專利名稱：涂布處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對被處理基板涂布處理液的涂布處理裝置，尤其是涉及一種可縮短處理動作的節(jié)拍時間、且可防止因噴嘴的維護處理而導(dǎo)致的被處理基板的污染的涂布處
理裝置。
背景技術(shù)：
例如，在FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)的制造中，利用所謂的光刻步驟而形成電路圖案。在該光刻步驟中，在玻璃基板等被處理基板上形成特定的膜后，涂布作為處理液的光阻劑(以下稱為抗蝕劑)而形成抗蝕膜(感光膜)。而且，與電路圖案對應(yīng)地曝光所述抗蝕膜，且進行顯影處理，而形成圖案。在這樣的光刻步驟中，作為對被處理基板涂布抗蝕劑液來形成抗蝕膜的方法，有從狹縫狀的噴嘴噴出口帶狀地噴出抗蝕劑液而將抗蝕劑涂布至基板上的方法。利用圖11對使用該方法的現(xiàn)有的抗蝕劑涂布裝置簡單地進行說明。圖11所示的抗蝕劑涂布裝置200包括沿X方向延設(shè)得較長的平臺201、配備在該平臺201的上方的抗蝕劑供給噴嘴202、及使該抗蝕劑供給噴嘴202移動的噴嘴移動機構(gòu)203。在所述平臺201的上表面設(shè)置著多個氣體噴射口 210及氣體抽吸口 211?；錑是利用從氣體噴射口 210噴射出的氣體、或從氣體抽吸口 211抽吸所述被噴射的氣體而形成的氣流浮到平臺上。而且，在抗蝕劑供給噴嘴202處設(shè)置著具有沿基板的寬度方向延伸的微小間隙的狹縫狀的噴出口 202a，且從噴出口 202a噴出由抗蝕劑液供給源204供給的抗蝕劑液。而且，浮到平臺201上的基板G的左右兩側(cè)由一對基板搬送部205保持，基板搬送部205可沿鋪設(shè)在平臺201的左右兩側(cè)的一對軌道206 (X方向)移動。而且，在平臺201上的基板搬入?yún)^(qū)域201a及基板搬出區(qū)域201b中分別設(shè)置著多根(圖中為4根)可升降的起模頂桿(lift pin) 207，在對該抗蝕劑涂布裝置200搬入搬出基板G時，將基板G暫時載置在起模頂桿207上。在以如上方式構(gòu)成的抗蝕劑涂布裝置200中，對基板G進行的抗蝕劑液的涂布處理是以如下方式進行。首先，在基板搬入?yún)^(qū)域201a，起模頂桿207向上方突出，利用搬送機器人的臂(未圖示)，將涂布處理前的基板G載置在所述起模頂桿207上。其次，利用基板搬送部205保持基板G的左右邊緣部。此處，從氣體噴射口 210對基板G的下表面噴射氣體，從而基板G成為浮到平臺201上的狀態(tài)。而且，如果起模頂桿207下降，那么利用基板搬送部205而使基板G移動至基板處理區(qū)域201c。在基板處理區(qū)域201c中，以特定的速度沿X方向搬送基板G。與此相對，配置在基板上方的抗蝕劑供給噴嘴202是利用噴嘴移動機構(gòu)203而朝與基板搬送方向相反的方向移動，與此同時，對基板面噴出抗蝕劑液。另外，在該基板處理區(qū)域201c中，從氣體噴射口 210噴射出的氣體經(jīng)氣體抽吸口 211抽吸而在平臺上形成特定的氣流，基板G在穩(wěn)定的狀態(tài)下浮到該氣流上，而得到搬送。在基板上形成著抗蝕膜的基板G由基板搬送部205搬送至基板搬出區(qū)域201b，在基板搬出區(qū)域201b，起模頂桿207上升，并且停止從氣體噴射口 210噴射氣體。而且，基板G在基板搬出區(qū)域201b中由起模頂桿207支撐，而解除利用基板搬送部205的保持狀態(tài)。而且，形成著抗蝕膜的基板G由搬送機器人的搬送臂(未圖示)搬出至后段的處
