專利名稱：一種導(dǎo)熱電子灌封膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及灌封膠粘劑領(lǐng)域，特別涉及一種適用于各種電子元器件的低粘度導(dǎo)熱電子灌封膠及其制備方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)硅灌封材料具有工作溫度范圍廣、耐高低溫沖擊性能優(yōu)異、固化時(shí)不吸熱、放熱，固化后不收縮，電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異，耐腐蝕、耐候性好，導(dǎo)熱性能優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)。用作電子灌封材料，可起到防塵、防潮、防震動(dòng)、導(dǎo)熱的作用，提高電子元器件的穩(wěn)定性。與傳統(tǒng)的縮合型電子灌封膠相比，加成型電子灌封膠具有不放出低分子副產(chǎn)物、無(wú)腐蝕、交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制，硫化產(chǎn)品收縮率小等優(yōu)點(diǎn)。此外還具有工藝簡(jiǎn)便、快捷、高效節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。因此，是國(guó)內(nèi)外公認(rèn)的極有發(fā)展前途的電子工業(yè)用新型材料。 而隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件趨于密集化和小型化，其功率的提高對(duì)灌封膠的導(dǎo)熱性和阻燃性也提出了更高的要求。為了實(shí)現(xiàn)這一要求，在制備灌封膠時(shí)需要添加大量的導(dǎo)熱及阻燃無(wú)機(jī)填料，由于填料與基膠相容性差，很容易造成灌封膠的粘度增大、強(qiáng)度降低，最終導(dǎo)致流動(dòng)性差、強(qiáng)度低，無(wú)法有效的滿足電子元器件的灌封要求。應(yīng)用球形填料可以在一定程度上解決這一問(wèn)題，但是由于球形填料價(jià)格昂貴，最終導(dǎo)致產(chǎn)品的終端價(jià)格高，從而限制了灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明避免添加價(jià)格昂貴的球形或類球形填料、粘度較低、具有優(yōu)異的流動(dòng)性，提供一種低成本低粘度的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠及其制備方法。本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下所述導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠由按重量比為100 90 100 :110的A組分和B組分組成，所述A組分包括以下重量百分比的原料導(dǎo)熱阻燃粉體39. 20% 79. 60%,調(diào)色劑
0.80 2. 00%,硅烷偶聯(lián)劑O. 40 I. 00%,液體硅油16. 20% 43. 80%,硅烷交聯(lián)劑3. 00% 14. 50% ；所述B組分包括以下重量百分比的原料導(dǎo)熱阻燃粉體39. 20% 79. 60%,液體硅油18. 00% 57. 80%，硅烷偶聯(lián)劑O. 20 I. 00%，調(diào)色劑I. 00 I. 96%，催化劑O. 04%
1.00%ο本發(fā)明的有益效果是粘度較低，具有優(yōu)異的流動(dòng)性，可滿足小于O. 2mm的縫隙的灌封要求，施工方便。固化后強(qiáng)度高，防塵、防潮、防震動(dòng)性能好，可以有效的保護(hù)電子元器件。導(dǎo)熱性能好，利于電子元器件的熱量發(fā)散，有效的提高電子元器件的使用壽命；阻燃級(jí)別高，保證了電子元器件的可靠性。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱阻燃粉體為氧化硅，氧化鋁，氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂中的一種或任意幾種的混合物。所述導(dǎo)熱阻燃粉體的形貌特征為不規(guī)則的針形、纖維狀，規(guī)整度較低。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，由于不規(guī)則粉體的形貌特征，相互直接接觸而形成導(dǎo)熱通路的幾率較大，降低了熱阻，從而有利于導(dǎo)熱率的提高。