專利名稱：一種聚烯烴封裝膠膜及其制備方法和應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝膠膜材料及其制備方法，具體涉及一種聚烯烴封裝膠膜及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)：
太陽能是一種綠色無污染并且取之不盡的能源，相對(duì)其它能源來說，太陽能對(duì)于地球上絕大多數(shù)地區(qū)具有存在的普遍性、可就地取用，因而在最近十年，太陽能產(chǎn)業(yè)成為了全球各國發(fā)展的重點(diǎn)。目前主要是通過太陽能電池板將其轉(zhuǎn)換成電能，然后再將其用作其它用途，如路燈、冰箱、電動(dòng)汽車等。太陽能電池一般用于環(huán)境比較惡劣的室外，為了防止因空氣或水滲入組件內(nèi)部而導(dǎo)致組件輸出功率降低，必須將上方玻璃板(前板)、光電池組、下方保護(hù)層(背板)通過封裝材料黏合起來。由于太陽輻射的存在，光伏組件在使用過程中內(nèi)部可能達(dá)到65°C (或更高)的溫度，因此使用的封裝材料必須具有優(yōu)良的機(jī)械和耐蠕變性能。目前市場上使用最多的封裝材料，例如專利JP19870174967所述的乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)，其交聯(lián)之后除了滿足上述性能外，還具有良好的 透光率(90%以上)，能滿足光伏組件封裝的一般要求。但是，在長期的太陽輻射作用下，EVA會(huì)發(fā)生分解，釋放出乙酸腐蝕電池片；老化后表現(xiàn)出顯著的黃變，導(dǎo)致光伏組件的輸出功率下降。并且，EVA必須交聯(lián)使用，通常是使用有機(jī)過氧化物。交聯(lián)固化后失去熱塑性，使封裝后的缺陷組件和達(dá)到使用壽命的失效組件難于回收其中銅、銀等貴重金屬和電池片本身。此外，EVA樹脂本身極性較高，對(duì)水分阻隔性能差，長期的室外使用過程中，滲入組件的水汽會(huì)破壞黏合界面，導(dǎo)致無法維持長久粘結(jié)力；過多的水汽還會(huì)導(dǎo)致EVA膠膜的絕緣性能降低，嚴(yán)重的會(huì)引起電池短路。為了提高組件的耐老化性能，專利JP1994114115A描述了使用乙烯-不飽和脂肪酸共聚物為基體樹脂的封裝膠膜，該樹脂材料分子鏈不含極性基團(tuán)，紫外老化后不會(huì)產(chǎn)生生色團(tuán)，使膠膜發(fā)黃，且具有較好的耐熱性、吸水率低、即使在潮濕場合也不會(huì)產(chǎn)生游離酸，可以防止組件在高濕度環(huán)境中因光生伏打元件的旁路電阻下降而導(dǎo)致的性能退化，但其耐蠕變性能不好，仍然需要交聯(lián)使用，喪失熱塑性，不利于組件回收再利用。為了解決常規(guī)EVA封裝組件因熱固性而難以回收的問題，專利W01995022843A1描述了使用離子樹脂聚合物作為封裝材料，該聚合物具有非交聯(lián)熱塑性，有利于失效組件的回收，且能表現(xiàn)出良好的透光率；該聚合物依靠離子晶格能在其熔點(diǎn)以上保持足夠的內(nèi)聚強(qiáng)度，熱機(jī)械性好于非交聯(lián)EVA，但該封裝材料在組件制造溫度范圍內(nèi)(130-160°C )具有高粘度，這種高粘度將降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。這是因?yàn)樵诒∧さ倪B續(xù)生產(chǎn)過程中，粘度提高將導(dǎo)致薄膜的流速降低。為了獲得更優(yōu)性能的封裝材料，市場上出現(xiàn)了以聚烯烴為基礎(chǔ)樹脂的封裝膠膜，該膠膜具有低于EVA封裝膠膜4倍以上的水汽透過率。