理裝置。另外，專利文獻I中揭示了這種抗蝕劑涂布裝置200。[背景技術(shù)文獻][專利文獻][專利文獻I]日本專利特開2010-80983號公報

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所要解決的問題]如上所述，在抗蝕劑涂布裝置200的構(gòu)成中，在將基板G搬入搬出平臺201時，使起模頂桿207升降移動，而將基板G暫時載置在起模頂桿207上。此外，在將基板G載置在基板搬入?yún)^(qū)域201a的 起模頂桿207上時，及在搬出載置在基板搬出區(qū)域201b的起模頂桿207上的基板G時，驅(qū)動搬送機器人的臂(未圖示)，利用所述臂來搬送基板G。然而，在這種構(gòu)成中，在將基板搬入基板處理區(qū)域201c時，及在從平臺201上搬出基板時，存在基板搬送滯后的課題。因此，需要可減少在搬入搬出基板時產(chǎn)生的被處理基板的滯留時間、且縮短處理動作的節(jié)拍時間的構(gòu)成。作為解決所述課題的構(gòu)成，先前有以下構(gòu)成，S卩，利用輥搬送等在水平狀態(tài)下且沿水平方向(以下將其記作平流)搬入被處理基板，一面進行平流搬送，一面從沿基板寬度方向延伸的噴嘴噴出口將抗蝕劑液噴出并涂布至基板上，且利用平流搬送而將基板搬出至后段。在所述構(gòu)成的情況下，在搬入搬出基板時，基板不會滯留，從而可縮短處理動作的節(jié)拍時間。然而，在這種構(gòu)成中，由于為噴嘴可沿基板搬送方向移動的構(gòu)成，所以，在基板搬送路徑上配置進行噴嘴的維護處理(調(diào)整附著在噴嘴噴出口的抗蝕劑液的狀態(tài)的引發(fā)(priming)處理等)的噴嘴待機部。因此，在進行噴嘴的維護處理時，有以下?lián)鷳n，即，附著在噴嘴噴出口且干燥的抗蝕劑的微粒等落下，附著在基板搬送路徑上而污染被處理基板。本發(fā)明是鑒于如上所述的背景技術(shù)的問題而完成的，其提供一種在對被處理基板涂布處理液的涂布處理裝置中可縮短處理動作的節(jié)拍時間、且可防止因噴嘴的維護處理而導(dǎo)致的被處理基板的污染的涂布處理裝置。[解決問題的技術(shù)手段]為了解決所述課題，本發(fā)明的涂布處理裝置在水平地搬送被處理基板的基板搬送路徑上設(shè)置有處理平臺，且對所述處理平臺上的所述基板涂布處理液，該涂布處理裝置的特征在于包括噴嘴，具有沿所述被處理基板的寬度方向延伸的噴出口，在所述處理平臺上的所述基板的上方沿基板搬送方向移動，并且從所述噴出口將處理液噴出至所述基板上；噴嘴移動機構(gòu)，可使所述噴嘴升降移動，且可使所述噴嘴向基板搬送方向上游側(cè)或下游側(cè)移動；噴嘴維護機構(gòu)，設(shè)置在所述基板搬送路徑的下方，且調(diào)整所述噴嘴的噴出口的狀態(tài)；及空出區(qū)間形成機構(gòu)，可在所述基板搬送路徑上的所述處理平臺的上游側(cè)或下游側(cè)，自由出入地形成特定長度的空出區(qū)間；且利用所述噴嘴移動機構(gòu)來使所述噴嘴移動，且經(jīng)由利用所述空出區(qū)間形成機構(gòu)而形成的所述基板搬送路徑的空出區(qū)間，而使所述噴嘴進入所述噴嘴維護機構(gòu)。另外，較為理想的是，所述空出區(qū)間形成機構(gòu)包括第I基板搬送部，固定在所述基板搬送路徑上的所述處理平臺的上游側(cè)或下游側(cè)，且沿基板搬送方向延設(shè)特定長度；第2基板搬送部，在基板搬送路徑上的所述第I基板搬送部的位置、與和所述第I基板搬送部在上游側(cè)或下游側(cè)鄰接的位置之間自由移動地設(shè)置，且沿基板搬送方向延設(shè)特定長度；及第I進退機構(gòu)，使所述第2基板搬送部沿基板搬送方向移動；且通過在所述基板搬送路徑上所述第2基板搬送部位于所述第I基板搬送部的位置，而形成所述基板搬送路徑的空出區(qū)間。