本實用新型涉及保護膜技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種抗電磁保護膜。

背景技術(shù)：

目前市場上出現(xiàn)的抗電磁膜主要有兩種：一是以金屬粉末、不銹鋼纖維或碳纖維、石墨纖維等具有較高電導(dǎo)率的材料與樹脂共混制成；二是使用表面處理技術(shù)在樹脂表層進行金屬電鍍或化學(xué)鍍，或者直接鑲嵌一層電磁屏蔽膜。第一種抗電磁膜的缺點是抗磁物質(zhì)與樹脂的相容性差，且可選用的樹脂極少；第二種抗電磁膜的缺點是鍍層與樹脂之間的粘性差，鍍層在加工和使用過程中很容易脫落，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足，本實用新型的目的在于提供一種抗電磁保護膜，該抗電磁保護膜抗磁性能良好，結(jié)構(gòu)簡單，性能穩(wěn)定，材料之間相容性好。

本實用新型的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)：一種抗電磁保護膜，包括從上往下依次貼合的保護膜層、使用膜層和剝離膜，保護膜層包括保護膜和貼合于保護膜下表面的剝離膠層，使用膜層包括貼合于剝離膠層下表面的基材和貼合于基材下表面的抗磁粘結(jié)層，抗磁粘結(jié)層的下表面與剝離膜的上表面貼合。

進一步的，所述保護膜、剝離膜均為PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一種。

進一步的，所述剝離膠層為硅膠層、亞克力膠層、壓敏膠層和OCA膠水層中的任意一種。

進一步的，所述基材為PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一種。

進一步的，所述抗磁粘結(jié)層為添加有抗電磁物質(zhì)的丙烯酸膠層、聚氨酯膠層和環(huán)氧聚酯膠層中的任意一種。

進一步的，所述剝離膠層和所述基材之間設(shè)置有硬化層，硬化層的上表面、下表面分別與剝離膠層的下表面和基材的上表面貼合。

進一步的，所述保護膜、剝離膜的厚度均為25-75μm。

進一步的，所述剝離膠層的厚度為5-20μm；所述基材的厚度為25-100μm。

進一步的，所述抗磁粘結(jié)層的厚度為25-35μm。

進一步的，所述硬化層的厚度為2-8μm。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型的抗電磁保護膜通過采用抗磁粘結(jié)層，抗磁性能良好，結(jié)構(gòu)簡單，性能穩(wěn)定，材料之間相容性好。

本實用新型的抗電磁保護膜可選用的樹脂基材廣，抗磁粘結(jié)層采用的抗磁物質(zhì)與市場上的主流類型的膠水相容性好；且由于抗磁物質(zhì)混合在膠水中，成功解決了抗磁物質(zhì)容易脫落的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型的局部剖視圖。

附圖標(biāo)記為：1—保護膜層、11—保護膜、12—剝離膠層、2—使用膜層、20—硬化層、21—基材、22—抗磁粘結(jié)層、3—剝離膜。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例及附圖1對本實用新型作進一步的說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本實用新型的限定。

見圖1，一種抗電磁保護膜，包括從上往下依次貼合的保護膜層1、使用膜層2和剝離膜3，保護膜層1包括保護膜11和貼合于保護膜11下表面的剝離膠層12，使用膜層2包括貼合于剝離膠層12下表面的基材21和貼合于基材21下表面的抗磁粘結(jié)層22，抗磁粘結(jié)層22的下表面與剝離膜3的上表面貼合。

本實用新型的抗電磁保護膜通過采用抗磁粘結(jié)層22，抗磁性能良好，結(jié)構(gòu)簡單，性能穩(wěn)定，材料之間相容性好。

本實施例中，所述保護膜11、剝離膜3均為PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一種。本實用新型通過采用上述薄膜作為保護膜11和剝離膜3，其剝離效果好。

本實施例中，所述剝離膠層12為硅膠層、亞克力膠層、壓敏膠層和OCA膠水層中的任意一種。本實用新型通過采用上述粘結(jié)材料層作為剝離膠層12，其粘結(jié)效果好，環(huán)保。

本實施例中，所述基材21為PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一種。本實用新型通過采用上述薄膜作為基材21，其光透過率高。

本實施例中，所述抗磁粘結(jié)層22為添加有抗電磁物質(zhì)的丙烯酸膠層、聚氨酯膠層和環(huán)氧聚酯膠層中的任意一種。本實用新型通過采用添加有抗電磁物質(zhì)的粘結(jié)材料層作為抗磁粘結(jié)層22，其抗電磁效果好。具體的，所述抗電磁物質(zhì)為聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、改性聚苯胺、改性聚吡咯和改性聚噻吩中的任意一種。

本征型導(dǎo)電高分子（ICP）是由具有共扼π鍵的聚合物經(jīng)化學(xué)和電化學(xué)“摻雜”后形成的，通過“摻雜”使其電導(dǎo)率由絕緣體轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)體，如聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩等，具有質(zhì)輕、環(huán)境穩(wěn)定性好和電導(dǎo)率可調(diào)等優(yōu)點，可彌補金屬填料的缺陷，在諸多領(lǐng)域都有著潛在的應(yīng)用，如導(dǎo)電、防腐和電磁屏蔽等。

本實施例中，所述剝離膠層12和所述基材21之間設(shè)置有硬化層20，硬化層20的上表面、下表面分別與剝離膠層12的下表面和基材21的上表面貼合。本實用新型通過采用硬化層20，其耐磨效果好。

本實施例中，所述保護膜11、剝離膜3的厚度均為25-75μm。優(yōu)選的，所述保護膜11、剝離膜3的厚度均為25μm、35μm、45μm、50μm、55μm、65μm或75μm。更為優(yōu)選的，所述保護膜11、剝離膜3的厚度均為50μm。

本實施例中，所述剝離膠層12的厚度為5-20μm。優(yōu)選的，所述剝離膠層12的厚度為5μm、8μm、12μm、16μm或20μm。更為優(yōu)選的，所述剝離膠層12的厚度為12μm。

所述基材21的厚度為25-100μm。優(yōu)選的，所述基材21的厚度為25μm、50μm、60μm、75μm或100μm。更為優(yōu)選的，所述基材21的厚度為60μm。

本實施例中，所述抗磁粘結(jié)層22的厚度為25-35μm。優(yōu)選的，所述抗磁粘結(jié)層22的厚度為25μm、28μm、30μm、32μm或35μm。更為優(yōu)選的，所述抗磁粘結(jié)層22的厚度為30μm。

本實施例中，所述硬化層20的厚度為2-8μm。優(yōu)選的，所述硬化層20的厚度為2μm、4μm、5μm、6μm或8μm。更為優(yōu)選的，所述硬化層20的厚度為5μm。

上述實施例為本實用新型較佳的實現(xiàn)方案，除此之外，本實用新型還可以其它方式實現(xiàn)，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。