本發(fā)明涉及一種表面保護膜。具體而言，本發(fā)明涉及一種具有低的解卷力的表面保護膜。
背景技術(shù)：
：表面保護膜廣泛應(yīng)用于各種制品表面例如玻璃、塑膠表面的保護。聚烯烴膜在表面保護膜市場上占據(jù)重要地位。這些膜包括設(shè)計來粘合到被保護制品表面上的至少一個表面，其粘合力應(yīng)足以使得便于操作同時在不再需要的時候也能夠容易地去除。由這種膜保護的制品的實例包括由玻璃、聚碳酸酯或丙烯酸類物質(zhì)制造的建筑面板和窗，諸如LED顯示部件或印刷線路板的電子零部件，以及諸如箱包或運動商品的耐用物品。表面保護膜通常被卷成膜卷待用，因此表面保護膜除了具有與所保護制品的表面進行粘附的表面即粘合表面之外，還具有防粘表面從而將粘合表面從其上脫除而進行使用。當(dāng)所保護制品的表面不規(guī)整，例如包括許多截棱錐時，粘合表面的粘合力必須非常高以適應(yīng)減少的接觸面積。例如LED顯示器中使用的亮度增強膜，粘合表面的接觸是斷斷續(xù)續(xù)的，因此粘合表面的粘合力必須非常高。這使得膜卷的纏繞和解卷變得具有挑戰(zhàn)性。軟質(zhì)聚合物可以用來配制粘合層而獲得高粘合力，所述軟質(zhì)聚合物例如中嵌段具有非常低的Tg的嵌段共聚物。這些材料在獲得足以粘附所保護表面的粘合力的同時，卷繞成卷時也表現(xiàn)出非常高的對保護膜背面表面層的附著力。當(dāng)附著力變得太高時，膜傾向于在纏繞操作時起皺。在隨后的解卷過程中，高附著力也會導(dǎo)致膜變形(拉伸)或斷裂。為了改進高粘合力表面保護膜的卷繞和解卷性能，通常將防粘劑加入到與粘合層相反的背面層即防粘層中。防粘劑可以是分散的顆粒，這增加表面粗糙度并允許在相鄰表面之間夾雜空氣。這種有缺陷的表面接觸減少了將粘合層和防粘層分離所需要的力。防粘劑也可以是用于減少粘連力的其他化合物，例如基于硅氧烷或氟化烴的油類化合物。不幸的是，常用的防粘劑或防粘劑組合的作用在降低某些表面保護膜所表現(xiàn)出的表面粘合方面并不是完全有效的。此外，當(dāng)使用低分子量化合物時，化合物會轉(zhuǎn)移到粘合層中，這是有害的。這種轉(zhuǎn)移會降低粘合層與所保護制品之間的粘合強度，并且它可能會進一步轉(zhuǎn)移到所保護制品中，從而影響制品的美觀性或功能性。這對于硅油來說尤其明顯，因為即便是非常微小的量的轉(zhuǎn)移也會顯著降低粘合層的功能性粘合力，即粘合到所保護制品表面的粘合力。因此，需要一種新的防粘設(shè)計，其可以降低表面保護膜的粘合層在防粘層上的粘合力，但不會傷害粘合層的功能性粘合力以及所保護制品的美觀性或其他有用特性。技術(shù)實現(xiàn)要素：在第一個方面，本發(fā)明涉及一種表面保護膜，其包括層合在一起的粘合層和防粘層，所述粘合層能夠粘合至待保護表面上以形成保護，所述防粘層在與構(gòu)成所述粘合層的物質(zhì)接觸時不產(chǎn)生粘連，其中所述防粘層包含防粘顆粒和經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物。在第二個方面，本發(fā)明涉及一種表面保護膜產(chǎn)品，其包括由根據(jù)本發(fā)明的表面保護膜卷繞而成的膜卷。因此，本發(fā)明通過在防粘層中組合使用防粘顆粒和經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物，有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問題，提供了具有良好的解卷性能并且不會損害功能性粘合力的新型表面保護膜。附圖說明通過以下具體實施方式和附圖對本發(fā)明進行詳細的解釋說明，以期本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更好地理解本發(fā)明，但是不能理解為以任何方式限制本發(fā)明的范圍。圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案的表面保護膜產(chǎn)品。