體(ii)剝離后在使樹脂膜形成用片的表面(β)外露的狀態(tài)下進(jìn)行熱固化而形成的樹脂膜的表面(β’)的光澤度值。
即，即使出于例如使用了平均粒徑大的填充材料作為填充材料(c)等原因而導(dǎo)致樹脂膜的表面(β’)的光澤度值降低的情況下，通過在將復(fù)合片(1)粘貼于硅晶片之后不剝離支撐體(ii)、而是在該支撐體(ii)和樹脂膜形成用片疊層的狀態(tài)下使該樹脂膜形成用片進(jìn)行熱固化，可以形成激光打印的視覺識別性高的樹脂膜。
為了使樹脂膜形成用片具有熱固性，使樹脂膜形成用片含有上述的熱固性成分(b1)即可。
作為支撐體(ii)，可列舉與上述本發(fā)明的復(fù)合片所具有的支撐體相同的材料，具體可列舉：上述的樹脂膜、具有剝離膜的樹脂膜、具有粘合劑層的粘合片等。
需要說明的是，支撐體(ii)為具有粘合劑層的粘合片的情況下，復(fù)合片(1)優(yōu)選具有由該粘合劑層和上述樹脂膜形成用片的表面(β)直接疊層而成的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中，通過由包含能量線固化型樹脂的粘合劑形成粘合劑層，預(yù)先進(jìn)行能量線照射而使其固化而得到粘合劑層，并在該支撐體(ii)和樹脂膜形成用片疊層的狀態(tài)下使該樹脂膜形成用片發(fā)生熱固化，可以時(shí)所形成的樹脂膜的表面(β’)的光澤度值提高。
[硅晶片的再生方法]
作為從硅晶片與本發(fā)明的樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼而成的疊層體將該樹脂膜形成用片剝離從而再生硅晶片的方法，可列舉例如包括下述工序(1)～(2)的硅晶片的再生方法。
工序(1)：將具有基材及粘合劑層的粘合片的該粘合劑層粘貼在上述疊層體的樹脂膜形成用片的與粘貼有硅晶片的表面(α)相反側(cè)的表面(β)上的工序；
工序(2)：對在工序(1)中粘貼的上述粘合片進(jìn)行牽拉，將粘貼在上述硅晶片上的上述樹脂膜形成用片剝離的工序。
上述的硅晶片的再生方法是利用了具有優(yōu)異再剝離性的本發(fā)明的樹脂膜形成用片的性質(zhì)的再生方法，該方法在粘貼于硅晶片之后欲進(jìn)行剝離時(shí)，能夠在不導(dǎo)致硅晶片發(fā)生破損、且不產(chǎn)生殘?jiān)那闆r下實(shí)現(xiàn)剝離。
需要說明的是，該硅晶片的再生方法不僅能夠適用于剛剛將硅晶片與本發(fā)明的樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼之后的疊層體，對于在粘貼后經(jīng)過了24小時(shí)左右、硅晶片與樹脂膜形成用片之間的密合性提高了的狀態(tài)的疊層體也能夠適用。
<工序(1)>
工序(1)是將具有基材及粘合劑層的粘合片的該粘合劑層粘貼在上述疊層體的樹脂膜形成用片的與粘貼有硅晶片的表面(α)相反側(cè)的表面(β)上的工序。
硅晶片并不限定于進(jìn)行單片化之前的晶片，也可以是利用例如dbg(dicingbeforegrinding)法已經(jīng)制成了單片的晶片，所述dbg法是通過從硅晶片的與待磨削的面相反側(cè)的面設(shè)置槽并進(jìn)行直至達(dá)到槽的磨削，從而將硅晶片單片化成芯片的方法。
作為在本工序中使用的粘合片，是具有基材及粘合劑層的粘合片。需要說明的是，在將具有由粘合片形成的支撐體(ii)的復(fù)合片(1)粘貼于硅晶片的情況下，也可以將支撐體(ii)用作本工序中所述的“粘合片”。
作為該基材，優(yōu)選為樹脂膜，可列舉在上述支撐體的項(xiàng)目中示例出的樹脂膜。
作為形成該粘合劑層的粘合劑，只要是具有在工序(2)中能夠?qū)渲ば纬捎闷瑥墓杈瑒冸x程度的粘合力的粘合劑則沒有特殊限制。
作為具體的粘合劑，可列舉例如：丙烯酸類粘合劑、氨基甲酸酯類粘合劑、有機(jī)硅類粘合劑等。
作為該粘合片的形狀，沒有特殊限定，但從在后續(xù)的工序(2)中的操作性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選形狀與樹脂膜形成用片為相同、或形狀大于樹脂膜形成用片的粘合片。
