專利名稱：一種為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及片式電子元器件生產(chǎn)設備，特別是為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置。
背景技術(shù)：
廣泛應用于筆記本電腦、電視、DVD、移動通訊終端等設備上的片式電子元器件，在制作過程中為使其具有優(yōu)良的焊接性，需要將元件的端電極做電鍍處理，而批量電鍍時多種工藝原因會導致元件表面鍍上金屬導電點，使得元件焊接過程中無法完全避免短路的風險，更有些元件因電鍍時表面被鍍液腐蝕而引起電性能劣化，大大降低良品率。而片式元器件由于體積較小，其表面涂敷存在較大困難，手工操作難以實現(xiàn)而且效率低下，國內(nèi)外一直未見全自動涂敷裝置的相關(guān)報道，本發(fā)明提出的這種片式元件表面材料涂敷裝置有效的解決了這一工藝難題，且生產(chǎn)效率高，可大大縮短制造周期并降低成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，在片式電子元器件端電極進行電鍍處理之前為片式電子元器件涂覆保護材料，以防止片式電子元器件在端電極電鍍處理過程中表面被被鍍液腐蝕而引起電性能劣化。該裝置具有結(jié)構(gòu)簡單、自動化程度高和生產(chǎn)效率高的特點。本發(fā)明技術(shù)方案如下一種為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，如圖I所示，包括入料盒I、振動排置導軌2、第一噴涂區(qū)3、第一烘干區(qū)4、器件翻轉(zhuǎn)區(qū)5、第二噴涂區(qū)6、第二烘干區(qū)7和出料盒8 ;如圖2所示,入料盒I具有旋轉(zhuǎn)和振動功能，內(nèi)部具有螺旋狀導軌,能夠通過旋轉(zhuǎn)和振動將倒入入料盒I內(nèi)部的待涂覆保護材料的片式電子元器件逐個送入振動排置導軌2 ；如圖3所示，振動排置導軌2為直線V型槽結(jié)構(gòu)，具有振動功能，能夠通過振動將沿長度方向密排的待涂覆保護材料的片式電子元器件逐個送入第一噴涂區(qū)3的第一承載導軌31，而將沿寬度方向密排的待涂覆保護材料的片式電子元器件擋回入料盒I ;如圖4所示，第一噴涂區(qū)3包括第一承載導軌31和第一保護漿料噴槍32 ;第一承載導軌31具有與振動排置導軌2相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸，具有較振動排置導軌2更弱的振動功能，用于承載待涂覆保護材料的片式電子元器件；第一保護漿料噴槍能夠?qū)⑦m于保護片式電子元器件的保護漿料，如玻璃漿料、有機絕緣漿料或防護漆噴涂于位于第一承載導軌31上的待涂覆保護材料的片式電子元器件露出的兩個表面上；如圖5所示，第一烘干區(qū)4包括第一烘干區(qū)承載導軌41和上下兩排電阻加熱絲42和43 ;第一烘干區(qū)承載導軌41具有與振動排置導軌2相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸，具有較振動排置導軌2更弱的振動功能，用于承載第一噴涂區(qū)3出來的待烘干片式電子元器件；第一烘干區(qū)承載導軌41位于上下兩排電阻加熱絲42和43之間；上下兩排電阻加熱絲42和43通過電加熱方式將第一烘干區(qū)溫度控制在適合烘干保護漿料的溫度范圍；第一烘干區(qū)4可增加一個抽風裝置進行適當抽風以增加保護漿料內(nèi)溶劑的揮發(fā)速度。如圖6所示，器件翻轉(zhuǎn)區(qū)5包括兩個能夠相互進行180度翻轉(zhuǎn)的承載導軌51和52，翻轉(zhuǎn)承載導軌51和52具有與振動排置導軌2相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸；從第一烘干區(qū)出來的片式電子元器件進入器件翻轉(zhuǎn)區(qū)5的一個翻轉(zhuǎn)承載導軌后，另一個翻轉(zhuǎn)承載導軌蓋到片式電子元器件上方，壓緊之后進行180度翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)后處于上方的翻轉(zhuǎn)承載導軌自行松開，使得下方的翻轉(zhuǎn)承載導軌能夠?qū)⒎D(zhuǎn)后的片式電子元器件送入第二噴涂區(qū)6 ；如圖4所示，第二噴涂區(qū)6具有與第一噴涂區(qū)3相同的結(jié)構(gòu)，用于對翻轉(zhuǎn)后的片式電子元器件的另外兩個表面進行保護漿料的噴涂；如圖5所示，第二烘干區(qū)7具有與第一烘干區(qū)4相同的結(jié)構(gòu)，用于對第二噴涂區(qū)6 出來的待烘干片式電子元器件進行烘干；出料盒8用于承接第二烘干區(qū)7出來的片式電子元器件。需要說明的是，本發(fā)明提供的為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，所述第一保護漿料噴槍32和第二保護漿料噴槍62可采用O. 8mm 口徑以下的高精度低壓噴槍；第一烘干區(qū)4和第二烘干區(qū)7可以不配備抽風裝置，也可以配置抽風裝置；所有導軌的截面尺寸可根據(jù)片式電子元器件的尺寸進行調(diào)整，以適應不同尺寸片式電子元器件表面涂覆。本發(fā)明通過簡單的設備和工藝，在片式電子元器件表面獲得均勻致密的表面材料涂敷保護層，可完全自動化操作，電子元器件長度方向密排進入噴涂區(qū)域，元件端面則不需要任何的保護措施，去除了傳統(tǒng)手工或者半自動涂敷方式需要在涂敷之前用其他有機材料保護端頭的技術(shù)措施，簡化了生產(chǎn)工藝流程，提高了生產(chǎn)效率。