具體實施方式本發(fā)明提供以下實施方式：1.一種表面保護膜，其包括層合在一起的粘合層和防粘層，所述粘合層能夠粘合至待保護表面上以形成保護，所述防粘層在與構(gòu)成所述粘合層的物質(zhì)接觸時不產(chǎn)生粘連，其中所述防粘層包含防粘顆粒和經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物。2.根據(jù)項1的表面保護膜，其中所述防粘顆粒選自無機防粘顆粒、有機防粘顆粒及其組合。3.根據(jù)項1或2的表面保護膜，其中所述防粘顆粒由選自二氧化硅、硅酸鹽、碳酸鹽、磷酸鹽、硅藻土、滑石、高嶺土、沸石、玻璃微珠、聚合物顆粒及其組合的一種或多種物質(zhì)形成。4.根據(jù)項1-3中任一項的表面保護膜，其中所述防粘顆粒的粒徑為0.1-20μm。5.根據(jù)項1-4中任一項的表面保護膜，其中所述防粘顆粒在所述防粘層中的含量為基于所述防粘層總重量的0.1％-30％。6.根據(jù)項1-5中任一項的表面保護膜，其中所述防粘成膜聚合物是經(jīng)硅烷、硅氧烷或其組合改性的成膜聚合物。7.根據(jù)項1-6中任一項的表面保護膜，其中所述防粘成膜聚合物是經(jīng)硅氧烷改性的成膜聚合物。8.根據(jù)項1-7中任一項的表面保護膜，其中所述防粘成膜聚合物選自硅氧烷改性聚烯烴、硅氧烷改性聚酯、硅氧烷改性聚氯乙烯、硅氧烷改性聚碳酸酯及其組合。9.根據(jù)項1-8中任一項的表面保護膜，其中所述防粘成膜聚合物 在所述防粘層中的含量為基于所述防粘層總重量的0.1％-30％。10.根據(jù)項1-9中任一項的表面保護膜，其中所述粘合層和所述防粘層之間還存在至少一個基體層。11.根據(jù)項1-10中任一項的表面保護膜，其中所述粘合層和所述防粘層之間還存在一個或多個其它層。12.根據(jù)項1-11中任一項的表面保護膜，其中所述表面保護膜的厚度為1微米到800微米。13.一種表面保護膜產(chǎn)品，其包括由根據(jù)項1-12中任一項的表面保護膜卷繞而成的膜卷。14.根據(jù)項13的表面保護膜產(chǎn)品，其包括芯管，其中所述膜卷通過將所述表面保護膜沿所述芯管的外壁進行卷繞而形成。15.根據(jù)項13或14的表面保護膜產(chǎn)品，其中所述膜卷呈圓柱形、圓錐形、長方體形、正方體形、扁平柱形、橢圓柱形或其任意組合。防粘顆粒在本發(fā)明中，防粘顆粒主要用來增加膜層的表面粗糙度。防粘顆?？梢允翘烊坏幕蚝铣傻?、無機的或有機的。任何合適的無機顆粒都可以用作本發(fā)明的防粘顆粒。常用無機防粘顆粒的實例包括無機氧化物(例如硅、鋁和鈦的氧化物)、無機氫氧化物(例如鋁和鎂的氫氧化物)、硅酸鹽(例如含有諸如選自鈉、鈣、鉀、鎂、鐵和鋁的一種或多種陽離子的硅酸鹽)、碳酸鹽(尤其是碳酸鈣、碳酸鎂)、磷酸鹽(例如磷酸鈣、磷酸鎂)、硫酸鹽(例如硫酸鋇和硫酸鈣)及其組合。優(yōu)選的無機防粘顆粒包括例如二氧化硅、硅酸鋁、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鈦、粘土、滑石、氫氧化鎂、氫氧化鋁、沸石、玻璃微珠及其組合。任何合適的有機顆粒都可以用作本發(fā)明的防粘顆粒。常用有機防粘顆粒的實例包括丙烯酸類聚合物顆粒、苯乙烯類聚合物顆粒、含硅聚合物顆粒、固態(tài)低分子量化合物顆粒、其他具有適當(dāng)硬度和/或熔點較高的聚合物或化合物顆粒、以及它們的組合。丙烯酸類聚合物顆粒 的具體實例包括聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸丁酯及其組合。苯乙烯類聚合物顆粒的具體實例包括聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其組合。含硅聚合物顆粒的具體實例包括聚硅氧烷、聚硅烷或其組合?？梢杂米鞣勒愁w粒的固態(tài)低分子量化合物是指非聚合得到的單分子化合物，具體實例包括飽和脂肪酰胺例如二十二酰胺、雙酰胺例如亞乙基雙硬脂酰胺及其組合。