作為本工序中的表面(β)與粘合片的粘合劑層的粘貼方法，可以使用機(jī)械進(jìn)行粘貼，也可以通過手動作業(yè)進(jìn)行。
需要說明的是，在將上述本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的復(fù)合片所具有的樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片、且其表面(β)側(cè)已經(jīng)疊層有作為支撐體的切割片等粘合片的情況下，可以利用該粘合片作為本工序的粘合片。
<工序(2)>
工序(2)是對在工序(1)中粘貼的上述粘合片進(jìn)行牽拉，將粘貼在上述硅晶片上的上述樹脂膜形成用片剝離的工序。
在本工序中，由于本發(fā)明的樹脂膜形成用片的與硅晶片粘貼的表面(α)的表面粗糙度(ra)被調(diào)整到了上述范圍，因此通過對在工序(1)中粘貼于表面(β)的粘合片進(jìn)行牽拉，能夠?qū)渲ば纬捎闷惨黄鹱?，從而將該樹脂膜形成用片從硅晶片剝離。
作為粘合片的剝離速度及剝離角度，沒有特殊限制，可以適當(dāng)設(shè)定。
另外，在本工序中，也可以使用機(jī)械對粘合片進(jìn)行牽拉，但從操作性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選通過手動作業(yè)牽拉粘合片，將上述樹脂膜形成用片從硅晶片剝離。
需要說明的是，在本工序中，在剝離樹脂膜形成用片之后，也可以根據(jù)需要而利用乙醇等有機(jī)溶劑對硅晶片的表面進(jìn)行洗滌。
通過經(jīng)過以上工序，能夠使暫時(shí)粘貼有樹脂膜形成用片的硅晶片實(shí)現(xiàn)再生。
實(shí)施例
<重均分子量(mw)、數(shù)均分子量(mn)的測定>
使用凝膠滲透色譜裝置(東曹株式會社制、制品名“hlc-8220gpc”)在下述條件下進(jìn)行測定，使用了經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算而測定的值。
(測定條件)
·色譜柱：將“tskguardcolumnhxl-l”“tskgelgmhxl(×2)”“tskgelg2000hxl”(均由東曹株式會社制造)依次連結(jié)而成。
·柱溫：40℃
·洗脫溶劑：四氫呋喃
·流速：1.0ml/min
<樹脂膜形成用組合物中的成分的平均粒徑>
使用動態(tài)光散射式粒度分布測試儀(日機(jī)裝株式會社制、制品名“nanotrackwave-ut151”)進(jìn)行了測定。
<表面粗糙度(ra)的測定>
使用光干涉式表面形狀測定裝置(veecometrologygroup公司制、制品名“wykowt1100”)、利用psi模式、以倍率10倍對測定對象的表面的表面粗糙度(ra)進(jìn)行了測定。
<樹脂膜形成用片的再剝離性的評價(jià)>
將在實(shí)施例及比較例中制作的樹脂膜形成用復(fù)合片所具有的支撐體(i)除去，并將外露的樹脂膜形成用片的表面(α)疊層在經(jīng)過了#2000研磨的硅晶片(直徑：200mm、厚度：280μm)的研磨面上，使用帶式貼片機(jī)(琳得科株式會社制、制品名“adwillrad-3600f/12”)、在加熱至70℃的同時(shí)進(jìn)行了粘貼。
粘貼后，在室溫(25℃)下將樹脂膜形成用復(fù)合片的支撐體(ii)也除去，將市售的通用切割帶(琳得科株式會社制、商品名“adwilld-510t”)的粘合劑層面粘貼在外露的樹脂膜形成用片的表面上。
接著，對于是否能夠通過利用手動作業(yè)牽拉該通用切割帶而將樹脂膜形成用片一起從硅晶片上剝離、以及在剝離后的硅晶片的表面有無殘存物進(jìn)行了觀察，并根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)對樹脂膜形成用片的再剝離性進(jìn)行了評價(jià)。
