Mccl用絕緣粘合劑組合物、利用此的涂裝金屬板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物、利用此的粘合劑涂裝金屬板以及該涂裝金屬板的制造方法，所提供的一種粘合劑組合物用于形成與銅箔之間的粘接力優(yōu)良且電絕緣性和耐熱性優(yōu)良的粘接層，其提供一種包括特定環(huán)氧樹脂、固化劑、氧化鋁的組合物。而且在本發(fā)明中，在將溶液形態(tài)的粘合劑涂裝于金屬板時，利用輥涂方式而在金屬板上連續(xù)涂裝，從而與通常的使用片形態(tài)的粘接膜的方式相比具有生產(chǎn)性提高的效果。
【專利說明】MCCL用絕緣粘合劑組合物、利用此的涂裝金屬板及其制造 方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種MCCL(Metal Copper Clad Laminate,金屬覆銅層壓板）用絕緣粘 合劑組合物、利用此的粘合劑涂裝金屬板以及涂裝金屬板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路基板（Printed Circuit Board)可根據(jù)基板的種類而區(qū)分為樹脂系和金 屬系等，近來隨著印刷電路基板要求高散熱性（導(dǎo)熱性），從現(xiàn)有的樹脂系印刷電路基板向 金屬印刷電路基板的轉(zhuǎn)變正在劇增。金屬印刷電路基板被使用為照明用和工業(yè)用，例如被 使用于LED基板（替代燈泡、熒光燈、路燈、廣告燈）、LED TV、轉(zhuǎn)換器、逆變器（inverter)、 電源供應(yīng)裝置（SMPS)、整流器（rectifier)等。
[0003] 通常，金屬印刷電路基板由鋁、鎂、熔融鋁鍍覆鋼板、熔融鋁-鋅合金鍍覆鋼板、熔 融鋅鍍覆鋼板、鋅電鍍鋼板等金屬板；絕緣粘接層；以及銅箔（Copper Foil)層構(gòu)成。絕緣 粘接層要求具備的功能為金屬板與銅箔層之間的粘接力、電絕緣性功能、以及在金屬印刷 電路基板制造工藝上產(chǎn)生的熱量和濕度中維持初始的粘接力和電絕緣性的功能。
[0004] 另外，現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣粘接層形成工藝中大致有兩種方法。第一種是將絕緣粘 接層制作為片形態(tài)的干燥膜而使用的方法，而第二種是將粘合劑涂布于銅箔而形成的方 法。第一種方法由于是以膜片形態(tài)層疊而使用，因此存在作業(yè)的簡易性和生產(chǎn)性降低的缺 點，而第二種方法是最常用的普通的制造方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 技術(shù)問題
[0006] 本發(fā)明的目的在于提供一種金屬素材與銅箔之間的粘接力以及電絕緣性優(yōu)良的 用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物。
[0007] 本發(fā)明的另一目的在于提供一種利用所述粘合劑組合物的粘合劑涂裝金屬板。
[0008] 本發(fā)明的又一目的在于提供一種通過在高溫高速的連續(xù)輥涂涂裝工藝線上將所 述絕緣粘合劑溶液涂裝于金屬素材而可以提高生產(chǎn)性的粘合劑涂裝金屬板的制造方法。
[0009] 技術(shù)方案
[0010] 本發(fā)明為了達到上述目的，提供一種用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合 物，包括將由如下化學(xué)式1表示的硅化合物與環(huán)氧樹脂反應(yīng)而成的改性環(huán)氧樹脂，
[0011] [化學(xué)式1]
[0012]

【權(quán)利要求】
1. 一種用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，包括將由如下化學(xué)式1表示的硅 化合物與環(huán)氧樹脂反應(yīng)而成的改性環(huán)氧樹脂， [化學(xué)式1]
在所述式中，R為脂肪族或芳香族亞烷基，Ri、R2、R3各自獨立地為脂肪族或芳香族烷基。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，所 述改性環(huán)氧樹脂包括〇. 3至3重量％的硅（Si)。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，所 述改性環(huán)氧樹脂的平均環(huán)氧當量為170至1，000g/eq。
4. 如權(quán)利要求1所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，所 述絕緣粘合劑組合物包括高當量環(huán)氧樹脂、無機填充劑、固化劑以及有機溶劑。
5. 如權(quán)利要求4所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，所 述高當量環(huán)氧樹脂是從當量為1，500至7, OOOg/eq的固態(tài)環(huán)氧樹脂以及分子量為20, 000 至70, 000g/mol的苯氧基樹脂中選擇的一種以上的樹脂。