其他具有適當(dāng)硬度和/或熔點較高的聚合物或化合物顆粒包括例如由乙烯、丙烯、醋酸乙烯酯、乙烯醇、酰胺、對苯二甲酸、乙二醇、丁二醇等中的一種或多種作為單體進行均聚或共聚得到的聚合物顆粒。在本發(fā)明中，可以使用一種類型的防粘顆粒，也可以組合使用兩種或兩種以上類型的防粘顆粒。在本發(fā)明的一些實施方案中，所述防粘顆粒選自無機防粘顆粒、有機防粘顆粒及其組合。在本發(fā)明的又一些實施方案中，所述防粘顆粒由選自二氧化硅、硅酸鹽、碳酸鹽、磷酸鹽、硅藻土、滑石、高嶺土、沸石、玻璃微珠、聚合物顆粒及其組合的一種或多種物質(zhì)形成。對防粘顆粒的形態(tài)沒有特別的限制。防粘顆?？梢允乔蛐晤w粒、類球形顆粒、橢圓形顆粒、三角形顆粒、扁平形顆粒、針狀顆粒、甚至是各種不規(guī)則形狀的顆粒。在本發(fā)明中，防粘顆粒優(yōu)選具有0.1-20μm的平均粒徑。優(yōu)選地，防粘顆粒的平均粒徑為1-18μm，更優(yōu)選2-15μm，甚至更優(yōu)選3-10μm。防粘顆粒的形態(tài)和平均粒徑可以根據(jù)所希望達到的膜層表面粗糙度進行選擇。根據(jù)本發(fā)明，為了達到較好的防粘效果，包含防粘顆粒的防粘層的表面粗糙度優(yōu)選為以算術(shù)平均粗糙度(Ra)計0.1μm以上和/或以十點平均粗糙度(Rz)計3.0μm以上。優(yōu)選地，防粘層的表面粗糙度為以算術(shù)平均粗糙度(Ra)計1μm以下和/或以十點平均粗糙度(Rz)計10.0μm以下。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方案，包含防粘顆粒的防粘層表面具有0.15-0.80μm、優(yōu)選0.20-0.60μm、更優(yōu)選0.25-0.40μm的算術(shù)平均粗糙度(Ra)。根據(jù)本發(fā)明的又一些實施方案，包含防粘顆粒的防粘層表面具有3.5-8.0μm、優(yōu)選4.0-7.0μm、更 優(yōu)選4.5-6.0μm的十點平均粗糙度(Rz)。防粘成膜聚合物在本發(fā)明中，使用經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物可以有效地減少防粘劑向相鄰表面例如所保護制品表面的遷移。根據(jù)本發(fā)明的防粘成膜聚合物可以是經(jīng)硅烷、硅氧烷或其組合改性的成膜聚合物。在本文中，術(shù)語“成膜聚合物”是指能夠形成連續(xù)薄膜的聚合物，所形成的膜可以是自支撐的，也可以是需要載體支撐而存在的。所述成膜聚合物的實例包括聚烯烴、聚酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯及其共聚物或組合。聚烯烴的實例包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚戊烯、聚甲基戊烯及其組合。聚酯的實例包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯及其組合。共聚物的實例包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物及其組合。在本發(fā)明的一些實施方案中，所述防粘成膜聚合物是經(jīng)硅氧烷改性的成膜聚合物。優(yōu)選地，所述防粘成膜聚合物可以選自硅氧烷改性聚烯烴、硅氧烷改性聚酯、硅氧烷改性聚氯乙烯、硅氧烷改性聚碳酸酯及其組合。含硅化合物對成膜聚合物的改性可以通過各種合適的方式進行。優(yōu)選地，含硅化合物對成膜聚合物的改性通過至少部分地在含硅化合物和成膜聚合物之間形成化學(xué)鍵例如共價鍵來進行。通過形成共價鍵，含硅化合物得以“固定”在成膜聚合物上，而成膜聚合物由于形成連續(xù)薄膜的性質(zhì)，會在基體中形成不易遷移的網(wǎng)絡(luò)或者甚至可以自成基體，從而有效地避免其組分尤其是含硅化合物向相鄰表面例如所保護制品表面的遷移。