通過以如上方式構(gòu)成，在進行噴嘴的引發(fā)處理等維護處理時，即便附著在噴嘴噴出口且干燥的處理液的微粒等落下，也不會附著在基板搬送路徑上，從而可防止被處理基板的污染。而且，較為理想的是，所述涂布處理裝置還包括第3基板搬送部，設(shè)置為可相對于所述處理平臺的載置面而相對地升降，且可在上升位置水平地搬送所述基板；及第2進退機構(gòu)，通過使所述第3基板搬送部相對于所述平臺的載置面相對地升降，而將所述基板載置在所述第3搬送部上或所述平臺的載置面上。另外，較為理想的是，在所述基板處理部中，在所述平臺的載置面上設(shè)置著當利用所述第2進退機構(gòu)使所述第3基板搬送部下降時可收納所述第3基板搬送部的溝槽部。通過以如上方式構(gòu)成，在處理平臺上為空出狀態(tài)的情況下，可將被處理基板搬入搬出處理平臺，且不使被處理基板滯留在處理平臺前后的基板搬送路徑上，從而可縮短處理動作的節(jié)拍時間。[發(fā)明的效果]根據(jù)本發(fā)明，可獲得在對被處理基板涂布處理液的涂布處理裝置中可縮短處理動作的節(jié)拍時間、且可防止因噴嘴的維護處理而導(dǎo)致的被處理基板的污染的涂布處理裝置。


圖1表示本發(fā)明的涂布處理裝置的整體構(gòu)成，且是表示第I狀態(tài)的平面圖。圖2是表示圖1的涂布處理裝置的第2狀態(tài)的平面圖。圖3是與圖1的第I狀態(tài)對應(yīng)的側(cè)視圖。圖4是與圖2的第2狀態(tài)對應(yīng)的側(cè)視圖。圖5是圖1的涂布處理裝置所包括的基板搬出部的輥搬送部的一部分放大平面圖。圖6是表示利用圖1的涂布處理裝置對玻璃基板進行的處理液的涂布處理的狀態(tài)轉(zhuǎn)變的側(cè)視圖。圖7是表示繼圖6之后的狀態(tài)轉(zhuǎn)變的側(cè)視圖。
圖8是表示利用圖1的涂布處理裝置對玻璃基板進行的處理液的涂布處理的流程的流程圖。圖9是用來說明對圖1的涂布處理裝置所包括的噴嘴待機部及噴嘴進行的維護作業(yè)的側(cè)視圖。圖10是用來說明對圖1的涂布處理裝置所包括的噴嘴待機部及噴嘴進行的維護作業(yè)的圖，且是表示與圖9不同的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖11是用來說明現(xiàn)有的抗蝕劑涂布裝置的概略構(gòu)成的立體圖。[符號的說明]I基板處理部2基板搬入部3基板搬出部4基板搬送路徑5輥搬送部10平臺部(處理平臺)11輥搬送部17支架構(gòu)件(第2進退機構(gòu))
18氣缸(第2進退機構(gòu))20輥搬送部21線性導(dǎo)軌(第I基板搬送部、空出空間形成機構(gòu))22滑塊(第2基板搬送部、空出空間形成機構(gòu))23A 輥(第I基板搬送部、空出空間形成機構(gòu))23B 輥(第2基板搬送部、空出空間形成機構(gòu))30氣缸(第I進退機構(gòu)、空出空間形成機構(gòu))31噴嘴31a噴嘴噴出口32噴嘴移動機構(gòu)35噴嘴待機部(噴嘴維護機構(gòu))100涂布處理裝置d空出空間G玻璃基板(被處理基板)