進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱阻燃粉體的粒徑為O. 10 60. 00 μ m。采用上述進(jìn)一步的方案的有益效果是，大小粒子配合使用，能有效提高導(dǎo)熱率，而粘度增加不明顯。進(jìn)一步，所述液體硅油為端乙烯基硅油或側(cè)鏈含乙烯基的硅油。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，乙烯基硅油的固化屬于加成固化，固化過(guò)程無(wú)小分子逸出，不會(huì)污染腐蝕器件表面；耐溫性能良好，可在_50°C 260°C范圍內(nèi)使用。端乙烯基硅油和側(cè)鏈含乙烯基的硅油共同硫化，可以適當(dāng)?shù)奶岣呓宦?lián)密度，從而達(dá)到提高強(qiáng)度的目的。
進(jìn)一步，所述端乙烯基硅油和/或側(cè)鏈含乙烯基的硅油的粘度為40 5000mPa · s，乙烯基占所述液體硅油的摩爾比例為O. 20% O. 80%ο采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，不同粘度的乙烯基硅油配合使用在降低粘度的同時(shí)，可以形成集中交聯(lián)點(diǎn)，從而提高強(qiáng)度，特別是撕裂強(qiáng)度能得到很大的提高。進(jìn)一步，所述娃燒交聯(lián)劑中活潑氫的質(zhì)量含量為O. 05% I. 00%,所述娃燒交聯(lián)劑為端甲基氫聚硅氧烷或側(cè)甲基氫聚硅氧烷。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，選用低粘度的低含氫甲基氫聚硅氧烷，可以降低體系粘度，同時(shí)通過(guò)調(diào)節(jié)交聯(lián)成分的種類和用量，可以調(diào)節(jié)硫化后產(chǎn)品的強(qiáng)度。進(jìn)一步，所述催化劑為高活性的鉬金催化劑，包括氯鉬酸異丙醇絡(luò)合物、氯鉬酸二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物或氯鉬酸鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物中的任意一種，所述催化劑中鉬的質(zhì)量含量為1000 5000ppm。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，通過(guò)采用高活性的鉬金催化劑，可以提高催化效率，縮短硫化時(shí)間。進(jìn)一步，所述調(diào)色劑為炭黑、鐵藍(lán)或鈦白粉中的任意一種。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，可以根據(jù)要求調(diào)節(jié)灌封膠的顏色，以與灌封器件顏色搭配合適。且可以判斷兩組分是否混合均勻。進(jìn)一步,所述娃燒偶聯(lián)劑為Y-氨丙基二乙氧基娃燒、Y _ (2，3_環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、Y-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的任意一種或幾種。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，利用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)導(dǎo)熱阻燃粉體進(jìn)行表面改性處理，可以降低填料的表面能及表面極性，增加填充量，提高填料的分散程度，確保硫化后的硅膠具有良好的導(dǎo)熱阻燃性能的同時(shí)，具備良好的流動(dòng)性及強(qiáng)度。本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的又一技術(shù)方案如下一種導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠的制備方法包括以下步驟I)將導(dǎo)熱阻燃粉體置于球磨罐中，將硅烷偶聯(lián)劑(用量為導(dǎo)熱阻燃粉體重量的