當(dāng)經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物與未經(jīng)改性的基體成膜聚合物共混而形成薄膜時，由于含硅化合物與非硅類基體成膜聚合物的相對不相容性使得經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物中的含硅化合物傾向于分布在所形成薄膜的表面，因此薄膜的表面被賦予含硅 化合物的表面特性。同時，經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物中的聚合物本身傾向于與基體成膜聚合物相對均勻地共混并形成分子間的纏繞而被相對固定于基體聚合物中，因此含硅化合物也會被相對固定于所形成薄膜的表面，從而減少甚至避免向相鄰表面的遷移。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方案，所述含硅化合物可以具有如式(1)所示的結(jié)構(gòu)單元：其中，R1代表H、鹵素(優(yōu)選氟、氯或溴)或烴基(優(yōu)選C1-C10烷基、烯基或炔基)；Y1代表O、S或NR，R代表H或烴基(優(yōu)選C1-C10烷基、烯基或炔基)。優(yōu)選地，所述含硅化合物可以具有如式(2)所示的結(jié)構(gòu)式：其中，R1和R3可以相同或不同，相互獨立地代表H、鹵素(優(yōu)選氟、氯或溴)或烴基(優(yōu)選C1-C10烷基、烯基或炔基)；R2和R4可以相同或不同，相互獨立地代表H、鹵素(優(yōu)選氟、氯或溴)、烴基(優(yōu)選C1-C10烷基、烯基或炔基)或以下式(3)所表示的基團；Y1和Y2可以相同或不同，相互獨立地代表O、S或NR，R代表H或烴基(優(yōu)選C1-C10烷基、烯基或炔基)；m可以是1-20、優(yōu)選2-15、更優(yōu)選3-10、甚至更優(yōu)選4-8的整數(shù)；n可以是0-20、優(yōu)選1-15、更優(yōu)選2-10、甚至更優(yōu)選3-8的整數(shù)；Z表示連接基，可以是共價鍵或如以下式(4)所表示的二價基團。其中，每個R21可以相同或不同，相互獨立地代表H、鹵素(優(yōu)選氟、氯或溴)或烴基(優(yōu)選C1-C10烷基、烯基或炔基)；x代表1-10、優(yōu)選2-8、更優(yōu)選3-7、甚至更優(yōu)選4-6的整數(shù)。其中，每個R11可以相同或不同，相互獨立地代表H、鹵素(優(yōu)選氟、氯或溴)或烴基(優(yōu)選C1-C10烷基、烯基或炔基)；l代表1-50、優(yōu)選3-40、更優(yōu)選5-30、甚至更優(yōu)選7-15的整數(shù)。適用于本發(fā)明的經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物的一個具體實例是由三井精細化學(xué)品公司(MitsuiFineChemicals)生產(chǎn)的ExfolaTM系列產(chǎn)品。ExfolaTM系列產(chǎn)品包括甲硅烷基化的聚烯烴，其中聚烯烴可以是聚乙烯、聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物。表面保護膜本發(fā)明提供了一種表面保護膜，其包括層合在一起的粘合層和防粘層，所述粘合層能夠粘合至待保護表面上以形成保護，所述防粘層在與構(gòu)成所述粘合層的物質(zhì)接觸時不產(chǎn)生粘連，其中所述防粘層包含防粘顆粒和經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方案，所述防粘顆粒在所述防粘層中的含量為基于所述防粘層總重量的0.1％-30％，優(yōu)選1％-28％，更優(yōu)選5％-25％，甚至更優(yōu)選8％-20％，例如15％。防粘顆粒的用量應(yīng)既能為 所述防粘層提供所希望的粗糙度，又不會不利地損害防粘層以及整個表面保護膜的機械強度等性能。