具體實施例方式以下，根據(jù)圖式對本發(fā)明的涂布處理裝置的一實施方式進行說明。圖1、圖2是表示本發(fā)明的涂布處理裝置的整體構(gòu)成的平面圖，圖1表示第I狀態(tài)，圖2表示第2狀態(tài)。而且，圖3是與圖1的第I狀態(tài)對應(yīng)的側(cè)視圖，圖4是與圖2的第2狀態(tài)對應(yīng)的側(cè)視圖。圖示的涂布處理裝置100包括基板處理部I，用來載置作為被處理基板的例如玻璃基板G，且實施特定的處理；基板搬入部2，將玻璃基板G搬入至基板處理部I ;及基板搬出部3，從基板處理部I搬出玻璃基板G?；灏崛氩?、基板處理部I及基板搬出部3沿基板搬送方向A依序配置在架臺50上，由此形成基板搬送路徑4。基板搬入部2具有沿基板搬送方向A鋪設(shè)的輥搬送部5。輥搬送部5從下方支撐玻璃基板G的左右邊緣部，并搬送玻璃基板G，如圖1、圖2所示，在基板搬送路徑4的左右兩側(cè)分別沿基板搬送方向A并列地設(shè)置著多根可自由旋轉(zhuǎn)的特定長度的輥軸6。而且，在各輥軸6上設(shè)置著用來支撐基板下表面并搬送基板的輥7。構(gòu)成為所述輥軸6是通過其一端側(cè)卡合的驅(qū)動軸8的旋轉(zhuǎn)而朝搬送基板G的方向旋轉(zhuǎn)動作，且設(shè)置在基板搬送路徑4的左右兩側(cè)的所述驅(qū)動軸8分別利用驅(qū)動馬達Ml、M2而得到旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。另外，例如利用輥搬送將玻璃基板G從前段的處理裝置(未圖示)搬入至該基板搬入部2，在基板搬入部2，通過對驅(qū)動馬達Ml、M2進行驅(qū)動，而使輥軸6旋轉(zhuǎn)，來搬送玻璃基板G?；逄幚聿?，在架臺50上設(shè)置著用來載置基板G的平臺部10 (處理平臺)，在平臺部10的周圍設(shè)置著輥搬送部11 (第3基板搬送部)。平臺部10在俯視時大致為長方形狀，其基板載置面(上表面)形成為可不使基板G的被處理面彎曲地載置基板G的大小。而且，在平臺部10的基板載置面(上表面)的左右邊緣部，沿基板搬送方向并列地形成著在基板寬度方向上具有特定長度的多個溝槽部IOa (圖式中，在單側(cè)有5個溝槽部10a)。該溝槽部IOa以從平臺部10的載置面(上表面)側(cè)及側(cè)面?zhèn)劝枷莸姆绞皆O(shè)置，且形成為可收納所述輥搬送部11所具有的特定長度的輥軸12及設(shè)置在輥軸12上的輥13的形狀。在基板搬送路徑4的左右兩側(cè)分別沿基板搬送方向A并列地設(shè)置著多個可自由旋轉(zhuǎn)的所述輥軸12。構(gòu)成為所述輥軸12是通過其一端側(cè)卡合的驅(qū)動軸14的旋轉(zhuǎn)而朝搬送基板G的方向旋轉(zhuǎn)動作，且設(shè)置在基板搬送路徑4的左右兩側(cè)的一對驅(qū)動軸14分別利用驅(qū)動馬達M3、M4而得到旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。而且，在輥搬送部11中，在平臺部10的前后側(cè)分別配置著輥軸15及設(shè)置在輥軸15上的輥16，該輥軸15較基板G的寬度形成得長，并且與所述一對驅(qū)動軸14中的任一者卡合，且利用所述驅(qū)動馬達M3、M4而得到旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。而且，如圖3、圖4所示，利用支架構(gòu)件17從下方支撐所述輥搬送部11。所述支架構(gòu)件17形成為可利用活塞軸18b相對于圓筒18a進退移動的氣缸18而升降移動。氣缸18配置在平臺部10的中央部下方。在該構(gòu)成中，如果利用所述氣缸18將輥搬送部11配置在上升位置，那么配置在平臺部10的左右兩側(cè)的輥軸12相對于平臺部10上升，而成為可利用輥13搬送基板G的狀態(tài)。另一方面，如果將輥搬送部11配置在下降位置，那么所述輥軸12下降移動而被收納在平臺部10的溝槽部IOa內(nèi)，從而成為基板G載置在平臺部10的上表面的狀態(tài)。另外，利用支架構(gòu)件17及氣缸18來構(gòu)成第2進退機構(gòu)。