6. 如權(quán)利要求4所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，將 所述無機填充劑除外的全部組合物的重量平均分子量為2, 000至60, 000g/mol。
7. 如權(quán)利要求4所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，所 述無機填充劑為鋁氧化物。
8. 如權(quán)利要求4所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，所 述無機填充劑的粒子大小為〇. 1至3. 0 μ m。
9. 如權(quán)利要求4所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，相 對于粘合劑組合物中的固態(tài)成分總重量，所述無機填充劑包含40至70重量％。
10. 如權(quán)利要求4所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，所 述固化劑從苯酚酚醛樹脂、酸酐、芳香胺、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、可溶酚醛樹脂衍生物中 選用一種或者混用兩種以上。
11. 如權(quán)利要求10所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于， 所述苯酚酚醛樹脂的軟化點為80至130°C。
12. 如權(quán)利要求10所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于， 所述酸酐是由如下化學(xué)式2表示的酸酐， [化學(xué)式2]
在所述式中，R5、R6、R7、R8各自獨立地為Η、脂肪族或芳香族烷基。
13. 如權(quán)利要求10所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于， 所述芳香胺是由如下化學(xué)式3表示的芳香胺， [化學(xué)式3]
在所述式中，R9、R1(l各自獨立地為芳香族亞烷基。
14. 如權(quán)利要求4所述的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，其特征在于，所 述有機溶劑包括沸點為70至149°C的溶劑中的一種以上以及沸點為150至230°C的溶劑中 的一種以上。
15. -種用于金屬印刷電路基板的粘合劑涂裝金屬板，包括： 金屬板； 絕緣粘接層，利用絕緣粘合劑組合物而形成，所述絕緣粘合劑組合物含有將由如下化 學(xué)式1表示的硅化合物與環(huán)氧樹脂反應(yīng)而成的改性環(huán)氧樹脂， [化學(xué)式1]
在所述式中，R為脂肪族或芳香族亞烷基，Ri、R2、R3各自獨立地為脂肪族或芳香族烷基。
16. 如權(quán)利要求15所述的用于金屬印刷電路基板的粘合劑涂裝金屬板，其特征在于， 所述金屬板是從鋁、鎂、熔融鋁鍍覆鋼板、熔融鋁-鋅合金鍍覆鋼板、熔融鋅鍍覆鋼板、以及 鋅電鍍鋼板中選擇。
17. 如權(quán)利要求15所述的用于金屬印刷電路基板的粘合劑涂裝金屬板，其特征在于， 所述絕緣粘接層的最終涂膜厚度為40至120 μ m。
18. -種用于金屬印刷電路基板的粘合劑涂裝金屬板的制造方法，包括如下步驟： (a) 在連續(xù)輥涂涂裝工藝線中連續(xù)供應(yīng)金屬板； (b) 在所述金屬板上部涂覆絕緣粘合劑組合物之后進行干燥而形成絕緣粘接層，所述 絕緣粘合劑組合物中含有將由如下化學(xué)式1表示的硅化合物與環(huán)氧樹脂反應(yīng)而成的改性 環(huán)氧樹脂， [化學(xué)式1]
在所述化學(xué)式中，R為脂肪族或芳香族亞烷基，Ri、R2、R3各自獨立地為脂肪族或芳香族 燒基。
19. 如權(quán)利要求18所述的用于金屬印刷電路基板的粘合劑涂裝金屬板的制造方法，其 特征在于，在所述步驟（b)中，將涂覆絕緣粘合劑組合物之后進行干燥的工序反復(fù)實施兩 次以上。
20. 如權(quán)利要求18所述的用于金屬印刷電路基板的粘合劑涂裝金屬板的制造方法，其 中，還包括在所述步驟（a)之后用刷子調(diào)整金屬板表面的步驟。
21. 如權(quán)利要求18所述的用于金屬印刷電路基板的粘合劑涂裝金屬板的制造方法，其 中，還包括在所述步驟（b)之后涂布保護膜的步驟。
22. 如權(quán)利要求18所述的用于金屬印刷電路基板的粘合劑涂裝金屬板的制造方法，其 中，還包括在所述步驟（b)之前通過在絕緣粘合劑組合物內(nèi)設(shè)置磁過濾器而除去氧化鐵成 分的步驟。
【文檔編號】C09J7/00GK104144998SQ201280070887
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月28日
【發(fā)明者】樸贊燮, 趙來弘, 金東炫, 樸景浩, 韓相權(quán), 樸鍾洙, 李培根, 金重鳳, 韓在滿, 申泰圭, 裴大喆 申請人:Posco公司