O.20% I. 00%)用無(wú)水乙醇按重量比為1:20的比例稀釋后加入球磨罐中，攪拌均勻后，放入球磨機(jī)中進(jìn)行球磨改性。研磨2小時(shí)后取出烘干，再繼續(xù)研磨I小時(shí)后得到改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體。2)將占體系總質(zhì)量份數(shù)16. 20% 43. 80%的乙烯基硅油，經(jīng)過(guò)球磨改性的占體系總質(zhì)量分?jǐn)?shù)39. 20% 79. 60%的導(dǎo)熱阻燃粉體依次加入捏合機(jī)中(即將重量比為39. 20 16. 20 79. 60 :43. 80的所述的改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體與液體硅油加入捏合機(jī)中)，120-130°C下真空捏合2-4小時(shí)，得到基料。3)依次將一定量的基料，硅烷交聯(lián)劑3. 00% 14. 50%,調(diào)色劑O. 80 2. 00%加入5L雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，自轉(zhuǎn)速度為200-2000轉(zhuǎn)/分鐘，公轉(zhuǎn)速度為8-30轉(zhuǎn)/分鐘，于真空度-O. 08MP -O. IMPa的條件下機(jī)械攪拌2 3小時(shí)制得A組分；4)依次將一定量的基料，低粘度液體硅油I. 80% 14. 00%,催化劑O. 04%
I.00%，調(diào)色劑I. 00 I. 96%加入5L雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，自轉(zhuǎn)速度為200-2000轉(zhuǎn)/分鐘，公轉(zhuǎn)速度為8-30轉(zhuǎn)/分鐘，于真空度-O. 08MP -O. IMPa的條件下機(jī)械攪拌2 3小時(shí)制得B組分；
5)使用時(shí)，將A、B組分以100 90 100 :110的重量比混合均勻，室溫固化24小
時(shí)，即所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠。進(jìn)一步，步驟I)中所述的捏合機(jī)為真空捏合機(jī)。
具體實(shí)施例方式以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。實(shí)施例I依次將平均粒徑為10 μ m不規(guī)則狀氧化硅粉體2560. OOg,平均粒徑為60 μ m的不規(guī)則狀氧化鋁粉體6400. OOg,平均粒徑為20 μ m的氫氧化鋁粉體3840. OOg置于容器中，將25. 60g硅烷偶聯(lián)劑Y -氨丙基三乙氧基硅烷用512. OOg無(wú)水乙醇稀釋后加入導(dǎo)熱阻燃粉體中，攪拌均勻后置于球磨罐中。放入球磨機(jī)中進(jìn)行球磨改性。研磨2小時(shí)后取出烘干，再繼續(xù)研磨I小時(shí)后得到改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體。準(zhǔn)確稱取端乙烯基硅油2592. OOg,改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體12825. 60g,依次加入真空捏合機(jī)中，120 130°C下真空捏合4小時(shí)，得到基料。準(zhǔn)確稱取基料6156. 80g，硅烷交聯(lián)劑端甲基氫聚硅氧烷192. 00g，炭黑51. 20g，加入IOL雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，自轉(zhuǎn)速度為2000轉(zhuǎn)/分鐘，公轉(zhuǎn)速度為30轉(zhuǎn)/分鐘，于真空度-O. IMPa的條件下機(jī)械攪拌3小時(shí)獲得A組分；準(zhǔn)確稱取基料6156. 80g，低粘度端乙烯基硅油115. 20g，催化劑氯鉬酸異丙醇絡(luò)合物2. 56g，鈦白粉125. 44g，加入IOL雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，自轉(zhuǎn)速度為2000轉(zhuǎn)/分鐘，公轉(zhuǎn)速度為30轉(zhuǎn)/分鐘，于真空度-O. IMPa的條件下機(jī)械攪拌2 3小時(shí)獲得B組分；使用時(shí)，將A、B組分以100 90 100 :110的重量比混合均勻，室溫固化24小時(shí)，即得。其中，所述端乙烯基硅油的粘度為50m Pa · s ;所述硅烷交聯(lián)劑為含氫量為I. 00%的低含氫娃油端甲基氫聚娃氧燒；所述催化劑中鉬的濃度為5000ppm。實(shí)施例2依次將平均粒徑為5 μ m不規(guī)則狀氧化硅粉體2305. OOg,平均粒徑為13 μ m的不規(guī)則氧化硅粉體3455. OOg,平均粒徑為40 μ m的氫氧化鎂粉體3840. OOg置于容器中，將48. OOg娃燒偶聯(lián)劑Y-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基二甲氧基娃燒用960. OOg無(wú)水乙醇稀釋后加入導(dǎo)熱阻燃粉體中，攪拌均勻后置于球磨罐中。