圖I是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明中入料盒I的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明中振動排置導軌2結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明中第一、二噴涂區(qū)示意圖。圖5是本發(fā)明中第一、二烘干區(qū)示意圖。圖6是本發(fā)明中器件翻轉(zhuǎn)區(qū)5結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式一種為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，如圖I所示，包括入料盒I、振動排置導軌2、第一噴涂區(qū)3、第一烘干區(qū)4、器件翻轉(zhuǎn)區(qū)5、第二噴涂區(qū)6、第二烘干區(qū)7和出料盒8 ;如圖2所示，入料盒I具有旋轉(zhuǎn)和振動功能，內(nèi)部具有螺旋狀導軌，能夠通過旋轉(zhuǎn)和振動將倒入入料盒I內(nèi)部的待涂覆保護材料的片式電子元器件逐個送入振動排置導軌2 ；如圖3所示，振動排置導軌2為直線V型槽結(jié)構(gòu)，具有振動功能，能夠通過振動將沿長度方向密排的待涂覆保護材料的片式電子元器件逐個送入第一噴涂區(qū)3的第一承載導軌31，而將沿寬度方向密排的待涂覆保護材料的片式電子元器件擋回入料盒I ;如圖4所示，第一噴涂區(qū)3包括第一承載導軌31和第一保護漿料噴槍32 ;第一承載導軌31具有與振動排置導軌2相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸，具有較振動排置導軌2更弱的振動功能，用于承載待涂覆保護材料的片式電子元器件；第一保護漿料噴槍能夠?qū)⑦m于保護片式電子元器件的保護漿料，如玻璃漿料、有機絕緣漿料或防護漆噴涂于位于第一承載導軌31上的待涂覆保護材料的片式電子元器件露出的兩個表面上；如圖5所示，第一烘干區(qū)4包括第一烘干區(qū)承載導軌41和上下兩排電阻加熱絲42和43 ;第一烘干區(qū)承載導軌41具有與振動排置導軌2相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸，具有較振動排置導軌2更弱的振動功能，用于承載第一噴涂區(qū)3出來的待烘干片式電子元器件；第一烘干區(qū)承載導軌41位于上下兩排電阻加熱絲42和43之間；上下兩排電阻加熱絲42和43通過電加熱方式將第一烘干區(qū)溫度控制在適合烘干保護漿料的溫度范圍；第一烘干區(qū)4可增加一個抽風裝置進行適當抽風以增加保護漿料內(nèi)溶劑的揮發(fā)速度。如圖6所示，器件翻轉(zhuǎn)區(qū)5包括兩個能夠相互進行180度翻轉(zhuǎn)的承載導軌51和52，翻轉(zhuǎn)承載導軌51和52具有與振動排置導軌2相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸；從第一烘干區(qū)出來的片式電子元器件進入器件翻轉(zhuǎn)區(qū)5的一個翻轉(zhuǎn)承載導軌后，另一個翻轉(zhuǎn)承載導軌蓋到片 式電子元器件上方，壓緊之后進行180度翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)后處于上方的翻轉(zhuǎn)承載導軌自行松開，使得下方的翻轉(zhuǎn)承載導軌能夠?qū)⒎D(zhuǎn)后的片式電子元器件送入第二噴涂區(qū)6 ；如圖4所示，第二噴涂區(qū)6具有與第一噴涂區(qū)3相同的結(jié)構(gòu)，用于對翻轉(zhuǎn)后的片式電子元器件的另外兩個表面進行保護漿料的噴涂；如圖5所示，第二烘干區(qū)7具有與第一烘干區(qū)4相同的結(jié)構(gòu)，用于對第二噴涂區(qū)6出來的待烘干片式電子元器件進行烘干；出料盒8用于承接第二烘干區(qū)7出來的片式電子元器件。需要說明的是，本發(fā)明提供的為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，所述第一保護漿料噴槍32和第二保護漿料噴槍62可采用O. 8mm 口徑以下的高精度低壓噴槍；第一烘干區(qū)4和第二烘干區(qū)7可以不配備抽風裝置，也可以配置抽風裝置；所有導軌的截面尺寸可根據(jù)片式電子元器件的尺寸進行調(diào)整，以適應不同尺寸片式電子元器件表面涂覆。以上內(nèi)容是本發(fā)明所提出的原理性及裝置使用方法的說明，但不限于目前示意圖上所體現(xiàn)的簡單裝置。