而且，基板搬出部3如圖3、圖4所示，在支架構(gòu)件19上設(shè)置著輥搬送部20。該輥搬送部20構(gòu)成為可沿基板搬送方向A伸縮。具體來說，如圖2及圖5 (基板搬出部3的輥搬送部20的一部分放大平面圖)所示，在輥搬送部20中沿基板寬度方向并列地設(shè)置著多根(圖中為4根)線性導(dǎo)軌21，該多根線性導(dǎo)軌21與基板處理部I的基板搬送方向下游側(cè)鄰接，且沿基板搬送方向A延伸特定長度。所述多根線性導(dǎo)軌21分別形成為長板狀，其軌道面以面向一側(cè)的方式立設(shè)。在所述線性導(dǎo)軌21的軌道面上，在與線性導(dǎo)軌21卡合的狀態(tài)下設(shè)置著可沿基板搬送方向A自由滑動的與線性導(dǎo)軌21大致相同長度的長板狀的滑塊22。而且，在所述線性導(dǎo)軌21的與滑塊22的卡合面的相反側(cè)的側(cè)面，沿基板搬送方向設(shè)置著可分別自由旋轉(zhuǎn)的多個輥23A。而且，在所述滑塊22的與所述線性導(dǎo)軌21的卡合面的相反側(cè)的側(cè)面，沿基板搬送方向設(shè)置著可分別自由旋轉(zhuǎn)的多個輥23B。所述輥23A、23B構(gòu)成基板搬送路徑4的一部分。根據(jù)該構(gòu)成，輥搬送部20可使利用輥23A、23B構(gòu)成的搬送路徑沿基板搬送方向A伸縮。另外，利用線性導(dǎo)軌21及輥23A構(gòu)成第I基板搬送部，利用滑塊22及輥23B構(gòu)成第2基板搬送部。而且，沿基板寬度方向并列配置的多根線性導(dǎo)軌21的前端部及后端部的下部與沿基板寬度方向延伸的支架構(gòu)件24連結(jié)，與所述多根線性導(dǎo)軌21對應(yīng)的多個滑塊22的前端部與沿基板寬度方向延伸的支架構(gòu)件25連結(jié)。如圖5所示，多個滑塊22利用氣缸30 (第I進退機構(gòu))而沿基板搬送方向A相對于所述多根線性導(dǎo)軌21前后移動。S卩，氣缸30具有活塞軸30a及氣缸30b，活塞軸30a的前端與和滑塊22連結(jié)的所述支架構(gòu)件25連接，氣缸30b固定在與線性導(dǎo)軌21連結(jié)的所述支架構(gòu)件24上。由此，通過氣缸30的活塞軸30a相對于氣缸30b進行進退動作，而使滑塊22沿基板搬送方向A相對于線性導(dǎo)軌21移動。具體來說，當滑塊22位于相對于線性導(dǎo)軌21為前進位置時(圖2、圖4的伸長狀態(tài))，成為可從輥搬送部20向后段進行基板搬送的狀態(tài)。而且，當滑塊22位于相對于線性導(dǎo)軌21為后退位置時(圖1、圖3的全縮狀態(tài))，在基板搬送路徑4上沿基板搬送方向A形成特定`長度的空出區(qū)間d。另外，利用所述線性導(dǎo)軌21、滑塊22、輥23A、23B、及氣缸30構(gòu)成空出空間形成機構(gòu)。而且，在所述基板搬出部3中，在較所述線性導(dǎo)軌21更靠基板搬送方向下游側(cè)的架臺50上，設(shè)置著用來調(diào)整噴嘴前端的噴出口的狀態(tài)的引發(fā)處理等維護處理的噴嘴待機部35 (噴嘴維護機構(gòu))。該噴嘴待機部35包括配置著用來進行引發(fā)處理的引發(fā)輥等的引發(fā)處理部(未圖示)、利用稀釋劑等溶劑來清洗噴嘴前端的噴嘴清洗部(未圖示)、及為了防止噴嘴前端的干燥而在暴露在溶劑環(huán)境中的狀態(tài)下保持噴嘴前端的溶劑環(huán)境室(未圖示)