但受限于聚烯烴材料本身的性質(zhì)因聚烯烴材料普遍的結(jié)晶性，其透光率低，至少不能用于前板與電池片之間的黏合；因聚烯烴材料屬非極性樹脂，其對(duì)極性材料的粘結(jié)力差，不能提供較高的初始粘結(jié)力；若使用無定形聚烯烴材料，透光率可以達(dá)到較高水平，但由于材料失去結(jié)晶性，熔點(diǎn)降低，不能保證65°C以上足夠的內(nèi)聚強(qiáng)度，耐蠕變性能差，必須交聯(lián)使用，失去熱塑性質(zhì)，不利于組件的回收再利用。例如專利W02007US78845A描述了使用乙烯多嵌段共聚物作為封裝材料，其實(shí)例部分主要以乙烯/1- 丁烯多嵌段共聚物(Ρ0Ε/Ρ0Ρ)作為基體樹脂，通過馬來酸酐(MAH)接枝并加入紫外吸收劑和抗氧劑，具有十分優(yōu)異的水汽阻隔性能和耐老化性能，但其透光率測試試樣需要驟冷才能達(dá)到90%以上的透光率，驟冷的作用在于使聚合物分子鏈提早凍結(jié)，降低結(jié)晶完善程度，即該封裝材料在結(jié)晶控制上并不理想；另一方面，其測試與玻璃粘結(jié)力時(shí)層壓溫度高達(dá)160°C，這一溫度遠(yuǎn)高于組件廠普遍使用的層壓溫度。且從這種封裝材料使用的基體樹脂來看，其根據(jù)乙烯含量的大小，熔點(diǎn)最高可到120°C，但這一熔點(diǎn)為聚乙烯熔點(diǎn)，而乙烯含量越高，結(jié)晶度也越高，透光率則越低，所以該共聚物乙烯含量不能過高，否則其熔點(diǎn)將降低，導(dǎo)致熱機(jī)械性能下降，不能保證65°C以上足夠的內(nèi)聚強(qiáng)度，該專利提出使聚合物交聯(lián)的方式來解決這一問題，從而失去熱塑性質(zhì)，不利于組件的回收再利用。例如專利W02010067039A1描述了使用聚乙烯與多種含官能團(tuán)的聚烯烴共混物作為封裝材料，表現(xiàn)出優(yōu)異的熱機(jī)械性能，但其共混物中聚乙烯含量較大，在滿足使用過程中足夠的內(nèi)聚強(qiáng)度的同時(shí)，極大的犧牲了封裝材料的透光率，不宜用于組件中電池片元件與前板玻璃之間。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種聚烯烴封裝膠膜，通過對(duì)聚合物進(jìn)行結(jié)晶控制，利用微晶區(qū)作為物理交聯(lián)點(diǎn)，在保障封裝材料優(yōu)異的熱機(jī)械性能的同時(shí)，不需要驟冷工藝而提 供90 %以上的透光率；通過含極性官能團(tuán)的組分加入提高封裝材料對(duì)前板和背板的粘接力；并引入含雙鍵組分，形成接枝活性點(diǎn)和微交聯(lián)中心，提高接枝率并降低助劑用量，進(jìn)而提高粘結(jié)性能、電絕緣性能和熱機(jī)械性能，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。本發(fā)明的另一目的在于提供一種聚烯烴封裝膠膜的制備方法。本發(fā)明的又一目的在于本發(fā)明的聚烯烴封裝膠膜在光伏組件封裝膜中的應(yīng)用。為解決上述問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下一種聚烯烴封裝膠膜是由以重量百分比計(jì)的以下原料制備而成a)聚合物樹脂包括聚烯烴X1-60%聚烯烴Y40-99%οb)加工助劑，用量為聚合物樹脂重量的O. 1_5%。所述的聚烯烴X是由以重量百分比計(jì)的以下原料共混而成乙烯均聚物4-25%丙烯均聚物0-10%乙烯-α烯烴共聚物 75-96%。
