專利名稱:聚硅氧樹脂組成物及其硬化物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種聚硅氧樹脂組成物,詳細(xì)而言涉及一種可提供對(duì)阻焊劑(solder resist)或銅基板等的接著性良好、且可快速硬化的硬化物的聚硅氧樹脂組成物及其硬化 物。
背景技術(shù):
聚硅氧樹脂組成物由于可形成耐候性、耐熱性等特性或硬度、延伸率等橡膠性質(zhì) 優(yōu)異的硬化物,因此于CSP結(jié)構(gòu)的各種半導(dǎo)體的基板與芯片的接合中作為低彈性的芯片粘 接劑而使用。于專利文獻(xiàn)1中報(bào)告了一種絕緣性液狀芯片粘接劑,所述絕緣性液狀芯片粘接劑 是在用以接合半導(dǎo)體芯片與該半導(dǎo)體芯片安裝部件的絕緣性液狀芯片粘接劑中,為了確保 所述半導(dǎo)體芯片與該半導(dǎo)體芯片安裝部件的絕緣性,且并不損及芯片粘接后對(duì)半導(dǎo)體芯片 的導(dǎo)線粘接性而含有比較硬質(zhì)的填充劑。而且,于專利文獻(xiàn)2中報(bào)告了一種并不會(huì)損傷半導(dǎo)體芯片的工作面、絲網(wǎng)印刷可 加工性優(yōu)異、難以于半導(dǎo)體芯片與芯片粘接劑的界面產(chǎn)生空隙(void)、不會(huì)損及導(dǎo)線粘接 性的絕緣性液狀芯片粘接劑。[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)1]日本專利特開平7-292343號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2007-063299號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
通常情況下,芯片粘接工序是在150°C以上的溫度下加熱1秒 數(shù)秒而進(jìn)行硬化, 為了提高生產(chǎn)性而要求縮短硬化時(shí)間,但是存在所述芯片粘接劑的硬化速度慢而需要花費(fèi) 時(shí)間進(jìn)行芯片粘接的問題。而且,這些芯片粘接劑在與作為半導(dǎo)體基板而使用的阻焊劑、聚 酰亞胺薄膜、銅箔、鈍化材料、及感光性塑料基材的接著性方面并不充分。本發(fā)明是鑒于上述事實(shí)而成的,其目的在于提供一種聚硅氧樹脂組成物,所述聚 硅氧樹脂組成物可提供于短時(shí)間內(nèi)硬化,且對(duì)阻焊劑或銅基板等具有優(yōu)異的接著強(qiáng)度的硬 化物。本發(fā)明者為了解決上述課題而進(jìn)行了銳意研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn)使用了(甲基)丙烯酸 酯化合物的聚硅氧樹脂組成物可提供可加速樹脂的硬化速度、且對(duì)基板具有較高接著性的 硬化物。而且發(fā)現(xiàn)通過使用特定的聚硅氧微粒子,可降低聚硅氧樹脂組成物硬化物的內(nèi)部 應(yīng)力,且可進(jìn)一步提高與基板的接著性,從而完成本發(fā)明。S卩,本發(fā)明是一種聚硅氧樹脂組成物及其硬化物,所述聚硅氧樹脂組成物包含(A)于1分子中含有至少2個(gè)烯基的有機(jī)聚硅氧烷;(B)于1分子中含有至少2個(gè)與硅原子鍵結(jié)的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷,(B)成 分中的與硅原子鍵結(jié)的氫原子的合計(jì)摩爾相對(duì)于(A)成分中的烯基的合計(jì)摩爾成為0. 1 4.0(摩爾比)的量;(C)鉬族金屬系觸媒的觸媒量;(D)平均粒徑為0. 1 μ m 100 μ m的聚硅氧微粒子,相對(duì)于㈧成分與⑶成分的 合計(jì)100重量份而言為30重量份 80重量份;以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物,相對(duì)于(A)成分與(B)成分的合計(jì)100重量份而言 為0. 01重量份 10重量份。本發(fā)明的聚硅氧樹脂組成物含有(甲基)丙烯酸酯及特定的聚硅氧微粒子,因此 可提供可于短時(shí)間內(nèi)硬化、且對(duì)阻焊劑或銅基板等具有優(yōu)異的接著強(qiáng)度的硬化物。
具體實(shí)施例方式(A)含有烯基的有機(jī)聚硅氧烷自可加工性、硬化性等觀點(diǎn)考慮,優(yōu)選本發(fā)明的基質(zhì)成分即含有烯基的有機(jī) 聚硅氧烷(A)于25 °C的粘度為10mPa · s 1,000, 000mPa · s,優(yōu)選為100mPa · s 100,000mPa · s,更優(yōu)選為500mPa · s 10,000mPa · S。有機(jī)聚硅氧烷優(yōu)選為于1分子中 含有2個(gè)以上、優(yōu)選為2 50個(gè)碳數(shù)為2 8、特別是2 6的烯基的有機(jī)聚硅氧烷,且優(yōu) 選為直鏈狀。該有機(jī)聚硅氧烷的主鏈由二有機(jī)硅氧烷(diorganosiloxane)單元重復(fù)構(gòu)成, 分子鏈兩末端亦可由三有機(jī)硅氧烷基所封端,其中較理想的是下述通式(1)所表示的直鏈 狀有機(jī)聚硅氧烷。另外,直鏈狀有機(jī)聚硅氧烷亦可于分子鏈中少量含有分支結(jié)構(gòu)(branch structure)。有機(jī)聚硅氧烷的粘度可利用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)等進(jìn)行測(cè)定。[化1]