放入球磨機(jī)中進(jìn)行球磨改性。研磨2小時(shí)后取出烘干，再繼續(xù)研磨I小時(shí)后得到改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體。準(zhǔn)確稱取乙烯基硅油4800. OOg,改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體9648. OOg,依次加入真空捏合機(jī)中，120-130°C下真空捏合3小時(shí)，得到基料。準(zhǔn)確稱取基料5760. OOg,硅烷交聯(lián)劑側(cè)甲基氫聚硅氧烷512. OOg,炭黑(改成鐵藍(lán))128. 00g，加入IOL雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，自轉(zhuǎn)速度為1500轉(zhuǎn)/分鐘，公轉(zhuǎn)速度為28轉(zhuǎn)/分鐘，于真空度-O. IMPa的條件下機(jī)械攪拌3小時(shí)獲得A組分；準(zhǔn)確稱取基料5760. 00g，低粘度側(cè)鏈含乙烯基硅油499. 20g，催化劑氯鉬酸二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物32g，鈦白粉108. 80g，加入IOL雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，自轉(zhuǎn)速度為1500轉(zhuǎn)/分鐘，公轉(zhuǎn)速度為28轉(zhuǎn)/分鐘，于真空度-O. IMPa的條件下機(jī)械攪拌3小時(shí)獲得B組分；使用時(shí)，將A、B組分以100 90 100 :110的重量比混合均勻，室溫固化24小時(shí)，·即得。其中，所述側(cè)鏈含乙烯基硅油的粘度為200m Pa · s ;所述硅烷交聯(lián)劑側(cè)甲基氫聚硅氧烷為含氫量為O. 50%的低含氫硅油；所述催化劑氯鉬酸二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物中鉬的濃度為3000ppm。實(shí)施例3依次將平均粒徑為2 μ m不規(guī)則狀氧化硅粉體1920. OOg,平均粒徑為20 μ m的不規(guī)則狀氧化鋁粉體3200. OOg,平均粒徑為13 μ m的氧化鈦粉體1280. OOg置于容器中，將64. OOg娃燒偶聯(lián)劑γ-(2, 3-環(huán)氧丙氧)丙基二甲氧基娃燒用1280. OOg無(wú)水乙醇稀釋后加入導(dǎo)熱阻燃粉體中，攪拌均勻后置于球磨罐中。放入球磨機(jī)中進(jìn)行球磨改性。研磨2小時(shí)后取出烘干，再繼續(xù)研磨I小時(shí)后得到改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體。準(zhǔn)確稱取端乙烯基硅油7040. OOg,改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體6464. OOg,依次加入真空捏合機(jī)中，120-130°C下真空捏合3小時(shí)，得到基料。準(zhǔn)確稱取基料5376. 00g，硅烷交聯(lián)劑側(cè)甲基氫聚硅氧烷928. 00g，炭黑96. 00g，加入10L雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，自轉(zhuǎn)速度為1800轉(zhuǎn)/分鐘，公轉(zhuǎn)速度為28轉(zhuǎn)/分鐘，于真空度-0. IMPa的條件下機(jī)械攪拌3小時(shí)獲得A組分；準(zhǔn)確稱取基料5376. 00g，低粘度端乙烯基硅油896. 00g，催化劑氯鉬酸鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物64g，鈦白粉64. 00g，加入10L雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，自轉(zhuǎn)速度為1800轉(zhuǎn)/分鐘，公轉(zhuǎn)速度為28轉(zhuǎn)/分鐘，于真空度-0. IMPa的條件下機(jī)械攪拌3小時(shí)獲得B組分；使用時(shí)，將A、B組分以100 90 100 :110的重量比混合均勻，室溫固化24小時(shí)，即得。其中，所述端乙烯基硅油的粘度為500m Pa · s ;所述硅烷交聯(lián)劑側(cè)甲基氫聚硅氧烷為含氫量為0. 