所述的聚烯烴Y帶有極性官能團(tuán)，所述的極性官能團(tuán)是羧酸酯基、羧酸酐基、硅氧烷基、環(huán)氧化基團(tuán)中的至少一種。優(yōu)選的，本發(fā)明所述的聚烯烴封裝膠膜是由以重量百分比計(jì)的以下原料制備而成a)聚合物樹脂包括聚烯烴X6-45%聚烯烴Y55-94%。b)加工助劑，用量為聚合物樹脂重量的O. 5_5%。為了提高聚烯烴膠膜的熱塑性狀態(tài)下的熱機(jī)械性能，本發(fā)明采用具有結(jié)晶性的乙烯或丙烯均聚物，優(yōu)選的方案中本發(fā)明所述乙烯均聚物為茂金屬聚乙烯，其密度小于O. 9g/cm3，丙烯均聚物為等規(guī)聚丙烯。這種結(jié)晶性在高溫下能起到物理交聯(lián)點(diǎn)的作用，保證聚烯烴膠膜在熱塑性狀態(tài)下具有足夠的熱機(jī)械性能，滿足應(yīng)用的要求。為了保證聚烯烴膠膜的透光率，本發(fā)明中添加了乙烯-α烯烴共聚物，優(yōu)選的方案中，所述乙烯-α烯烴共聚物為乙烯與至少一種α烯烴的共聚物，其中α烯烴選自丙稀、1_ 丁稀、1_戍稀、1_己稀、1_庚稀、1_羊稀、1_壬稀、1_癸稀、1_十二稀、1_十六稀、1_二十烯、1_二十四烯、1_二十八烯、1_二十烯。優(yōu)選丙烯、1_丁烯、1_己烯、1-羊烯或1-癸烯。由于α烯烴的引入，破壞了乙烯分子鏈的規(guī)整性，降低了其結(jié)晶性，提高了透光率，并且這種共聚物部分或全部替換高結(jié)晶度的乙烯或丙烯均聚物，可以提高組合物整體的透光率。為了進(jìn)一步提高聚烯烴膠膜透光率的方法，還可以在組合物中添加成核劑，使組合物在結(jié)晶過程中異相成核，減小晶粒尺寸，提高透光率。所述的成核劑選自二芐叉山梨醇及其衍生物二芐叉山梨醇、二 (對(duì)氯芐叉)山梨醇、二 (對(duì)甲基芐叉)山梨醇、二 (對(duì)乙基芐叉)山梨醇和二(3，4_ 二甲基芐叉)山梨醇。優(yōu)選二 (對(duì)甲基芐叉)山梨醇。為了提高聚烯烴膠膜的粘結(jié)性能，本發(fā)明中添加了帶極性官能團(tuán)的聚烯烴Y，將極性官能團(tuán)引入聚烯烴分子鏈，可以很大程度的提高聚烯烴膠膜的粘結(jié)性能。所述帶極性官能團(tuán)的為羧酸酯基、羧酸酐基、硅氧烷基 、環(huán)氧化基團(tuán)中的至少一種；其中所述的羧酸酯基選自(甲基)丙烯酸烷基酯基、羧酸乙烯酯基、叔碳酸乙烯酯基、丁酸乙烯酯基或馬來酸乙烯酯基。優(yōu)選(甲基)丙烯酸烷基酯基，羧酸酯官能團(tuán)占帶極性官能團(tuán)的聚烯烴總質(zhì)量的10-40%，優(yōu)選20-35%。所述的硅氧烷基選自Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷基、Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷基、Y -(甲基丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷基、乙烯基三甲氧基硅烷基或乙烯基三乙氧基硅烷基中的一種。優(yōu)選乙烯基三乙氧基硅烷作為接枝或共聚單體，硅氧烷官能團(tuán)占帶極性官能團(tuán)的聚烯烴總質(zhì)量的O. 1-10%，優(yōu)選1-7%。優(yōu)選的方案中，本發(fā)明所述帶極性官能團(tuán)的聚烯烴Y可以為硅氧烷接枝聚烯烴，其是由以重量百分比計(jì)的乙烯/1-辛烯共聚物80-94%，乙烯/1-辛烯共聚物5-15%，乙烯/丙烯/1- 丁烯無定形共聚物1_15%，自由基引發(fā)劑O. 03-0. 5%，乙烯基三乙氧基硅烷1-5%，抗氧劑O. 1-0. 4%制備而成。其中所述的自由基引發(fā)劑選自酰類過氧化物、二烷基過氧化物、酯類過氧化物、酮類過氧化物、二碳酸酯過氧化物和偶氮類引發(fā)劑中的一種。本發(fā)明優(yōu)選的自由基型引發(fā)劑為酯類過氧化物。為了進(jìn)一步保證本發(fā)明封裝膠膜的粘結(jié)性，并防止其透光率受到影響，優(yōu)選的方案中，本發(fā)明所述硅氧烷接枝聚烯烴接枝率為1. 