用于分配流體的裝置制造方法
【專利摘要】一種用于將流體分配至基底上的裝置，其包括噴嘴和擋板，其中噴嘴位于與所述基底相對位置，以將流體分配至基底上，以及擋板選擇性地設置在基底與噴嘴之間。
【專利說明】用于分配流體的裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明的實施方式涉及用于分配流體的裝置。具體地，本發(fā)明的實施方式涉及用于將流體分配至基底上的裝置。

【背景技術】
[0002]流體分配裝置作為用于分配流體的裝置，近來使用在在基底上形成包括有機材料的隔離層的時候。
[0003]流體分配裝置包括向基底分配包括有機材料的流體的噴嘴。
[0004]然而，傳統(tǒng)的流體分配裝置具有以下問題:由于流體從噴嘴線性延伸至基板，因此向基底分配的流體量大于被阻擋的流體量。
[0005]【背景技術】部分中公開的以上信息僅用于增強對本發(fā)明背景的理解，因此其可包括不形成在該國中對本領域的普通技術人員已知的現(xiàn)有技術的信息。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的實施方式涉及用于將流體分配至基底上的裝置。該裝置包括噴嘴以及擋板，其中噴嘴位于與基底相對的位置以將流體分配至基底上，擋板選擇性地設置在所述基底與所述噴嘴之間。
[0007]擋板可包括擋板主體和突出部，突出部位于擋板主體的端部，并且突出部包括第一傾斜表面，該第一傾斜表面從擋板主體的表面向上彎曲和延伸。
[0008]突出部還包括第二傾斜表面，該第二傾斜表面從第一傾斜表面的端部在朝向擋板主體的方向上彎曲和延伸。
[0009]第一傾斜表面的端部突出到擋板主體的端部之外。
[0010]該裝置還可包括負位勢供給單元和正位勢供給單元，其中負位勢供給單元與擋板和噴嘴之一連接，并在其中生成負位勢；正位勢供給單元與擋板和噴嘴中另一個連接，并在其中產(chǎn)生正位勢。
[0011]該裝置還可包括連接單元，該連接單元將噴嘴與擋板連接，并且選擇性地與流體接觸。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]通過參照附圖對本發(fā)明的示例性實施方式進行詳細描述，本發(fā)明的特征將對本領域技術人員變得顯而易見，在附圖中:
[0013]圖1示意性示出了根據(jù)示例性實施方式的用于分配流體的裝置的側視圖；
[0014]圖2示意性示出了根據(jù)另一示例性實施方式的用于分配流體的裝置的側視圖；
[0015]圖3示意性示出了根據(jù)另一示例性實施方式的用于分配流體的裝置的側視圖；以及
[0016]圖4示意性示出了根據(jù)另一示例性實施方式的用于分配流體的裝置的側視圖。

【具體實施方式】
[0017]下文中，將參照附圖更充分地描述示例性實施方式，但是這些示例性實施方式可以以其他形式實施，并不應解釋為局限于本文中描述的實施方式。相反，提供這些實施方式以使本公開詳盡且完整，并且本公開將向本領域的技術人員充分地傳達示例性的實施。
[0018]在附圖中，為了清晰起見，可能對層和區(qū)域的尺寸進行了放大。在整個說明書中，相同的附圖標記指代相同的元件。
[0019]下文中，將參照附圖1對根據(jù)示例性實施方式的用于分配流體的裝置進行描述。通過該用于分配流體的裝置分配的流體可以是例如包括有機材料、金屬材料或無機材料的溶液。
[0020]圖1示意性示出了根據(jù)示例性實施方式的用于分配流體的裝置的側視圖。
[0021]如圖1(a)中所示，根據(jù)示例性實施方式的用于分配流體的裝置1000將流體F分配到目標(如安裝在安裝板10上的基底20)以進行分配，并包括噴嘴100和擋板200。
[0022]噴嘴100位于與基底20相對的位置以將流體F分配至基底20上。分配至基底20上的流體F可形成隔離層或圖案部分。噴嘴100可與向噴嘴100供給流體F的任何合適結構連接。例如，噴嘴100可與向噴嘴100供給流體F的流體供給單元(未示出)和設置在流體供給單元與噴嘴100之間的流體泵(未示出)連接，以將流體F泵送至噴嘴100。
[0023]檔板200設置在基底20上，并可選擇性地設置在基底20與噴嘴100之間。擋板200可通過滑動各個結構選擇性地設置在基底20與噴嘴100之間。例如，電磁體可設置在擋板200的橫向端側，以提供滑動運動。在其他實施中，為滑動擋板200而提供的滑動導引部可支持擋板200。
[0024]擋板200包括擋板主體210和突出部220。
[0025]擋板主體210可呈板狀，并可通過滑動各個結構選擇性地設置在基底20與噴嘴100之間。
[0026]突出部220設置在擋板主體210的端部，并從擋板主體210向上突出。突出部220包括第一傾斜表面221,該第一傾斜表面221從擋板主體210的表面在向上方向上彎曲和延伸。第一傾斜表面221可以傾斜方式在朝向噴嘴100的方向上延伸。
