一種藥液噴嘴的清洗裝置及清洗平臺的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種藥液噴嘴的清洗裝置及清洗平臺，包括：清洗槽，其上部設(shè)有插入藥液噴嘴的開口；至少一個液體噴嘴，配置在清洗槽內(nèi)向所述藥液噴嘴噴射清洗液，所述液體噴嘴連接液體管路，且所述液體管路上設(shè)有閥門；至少一個氣體噴嘴，配置在清洗槽內(nèi)向所述藥液噴嘴噴射惰性氣體，所述氣體噴嘴連接氣體管路，且所述氣體管路上設(shè)有閥門；排液管道，配置在清洗槽底部用于排出清潔后的清洗液。本實用新型通過在清洗槽內(nèi)對藥液噴嘴清洗并氣體吹干，從而清洗藥液噴嘴上殘留的藥液結(jié)晶，減少在藥液噴嘴移動過程中或生產(chǎn)過程中藥液結(jié)晶掉落在晶片表面的可能，同時減少在清洗機(jī)臺內(nèi)揮發(fā)的可能，保證清洗機(jī)臺內(nèi)部的環(huán)境，提高了晶片的質(zhì)量。
【專利說明】一種藥液噴嘴的清洗裝置及清洗平臺

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬半導(dǎo)體晶片工藝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種藥液噴嘴的清洗裝置及清洗
-ψ-
口 O

【背景技術(shù)】
[0002]在隨著集成電路特征尺寸進(jìn)入到深亞微米階段，集成電路晶片制造工藝中所要求的晶片表面的潔凈度越來越苛刻，為了保證晶片材料表面的潔凈度，集成電路的制造工藝中存在數(shù)百道清洗工序，清洗工序占了整個制造過程的30%。
[0003]但在清洗工藝過程中，出現(xiàn)了一些問題，例如:如圖1所示，藥液噴嘴I噴射藥液腐蝕晶片2表面，藥液噴嘴I在距離晶片2表面大約3cm的位置處噴射藥液。由于需要近距離的噴射晶片表面，藥液很容易反濺到藥液噴嘴上，長此以往藥液結(jié)晶會累積在藥液噴嘴上，在藥液噴嘴移動或生產(chǎn)過程中，藥液結(jié)晶會掉落在晶片表面，降低晶片質(zhì)量，同時藥液噴嘴上藥液結(jié)晶也會在清洗機(jī)臺內(nèi)揮發(fā)，影響整個清洗機(jī)臺內(nèi)部的環(huán)境。
[0004]因此，避免藥液噴嘴上殘留的藥液結(jié)晶影響硅片的質(zhì)量成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的是提供一種藥液噴嘴的清洗裝置及清洗平臺，避免藥液噴嘴上殘留的藥液結(jié)晶影響硅片的質(zhì)量。
[0006]本實用新型目的通過下述技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0007]一種藥液噴嘴的清洗裝置，所述藥液噴嘴用于向晶片噴射藥液，包括:
[0008]清洗槽，設(shè)置在清洗機(jī)臺的一側(cè)，其上部設(shè)有插入藥液噴嘴的開口 ；
[0009]至少一個液體噴嘴，配置在清洗槽內(nèi)向所述藥液噴嘴噴射清洗液，所述液體噴嘴連接液體管路，且所述液體管路上設(shè)有閥門；
[0010]至少一個氣體噴嘴，配置在清洗槽內(nèi)向所述藥液噴嘴噴射惰性氣體，所述氣體噴嘴連接氣體管路，且所述氣體管路上設(shè)有閥門；
[0011]排液管道，配置在清洗槽底部用于排出清潔后的清洗液；
[0012]其中，當(dāng)清洗機(jī)臺停止工作時，將藥液噴嘴移動至所述清洗槽內(nèi)，所述液體噴嘴與所述氣體噴嘴對藥液噴嘴清洗并吹干。
[0013]優(yōu)選的，所述氣體噴嘴位于所述液體噴嘴的上方。
[0014]優(yōu)選的，所述液體管路連接清洗液存儲單元。
[0015]其中，所述清洗液優(yōu)選為去離子水。
[0016]優(yōu)選的，所述氣體管路連接惰性氣體存儲單元。
[0017]其中，所述惰性氣體優(yōu)選為氮氣。
[0018]優(yōu)選的，所述清洗槽內(nèi)設(shè)有多個所述液體噴嘴或/且設(shè)有多個所述氣體噴嘴。
[0019]優(yōu)選的，所述液體噴嘴或/和所述氣體噴嘴的在所述清洗槽內(nèi)的水平方向上均勻配置。
[0020]優(yōu)選的，所述氣體噴嘴向下傾斜噴射惰性氣體。
[0021]一種清洗平臺，在清洗機(jī)臺的側(cè)邊圓周方向上設(shè)有上述所述的藥液噴嘴的清洗
目.ο
[0022]優(yōu)選的，所述藥液噴嘴相對于所述清洗機(jī)臺可水平左右移動且豎直上下移動。
[0023]本實用新型通過在清洗槽內(nèi)對藥液噴嘴清洗并氣體吹干，從而清洗藥液噴嘴上殘留的藥液結(jié)晶，減少在藥液噴嘴移動過程中或生產(chǎn)過程中藥液結(jié)晶掉落在晶片表面的可能，同時減少藥液結(jié)晶在清洗機(jī)臺內(nèi)揮發(fā)的可能，保證清洗機(jī)臺內(nèi)部的環(huán)境，提高了晶片的質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1為現(xiàn)有藥液噴嘴噴射藥液至晶片表面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本實用新型中藥液噴嘴的清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為本實用新型中清洗機(jī)臺的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖中標(biāo)號說明如下:
[0029]100、藥液噴嘴；200、晶片；300、清洗裝置；310、清洗槽；311、開口 ；320、液體噴嘴；330、氣體噴嘴；340、排液管道；350、清洗液存儲單元；360、惰性氣體存儲單元；370、閥門。