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方案，所述防粘成膜聚合物在所述防粘層中可以作為基體聚合物存在，其含量可以為基于所述防粘層總重量的至多90％。根據(jù)本發(fā)明的又一些實施方案，所述防粘成膜聚合物在所述防粘層中的含量為基于所述防粘層總重量的0.1％-30％，優(yōu)選1％-28％，更優(yōu)選5％-25％，甚至更優(yōu)選10％-20％，例如15％。在這種情況下，優(yōu)選所述防粘層中還存在未經(jīng)含硅化合物改性的基體聚合物。所述基體聚合物可以與經(jīng)含硅化合物改性的防粘成膜聚合物中的聚合物相同或不同。所述基體聚合物可以獨立地選自例如聚烯烴、聚酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯及其共聚物或組合。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方案，所述基體聚合物選自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚戊烯、聚甲基戊烯、聚戊二烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氨酯及其任意共聚物或組合。在一些優(yōu)選實施方案中，所述防粘層中防粘顆粒的含量為5wt％至20wt％以及防粘成膜聚合物的含量為10wt％至20wt％。本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解，以上所述的粘合層和防粘層中的每一個都可以是單層結(jié)構(gòu)或者多層結(jié)構(gòu)。各個層的厚度可以根據(jù)使用需要進行確定。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方案，所述粘合層和所述防粘層之間還存在至少一個基體層。基體層可以用于為表面保護膜提供基體支撐。在防粘層的主要成分是防粘成膜聚合物的情況下，基體層是尤其優(yōu)選的，因為基體層可以充當(dāng)粘合層和防粘層之間的連接層，從而避免在儲存或使用過程中粘合層從防粘層上脫落。根據(jù)本發(fā)明的另一些實施方案，所述粘合層和所述防粘層之間還存在一個或多個其它層。這些層的存在可以為表面保護膜提供基體支撐、粘合層和防粘層之間的有效連接和/或提供諸如抗靜電、隔熱等功能。根據(jù)本發(fā)明的表面保護膜的厚度沒有具體限制。在一些實施方案中，所述表面保護膜的厚度可以為1微米到800微米，優(yōu)選10微米到500微米，更優(yōu)選50微米到200微米，最優(yōu)選80微米到150微米。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要確定表面保護膜的厚度。在本文中，所提到的數(shù)值范圍都應(yīng)當(dāng)理解為包括從較低值至較高值以一個單位為增量且包括所述較低值和所述較高值的所有的值。例如，所述表面保護膜的厚度為1微米到800微米，涵蓋這個范圍內(nèi)的所有值作為單獨的值，或者作為下限或上限而構(gòu)成的子范圍，例如包括所述表面保護膜的厚度為5、8、15、20、25、30、……120、140、220、280、300、350、400、450微米的所有情況，也包括分別以這些值為下限或上限而構(gòu)成的子范圍，例如22至88、56至99、155至170、197至200、268-390、420-500微米等。表面保護膜產(chǎn)品本發(fā)明還提供了一種表面保護膜產(chǎn)品，其包括由上述表面保護膜卷繞而成的膜卷。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方案，所述表面保護膜產(chǎn)品包括芯管，其中所述膜卷通過將所述表面保護膜沿所述芯管的外壁進行卷繞而形成。