[0027]如圖1 (b)中所示，在根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1000中，當阻擋向基底20分配流體F時，擋板200可選擇性地移動至基底20與噴嘴100之間的位置，以立刻阻擋向基底20分配流體F。
[0028]在根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1000中，擋板200包括具有第一傾斜表面221的突出部220，該第一傾斜表面221的端部以傾斜方式朝向噴嘴100延伸。當擋板200設置在噴嘴100與基底20之間時，流體F由擋板200阻擋并可沿第一傾斜表面221流動，而不是因擋板200而飛濺。第一傾斜表面221可防止或減小流體F飛濺的可能性，并可防止或減小流體F由于飛濺而不期望地分配至基底20的可能性，而這些在流體F直接落至擋板主體210上時會發(fā)生。
[0029]用于分配流體的裝置1000可容易地阻擋流體F對于基底20的分配。
[0030]下文中，將參考圖2對根據(jù)另一示例性實施方式的用于分配流體的裝置進行描述。
[0031]下文中，將僅提取和描述與上述示例性實施方式的特征不同的特征。與上述實施方式中的特征相同的特征將不再重復描述。另外，在本示例性實施方式中，為了便于描述，相同的構成元件將使用與上述示例性實施方式中的附圖標記相同的附圖標記進行描述。
[0032]圖2示意性示出了根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置的側視圖。
[0033]如圖2 (a)所示，根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1002的突出部220包括第二傾斜表面222，該第二傾斜表面222從第一傾斜表面221的端部在朝向擋板主體210的方向上彎曲和延伸。突出部220包括第一傾斜表面221，和從第一傾斜表面彎曲和延伸的第二傾斜表面222。相應地，第一傾斜表面221的端部可比擋板主體210的端部向外側突出更遠。
[0034]如圖2(b)所示，在根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1002中，突出部220包括第一傾斜表面221和第二傾斜表面222。當擋板200設置在噴嘴100與基底20之間時，流體F可由擋板200阻擋并沿第一傾斜表面221流動，而不是由于擋板200而飛濺。第一傾斜表面221可防止或減小流體F飛濺的可能性，并可防止或減小流體F由于飛濺而不期望地分配至基底20的可能性，而這些在流體F直接落至擋板主體210上時會發(fā)生。
[0035]此外，在根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1002中，突出部220包括第一傾斜表面221和第二傾斜表面222。當擋板200設置在噴嘴100與基底20之間，并且突出部220開始接觸流體F時，流體F可被阻擋沿第二傾斜表面222流向基底20。
[0036]用于分配流體的裝置1002可容易地阻擋流體F對于基底20的分配。
[0037]下文中，將參照圖3對根據(jù)另一示例性實施方式的用于分配流體的裝置進行描述。
[0038]下文中，將僅提取和描述與圖1所示的示例性實施方式的特征不同的特征。與圖1所示的實施方式中的特征相同的特征將不再重復描述。另外，在本示例性實施方式中，為了便于描述，相同的構成元件將使用與圖1所示的示例性實施方式中的附圖標記相同的附圖標記進行描述。
[0039]圖3示意性示出了根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置的側視圖。
[0040]如圖3(a)中所示，根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1003包括噴嘴100、擋板200、負位勢供給單元300、以及正位勢供給單元400。
[0041]負位勢供給單元300與擋板200連接，并可在擋板200中生成負位勢。負位勢供給單元300通過為擋板200供給電流、電場、或磁場在擋板200中生成負位勢。
[0042]正位勢供給單元400與噴嘴100連接，并可在噴嘴100中生成正位勢。當正位勢生成在噴嘴100中時，正位勢也可生成在通過噴嘴100向基底20分配的流體F中。正位勢供給單元400通過為噴嘴100供給電流、電場、或磁場在噴嘴100中生成正位勢。
[0043]在其他實施中，負位勢供給單元300可與噴嘴100連接，正位勢供給單元400可與擋板200連接。噴嘴100和擋板200之一與負位勢供給單元300，另一個與正位勢供給單元400連接。
