一種晶片切割用膠粘劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種晶片切割用膠粘劑，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量份數(shù)比為25-40:17-31，所述組分A的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為：環(huán)氧樹脂80-100份、聚乙烯醇樹脂40-50份、亞硫酸氫鈉15-30份、沉淀硫酸鋇10-25份、丙烯酸1-5份、乙醇2-10份、環(huán)氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份；所述組分B的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為：丁腈橡膠40-50份、丙烯酸丁酯10-12.5份、增塑劑1-5份、偶聯(lián)劑0.1-2份，易脫膠、硬度較高和良好韌性等特點(diǎn)，適合于更薄晶片的切割，同時(shí)減少掉片、亮邊提高優(yōu)品率。
【專利說明】一種晶片切割用膠粘劑

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶片切割用膠粘劑。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體晶片切割過程中，由于各種原因會(huì)導(dǎo)致完整的晶棒脫落或者部分晶片破碎、亮邊等。然而通過使用膠黏劑的包覆再進(jìn)行切割，然后再通過脫膠和清洗處理，可以得到品質(zhì)更好的晶片。但是，現(xiàn)有的妝黏劑存在掉片率尚、殼邊多、次品率尚等冋題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)以上弊端提供一種晶片切割用膠粘劑，易脫膠、硬度較高和良好韌性等特點(diǎn)，適合于更薄晶片的切割，同時(shí)減少掉片、亮邊提高優(yōu)品率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種晶片切割用膠粘劑，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量份數(shù)比為25-40:17-31，所述組分A的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:
環(huán)氧樹脂80-100份、
聚乙烯醇樹脂40-50份、
亞硫酸氫鈉15-30份、
沉淀硫酸鋇10-25份、
丙烯酸1-5份、
乙醇2-10份、
環(huán)氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份；
所述組分B的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:
丁腈橡膠40-50份、
丙烯酸丁酯10-12.5份、
增塑劑1-5份、
偶聯(lián)劑0.1-2份。
[0005]上述一種晶片切割用膠粘劑，其中，優(yōu)選的，所述組分A的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:環(huán)氧樹脂90份、聚乙烯醇樹脂45份、亞硫酸氫鈉16份、沉淀硫酸鋇12份、丙烯酸2份、乙醇4份、環(huán)氧硬脂酸辛酯3份。
[0006]上述一種晶片切割用膠粘劑，其中，優(yōu)選的，所述組分B的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:丁腈橡膠45份、丙烯酸丁酯11.25份、增塑劑2份、偶聯(lián)劑0.5份。
[0007]上述一種晶片切割用膠粘劑，其中，所述環(huán)氧樹脂與聚乙烯醇樹脂的重量份數(shù)比為 2:1。
[0008]上述一種晶片切割用膠粘劑，其中，所述丙烯酸、環(huán)氧硬脂酸辛酯、乙醇的重量份數(shù)比為1:1.5:2。
[0009]上述一種晶片切割用膠粘劑，其中，增塑劑為TP7595與硬脂酸以1.5:4的重量份數(shù)比混合而成。
[0010]上述一種晶片切割用膠粘劑，其中，所述偶聯(lián)劑為聚乙烯、氧化鎂和硅氯仿以1:2:1的重量份數(shù)比混合而成。
[0011]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明適當(dāng)增強(qiáng)了膠黏劑硬度，以確保半導(dǎo)體晶片在切割時(shí)膠黏劑不會(huì)因脆裂而使晶片受損，通過調(diào)節(jié)各個(gè)組分之間的重量，使本發(fā)明的產(chǎn)品具有合理的硬度、良好韌性、易脫膠的特點(diǎn)，適合于更薄晶片的切割，同時(shí)減少掉片和亮邊，提高優(yōu)品率。

【具體實(shí)施方式】
[0012]實(shí)例一
一種晶片切割用膠粘劑，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量份數(shù)比為25:17，所述組分A的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:環(huán)氧樹脂90份、聚乙烯醇樹脂45份、亞硫酸氫鈉16份、沉淀硫酸鋇12份、丙烯酸2份、乙醇4份、環(huán)氧硬脂酸辛酯3份；所述組分B的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:丁腈橡膠45份、丙烯酸丁酯11.25份、增塑劑2份、偶聯(lián)劑0.5份。
[0013]其中，增塑劑為TP7595與硬脂酸以1.5:4的重量份數(shù)比混合而成，偶聯(lián)劑為聚乙烯、氧化鎂和硅氯仿以1:2:1的重量份數(shù)比混合而成。
[0014]實(shí)例二
一種晶片切割用膠粘劑，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量份數(shù)比為31:22，所述組分A的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:環(huán)氧樹脂100份、聚乙烯醇樹脂50份、亞硫酸氫鈉19份、沉淀硫酸鋇20份、丙烯酸4份、乙醇8份、環(huán)氧硬脂酸辛酯6份；所述組分B的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:丁腈橡膠50份、丙烯酸丁酯12.5份、增塑劑3份、偶聯(lián)劑I份。
[0015]其中，增塑劑為TP7595與硬脂酸以1.5:4的重量份數(shù)比混合而成，偶聯(lián)劑為聚乙烯、氧化鎂和硅氯仿以1:2:1的重量份數(shù)比混合而成。
[0016]這里本發(fā)明的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本發(fā)明的范圍限制在上述實(shí)施例中，因此，本發(fā)明不受本實(shí)施例的限制，任何采用等效替換取得的技術(shù)方案均在本發(fā)明保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片切割用膠粘劑，其特征為，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量份數(shù)比為25-40:17-31，所述組分A的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為: 環(huán)氧樹脂80-100份、 聚乙烯醇樹脂40-50份、 亞硫酸氫鈉15-30份、 沉淀硫酸鋇10-25份、 丙烯酸1-5份、 乙醇2-10份、 環(huán)氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份； 所述組分B的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為: 丁腈橡膠40-50份、 丙烯酸丁酯10-12.5份、 增塑劑1-5份、 偶聯(lián)劑0.1-2份。
2.如權(quán)利要求1所述的一種晶片切割用膠粘劑，其特征為，優(yōu)選的，所述組分A的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:環(huán)氧樹脂90份、聚乙烯醇樹脂45份、亞硫酸氫鈉16份、沉淀硫酸鋇12份、丙烯酸2份、乙醇4份、環(huán)氧硬脂酸辛酯3份。
3.如權(quán)利要求1所述的一種晶片切割用膠粘劑，其特征為，優(yōu)選的，所述組分B的組成成分按重量份數(shù)計(jì)為:丁腈橡膠45份、丙烯酸丁酯11.25份、增塑劑2份、偶聯(lián)劑0.5份。
4.如權(quán)利要求1所述的一種晶片切割用膠粘劑，其特征為，所述環(huán)氧樹脂與聚乙烯醇樹脂的重量份數(shù)比為2:1。
5.如權(quán)利要求1所述的一種晶片切割用膠粘劑，其特征為，所述丙烯酸、環(huán)氧硬脂酸辛酯、乙醇的重量份數(shù)比為1:1.5:2。
6.如權(quán)利要求1所述的一種晶片切割用膠粘劑，其特征為，增塑劑為TP7595與硬脂酸以1.5:4的重量份數(shù)比混合而成。
7.如權(quán)利要求1所述的一種晶片切割用膠粘劑，其特征為，所述偶聯(lián)劑為聚乙烯、氧化鎂和硅氯仿以1:2:1的重量份數(shù)比混合而成。
【文檔編號(hào)】C09J11/06GK104497894SQ201410846845
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月31日
【發(fā)明者】聶金根 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司