膜卷的形狀沒有具體限制。例如，所述膜卷可以呈圓柱形、圓錐形、長方體形、正方體形、扁平柱形、橢圓柱形或其任意組合。為便于理解本發(fā)明，圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案的表面保護膜產(chǎn)品10。該產(chǎn)品10包括芯管12和表面保護膜14，其中表面保護膜14在圖1中以邊緣揭開的狀態(tài)示出，從而暴露出粘合層102。在形成該產(chǎn)品10的卷繞過程中，表面保護膜14的粘合層102可以先與芯管12的外壁接觸并纏繞其上，之后形成粘合層102依次纏繞于防粘層104上的膜卷。芯管12的外壁可以是防粘性或非防粘性的。根據(jù)本發(fā)明的表面保護膜還可以平面貼附在離型層上以形成適于通過剝離離型層而使用的產(chǎn)品。這在單次使用量較小的情況下是特 別適用的。實施例下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的某些具體實施方式進行解釋說明，從而使得本領(lǐng)域技術(shù)人員更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)方案及其優(yōu)點，但是不以任何方式形成對本發(fā)明的限制。實施例1-101)制備防粘層母料將Total(道達爾)3576-X聚丙烯和UniminHC1400(一種包含鈉、鉀和鋁陽離子的硅酸鹽粉末)利用同向旋轉(zhuǎn)的雙螺桿擠出機混合以形成母料。擠出機熔融聚丙烯并使硅酸鹽粉末分散在熔融聚丙烯中，以產(chǎn)生均質(zhì)混合物。混合之后，將共混物形成為丸粒。2)形成表面保護膜通過常規(guī)熔融澆鑄技術(shù)制備三層的共擠出膜：由前述防粘層聚丙烯/硅酸鹽母料和MitsuiExfolaTMPP母料的共混物形成防粘層，由85wt％的Total(道達爾)3576-X聚丙烯和15wt％的EquistarNA216-000LDPE的共混物形成中間基體層，由100wt％的MD6727(一種氫化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)形成粘合層。該共擠出膜的總厚度為60μm，其中防粘層和粘合層分別為6μm，中間基體層為48μm。實施例1-10的防粘層中UniminHC1400和MitsuiExfolaTMPP母料的含量如表1所示。表1防粘層組成(基于防粘層的總重量)比較例1通過常規(guī)熔融澆鑄技術(shù)制備三層的共擠出膜：由100wt％的Total(道達爾)3576-X聚丙烯形成防粘層，由85wt％的Total(道達爾)3576-X聚丙烯和15wt％的EquistarNA216-000LDPE的共混物形成中間基體層，由100wt％的MD6727(一種氫化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)形成粘合層。該共擠出膜的總厚度為60μm，其中防粘層和粘合層分別為6μm，中間基體層為48μm。比較例2通過常規(guī)熔融澆鑄技術(shù)制備三層的共擠出膜：由90wt％的Total(道達爾)3576-X聚丙烯和10wt％的MitsuiExfolaTMPP母料的共混物形成防粘層，由85wt％的Total(道達爾)3576-X聚丙烯和15wt％的EquistarNA216-000LDPE的共混物形成中間基體層，由100wt％的MD6727(一種氫化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)形成粘合層。該共擠出膜的總厚度為60μm，其中防粘層和粘合層分別為6μm，中間基體層為48μm。比較例31)制備防粘層母料將Total(道達爾)3576-X聚丙烯和UniminHC1400(一 種包含鈉、鉀和鋁陽離子的硅酸鹽粉末)利用同向旋轉(zhuǎn)的雙螺桿擠出機混合以形成母料。硅酸鹽在共混物中的含量為13.5wt％。