【具體實施方式】
[0030]以下將配合圖式及實施例來詳細(xì)說明本實用新型的實施方式，藉此對本實用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題并達(dá)成技術(shù)功效的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。
[0031]如圖2所示，本實用新型提供了一種藥液噴嘴的清洗裝置300，包括:清洗槽310，其上部設(shè)有插入藥液噴嘴的開口 311 ;至少一個液體噴嘴320，配置在清洗槽310內(nèi)向所述藥液噴嘴100噴射清洗液，所述液體噴嘴320連接液體管路，且所述液體管路上設(shè)有閥門370 ;至少一個氣體噴嘴330，配置在清洗槽310內(nèi)向所述藥液噴嘴100噴射惰性氣體，所述氣體噴嘴330連接氣體管路，且所述氣體管路上設(shè)有閥門370 ;排液管道340，配置在清洗槽310底部用于排出清潔后的清洗液。
[0032]其中，所述液體管路連接清洗液存儲單元350，所述清洗液優(yōu)選為去離子水(DIff);所述氣體管路連接惰性氣體存儲單元360，所述惰性氣體優(yōu)選為氮氣(N2)。較佳的，所述氣體噴嘴330位于所述液體噴嘴320的上方。
[0033]為了使藥液噴嘴100可均勻的被噴射清洗液或惰性氣體，所述清洗槽310內(nèi)設(shè)有多個所述液體噴嘴320或/且設(shè)有多個所述氣體噴嘴330，所述液體噴嘴320或/和所述氣體噴嘴330的在所述清洗槽310內(nèi)的水平方向上均勻配置。為了加快清洗后的藥液噴嘴吹干，所述氣體噴嘴330向下傾斜噴射惰性氣體，使藥液噴嘴100上的清洗液更快的排出清洗槽 310。
[0034]如圖3所示，本實用新型還提供了一種清洗平臺，在清洗機(jī)臺的側(cè)邊圓周方向上設(shè)有上述所述的藥液噴嘴的清洗裝置300，所述藥液噴嘴100相對于所述清洗機(jī)臺可水平左右移動且豎直上下移動，當(dāng)清洗機(jī)臺停止工作時，將藥液噴嘴100移動至清洗槽310內(nèi)，對藥液噴嘴100清洗并吹干。
[0035]本實用新型通過在清洗槽內(nèi)對藥液噴嘴清洗并氣體吹干，從而清洗藥液噴嘴上殘留的藥液結(jié)晶，減少在藥液噴嘴移動過程中或生產(chǎn)過程中藥液結(jié)晶掉落在晶片表面的可能，同時減少藥液結(jié)晶在清洗機(jī)臺內(nèi)揮發(fā)的可能，保證清洗機(jī)臺內(nèi)部的環(huán)境，提高了晶片的質(zhì)量。
[0036]上述說明示出并描述了本實用新型的若干優(yōu)選實施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本實用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述實用新型構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動和變化不脫離本實用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種藥液噴嘴的清洗裝置，所述藥液噴嘴用于向晶片噴射藥液，其特征在于，包括: 清洗槽，設(shè)置在清洗機(jī)臺的一側(cè)，其上部設(shè)有插入藥液噴嘴的開口 ； 至少一個液體噴嘴，配置在清洗槽內(nèi)向所述藥液噴嘴噴射清洗液，所述液體噴嘴連接液體管路，且所述液體管路上設(shè)有閥門； 至少一個氣體噴嘴，配置在清洗槽內(nèi)向所述藥液噴嘴噴射惰性氣體，所述氣體噴嘴連接氣體管路，且所述氣體管路上設(shè)有閥門； 排液管道，配置在清洗槽底部用于排出清潔后的清洗液； 其中，當(dāng)清洗機(jī)臺停止工作時，將藥液噴嘴移動至所述清洗槽內(nèi)，所述液體噴嘴與所述氣體噴嘴對藥液噴嘴清洗并吹干。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液噴嘴的清洗裝置，其特征在于，所述氣體噴嘴位于所述液體噴嘴的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液噴嘴的清洗裝置，其特征在于，所述液體管路連接清洗液存儲單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液噴嘴的清洗裝置，其特征在于，所述氣體管路連接惰性氣體存儲單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液噴嘴的清洗裝置，其特征在于，所述清洗槽內(nèi)設(shè)有多個所述液體噴嘴或/且設(shè)有多個所述氣體噴嘴。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的藥液噴嘴的清洗裝置，其特征在于，所述液體噴嘴或/和所述氣體噴嘴的在所述清洗槽內(nèi)的水平方向上均勻配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的藥液噴嘴的清洗裝置，其特征在于，所述氣體噴嘴向下傾斜噴射惰性氣體。
8.一種清洗平臺，其特征在于，在清洗機(jī)臺的側(cè)邊圓周方向上設(shè)有如權(quán)利要求1?7任一所述的藥液噴嘴的清洗裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的清洗平臺，其特征在于，所述藥液噴嘴相對于所述清洗機(jī)臺可水平左右移動且豎直上下移動。
【文檔編號】B05B15/02GK204148064SQ201420142270
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】徐佳, 張弢, 劉鵬 申請人:上海華力微電子有限公司