25%的低含氫硅油；所述催化劑氯鉬酸鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物中鉬的濃度為 lOOOppm。對(duì)比實(shí)施例I準(zhǔn)確稱取如下各種原料，粘度為500m Pa · s的乙烯基硅油2816. 00g，硅烷交聯(lián)劑928. OOg,平均粒徑為5 μ m氫氧化鋁512. OOg,平均粒徑為50 μ m氧化鋁粉體1280. OOg,平均粒徑為25 μ m的氧化硅粉體768. OOg,炭黑96. OOg,依次加入IOL雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，混合攪拌均勻，獲得組分A，包裝放置待用；粘度為500m Pa-s的乙烯基硅油2816. OOg,濃度為IOOOppm鉬金催化劑64. 00g，平均粒徑為5 μ m氫氧化鋁512. 00g，平均粒徑為50 μ m氧化鋁粉體1280. 00g，平均粒徑為25 μ m的氧化硅粉體768. 00g，鈦白粉64. 00g，粘度為200m Pa-s的乙烯基硅油896. OOg,依次加入10L雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，混合攪拌均勻，獲得組分B，包裝放置待用； 使用時(shí)，將制得的A組分和B組分，以100 :100的重量配比混合均勻，于25°C固化24小時(shí)，進(jìn)行聚合反應(yīng)，即可。其中，所述娃燒交聯(lián)劑為0. 25%活潑氫含量的低含氫娃油。對(duì)比實(shí)施例2準(zhǔn)確稱取如下各種原料，粘度為200m Pa · s的乙烯基硅油1036. 80g，硅烷交聯(lián)劑192. OOg,平均粒徑為5 μ m的球形氧化鋁1024. OOg,平均粒徑為50 μ m的球形氧化鋁粉體2560. OOg,平均粒徑為25 μ m的氫氧化鋁粉體1536. OOg,炭黑51. 20g,依次加入10L雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，混合攪拌均勻，獲得組分A，包裝放置待用；準(zhǔn)確稱取如下各種原料，粘度為200m Pa · s的乙烯基娃油1036. 80g,粘度為40m Pa · s的乙烯基娃油115. 20g,平均粒徑為5 μ m的球形氧化鋁1024. OOg,平均粒徑為50 μ m的球形氧化鋁粉體2560. OOg,平均粒徑為25 μ m的氫氧化鋁粉體1536. OOg,鈦白粉125. 44g，濃度為IOOOppm鉬金催化劑64. OOg依次加入10L雙行星動(dòng)力混合攪拌機(jī)內(nèi)，混合攪拌均勻，獲得組分A，包裝放置待用；使用時(shí)，將制得的A組分和B組分，以100 :100的重量配比混合均勻，于25°C固化24小時(shí)，進(jìn)行聚合反應(yīng)，即可。其中，所述娃燒交聯(lián)劑為0. 50%活潑氫含量的低含氫娃油。具體試驗(yàn)實(shí)施例通過(guò)下面的試驗(yàn)測(cè)試本發(fā)明的雙組分灌封硅膠的性能。測(cè)試方法將對(duì)比案例和實(shí)施案例的A、B組分混合均勻后真空脫泡，按照標(biāo)準(zhǔn)GB/T2794-1995測(cè)試粘度；A、B組分混合均勻后真空脫泡，均勻涂覆在厚度為2_的模具上，固化72h后按GB/T528-1998測(cè)試樣片的拉伸強(qiáng)度，斷裂伸長(zhǎng)率；按照ASTM D5470測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)。表一測(cè)試所得結(jié)果
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠由按重量比為100 90 100 :110的A組分和B組分組成， 所述A組分包括以下重量百分比的原料導(dǎo)熱阻燃粉體39. 20% 79. 60%,調(diào)色劑O.80 2. 00%,硅烷偶聯(lián)劑O. 40 I. 00%,液體硅油16. 20% 43. 80%,硅烷交聯(lián)劑3. 00% 14. 50% ； 所述B組分包括以下重量百分比的原料導(dǎo)熱阻燃粉體39. 20% 79. 60%,液體硅油18. 00% 57. 80%,硅烷偶聯(lián)劑O. 20 I. 00%,調(diào)色劑I. 00 I. 96%,催化劑O. 04% I. 00%。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述導(dǎo)熱阻燃粉體為氧化硅,氧化鋁,氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂中的一種或任意幾種的混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述導(dǎo)熱阻燃粉體的粒徑為O. 