3%，MI為4. 48g/10min，軟化點(diǎn)為48°C，最大熔融峰位置為105 °C。為了滿足更高的粘結(jié)性要求，可在組合物中添加偶聯(lián)劑，所述偶聯(lián)劑為本領(lǐng)域常規(guī)用于封裝材料的有機(jī)娃燒偶聯(lián)劑，如乙稀基類娃燒偶聯(lián)劑、環(huán)氧基類娃燒偶聯(lián)劑和氣基、巰基類硅烷偶聯(lián)劑中的一種，該偶聯(lián)劑可以直接共混入組合物中，為了保證其在樹脂中長期存在不析出，也可將其與上述自由基型引發(fā)劑一起加入組合物中，在熔融擠出的過程中接枝到基體樹脂。優(yōu)選的方案中，本發(fā)明所述聚合物樹脂還包括0-40% (重量百分比)的含有雙鍵的不飽和聚烯烴，其中雙鍵的含量占為不飽和聚烯烴總重量的5-33% ;較佳的，雙鍵含量為
5-15%。通過雙鍵的加入，可以延長由引發(fā)劑奪氫后產(chǎn)生的大分子自由基壽命，有效降低接枝過程中的降解和交聯(lián)副反應(yīng)程度，提高組合物與引發(fā)劑、有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑共混物中有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的接枝率，有效降低引發(fā)劑和單體添加量節(jié)約生產(chǎn)成本，并降低聚合物接枝后的單體殘余量，提高組合物的持久粘接性能，由于接枝反應(yīng)所需的引發(fā)劑和單體均為極性化合物，其殘留會(huì)導(dǎo)致聚合物的絕緣性能下降，因此降低引發(fā)劑、單體的添加量和殘余量會(huì)提高組合物的電絕緣性能，并通過擠出工藝的控制，使部分雙鍵得以保留，在后續(xù)的組件層壓過程中進(jìn)行部分交聯(lián)，進(jìn) 一步提高組合物的熱機(jī)械性能。本發(fā)明的這一優(yōu)選變型僅僅進(jìn)行部分微交聯(lián)，并不影響主體樹脂的熱塑性，相比常規(guī)EVA封裝膠膜的完全交聯(lián)，更利于組件的回收利用。作為優(yōu)選的方案，所述的不飽和雙鍵聚烯烴是由丁二烯或丁二烯和苯乙烯作為共聚單體聚合而成。為了進(jìn)一步延長由引發(fā)劑奪氫后產(chǎn)生的大分子自由基壽命，可加入自由基活化齊U。該自由基活化劑為含有烯官能團(tuán)或活性氫的化合物，優(yōu)選為下列之一或其中兩種以上的混合物三烯丙基異氰酸酯、三烯丙基氰酸酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、間苯基雙馬來酰亞胺、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸二異丙烯酯、1，2-聚丁二烯、乙叉基聚丁烯。為了延長組件使用壽命，可以在組合物中添加紫外吸收劑或/和光穩(wěn)定劑，所述的紫外吸收劑選自二苯甲酮類或苯并三唑類；所述的光穩(wěn)定劑選自受阻胺類，優(yōu)選為苯并三唑類紫外吸收劑和受阻胺類光穩(wěn)定劑并用。 為了防止組合物在共混擠出過程中的過渡熱氧化降解發(fā)黃，可以在組合物添加抗氧劑；所述的抗氧劑選自受阻酚類抗氧劑、受阻胺類抗氧劑、亞磷酸酯類抗氧劑和硫醚類抗氧劑。優(yōu)選受阻酚類抗氧劑和亞磷酸酯類抗氧劑并用。本發(fā)明還可以添加增塑劑以改善加工流變性，提高生產(chǎn)效率和成膜均勻性；所述的增塑劑選自石蠟礦物油和芳香族礦物油；優(yōu)選石蠟礦物油，另外，增塑劑還可以提高組合物對(duì)被粘物的浸潤性，進(jìn)一步提高粘結(jié)性能。還可以添加擴(kuò)鏈劑、阻燃劑、填料、防焦劑、著色劑或增白劑等中的一種或兩種以上。