a：能夠?qū)渲ば纬捎闷瑥墓杈贤耆珓冸x。在剝離后的硅晶片上，未觀察到可通過目測而確認(rèn)的樹脂膜形成用片的殘存物。
b：能夠?qū)渲ば纬捎闷瑥墓杈蟿冸x。在剝離后的硅晶片上，觀察到了一些樹脂膜形成用片的殘存物，但在若利用乙醇擦拭則能夠完全除去的程度。
c：在剝離中發(fā)生了硅晶片的破損、或者即便能夠在不導(dǎo)致硅晶片破損的情況下實(shí)現(xiàn)剝離，在剝離后的硅晶片上也會確認(rèn)到難以利用乙醇擦拭的程度的樹脂膜形成用片的殘存物。
<樹脂膜的光澤度值的測定>
將在實(shí)施例及比較例中制作的樹脂膜形成用復(fù)合片所具有的支撐體(i)除去，并將外露的樹脂膜形成用片的表面(α)疊層在經(jīng)過了#2000研磨的硅晶片(直徑200mm、厚度280μm)的研磨面上，使用帶式貼片機(jī)(琳得科株式會社制、制品名“adwillrad-3600f/12”)、在加熱至70℃的同時(shí)進(jìn)行了粘貼。
粘貼后，將樹脂膜形成用復(fù)合片的支撐體(ii)也除去，投入到130℃的加熱爐中2小時(shí)而使樹脂膜形成用片固化，從而在硅晶片上形成樹脂膜。
接著，使用光澤計(jì)(日本電色工業(yè)株式會社制、制品名“vg2000”)、基于jisz8741、從與具有硅晶片的一側(cè)相反側(cè)對形成的樹脂膜的表面的60度的鏡面光澤度進(jìn)行了測定。將該鏡面光澤度的值作為樹脂膜的光澤度值。
<樹脂膜在波長1250nm下的透光率的測定>
將在實(shí)施例及比較例中制作的樹脂膜形成用復(fù)合片所具有的支撐體(i)除去，并將外露的樹脂膜形成用片的表面(α)疊層在厚度2mm的玻璃板的平坦面上，利用層壓裝置在加熱至70℃的同時(shí)進(jìn)行了粘貼。
粘貼后，將樹脂膜形成用復(fù)合片的支撐體(ii)也除去，投入到130℃的加熱爐中2小時(shí)而使樹脂膜形成用片固化，從而在玻璃板上形成了樹脂膜。
接著，使用分光光度計(jì)(株式會社島津制作所制、制品名“uv-vis-nirspectrophotometeruv-3600”)測定了上述玻璃板上的樹脂膜的透射率，并提取出了波長1250nm的透光率(％)。
測定是使用上述分光光度計(jì)所附帶的大型樣品室“mpc-3100”(制品名)、在未使用內(nèi)置的積分球的情況下進(jìn)行的。取與預(yù)先測定的玻璃板單獨(dú)的在波長1250nm下的透光率的差值，計(jì)算出了樹脂膜在波長1250nm下的透光率。
實(shí)施例1
添加表1所示種類及配合量的各成分并利用甲乙酮進(jìn)行稀釋，制備了有效成分濃度為51質(zhì)量％的樹脂膜形成用組合物的溶液。
接著，作為支撐體(ii)，在實(shí)施了剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(琳得科株式會社制、商品名“sp-pet381031”、厚度：38μm)的剝離處理面上涂布上述樹脂膜形成用組合物的溶液并進(jìn)行干燥，形成了厚度25μm的樹脂膜形成用片。
進(jìn)一步，在所形成的樹脂膜形成用片的外露出的表面上，作為支撐體(i)而粘貼了剝離紙(琳得科株式會社制、商品名“sp-8lkblue”、厚度：88μm、對玻璃紙進(jìn)行聚烯烴包覆并實(shí)施有機(jī)硅剝離處理而成，剝離處理面的表面粗糙度(ra)＝370nm)的剝離處理面，并利用層壓裝置(大成層壓裝置株式會社制、制品名“va-400”)在室溫(25℃)下進(jìn)行層壓，制作了由支撐體(i)/樹脂膜形成用片/支撐體(ii)構(gòu)成的樹脂膜形成用復(fù)合片。
比較例1
在與實(shí)施例1同樣地形成的樹脂膜形成用片的外露的表面上，作為支撐體(i)而粘貼了實(shí)施了剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(琳得科株式會社制、商品名“sp-pet251130”、厚度：25μm)的剝離處理面，除此以外，與實(shí)施例1同樣地制作了由支撐體(i)/樹脂膜形成用片/支撐體(ii)構(gòu)成的樹脂膜形成用復(fù)合片。