權(quán)利要求
1.一種聚硅氧樹脂組成物,其包含(A)于1分子中含有至少2個(gè)烯基的有機(jī)聚硅氧烷;(B)于1分子中含有至少2個(gè)與硅原子鍵結(jié)的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷,(B)成分中的 與硅原子鍵結(jié)的氫原子的合計(jì)摩爾相對(duì)于(A)成分中的烯基的合計(jì)摩爾成為0. 1 4. 0摩 爾比的量;(C)鉬族金屬系觸媒的觸媒量;(D)平均粒徑為0.1 μ m 100 μ m的聚硅氧微粒子,相對(duì)于(A)成分與(B)成分的合計(jì) 100重量份而言為30重量份 80重量份;以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物,相對(duì)于(A)成分與(B)成分的合計(jì)100重量份而言為 0. 01重量份 10重量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚硅氧樹脂組成物,其中,(A)成分包含下述通式(1)所表示的有機(jī)聚硅氧烷,式中,R1互相獨(dú)立為未經(jīng)取代或經(jīng)取代的一價(jià)烴 基,R2互相獨(dú)立為未經(jīng)取代或經(jīng)取代的不具脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基,χ及y為0或正整 數(shù),是滿足0 < x+y彡10,000、且0 < x/(x+y)彡1. 0的整數(shù),[化1]由SiA單元、R3kR4pSiO0.5單元及R43SiOa5單元所構(gòu)成的有機(jī)聚硅氧烷,R3為乙烯基或 烯丙基,R4為不含烯基的一價(jià)烴基,k為1、2或3,p為0、1或2,且k+p = 3,后者的有機(jī)聚硅氧烷的含量于(A)成分中為20wt% 70wt%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的聚硅氧樹脂組成物,其中,(D)成分是對(duì)聚硅氧 橡膠球狀微粒子的表面包覆了聚有機(jī)倍半硅氧烷樹脂而成的微粒子的表面,進(jìn)一步用乙烯 基硅氮烷加以硅烷化而成的聚硅氧微粒子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的聚硅氧樹脂組成物,其中,進(jìn)一步包含(F)接著 助劑。
5.一種聚硅氧硬化物,其是將根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項(xiàng)所述的聚硅氧樹 脂組成物硬化而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聚硅氧硬化物,其中,JISK 6253中規(guī)定的利用A型硬度計(jì) 所測(cè)定的橡膠硬度為40 90。
7.一種半導(dǎo)體裝置,其用根據(jù)權(quán)利要求5或權(quán)利要求6所述的聚硅氧硬化物進(jìn)行密封。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供一種聚硅氧樹脂組成物,所述聚硅氧樹脂組成物可提供于短時(shí)間內(nèi)硬化,且對(duì)阻焊劑或銅基板等具有優(yōu)異的接著強(qiáng)度的硬化物。本發(fā)明的聚硅氧樹脂組成物包含(A)于1分子中含有至少2個(gè)烯基的有機(jī)聚硅氧烷;(B)于1分子中含有至少2個(gè)與硅原子鍵結(jié)的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷;(C)鉑族金屬系觸媒的觸媒量;(D)平均粒徑為0.1μm~100μm的聚硅氧微粒子;以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物。
文檔編號(hào)C09J183/05GK102146277SQ201010610189
公開日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月21日
發(fā)明者柏木努 申請(qǐng)人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社