一種聚烯烴封裝膠膜的制備方法，其步驟包括將本發(fā)明所述的原料各組分混合后在擠出機(jī)中共混擠出，擠出物經(jīng)流延成膜，冷卻、分切后收卷。本發(fā)明所述的烯烴封裝膠膜在光伏組件封裝膜中的應(yīng)用。相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明的組合物具有常規(guī)EVA封裝膠膜優(yōu)異的光學(xué)性能和粘接性能，并不需要交聯(lián)，具備常規(guī)EVA封裝膠膜無法實(shí)現(xiàn)的熱塑性性質(zhì)，有利于組件回收利用；具備優(yōu)于常規(guī)EVA封裝膠膜的耐紫外老化性能、水汽阻隔性能和電學(xué)性能。此外，本發(fā)明的組合物還具有離子樹脂聚合物封裝材料優(yōu)異的熱機(jī)械性能，并克服了其加工困難的缺點(diǎn)。該組合物可以用于封裝材料的上、下兩部分中。下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。聚烯烴(A)為是Sumitomo Chemical公司生產(chǎn)的茂金屬α烯烴PE,商品名Excellen GMH GH030 ；聚丙烯(B)為是中石化股份有限公司生產(chǎn)的等規(guī)ΡΡ，商品名T30S ；乙烯-α烯烴共聚物為Evonik生產(chǎn)的無定形聚烯烴ΑΡΑ0，商品名VESTOPLAST* (C)，或者是VEST0PLAST與DOW生產(chǎn)的聚烯烴彈性體Ρ0Ρ，商品名AFFINITY PF (D);或者DOW生產(chǎn)的聚烯烴彈性體Ρ0Ε，商品名ENGAGE .(E)中的一種或兩種混合；聚烯烴Y為Dupont公司生產(chǎn)的乙烯丙烯酸丁酯共聚物，商品名Elvaloy AC (F)或/和本發(fā)明的硅氧烷接枝聚烯烴(G )。聚合物Z為Kraton生產(chǎn)的SBS，商品名TR2002 (H)；EVA :廣州鹿山新材料股份有限公司生產(chǎn)的EV1050G1封裝膠膜。

為了對(duì)比本發(fā)明的聚烯烴封裝膠膜與常規(guī)EVA封裝膠膜的各種性能差異，將混合物在擠出機(jī)中進(jìn)行共混擠出，實(shí)例1-實(shí)例3和實(shí)施例10為對(duì)比實(shí)施例，其中實(shí)例1-實(shí)例3的擠出溫度控制在200±5°C ;其余實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例，其中擠出溫度控制在180±5°C，混合物在擠出機(jī)內(nèi)停留時(shí)間為4min，擠出物經(jīng)流延成膜、冷卻、分切和收卷工序，制得厚度為O. 5mm的封裝膠膜。表I各實(shí)例中樹脂配比(質(zhì)量份數(shù))
權(quán)利要求
1.一種聚烯烴封裝膠膜，其特征在于其是由以重量百分比計(jì)的以下原料制備而成 a)聚合物樹脂包括 聚烯烴X1-60% 聚烯烴Y40-99% b)加工助劑，用量為聚合物樹脂重量的O.1-5% ； 所述的聚烯烴X是由以重量百分比計(jì)的以下原料共混而成 乙烯均聚物4-25% 丙烯均聚物0-10% 乙烯-α烯烴共聚物75-96% ； 所述的聚烯烴Y其帶有極性官能團(tuán)，所述的極性官能團(tuán)是羧酸酯基、羧酸酐基、硅氧烷基、環(huán)氧化基團(tuán)中的至少一種。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚烯烴封裝膠膜，其特征在于其是由以重量百分比計(jì)的以下原料制備而成 a)聚合物樹脂包括 聚烯烴X6-45% 聚烯烴Y55-94% b)加工助劑，用量為聚合物樹脂重量的O.5-5% ； 所述的聚烯烴X是由以重量百分比計(jì)的以下原料共混而成 乙烯均聚物4-25% 丙烯均聚物0-10% 乙烯-α烯烴共聚物75-96% ； 所述的聚烯烴Y帶有極性官能團(tuán)，所述的極性官能團(tuán)是羧酸酯基、羧酸酐基、硅氧烷基、環(huán)氧化基團(tuán)中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚烯烴封裝膠膜，其特征在于所述乙烯均聚物為茂金屬聚乙烯，其密度小于O. 