[0044]如圖3(b)所示，在向基底20分配流體F時，根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1003可通過負位勢供給單元300和正位勢供給單元400分別在擋板200和噴嘴100中生成負位勢和正位勢。不論擋板200是否直接設置在噴嘴100與基底20之間，從噴嘴100向基底20分配的流體F可通過使用位勢差而被控制流向擋板200。相應地，可抑制流體F通過由于擋板200的存在被飛濺而不期望地分配至基底20。
[0045]用于分配流體的裝置1003可容易地阻擋流體F對于基底20的分配。
[0046]下文中，將參照圖4對根據(jù)另一示例性實施方式的用于分配流體的裝置進行描述。
[0047]下文中，將僅提取和描述與圖1所示的示例性實施方式的特征不同的特征。與圖1所示的示例性實施方式中的特征相同的特征將不再重復描述。另外，在該示例性實施方式中，為了便于描述，相同的構成元件將使用與圖1所示的示例性實施方式中的附圖標記相同的附圖標記進行描述。
[0048]圖4示出了根據(jù)另一示例性實施方式的用于分配流體的裝置的側視圖。
[0049]如圖4(a)所示，根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1004包括噴嘴100、擋板200、以及連接單元500。
[0050]連接單元500將噴嘴100與擋板200連接，并且選擇性地接觸流體F。連接單元500可由線、塑料、或金屬絲形成。
[0051]如圖4(b)所示，在根據(jù)本示例性實施方式的用于分配流體的裝置1004中，在阻擋流體F對于基底20的分配時，連接單元500與流體F接觸，以使得向基底20分配的流體F可通過連接單元500利用連接單元500的表面張力被控制流向擋板200，而不論擋板200是否設置在噴嘴100與基底20之間?？梢种屏黧wF通過由于擋板200的存在被飛濺而不期望地分配至基底20。
[0052]用于分配流體的裝置1004可容易地阻擋流體F對于基底20的分配。
[0053]通過總結和回顧，當在基底上形成包括有機材料的隔離層時，可使用用于分配流體的裝置。該用于分配流體的裝置可包括將包括有機材料的流體向基底分配的噴嘴。
[0054]但是難以利用傳統(tǒng)的用于分配流體的裝置阻擋或控制向基底分配的流體量。向基底分配的流體量可大于被阻擋的量，這是由于流體是線性地從噴嘴延伸到基底。
[0055]在擋板位于噴嘴與基底之間的情況下，流體還是會從擋板飛濺到基底上。
[0056]本發(fā)明的實施方式提供了用于分配流體的裝置，該裝置具有可輕易地阻擋向基底分配流體的優(yōu)點。本發(fā)明的實施方式還可防止流體從擋板飛濺到基底上。
[0057]本文中已經(jīng)公開了示例性實施方式，并且雖然使用了特定的術語，但是應該僅以一般性和描述性的意義使用和理解這些術語而不是用于限制的目的。在一些情況下，如本申請的提交一樣對本領域的普通技術人員顯而易見的是，結合特定的實施方式描述的特征、特性、和/或元件可以單獨使用或與結合其他實施方式描述的特征、特性和/或元件組合使用，除非另外特別指出。因此，本領域的技術人員應該理解，在不背離如所附權利要求書所闡明的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以在形式和細節(jié)方面對本發(fā)明做出各種修改。
【權利要求】
1.用于將流體分配至基底上的裝置，包括: 噴嘴，位于與所述基底相對的位置，以將所述流體分配至所述基底上；以及 擋板，選擇性地設置在所述基底與所述噴嘴之間。
2.如權利要求1所述的裝置，其中所述擋板包括: 擋板主體；以及 突出部，位于所述擋板主體的端部，并包括第一傾斜表面，所述第一傾斜表面從所述擋板主體的表面向上彎曲和延伸。
3.如權利要求2所述的裝置，其中所述突出部還包括第二傾斜表面，所述第二傾斜表面從所述第一傾斜表面的端部在朝向所述擋板主體的方向上彎曲和延伸。
4.如權利要求3所述的裝置，其中所述第一傾斜表面的所述端部突出到所述擋板主體的端部之外。
5.如權利要求1所述的裝置，還包括: 負位勢供給單元，與所述擋板和所述噴嘴之一連接并在其中生成負位勢；以及 正位勢供給單元，與所述擋板和所述噴嘴中另一個連接并在其中生成正位勢。
6.如權利要求1所述的裝置，還包括連接單元，所述連接單元將所述噴嘴與所述擋板連接，并且選擇性地與所述流體接觸。
【文檔編號】B05C5/02GK104138819SQ201410186360
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年5月5日 優(yōu)先權日:2013年5月6日
【發(fā)明者】李相祚, 趙晟煥 申請人:三星顯示有限公司