1.粘接劑，其是將發(fā)熱的電子零件與基板粘接的粘接劑，
由含有焊劑粒子的樹脂粘結(jié)劑構(gòu)成。
2.權(quán)利要求1所述的粘接劑，其中，所述樹脂粘結(jié)劑含有脂環(huán)式環(huán)氧化合物或氫化環(huán)氧化合物、陽離子催化劑和重均分子量為50000~900000的丙烯酸樹脂，
所述丙烯酸樹脂含有0.5~10wt%的丙烯酸和0.5~10wt%的具有羥基的丙烯酸酯。
3.權(quán)利要求1或2所述的粘接劑，其中，所述焊劑粒子為50質(zhì)量份以上且低于150質(zhì)量份的配合量。
4.權(quán)利要求1或2所述的粘接劑，其中，所述焊劑粒子的平均粒徑為3μm以上且低于30μm。
5.權(quán)利要求3所述的粘接劑，其中，所述焊劑粒子的平均粒徑為3μm以上且低于30μm。
6.權(quán)利要求2所述的粘接劑，其中，相對于100質(zhì)量份的所述環(huán)氧樹脂，所述丙烯酸樹脂的含量為1~10質(zhì)量份。
7.權(quán)利要求3所述的粘接劑，其中，相對于100質(zhì)量份的所述環(huán)氧樹脂，所述丙烯酸樹脂的含量為1~10質(zhì)量份。
8.權(quán)利要求2所述的粘接劑，其中，所述具有羥基的丙烯酸酯為選自甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-2-羥基丙酯的1種以上。
9.權(quán)利要求3所述的粘接劑，其中，所述具有羥基的丙烯酸酯為選自甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-2-羥基丙酯的1種以上。
10.權(quán)利要求2所述的粘接劑，其中，所述丙烯酸樹脂含有丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸乙酯。
11.權(quán)利要求3所述的粘接劑，其中，所述丙烯酸樹脂含有丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸乙酯。
12.權(quán)利要求2所述的粘接劑，其中，所述陽離子催化劑為鋁螯合物系潛伏性固化劑。
13.權(quán)利要求3所述的粘接劑，其中，所述陽離子催化劑為鋁螯合物系潛伏性固化劑。
14.權(quán)利要求1或2所述的粘接劑，其含有導(dǎo)電性粒子。
15.權(quán)利要求3所述的粘接劑，其含有導(dǎo)電性粒子。
16.連接結(jié)構(gòu)體，其具備：
具有配線圖案的基板，
在所述配線圖案的電極上形成的各向異性導(dǎo)電膜，和
在所述各向異性導(dǎo)電膜上安裝的發(fā)熱的電子零件；其中，
所述各向異性導(dǎo)電膜含有樹脂粘結(jié)劑和焊劑粒子，所述焊劑粒子與所述電子零件的端子部分進(jìn)行金屬結(jié)合。
17.粘接劑，其含有脂環(huán)式環(huán)氧化合物或氫化環(huán)氧化合物、陽離子催化劑、重均分子量為50000~900000的丙烯酸樹脂和焊劑粒子，其中，
所述丙烯酸樹脂含有0.5~10wt%的丙烯酸和0.5~10wt%的具有羥基的丙烯酸酯。
18.權(quán)利要求17所述的粘接劑，其中，所述焊劑粒子為50質(zhì)量份以上且低于150質(zhì)量份的配合量。
19.權(quán)利要求17或18所述的粘接劑，其中，所述焊劑粒子的平均粒徑為3μm以上且低于30μm。
20.權(quán)利要求17或18所述的粘接劑，其中，相對于100質(zhì)量份的所述環(huán)氧樹脂，所述丙烯酸樹脂的含量為1~10質(zhì)量份。
21.權(quán)利要求19所述的粘接劑，其中，相對于100質(zhì)量份的所述環(huán)氧樹脂，所述丙烯酸樹脂的含量為1~10質(zhì)量份。
22.權(quán)利要求17或18所述的粘接劑，其中，所述具有羥基的丙烯酸酯為選自甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-2-羥基丙酯的1種以上。
23.權(quán)利要求19所述的粘接劑，其中，所述具有羥基的丙烯酸酯為選自甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-2-羥基丙酯的1種以上。
24.權(quán)利要求17或18所述的粘接劑，其中，所述丙烯酸樹脂含有丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸乙酯。
25.權(quán)利要求19所述的粘接劑，其中，所述丙烯酸樹脂含有丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸乙酯。
26.權(quán)利要求17或18所述的粘接劑，其中，所述陽離子催化劑為鋁螯合物系潛伏性固化劑。
27.權(quán)利要求19所述的粘接劑，其中，所述陽離子催化劑為鋁螯合物系潛伏性固化劑。
28.權(quán)利要求17或18所述的粘接劑，其含有導(dǎo)電性粒子。
29.權(quán)利要求19所述的粘接劑，其含有導(dǎo)電性粒子。
30.連接結(jié)構(gòu)體，其具備：
基板，其具有表面上形成有氧化物的配線圖案，
在所述配線圖案的電極上形成的各向異性導(dǎo)電膜，和
在所述各向異性導(dǎo)電膜上安裝的電子零件；其中，
所述各向異性導(dǎo)電膜為各向異性導(dǎo)電粘接劑的固化物，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有脂環(huán)式環(huán)氧化合物或氫化環(huán)氧化合物、陽離子催化劑、重均分子量為50000~900000的丙烯酸樹脂、導(dǎo)電性粒子和焊劑粒子，所述丙烯酸樹脂含有0.5~10wt%的丙烯酸和0.5~10wt%的具有羥基的丙烯酸酯。