9g/cm3,丙烯均聚物為等規(guī)聚丙烯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚烯烴封裝膠膜，其特征在于所述乙烯-α烯烴共聚物為乙烯與至少一種α烯烴的共聚物，其中α烯烴選自丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-羊烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十六烯、1- 二十烯、1- 二十四烯、1- 二十八烯、1- 二十稀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚烯烴封裝膠膜，其特征在于所述帶極性官能團(tuán)的聚烯烴為硅氧烷接枝聚烯烴，其是由以重量百分比計(jì)的乙烯/1-辛烯共聚物80-94%，乙烯/1-辛烯共聚物5-15%，乙烯/丙烯/1- 丁烯無定形共聚物1_15%，自由基引發(fā)劑O. 03-0. 5%，乙烯基二乙氧基娃燒1_5%，抗氧劑O. 1-0. 4%制備而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聚烯烴封裝膠膜，其特征在于所述硅氧烷接枝聚烯烴接枝率為1. 3%，MI為4. 48 g/10min，軟化點(diǎn)為48°C，最大熔融峰位置為105。。。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚烯烴封裝膠膜，其特征在于所述的加工助劑為成核劑、弓丨發(fā)劑、偶聯(lián)劑、自由基活化劑、紫外吸收劑、光穩(wěn)定劑、抗氧劑、增塑劑、擴(kuò)鏈劑、阻燃劑、填料、防焦齊U、著色劑、增白劑中的一種或兩種以上混合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的聚烯烴封裝膠膜，其特征在于其還包括帶有雙鍵的不飽和聚烯烴，用量按重量百分比計(jì)為0-40%，其中雙鍵的含量為5-33%。
9.一種聚烯烴封裝膠膜的制備方法，其特征在于其步驟包括按照權(quán)利要求1將各組分混合后在擠出機(jī)中共混擠出，擠出物經(jīng)流延成膜，冷卻、分切后收卷。
10.權(quán)利要求1所述的烯烴封裝膠膜在光伏組件封裝膜中的應(yīng)用。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種聚烯烴封裝膠膜及其制備方法和應(yīng)用，所述封裝膜是由以重量百分比計(jì)的a)聚合物樹脂包括聚烯烴X1-60%，聚烯烴Y40-99%；b)加工助劑，用量為聚合物樹脂重量的0.1-5%制備而成。本發(fā)明的組合物具有常規(guī)EVA封裝膠膜優(yōu)異的光學(xué)性能和粘接性能，并不需要交聯(lián)，具備常規(guī)EVA封裝膠膜無法實(shí)現(xiàn)的熱塑性性質(zhì)，有利于組件回收利用；具備優(yōu)于常規(guī)EVA封裝膠膜的耐紫外老化性能、水汽阻隔性能和電學(xué)性能。
文檔編號(hào)C09J123/06GK103059753SQ20121057084
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者余鵬, 石俊杰, 唐舫成, 汪加勝, 李文革 申請(qǐng)人:江蘇鹿山光伏科技有限公司, 廣州鹿山新材料股份有限公司