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，使用相同原理，而且性能或用途相同，都應當視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，包括入料盒(I)、振動排置導軌(2)、第一噴涂區(qū)(3)、第一烘干區(qū)(4)、器件翻轉(zhuǎn)區(qū)(5)、第二噴涂區(qū)(6)、第二烘干區(qū)(7)和出料盒(8)； 入料盒(I)具有旋轉(zhuǎn)和振動功能，內(nèi)部具有螺旋狀導軌，能夠通過旋轉(zhuǎn)和振動將倒入入料盒(I)內(nèi)部的待涂覆保護材料的片式電子元器件逐個送入振動排置導軌(2)； 振動排置導軌(2)為直線V型槽結(jié)構(gòu)，具有振動功能，能夠通過振動將沿長度方向密排的待涂覆保護材料的片式電子元器件逐個送入第一噴涂區(qū)(3)的第一承載導軌(31)，而將沿寬度方向密排的待涂覆保護材料的片式電子元器件擋回入料盒(I); 第一噴涂區(qū)(3)包括第一承載導軌(31)和第一保護漿料噴槍(32);第一承載導軌(31)具有與振動排置導軌(2)相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸，具有較振動排置導軌(2)更弱的振動功能，用于承載待涂覆保護材料的片式電子元器件；第一保護漿料噴槍(32)能夠?qū)⑦m于保護片式電子元器件的保護漿料噴涂于位于第一承載導軌(31)上的待涂覆保護材料的片式電子元器件露出的兩個表面上； 第一烘干區(qū)(4)包括第一烘干區(qū)承載導軌(41)和上下兩排電阻加熱絲(42和43);第一烘干區(qū)承載導軌(41)具有與振動排置導軌(2)相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸，具有較振動排置導軌(2)更弱的振動功能，用于承載第一噴涂區(qū)(3)出來的待烘干片式電子元器件；第一烘干區(qū)承載導軌(41)位于上下兩排電阻加熱絲(42和43)之間；上下兩排電阻加熱絲(42和43)通過電加熱方式將第一烘干區(qū)溫度控制在適合烘干保護漿料的溫度范圍； 器件翻轉(zhuǎn)區(qū)(5)包括兩個能夠相互進行180度翻轉(zhuǎn)的承載導軌(51和52)，翻轉(zhuǎn)承載導軌(51和52)具有與振動排置導軌(2)相同的結(jié)構(gòu)和截面尺寸；從第一烘干區(qū)出來的片式電子元器件進入器件翻轉(zhuǎn)區(qū)(5)的一個翻轉(zhuǎn)承載導軌后，另ー個翻轉(zhuǎn)承載導軌蓋到片式電子元器件上方，壓緊之后進行180度翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)后處于上方的翻轉(zhuǎn)承載導軌自行松開，使得下方的翻轉(zhuǎn)承載導軌能夠?qū)⒎D(zhuǎn)后的片式電子元器件送入第二噴涂區(qū)(6)； 第二噴涂區(qū)(6)具有與第一噴涂區(qū)(3)相同的結(jié)構(gòu)，用于對翻轉(zhuǎn)后的片式電子元器件的另外兩個表面進行保護漿料的噴涂； 第二烘干區(qū)(7)具有與第一烘干區(qū)(4)相同的結(jié)構(gòu)，用于對第二噴涂區(qū)(6)出來的待烘干片式電子元器件進行烘干； 出料盒(8)用于承接第二烘干區(qū)(7)出來的片式電子元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，其特征在干，所述第一保護漿料噴槍(32)和第二保護漿料噴槍(62)采用0. 8mm 口徑以下的高精度低壓噴槍。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，其特征在干，所述保護漿料采用玻璃漿料、有機絕緣漿料或防護漆。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，其特征在干，所述第一烘干區(qū)(4)和第二烘干區(qū)(7)還包括一個抽風裝置進行適當抽風以増加保護漿料內(nèi)溶劑的揮發(fā)速度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，其特征在干，所有導軌的截面尺寸可根據(jù)片式電子元器件的尺寸進行調(diào)整，以適應不同尺寸片式電子元器件表面涂覆。
全文摘要
一種為片式電子元器件表面涂覆保護材料的裝置，屬于片式電子元器件生產(chǎn)設備。通過直行振動導軌將電子元器件在長度方向密排，用噴涂的方式將元件表面保護漿料涂敷至元件的相鄰兩個表面上，烘干之后再進行180度翻轉(zhuǎn)，噴涂元件另外兩個表面，再烘干出料的全自動涂敷方式，其優(yōu)點在于可以自動進料，采用高精度的噴槍在元件表面形成一層均勻致密的保護涂敷層，省卻了傳統(tǒng)方式在涂敷之前需要用有機材料保護元件端頭的工藝，提高了生產(chǎn)效率，縮短了元件制造周期且降低了成本。
文檔編號B05C9/14GK102847649SQ20121036465
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者劉穎力, 李元勛, 張懷武, 康建宏, 李定 申請人:電子科技大學, 東莞電子科技大學電子信息工程研究院