坐寸ο而且，如上所述，由于在滑塊22位于相對于線性導(dǎo)軌21為后退位置時(圖1、圖3的全縮狀態(tài))，在基板搬送路徑4上沿基板搬送方向A形成特定長度的空出區(qū)間，所以可經(jīng)由該空出區(qū)間而從上方進入至所述噴嘴待機部35。另一方面，當滑塊22位于相對于線性導(dǎo)軌21為前進位置時(圖2、圖4的伸長狀態(tài))，滑塊22覆蓋所述噴嘴待機部35的上方，而成為所述噴嘴待機部35完全位于所形成的基板搬送路徑4的下方的狀態(tài)。而且，如圖3、圖4所示，在基板搬送路徑4的上方，具有沿基板寬度方向延伸的狹縫狀的噴出口 31a的噴嘴31設(shè)置在基板搬送路徑4上(圖1、2中省略圖示)。該噴嘴31可利用噴嘴移動機構(gòu)32而升降移動，而且，可在基板搬送路徑4上向基板搬送方向上游側(cè)或下游側(cè)移動。該噴嘴31是為了對載置在基板處理部I的處理平臺部10上的玻璃基板G噴出并涂布處理液而設(shè)置，且可對平臺部10上的玻璃基板G —面向基板搬送方向上游側(cè)、或向下游側(cè)噴出處理液一面進行掃描。接著，按照圖6、圖7的表示狀態(tài)轉(zhuǎn)變的側(cè)視圖、及圖8的流程圖，對利用以如上方式構(gòu)成的涂布處理裝置100對玻璃基板G進行的處理液的涂布處理進行說明。首先，如圖6(a)所示，將I片玻璃基板Gl利用輥搬送至基板搬入部2 (圖8的步驟SI)。此時，在基板搬出部3形成著基板搬送路徑4的空出空間d，經(jīng)由該空出空間d而將噴嘴31配置在噴嘴待機部35。而且，在基板處理部I中，輥搬送部11位于上升位置，且為可在平臺部10上搬送基板的狀態(tài)。其次，如圖6(b)所示，將玻璃基板Gl搬送至基板處理部1，如圖6(c)所示，輥搬送部11下降，而將玻璃基板Gl載置在平臺部10上(圖8的步驟S2)。如果將玻璃基板Gl載置在平臺部10上，那么如圖6(d)所示，使噴嘴31上升移動，如圖6(e)所示，噴嘴31 —面在玻璃基板Gl上沿基板搬送方向進行掃描，一面將處理液噴出至基板上(圖8的步驟S3)。另外，將后續(xù)的玻璃基板G2搬入至基板搬入部2。而且，如果對玻璃基板Gl進行的處理液的涂布處理結(jié)束，那么如圖7(a)所示，基板處理部I的輥搬送部11位于上升位置，而成為可搬送玻璃基板Gl的狀態(tài)。而且，在基板搬出部3中，滑塊22相對于線性導(dǎo)軌21前進，利用輥23A及繼輥23A之后的輥23B形成輥搬送部20 (圖8的步驟S4)。由此，如圖7(b)所示，將玻璃基板Gl從基板處理部I搬送至基板搬出部3(圖8的步驟S5)。而且，將基板搬入部2的玻璃基板G2搬入至基板處理部I。而且，如圖7(c)所示，如果將玻璃基板Gl從基板搬出部3搬出至后段，那么噴嘴31移動至噴嘴待機部35的上方，之后，滑塊22相對于線性導(dǎo)軌21后退(圖8的步驟S6)。由此，如圖6(a) (e)所示，形成空出區(qū)間d，噴嘴31下降，經(jīng)由空出區(qū)間d而進入噴嘴待機部35，從而進行噴嘴噴出口 31a的引發(fā)處理等維護處理(圖8的步驟S7)。而且，此時成為圖6(b)所示的步驟的狀態(tài)，之后，重復(fù)進行圖6(b) 圖7(c)的處理，直到處理基板片數(shù)達到特定數(shù)量為止(圖8的步驟S8)。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，利用輥搬送將玻璃基板G平流地搬入至基板處理部I，基板處理部I的輥搬送部11下降而載置在平臺部10上，利用噴嘴31將處理液涂布至基板上。而且，通過輥搬送部11再次上升，而將平臺部10上的玻璃基板G搬出至基板搬出部3。根據(jù)該構(gòu)成，在平臺部10上為空出狀態(tài)的情況下，可不使玻璃基板G滯留在平臺部10前后的基板搬入部2、及基板搬出部3，從而可縮短處理動作的節(jié)拍時間。