用于樹脂膜形成用組合物的制備的表1中記載的各成分的詳情如下所述。
<聚合物成分(a)>
·(a-1)：由丙烯酸甲酯(ma)、丙烯酸正丁酯(ba)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(gma)、及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)共聚而得到的丙烯酸共聚物(ba/ma/gma/hea＝37/28/20/15(質(zhì)量％)、mw＝80萬、tg＝-10.1℃)。
<固化性成分(b)>
·(b-1)：雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制、商品名“jer828”、環(huán)氧當(dāng)量＝184～194g/eq、mn＝370、25℃下的粘度＝120～150p(12～15pa·s)、液態(tài)環(huán)氧樹脂、相當(dāng)于上述成分(b11)的化合物)。
·(b-2)：雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制、商品名“jer1055”、環(huán)氧當(dāng)量＝800～900g/eq、mn＝1600、固體環(huán)氧樹脂、相當(dāng)于上述成分(b11)的化合物)。
·(b-3)：雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂(dic株式會社制、商品名“epiclonhp-7200hh”、環(huán)氧當(dāng)量＝255～260g/eq、mw低于2萬的化合物、固體環(huán)氧樹脂、相當(dāng)于上述成分(b11)的化合物)。
·(b-4)：雙氰胺(株式會社adeka制、商品名“adekahardenereh-3636as”、胺類固化劑、活潑氫量＝21g/eq、相當(dāng)于上述成分(b12)的化合物)。
·(b-5)：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑(四國化成工業(yè)株式會社制、商品名“curezol2phz”、固化促進(jìn)劑、相當(dāng)于上述成分(b13)的化合物)。
<填充材料(c)>
·(c-1)：二氧化硅填料(admatechs公司制、商品名“sc2050ma”、平均粒徑＝500nm)。
<著色劑(d)>
·(d-1)：炭黑(三菱化學(xué)株式會社制、商品名“#ma650”、平均粒徑＝28nm)。
<硅烷偶聯(lián)劑(e)>
·(e-1)：硅烷偶聯(lián)劑(3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、信越化學(xué)工業(yè)株式會社制、商品名“kbm-402”、mn＝220.3)。
基于上述方法對在實(shí)施例及比較例中制作的樹脂膜形成用片進(jìn)行了物性的測定及評價(jià)，結(jié)果如表1所示。
[表1]
由表1可知，作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例1中制作的樹脂膜形成用復(fù)合片所具有的樹脂膜形成用片得到了再剝離性優(yōu)異的結(jié)果。另外，由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的光澤度值及波長1250nm的透光率也得到了高值。
另一方面，對于比較例1中制作的樹脂膜形成用復(fù)合片所具有的樹脂膜形成用片而言，表面(α)的表面粗糙度(ra)的值小，因此在粘貼于硅晶片之后難以剝離，得到了再剝離性不良的結(jié)果。
工業(yè)實(shí)用性
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂膜形成用片適宜作為保護(hù)半導(dǎo)體芯片的背面的保護(hù)膜的形成材料、或能夠粘接在晶墊部或其它部位上的粘接膜的形成材料。