10 60. 00 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述液體硅油為端乙烯基硅油或側(cè)鏈含乙烯基的硅油；所述端乙烯基硅油和/或側(cè)鏈含乙烯基的硅油的粘度為40 5000m Pa · s,乙烯基占所述液體硅油的摩爾比例為O. 20% O. 80%。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述硅烷交聯(lián)劑中活潑氫的質(zhì)量含量為O. 05% I. 00%,所述娃燒交聯(lián)劑為端甲基氫聚娃氧燒或側(cè)甲基氫聚娃氧烷。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述催化劑為氯鉬酸異丙醇絡(luò)合物、氯鉬酸二乙烯基四甲基硅氧烷絡(luò)合物或氯鉬酸鄰苯二甲酸二乙酯絡(luò)合物中的任意一種，所述催化劑中鉬的質(zhì)量含量為1000 5000ppm。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述調(diào)色劑為炭黑、鐵藍(lán)或鈦白粉中的任意一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Y _(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、Y -(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的任意一種或幾種。
9.一種導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠的制備方法，其特征在于，將如權(quán)利要求I至8任一所述的導(dǎo)熱阻燃粉體進(jìn)行改性處理，再對(duì)改性處理后的導(dǎo)熱阻燃粉體進(jìn)行捏合機(jī)處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠的制備方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱阻燃粉體的改性處理為將所述的導(dǎo)熱阻燃粉體置于球磨罐中，將占所述導(dǎo)熱阻燃粉體重量O. 20% I. 00%的如權(quán)利要求I或5所述的硅烷偶聯(lián)劑用無(wú)水乙醇按I :20的質(zhì)量比稀釋后加入所述球磨罐中，攪拌均勻，放入球磨機(jī)中進(jìn)行球磨改性，研磨2小時(shí)后取出烘干，繼續(xù)研磨I小時(shí)后得到改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體；所述的捏合機(jī)處理為將重量比為39. 20 16. 20 79. 60 43. 80的所述的改性后的導(dǎo)熱阻燃粉體與如權(quán)利要求I或4所述的液體硅油加入捏合機(jī)中,在120 130°C下真空捏合2-4小時(shí)。
全文摘要
本發(fā)明涉及灌封膠粘劑領(lǐng)域，特別涉及一種適用于各種電子元器件的低粘度導(dǎo)熱電子灌封膠及其制備方法，所述導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠由按重量比為100∶90～100∶110的A組分和B組分組成，所述A組分包括以下重量百分比的原料導(dǎo)熱阻燃粉體39.20%～79.60%，調(diào)色劑0.80～2.00%，硅烷偶聯(lián)劑0.40～1.00%，液體硅油16.20%～43.80%，硅烷交聯(lián)劑3.00%～14.50%；所述B組分包括以下重量百分比的原料導(dǎo)熱阻燃粉體39.20%～79.60%，液體硅油18.00%～57.80%，硅烷偶聯(lián)劑0.20～1.00%，調(diào)色劑1.00～1.96%，催化劑0.04%～1.00%。本發(fā)明粘度較低，具有優(yōu)異的流動(dòng)性，導(dǎo)熱性能好，阻燃級(jí)別高，可滿足小于0.2mm的縫隙的灌封要求，施工方便；固化后強(qiáng)度高，防塵、防潮、防震動(dòng)性能好，可以有效的保護(hù)電子元器件，提高電子元器件的使用壽命。
文檔編號(hào)C09J11/04GK102942895SQ20121046202
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月15日
發(fā)明者唐麗, 王建斌, 陳田安, 解海華 申請(qǐng)人:煙臺(tái)德邦科技有限公司