而且，根據(jù)所述實施方式，在配置在對玻璃基板G涂布處理液的基板處理部I的基板搬送方向下游側(cè)的基板搬出部3，在利用輥搬送部20而形成的基板搬送路徑4上，沿基板搬送方向自由出入地設(shè)置著特定長度的空出區(qū)間d。而且，在利用所述輥搬送部20而形成的基板搬送路徑4的下方設(shè)置著噴嘴待機部35，通過形成所述空出區(qū)間d，可經(jīng)由空出區(qū)間d而使噴嘴31進入噴嘴待機部35。由此，在進行噴嘴31的引發(fā)處理等維護處理時，即便附著在噴嘴噴出口且干燥的抗蝕劑的微粒等落下，也不會附著在基板搬送路徑4上，從而可防止玻璃基板G的污染。
另外，在所述實施方式中，在基板處理部I中，是設(shè)為使輥搬送部11相對于高度固定的平臺部10升降移動的構(gòu)成，但在本發(fā)明的涂布處理裝置中，并不限于此，也可設(shè)為使輥搬送部11的高度固定、且使平臺部10相對于輥搬送部11升降移動的構(gòu)成(即，輥搬送部11與平臺部10相對地升降移動)。而且，在所述實施方式中，設(shè)為在包括基板搬出部3的輥搬送部20的基板搬送路徑4上形成空出區(qū)間d，但并不限于此，也可在為基板處理部I的基板搬送方向上游側(cè)的基板搬入部2形成空出區(qū)間d。在該情況下，為以下構(gòu)成，即，在基板搬入部2中，在包括輥搬送部5的基板搬送路徑4的下方設(shè)置噴嘴待機部35，噴嘴31經(jīng)由所述空出區(qū)間d而進入噴嘴待機部35。而且，在所述實施方式中，利用輥搬送來平流搬送玻璃基板G，但是也可以是利用帶式輸送機來平流搬送玻璃基板G的構(gòu)成。而且，除所述實施方式所示的構(gòu)成以外，也可為以下構(gòu)成，S卩，如圖9、圖10所示，在基板搬出部3的后段設(shè)置輥搬送部41及繼輥搬送部41之后的輥搬送部42，如圖10所示，所述輥搬送部41以輥搬送部42側(cè)為軸向上方旋動。在該情況下，優(yōu)選以氣缸43為動力源、且通過作業(yè)員45的操作來使輥搬送部41旋動的構(gòu)成。根據(jù)該構(gòu)成，如圖10所示，作業(yè)員45可容易地進入噴嘴待機部35，從而對噴嘴待機部35的維護作業(yè)變得容易。而且，如圖10所示，在噴嘴待機部35中，如果為保持噴嘴31的溶劑環(huán)境室35a前后滑動的構(gòu)成，那么如圖10所示，作業(yè)員45可容易地維護噴嘴31。在該情況下，在重新更換噴嘴31等情況下，可通過利用設(shè)置在支架46上的電動起重機44等拿起(重量較大的)噴嘴31，而使作業(yè)變得容 易。
權(quán)利要求
1.一種涂布處理裝置，其在水平地搬送被處理基板的基板搬送路徑上設(shè)置有處理平臺，且對所述處理平臺上的所述基板涂布處理液，該涂布處理裝置的特征在于包括 噴嘴，具有沿所述被處理基板的寬度方向延伸的噴出口，在所述處理平臺上的所述基板的上方沿基板搬送方向移動，并且從所述噴出口將處理液噴出至所述基板上； 噴嘴移動機構(gòu)，可使所述噴嘴升降移動，且可使所述噴嘴向基板搬送方向上游側(cè)或下游側(cè)移動； 噴嘴維護機構(gòu)，設(shè)置在所述基板搬送路徑的下方，且調(diào)整所述噴嘴的噴出口的狀態(tài) '及空出區(qū)間形成機構(gòu)，可在所述基板搬送路徑上的所述處理平臺的上游側(cè)或下游側(cè)，自由出入地形成特定長度的空出區(qū)間；且 利用所述噴嘴移動機構(gòu)來使所述噴嘴移動，且經(jīng)由利用所述空出區(qū)間形成機構(gòu)而形成的所述基板搬送路徑的空出區(qū)間，而使所述噴嘴進入所述噴嘴維護機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂布處理裝置，其特征在于 