擠出機熔融聚丙烯并使硅酸鹽粉末分散在熔融聚丙烯中，以產(chǎn)生均質(zhì)混合物?；旌现螅瑢⒐不煳镄纬蔀橥枇?。2)形成表面保護膜通過常規(guī)熔融澆鑄技術(shù)制備三層的共擠出膜：由100wt％的前述防粘層聚丙烯/硅酸鹽母料形成防粘層，即防粘層中含有13.5％的硅酸鹽，由85wt％的Total(道達爾)3576-X聚丙烯和15wt％的EquistarNA216-000LDPE的共混物形成中間基體層，由100wt％的MD6727(一種氫化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)形成粘合層。該共擠出膜的總厚度為60μm，其中防粘層和粘合層分別為6μm，中間基體層為48μm。解卷力測試對實施例1-10以及比較例1-3中制備的表面保護膜的防粘層與粘合層分離所需要的力(即解卷力)進行評估。防粘層和粘合層通過使用Kejian儀器KJ-6021電動碾壓滾輪粘貼在一起。粘貼壓力為100lbs，并靜放16小時以備測試之用。采用微機控制電子萬能試驗機(型號：CMT6502，生產(chǎn)商：深圳市新三思材料檢測有限公司)在以下條件下進行解卷力測試：1)測試環(huán)境：溫度23℃、濕度RH50％；2)解卷速度：300mm/min；3)解卷角度：180度。具體測試方法為把測試樣品的兩端輕微揭起，分別夾在試驗機上、下兩個夾具上，然后以300mm/min的速度、以180度的角度揭起測試樣品中粘合在一起的兩層薄膜，所需要的力即為解卷力。表2列出了實施例1-10以及比較例1-3中制備的表面保護膜的解卷力數(shù)據(jù)。表2解卷力測試結(jié)果實施例編號解卷力(N/25mm)實施例11.15實施例20.70實施例30.50實施例40.67實施例50.62實施例60.59實施例70.50實施例80.56實施例90.92實施例100.86比較例14.56比較例20.72比較例31.25由表2可知，所有根據(jù)本發(fā)明的實施例均獲得了不大于1.15N/25mm的低解卷力。相比之下，防粘層中既沒有防粘顆粒也沒有防粘成膜聚合物的比較例1的膜的解卷力高達4.56N/25mm。比較例2和比較例3分別示出了防粘層中僅包含防粘顆粒和僅包含防粘成膜聚合物的表面保護膜。如比較例2所示，當(dāng)防粘層中僅包含10wt％的防粘成膜聚合物時，所得到的解卷力是0.72N/25mm。如比較例3所示，當(dāng)防粘層中僅包含13.5wt％的防粘顆粒時，所得到的解卷力是1.25N/25mm。根據(jù)本發(fā)明的實施例5示出了防粘層中包含13.5wt％的防粘顆粒和包含10wt％的防粘成膜聚合物的表面保護膜，其解卷力為0.62N/25mm，顯著低于分別僅使用相應(yīng)含量的防粘成膜聚合物或防粘顆粒的比較例2和比較例3。根據(jù)本發(fā)明的實施例3的膜(其中防粘層中的防粘顆粒含量為5wt％，防粘成膜聚合物含量為20wt％)和實施例7的膜(其中防粘層中的防粘顆粒含量為15wt％，防粘成膜聚合物含量為15wt％)的解卷力甚至低至0.50N/25mm。還可以通過表2中的數(shù)據(jù)觀察到，當(dāng)防粘層中防粘顆粒的含量為5wt％至20wt％以及防粘成膜聚合物的含量為10wt％至20wt％時，可以通過二者的各種含量組合來獲得解卷力不大于0.70N/25mm的膜，這提供了靈活的配方設(shè)計空間。雖然已經(jīng)根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式對本發(fā)明進行了具體描述，但其可以在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)進行修改和改進。因此，本申請旨在使用本文中公開的一般原理來覆蓋本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本文中所具體描述的實施方案進行變化而得到的所有同等或類似方案。當(dāng)前第1頁1 2 3