Led用藍(lán)色熒光膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的LED用藍(lán)色熒光膠,包括熒光粉、樹脂膠組成，其特征在于：以重量計(jì)，藍(lán)色熒光粉∶AB膠=1∶6-12；所述藍(lán)色熒光粉由硫化鈣63%、硫酸鈉5%、硫酸鉀5%、硫酸鍶10%、氯化鈉6%、硝酸銀1%、硫化鎂10%混合后，采用現(xiàn)有技術(shù)方法制備獲得；具有設(shè)計(jì)科學(xué)、合理，有效激發(fā)可靠性強(qiáng)，成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】 LED用藍(lán)色熒光膠
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種裝飾照明燈具，涉及一種大功率LED光源節(jié)能燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導(dǎo)線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護(hù)芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提高LED芯片的出光效率，并為下游產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用安裝和運(yùn)輸提供方便。因此，封裝技術(shù)對(duì)LED的性能和可靠性發(fā)揮著重要的作用。LED封裝技術(shù)，熒光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失。各型號(hào)之熒光粉皆需搭配適合熒光粉的藍(lán)色LED晶片，才能有效激發(fā)熒光粉和調(diào)配出較為適宜的白光。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]由于各型號(hào)之熒光粉皆需搭配適合熒光粉的藍(lán)色LED晶片，才能有效激發(fā)熒光粉和調(diào)配出較為適宜的白光。
[0004]本發(fā)明目的在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種LED用藍(lán)色熒光膠。
[0005]本發(fā)明的LED用藍(lán)色熒光膠，包括熒光粉、樹脂膠組成，其特征在于:以重量計(jì)，藍(lán)色熒光粉:AB膠=1: 6-12 ;所述藍(lán)色熒光粉由硫化鈣63%、硫酸鈉5%、硫酸鉀5%、硫酸鍶10%、氯化鈉6%、硝酸銀1%、硫化鎂10%混合后，采用現(xiàn)有技術(shù)方法制備獲得。
[0006]LED封裝技術(shù)，熒光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層一LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好,易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。[0007]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果:具有設(shè)計(jì)科學(xué)、合理，有效激發(fā)可靠性強(qiáng)，成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0008]本發(fā)明的LED用藍(lán)色熒光膠，包括熒光粉、樹脂膠組成，其特征在于:以重量計(jì)，藍(lán)色熒光粉:AB膠=1: 6-12 ;所述藍(lán)色熒光粉由硫化鈣63%、硫酸鈉5%、硫酸鉀5%、硫酸鍶10%、氯化鈉6%、硝酸銀1%、硫化鎂10%混合后，采用現(xiàn)有技術(shù)方法制備獲得。各型號(hào)之熒光粉皆需搭配適合熒光粉的藍(lán)色LED晶片，才能有效激發(fā)熒光粉和調(diào)配出較為適宜的白光。必須視藍(lán)色晶片的功率大小調(diào)整:晶片功率大者，在熒光粉重量固定不變下，AB膠重量應(yīng)較少(例1: 8) ;B、晶片功率小者，AB膠重量應(yīng)較多(例1: 12)。由于熒光粉為無機(jī)類熒光粉，比重較重，因此容易產(chǎn)生沉淀。調(diào)配好的熒光膠在一小時(shí)有效期時(shí)限內(nèi)使用完畢。為使熒光粉和AB膠充分混合均勻，請(qǐng)緩慢攪拌?；旌暇鶆驎r(shí)勿加消泡劑，混合均勻后勿使用真空分離機(jī)抽氣泡。LED封裝技術(shù)，熒光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層——LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù),應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。
【權(quán)利要求】
1.一種LED用藍(lán)色熒光膠，包括熒光粉、樹脂膠組成，其特征在于:以重量計(jì)，藍(lán)色熒光粉:AB膠=1: 6-12 ;所述藍(lán)色熒光粉由硫化鈣63%、硫酸鈉5%、硫酸鉀5%、硫酸鍶10%、氯化鈉6%、硝酸銀1%、硫化鎂10%混合后，采用現(xiàn)有技術(shù)方法制備獲得。
【文檔編號(hào)】C09K11/02GK103682053SQ201310648620
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】黃景誠, 李安平, 何麗萍, 李 杰, 覃如意 申請(qǐng)人:廣西玖典電子新材料有限公司