所述空出區(qū)間形成機構(gòu)包括第I基板搬送部，固定在所述基板搬送路徑上的所述處理平臺的上游側(cè)或下游側(cè)，且沿基板搬送方向延設(shè)特定長度；第2基板搬送部，在基板搬送路徑上的所述第I基板搬送部的位置、與和所述第I基板搬送部在上游側(cè)或下游側(cè)鄰接的位置之間自由移動地設(shè)置，且沿基板搬送方向延設(shè)特定長度；及第I進退機構(gòu)，使所述第2基板搬送部沿基板搬送方向移動；且 通過在所述基板搬送路徑上所述第2基板搬送部位于所述第I基板搬送部的位置，而形成所述基板搬送路徑的空出區(qū)間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂布處理裝置，其特征在于還包括 第3基板搬送部，設(shè)置為可相對于所述處理平臺的載置面相對地升降，且可在上升位置水平地搬送所述基板；及 第2進退機構(gòu)，通過使所述第3基板搬送部相對于所述平臺的載置面相對地升降，而將所述基板載置在所述第3搬送部上或所述平臺的載置面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的涂布處理裝置，其特征在于還包括 第3基板搬送部，設(shè)置為可相對于所述處理平臺的載置面相對地升降，且可在上升位置水平地搬送所述基板；及 第2進退機構(gòu)，通過使所述第3基板搬送部相對于所述平臺的載置面相對地升降，而將所述基板載置在所述第3搬送部上或所述平臺的載置面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的涂布處理裝置，其特征在于 在所述基板處理部，在所述平臺的載置面上設(shè)置著當利用所述第2進退機構(gòu)使所述第3基板搬送部下降時可收納所述第3基板搬送部的溝槽部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的涂布處理裝置，其特征在于 在所述基板處理部，在所述平臺的載置面上設(shè)置著當利用所述第2進退機構(gòu)使所述第3基板搬送部下降時可收納所述第3基板搬送部的溝槽部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的涂布處理裝置，其特征在于 所述基板搬送路徑利用輥搬送，而水平地搬送所述被處理基板。
全文摘要
本發(fā)明是一種涂布處理裝置。該涂布處理裝置可縮短處理動作的節(jié)拍時間，且防止因噴嘴的維護處理而導(dǎo)致的被處理基板的污染。本發(fā)明的涂布處理裝置包括噴嘴(31)，具有沿被處理基板(G)的寬度方向延伸的噴出口，在所述處理平臺上的所述基板的上方沿基板搬送方向移動，并且從所述噴出口將處理液噴出至所述基板上；噴嘴移動機構(gòu)(32)，可使所述噴嘴升降移動，且可使所述噴嘴向基板搬送方向上游側(cè)或下游側(cè)移動；噴嘴維護機構(gòu)(35)，設(shè)置在基板搬送路徑(4)的下方，且調(diào)整所述噴嘴的噴出口的狀態(tài)；及空出區(qū)間形成機構(gòu)(21)、(22)、(23A)、(23B)、(30)，可在所述基板搬送路徑上的所述處理平臺的上游側(cè)或下游側(cè)，自由出入地形成特定長度的空出區(qū)間(d)。
文檔編號B05C5/02GK103056067SQ20121039384
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者川口義廣, 坂井光廣 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社